Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36145) > Сторінка 389 з 603

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 384 385 386 387 388 389 390 391 392 393 394 420 480 540 600 603  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
74HC2G34GW/S400125 NXP USA Inc. NEXP-S-A0002882032-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: SOT-363
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G34GW-Q100125 NXP USA Inc. 74HC_HCT2G34_Q100.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: SOT-363
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCR705JP7CDWE MCR705JP7CDWE NXP USA Inc. MC68HC705JJ7.pdf Description: IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.1MHz
Program Memory Size: 6KB (6K x 8)
RAM Size: 224 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: HC05
Data Converters: A/D 4x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SIO
Peripherals: POR, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 28-SOIC
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC5777M-416DS MPC5777M-416DS NXP USA Inc. MPC5777M.pdf Description: MPC5777M EVAL BRD
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SW5777M-SMCL401V NXP USA Inc. Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SW5777M-SMCL401P NXP USA Inc. Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777MK0MVU8R SPC5777MK0MVU8R NXP USA Inc. MPC5777M.pdf Description: IC MCU 32BIT 8.64MB FLSH 416PBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC856W/ZLX NXP USA Inc. Description: TRANSISTOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G125DP-Q100125 74HC2G125DP-Q100125 NXP USA Inc. 74HC_HCT2G125_Q100.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP
на замовлення 2900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2900+11.31 грн
Мінімальне замовлення: 2900
В кошику  од. на суму  грн.
BAS21/DG/B3215 BAS21/DG/B3215 NXP USA Inc. PHGLS19333-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RECTIFIER DIODE, 0.2A, 250V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MME3 SPC5777CAK3MME3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MME3R SPC5777CAK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CK3MME3R SPC5777CK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MME3 SPC5777CSK3MME3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MME3R SPC5777CDK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MME3R SPC5777CSK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CRK3MMO3 SPC5777CRK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MMO3 SPC5777CAK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MMO3R SPC5777CAK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CCK3MMO3 SPC5777CCK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CLK3MMO3 SPC5777CLK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MMO3 SPC5777CSK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CCK3MMO3R SPC5777CCK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MMO3R SPC5777CDK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CLK3MMO3R SPC5777CLK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MMO3R SPC5777CSK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MME4R SPC5777CDK3MME4R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MMO4R SPC5777CDK3MMO4R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CK2MMO3R SPC5777CK2MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121A0EP MC32PF8121A0EP NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 258 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+536.89 грн
10+399.15 грн
25+369.63 грн
100+316.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KITPF8121FRDMEVM KITPF8121FRDMEVM NXP USA Inc. PMICFS.pdf Description: FRDM EXPANSION BOARD PF8121
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121F2EP MC32PF8121F2EP NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121EUEPR2 MC32PF8121EUEPR2 NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121A0EPR2 MC32PF8121A0EPR2 NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121F2EPR2 MC32PF8121F2EPR2 NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC869-16115 BC869-16115 NXP USA Inc. BCP69_BC869_BC69PA.pdf Description: NOW NEXPERIA BC869-16 - SMALL SI
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
на замовлення 32000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2681+8.95 грн
Мінімальне замовлення: 2681
В кошику  од. на суму  грн.
BC869135 BC869135 NXP USA Inc. BCP69_BC869_BC69PA.pdf Description: NOW NEXPERIA BC869 - SMALL SIGNA
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2681+8.95 грн
Мінімальне замовлення: 2681
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BF2VLL4 SPC5604BF2VLL4 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BF2VLL4R SPC5604BF2VLL4R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075ATW/5V0WD,1 NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075ATW/5V0WD,1 NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC54PAS115 BC54PAS115 NXP USA Inc. BC54_55_56PAS_SER.pdf Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
на замовлення 20400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA1132HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+332.63 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA1132HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3159 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+572.91 грн
10+425.58 грн
25+393.98 грн
100+337.10 грн
250+321.55 грн
500+312.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA1131HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA1131HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA1131HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA1131HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1485 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+544.61 грн
10+403.69 грн
25+373.46 грн
100+319.30 грн
250+304.43 грн
500+295.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA1132HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA1132HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+457.13 грн
10+336.96 грн
25+311.16 грн
100+265.38 грн
250+252.69 грн
500+245.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1135HW/3V3Y UJA1135HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+328.70 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1135HW/3V3Y UJA1135HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+579.77 грн
10+504.12 грн
25+480.66 грн
100+391.66 грн
250+374.06 грн
500+341.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1135HW/5V0Y UJA1135HW/5V0Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+451.66 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1135HW/5V0Y UJA1135HW/5V0Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+680.11 грн
10+591.50 грн
25+563.98 грн
100+459.56 грн
250+438.90 грн
500+408.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/5V/4Y UJA1131HW/FD/5V/4Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2959 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+590.06 грн
10+438.71 грн
25+406.24 грн
100+347.76 грн
250+331.80 грн
500+322.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1136HW/5V0Y UJA1136HW/5V0Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1136HW/5V0Y UJA1136HW/5V0Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+602.93 грн
10+524.19 грн
25+499.76 грн
100+407.22 грн
250+388.93 грн
500+354.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1136HW/3V3Y UJA1136HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+346.54 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1136HW/3V3Y UJA1136HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+611.50 грн
10+531.46 грн
25+506.73 грн
100+412.91 грн
250+394.36 грн
500+359.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/3V3Y UJA1131HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+358.42 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G34GW/S400125 NEXP-S-A0002882032-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: SOT-363
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G34GW-Q100125 74HC_HCT2G34_Q100.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: SOT-363
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCR705JP7CDWE MC68HC705JJ7.pdf
MCR705JP7CDWE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.1MHz
Program Memory Size: 6KB (6K x 8)
RAM Size: 224 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: HC05
Data Converters: A/D 4x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SIO
Peripherals: POR, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 28-SOIC
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC5777M-416DS MPC5777M.pdf
MPC5777M-416DS
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MPC5777M EVAL BRD
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SW5777M-SMCL401V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SW5777M-SMCL401P
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777MK0MVU8R MPC5777M.pdf
SPC5777MK0MVU8R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8.64MB FLSH 416PBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC856W/ZLX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G125DP-Q100125 74HC_HCT2G125_Q100.pdf
74HC2G125DP-Q100125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP
на замовлення 2900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2900+11.31 грн
Мінімальне замовлення: 2900
В кошику  од. на суму  грн.
