Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35482) > Сторінка 549 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 544 545 546 547 548 549 550 551 552 553 554 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
LPC5506JHI48EL LPC5506JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1258 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+321.18 грн
10+274.71 грн
25+261.94 грн
40+239.93 грн
80+231.45 грн
230+219.09 грн
440+208.35 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48J LPC55S04JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48J LPC55S04JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1892 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+358.21 грн
10+262.23 грн
25+241.63 грн
100+205.51 грн
250+195.38 грн
500+189.27 грн
1000+181.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48EL LPC55S04JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1270 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+297.03 грн
10+266.34 грн
25+258.43 грн
40+238.71 грн
80+233.11 грн
230+224.59 грн
440+215.81 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64Y LPC5506JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64Y LPC5506JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1390 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+334.86 грн
10+286.42 грн
25+273.10 грн
50+247.24 грн
100+238.51 грн
250+227.42 грн
500+215.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64K NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+260.81 грн
10+222.85 грн
25+212.51 грн
40+194.63 грн
80+187.75 грн
230+177.74 грн
800+172.40 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JBD64K NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+342.11 грн
10+292.07 грн
25+278.52 грн
40+255.08 грн
80+246.07 грн
230+232.93 грн
800+214.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48J LPC55S06JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+246.87 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48J LPC55S06JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+345.33 грн
10+301.76 грн
25+295.24 грн
50+275.57 грн
100+247.08 грн
250+246.18 грн
500+233.30 грн
1000+221.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48EL LPC55S06JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 704 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+273.69 грн
10+233.94 грн
25+223.12 грн
40+204.34 грн
80+197.10 грн
230+186.58 грн
440+181.57 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+248.44 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+343.72 грн
10+300.52 грн
25+293.93 грн
50+274.38 грн
100+246.01 грн
250+245.11 грн
500+232.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+342.91 грн
10+299.44 грн
25+292.91 грн
50+273.43 грн
100+245.16 грн
250+244.26 грн
500+231.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64K NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+343.72 грн
10+300.52 грн
25+293.93 грн
40+274.37 грн
80+246.01 грн
230+245.12 грн
800+224.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81646LVLF MC56F81646LVLF NXP USA Inc. MC56F81XXXL.pdf Description: MC56F81646LVLF
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: DMA, I2C, LINbus, SCI, QSPI
Type: Digital Signal Controllers
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
On-Chip RAM: 12kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCJ29D5BHN/00200Y NXP USA Inc. NCJ29D5FS.pdf Description: NCJ29D5BHN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA154VLL NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH
Packaging: Tray
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+383.16 грн
10+280.99 грн
25+258.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83763VLHR MC56F83763VLHR NXP USA Inc. MC56F837XXDS.pdf Description: MC56F83763VLHR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CANbus, SCI, SPI
Type: DSP
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 48kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSPB56374AFC DSPB56374AFC NXP USA Inc. DSP56374.pdf Description: IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Non-Volatile Memory: ROM (84kB)
On-Chip RAM: 54kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.25V
Clock Rate: 150MHz
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BLF888AS,112 NXP USA Inc. Description: TRANS SOT539B
Packaging: Tube
на замовлення 113 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+16693.20 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100MP LPC55S36JBD100MP NXP USA Inc. LPC55S3xDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+475.60 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100MP LPC55S36JBD100MP NXP USA Inc. LPC55S3xDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 1166 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+602.91 грн
10+539.50 грн
25+523.00 грн
50+479.14 грн
100+467.51 грн
250+452.31 грн
500+433.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100K NXP USA Inc. LPC55S3xDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 434 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+714.00 грн
10+632.36 грн
25+619.12 грн
40+579.01 грн
80+519.55 грн
230+503.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100E NXP USA Inc. LPC55S3xDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+714.00 грн
10+632.36 грн
25+619.12 грн
40+579.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7U5DVP07SD MCIMX7U5DVP07SD NXP USA Inc. IMX7ULPCECB2.pdf Description: IC MPU I.MX7ULP 720MHZ 393VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 393-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 720MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Supplier Device Package: 393-VFBGA (14x14)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: MIPI-DSI
Security Features: Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot
Additional Interfaces: FlexIO, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP NAFE71388B40BSMP NXP USA Inc. Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+1024.32 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP NAFE71388B40BSMP NXP USA Inc. Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1520.56 грн
10+1350.61 грн
25+1289.87 грн
100+1082.33 грн
250+1032.49 грн
500+982.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MN5DVPIZCA NXP USA Inc. IMX8MNCEC.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Speed: 1.4GHz, 750MHz
RAM Size: 544kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Architecture: MPU
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1852.21 грн
10+1645.55 грн
25+1571.62 грн
168+1318.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSE NAFE71388B40BSE NXP USA Inc. Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 251 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1520.56 грн
10+1350.61 грн
25+1289.87 грн
80+1082.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PTN3816EVM PTN3816EVM NXP USA Inc. UM11593.pdf Description: EVAL 4-LANGE DISPLAYPORT
Packaging: Box
Function: Re-Driver
Type: Interface
Utilized IC / Part: PTN3816
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8714.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KITFS5600SKTEVM KITFS5600SKTEVM NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR FS5600
Packaging: Bulk
Type: Power Management
Utilized IC / Part: FS5600
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+41678.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
USB2SERA11CFK USB2SERA11CFK NXP USA Inc. USB2SERA11.pdf Description: IC MCU USB TO SER BRIDGE 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-VQFN Exposed Pad
Function: Bridge, USB to UART
Interface: UART
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Current - Supply: 20mA
Protocol: USB
Standards: USB 2.0
Supplier Device Package: 24-HVQFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP55L,315 BAP55L,315 NXP USA Inc. BAP55L_Prelim.pdf Description: RF DIODE PIN 50V 500MW DFN1006-2
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOD-882
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.28pF @ 20V, 1MHz
Resistance @ If, F: 700mOhm @ 100mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Supplier Device Package: DFN1006-2
Current - Max: 100 mA
Power Dissipation (Max): 500 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1 MML09212HT1 NXP USA Inc. Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1 MML09212HT1 NXP USA Inc. Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+523.22 грн
10+461.75 грн
25+419.79 грн
100+354.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML12AVKH S912ZVML12AVKH NXP USA Inc. Description: S12Z CORE, 128K FLASH, LIN, 64LQ
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Q5EYM12AC MCIMX6Q5EYM12AC NXP USA Inc. IMX6DQAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6Q 1.2GHZ 624FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AF3-EVB UJA1169AF3-EVB NXP USA Inc. UM11758.pdf Description: EVAL BOARD FOR UJA1169A
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5967.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AXF-EVB NXP USA Inc. UM11758.pdf Description: UJA1169A EVALUATION BOARD
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7224.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515CAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6516NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR S9S12VR48AF0VLFR NXP USA Inc. 15944_MC9S12VRRMV3.pdf Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR S9S12VR48AF0VLFR NXP USA Inc. 15944_MC9S12VRRMV3.pdf Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1023ACE9QQB NXP USA Inc. LS1043A%2C%20LS1023A.pdf Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (4), 2.5GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 3.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VPCST NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K358GHT1VPCST
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7002HCZ NXP USA Inc. WLAN-FEIC-UPDATE.pdf Description: WLAN7002HC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-BGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Frequency: 2.4GHz
RF Type: 802.11ac
Secondary Attributes: 3V ~ 4.8V Supply
Supplier Device Package: 40-WLCSP (1.63x1.53)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AW611HN/A1AMP NXP USA Inc. Description: AW611HN/A1AMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMDA0ESR2 MFS8601BMDA0ESR2 NXP USA Inc. FS8600_SDS.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMDA0ES MFS8601BMDA0ES NXP USA Inc. FS8600_SDS.pdf Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE13Z256VLH7R MKE13Z256VLH7R NXP USA Inc. KE1xZP100M72SF1.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+292.38 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
MKE13Z256VLH7R MKE13Z256VLH7R NXP USA Inc. KE1xZP100M72SF1.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+427.43 грн
10+365.25 грн
25+348.35 грн
50+315.38 грн
100+304.22 грн
250+290.07 грн
500+275.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI2QFN/CE,115 PEMI2QFN/CE,115 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 20 OHM/8.5PF SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-XFDFN
Size / Dimension: 0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 20Ohms, C = 8.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 7dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 20
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKL24Z32VLK4 MKL24Z32VLK4 NXP USA Inc. KL24P80M48SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 14x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 66
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+657.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
P3041NXN7NNC P3041NXN7NNC NXP USA Inc. P3041PB.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.333GHZ 1295FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1295-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.333GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500mc
Voltage - I/O: 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD3V3V4UF,115 PESD3V3V4UF,115 NXP USA Inc. PESDXV4UF_G_W.pdf Description: TVS DIODE 3.3VWM 6XSON SOT886
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
на замовлення 3568 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3568+8.50 грн