BAS21/DG/B3215 PHGLS19333-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BAS21/DG/B3215
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RECTIFIER DIODE, 0.2A, 250V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MME3 MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MME3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MME3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CK3MME3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MME3 MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MME3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MME3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MME3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CRK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CRK3MMO3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MMO3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CCK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CCK3MMO3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CLK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CLK3MMO3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MMO3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CCK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CCK3MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CLK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CLK3MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MME4R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MME4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MMO4R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MMO4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CK2MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CK2MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121A0EP PF8121.pdf
MC32PF8121A0EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 258 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+536.89 грн
10+399.15 грн
25+369.63 грн
100+316.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KITPF8121FRDMEVM PMICFS.pdf
KITPF8121FRDMEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FRDM EXPANSION BOARD PF8121
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121F2EP PF8121.pdf
MC32PF8121F2EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121EUEPR2 PF8121.pdf
MC32PF8121EUEPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121A0EPR2 PF8121.pdf
MC32PF8121A0EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121F2EPR2 PF8121.pdf
MC32PF8121F2EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC869-16115 BCP69_BC869_BC69PA.pdf
BC869-16115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BC869-16 - SMALL SI
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
на замовлення 32000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2681+8.95 грн
Мінімальне замовлення: 2681
В кошику  од. на суму  грн.
BC869135 BCP69_BC869_BC69PA.pdf
BC869135
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BC869 - SMALL SIGNA
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2681+8.95 грн
Мінімальне замовлення: 2681
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BF2VLL4
SPC5604BF2VLL4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BF2VLL4R
SPC5604BF2VLL4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5V0WD,1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5V0WD,1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC54PAS115 BC54_55_56PAS_SER.pdf
BC54PAS115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
на замовлення 20400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/3V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+332.63 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/3V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3159 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+572.91 грн
10+425.58 грн
25+393.98 грн
100+337.10 грн
250+321.55 грн
500+312.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/3V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/3V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/5V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/5V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1485 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+544.61 грн
10+403.69 грн
25+373.46 грн
100+319.30 грн
250+304.43 грн
500+295.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/5V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/5V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+457.13 грн
10+336.96 грн
25+311.16 грн
100+265.38 грн
250+252.69 грн
500+245.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1135HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1135HW/3V3Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+328.70 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1135HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1135HW/3V3Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+579.77 грн
10+504.12 грн
25+480.66 грн
100+391.66 грн
250+374.06 грн
500+341.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1135HW/5V0Y UJA113x.pdf
UJA1135HW/5V0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+451.66 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1135HW/5V0Y UJA113x.pdf
UJA1135HW/5V0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+680.11 грн
10+591.50 грн
25+563.98 грн
100+459.56 грн
250+438.90 грн
500+408.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/5V/4Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/5V/4Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2959 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+590.06 грн
10+438.71 грн
25+406.24 грн
100+347.76 грн
250+331.80 грн
500+322.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1136HW/5V0Y UJA113x.pdf
UJA1136HW/5V0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1136HW/5V0Y UJA113x.pdf
UJA1136HW/5V0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+602.93 грн
10+524.19 грн
25+499.76 грн
100+407.22 грн
250+388.93 грн
500+354.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1136HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1136HW/3V3Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+346.54 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1136HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1136HW/3V3Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+611.50 грн
10+531.46 грн
25+506.73 грн
100+412.91 грн
250+394.36 грн
500+359.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1131HW/3V3Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+358.42 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 384 385 386 387 388 389 390 391 392 393 394 420 480 540 600 603  [ Наступна Сторінка >> ]