Мінімальне замовлення: 3568
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1258 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+321.18 грн
10+274.71 грн
25+261.94 грн
40+239.93 грн
80+231.45 грн
230+219.09 грн
440+208.35 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S04JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S04JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1892 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+358.21 грн
10+262.23 грн
25+241.63 грн
100+205.51 грн
250+195.38 грн
500+189.27 грн
1000+181.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S04JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1270 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+297.03 грн
10+266.34 грн
25+258.43 грн
40+238.71 грн
80+233.11 грн
230+224.59 грн
440+215.81 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1390 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+334.86 грн
10+286.42 грн
25+273.10 грн
50+247.24 грн
100+238.51 грн
250+227.42 грн
500+215.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64K LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+260.81 грн
10+222.85 грн
25+212.51 грн
40+194.63 грн
80+187.75 грн
230+177.74 грн
800+172.40 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JBD64K LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+342.11 грн
10+292.07 грн
25+278.52 грн
40+255.08 грн
80+246.07 грн
230+232.93 грн
800+214.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S06JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+246.87 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S06JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+345.33 грн
10+301.76 грн
25+295.24 грн
50+275.57 грн
100+247.08 грн
250+246.18 грн
500+233.30 грн
1000+221.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S06JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 704 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+273.69 грн
10+233.94 грн
25+223.12 грн
40+204.34 грн
80+197.10 грн
230+186.58 грн
440+181.57 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+248.44 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+343.72 грн
10+300.52 грн
25+293.93 грн
50+274.38 грн
100+246.01 грн
250+245.11 грн
500+232.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD100Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+342.91 грн
10+299.44 грн
25+292.91 грн
50+273.43 грн
100+245.16 грн
250+244.26 грн
500+231.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64K LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+343.72 грн
10+300.52 грн
25+293.93 грн
40+274.37 грн
80+246.01 грн
230+245.12 грн
800+224.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81646LVLF MC56F81XXXL.pdf
MC56F81646LVLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MC56F81646LVLF
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: DMA, I2C, LINbus, SCI, QSPI
Type: Digital Signal Controllers
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
On-Chip RAM: 12kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCJ29D5BHN/00200Y NCJ29D5FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCJ29D5BHN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA154VLL MCXAP64M96FS3.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH
Packaging: Tray
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+383.16 грн
10+280.99 грн
25+258.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83763VLHR MC56F837XXDS.pdf
MC56F83763VLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MC56F83763VLHR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CANbus, SCI, SPI
Type: DSP
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 48kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSPB56374AFC DSP56374.pdf
DSPB56374AFC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Non-Volatile Memory: ROM (84kB)
On-Chip RAM: 54kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.25V
Clock Rate: 150MHz
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BLF888AS,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS SOT539B
Packaging: Tube
на замовлення 113 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+16693.20 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100MP LPC55S3xDS.pdf
LPC55S36JBD100MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+475.60 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100MP LPC55S3xDS.pdf
LPC55S36JBD100MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 1166 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+602.91 грн
10+539.50 грн
25+523.00 грн
50+479.14 грн
100+467.51 грн
250+452.31 грн
500+433.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100K LPC55S3xDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 434 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+714.00 грн
10+632.36 грн
25+619.12 грн
40+579.01 грн
80+519.55 грн
230+503.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100E LPC55S3xDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+714.00 грн
10+632.36 грн
25+619.12 грн
40+579.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7U5DVP07SD IMX7ULPCECB2.pdf
MCIMX7U5DVP07SD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7ULP 720MHZ 393VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 393-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 720MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Supplier Device Package: 393-VFBGA (14x14)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: MIPI-DSI
Security Features: Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot
Additional Interfaces: FlexIO, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP
NAFE71388B40BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+1024.32 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP
NAFE71388B40BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1520.56 грн
10+1350.61 грн
25+1289.87 грн
100+1082.33 грн
250+1032.49 грн
500+982.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MN5DVPIZCA IMX8MNCEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Speed: 1.4GHz, 750MHz
RAM Size: 544kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Architecture: MPU
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1852.21 грн
10+1645.55 грн
25+1571.62 грн
168+1318.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSE
NAFE71388B40BSE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 251 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1520.56 грн
10+1350.61 грн
25+1289.87 грн
80+1082.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PTN3816EVM UM11593.pdf
PTN3816EVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL 4-LANGE DISPLAYPORT
Packaging: Box
Function: Re-Driver
Type: Interface
Utilized IC / Part: PTN3816
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8714.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KITFS5600SKTEVM
KITFS5600SKTEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR FS5600
Packaging: Bulk
Type: Power Management
Utilized IC / Part: FS5600
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+41678.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
USB2SERA11CFK USB2SERA11.pdf
USB2SERA11CFK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU USB TO SER BRIDGE 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-VQFN Exposed Pad
Function: Bridge, USB to UART
Interface: UART
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Current - Supply: 20mA
Protocol: USB
Standards: USB 2.0
Supplier Device Package: 24-HVQFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP55L,315 BAP55L_Prelim.pdf
BAP55L,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 50V 500MW DFN1006-2
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOD-882
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.28pF @ 20V, 1MHz
Resistance @ If, F: 700mOhm @ 100mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Supplier Device Package: DFN1006-2
Current - Max: 100 mA
Power Dissipation (Max): 500 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1
MML09212HT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1
MML09212HT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+523.22 грн
10+461.75 грн
25+419.79 грн
100+354.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML12AVKH
S912ZVML12AVKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE, 128K FLASH, LIN, 64LQ
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Q5EYM12AC IMX6DQAEC.pdf
MCIMX6Q5EYM12AC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6Q 1.2GHZ 624FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AF3-EVB UM11758.pdf
UJA1169AF3-EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR UJA1169A
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5967.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AXF-EVB UM11758.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1169A EVALUATION BOARD
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7224.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAER2 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515CAER2 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAE 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6516NAER2 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR 15944_MC9S12VRRMV3.pdf
S9S12VR48AF0VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR 15944_MC9S12VRRMV3.pdf
S9S12VR48AF0VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1023ACE9QQB LS1043A%2C%20LS1023A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (4), 2.5GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 3.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VPCST S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K358GHT1VPCST
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7002HCZ WLAN-FEIC-UPDATE.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WLAN7002HC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-BGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Frequency: 2.4GHz
RF Type: 802.11ac
Secondary Attributes: 3V ~ 4.8V Supply
Supplier Device Package: 40-WLCSP (1.63x1.53)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AW611HN/A1AMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AW611HN/A1AMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMDA0ESR2 FS8600_SDS.pdf
MFS8601BMDA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMDA0ES FS8600_SDS.pdf
MFS8601BMDA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE13Z256VLH7R KE1xZP100M72SF1.pdf
MKE13Z256VLH7R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+292.38 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
MKE13Z256VLH7R KE1xZP100M72SF1.pdf
MKE13Z256VLH7R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+427.43 грн
10+365.25 грн
25+348.35 грн
50+315.38 грн
100+304.22 грн
250+290.07 грн
500+275.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI2QFN/CE,115 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI2QFN/CE,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 20 OHM/8.5PF SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-XFDFN
Size / Dimension: 0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 20Ohms, C = 8.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 7dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 20
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKL24Z32VLK4 KL24P80M48SF0.pdf
MKL24Z32VLK4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 14x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 66
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+657.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
P3041NXN7NNC P3041PB.pdf
P3041NXN7NNC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.333GHZ 1295FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1295-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.333GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500mc
Voltage - I/O: 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD3V3V4UF,115 PESDXV4UF_G_W.pdf
PESD3V3V4UF,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 3.3VWM 6XSON SOT886
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
на замовлення 3568 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3568+8.50 грн
Мінімальне замовлення: 3568
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 544 545 546 547 548 549 550 551 552 553 554 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]