Продукція > BOYD LACONIA, LLC > Всі товари виробника BOYD LACONIA, LLC (892) > Сторінка 5 з 15

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
532802B02500G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-High-Power-Extruded-5320.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.000" (25.40mm)
Thermal Resistance @ Natural: 4.20°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.650" (41.91mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.500" (63.50mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533002B02551G 533002B02551G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 13.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 400 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.375" (34.93mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.000" (25.40mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 3132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+463.65 грн
10+395.02 грн
25+376.27 грн
50+340.34 грн
100+334.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
533042B32500G Boyd Laconia, LLC Description: STD,533042B32500G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533201B02500G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 9.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 400 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-218, TO-247
Width: 1.375" (34.93mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.000" (50.80mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
533201B12500G Boyd Laconia, LLC Description: STD,533201B12500G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
533402B02552G 533402B02552G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP
Thermal Resistance @ Natural: 5.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 500 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 40°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.650" (41.91mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.500" (38.10mm)
на замовлення 713 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+234.54 грн
10+200.06 грн
25+190.56 грн
50+172.39 грн
100+166.15 грн
250+162.56 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533422B02552G 533422B02552G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.650" (41.91mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220 (Dual)
Attachment Method: Clip and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 1.500" (38.10mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 4428 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+281.92 грн
10+240.29 грн
25+228.94 грн
50+207.09 грн
240+190.53 грн
480+183.62 грн
720+176.76 грн
1200+172.01 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533501B12552G Boyd Laconia, LLC Description: STD,533501B12552G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
533502B02552G 533502B02552G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Extruded-5334.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.650" (41.91mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 2.000" (50.80mm)
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 800 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 30°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533522B02552G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.000" (25.40mm)
Thermal Resistance @ Natural: 2.70°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 800 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 30°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220 (Dual)
Width: 1.650" (41.91mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.000" (50.80mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533566B42552G Boyd Laconia, LLC Description: 533566B42552G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 183 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533602B02552G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.000" (25.40mm)
Thermal Resistance @ Natural: 3.80°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 800 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 16.0W @ 50°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.650" (41.91mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.500" (63.50mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533621B02500G Boyd Laconia, LLC Description: STD,533621B02500G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533766B42152G Boyd Laconia, LLC Description: STD,533766B42152G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533802B02500G 533802B02500G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 13.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 700 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Attachment Method: PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.375" (34.93mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.000" (25.40mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 1689 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+502.48 грн
10+428.30 грн
25+407.98 грн
50+369.03 грн
100+364.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
534202B02853G 534202B02853G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-220 W/SHURLOCK-CLIP
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Clip and Board Locks
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.40°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 16457 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+378.22 грн
10+322.56 грн
25+307.31 грн
50+277.96 грн
100+267.91 грн
486+246.29 грн
972+233.47 грн
1458+228.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
534202B03453G 534202B03453G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: BOARD LEVEL HEATSINK .5" TO-220
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Clip and Board Locks
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.40°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 705 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+423.27 грн
10+361.22 грн
25+344.08 грн
50+311.23 грн
100+299.98 грн
250+285.70 грн
500+270.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
534302B03553G 534302B03553G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK TO-220 W/TAB-KOOLCLIP
Thermal Resistance @ Natural: 10.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 60°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.380" (35.05mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.000" (50.80mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.480" (12.19mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
534302B13553 Boyd Laconia, LLC Description: STD,534302B13553
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 129 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-13ACG Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 18.03X12.7MM W/ADH
Part Status: Active
Adhesive: Adhesive - One Side
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 18.03mm x 12.70mm
Usage: TO-220
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Shape: Rectangular
Material: Silicone Rubber
Color: Gray, Green
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 10000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-2G 53-77-2G Boyd Laconia, LLC Boyd-Thermal-Interface-Materials-Catalog.pdf Description: THERM PAD 17.5MMX14.27MM GRY/GRN
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 17.50mm x 14.27mm
Usage: TO-220
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Shape: Rectangular
Material: Silicone Rubber
Color: Gray, Green
Packaging: Bulk
на замовлення 2840 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+94.75 грн
10+81.14 грн
25+77.30 грн
50+69.93 грн
100+67.41 грн
250+64.20 грн
500+60.86 грн
1000+58.66 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-3G Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 17.5MMX14.27MM GRY/GRN
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 17.50mm x 14.27mm
Usage: TO-220
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Shape: Rectangular
Material: Silicone Rubber
Color: Gray, Green
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-4ACG 53-77-4ACG Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: THERM PAD 19.05X12.7MM W/ADH
Packaging: Bulk
Color: Gray, Green
Material: Silicone Rubber
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Usage: TO-220
Outline: 19.05mm x 12.70mm
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Adhesive: Adhesive - One Side
на замовлення 4646 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+70.67 грн
10+60.58 грн
25+57.68 грн
50+52.18 грн
100+50.29 грн
250+47.91 грн
500+45.42 грн
1000+43.78 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-4G 53-77-4G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRY/GRN
Packaging: Bulk
Color: Gray, Green
Material: Silicone Rubber
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Usage: TO-220
Outline: 19.05mm x 12.70mm
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
на замовлення 12290 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+38.83 грн
10+32.76 грн
25+31.26 грн
50+28.26 грн
100+27.25 грн
250+25.95 грн
500+24.61 грн
1000+23.72 грн
5000+21.77 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-9ACG 53-77-9ACG Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: THERM PAD 18.42X13.21MM W/ADH
Packaging: Bulk
Color: Gray, Green
Material: Silicone Rubber
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Usage: TO-220
Outline: 18.42mm x 13.21mm
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Adhesive: Adhesive - One Side
на замовлення 13080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+66.01 грн
10+56.24 грн
25+53.61 грн
50+48.48 грн
100+46.74 грн
250+44.52 грн
500+42.20 грн
2000+39.21 грн
6000+36.98 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-9G 53-77-9G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: THERM PAD 18.42X13.21MM GRY/GRN
Packaging: Bulk
Color: Gray, Green
Material: Silicone Rubber
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Usage: TO-220
Outline: 18.42mm x 13.21mm
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Part Status: Active
на замовлення 18851 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9+36.50 грн
10+31.49 грн
25+30.03 грн
50+27.18 грн
100+26.19 грн
250+24.95 грн
500+23.65 грн
2000+21.97 грн
6000+20.72 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-78-3AC Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 25.4X20.32MM W/ADH
Part Status: Active
Adhesive: Adhesive - One Side
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 25.40mm x 20.32mm
Usage: TO-218
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Shape: Polygon, 5-sided
Material: Silicone Rubber
Color: Gray, Green
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
542502B00000G 542502B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-220 TAB BLACK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 24.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 700 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 60°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.875" (22.22mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.250" (31.75mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 5275 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+232.21 грн
10+198.04 грн
25+188.61 грн
50+170.63 грн
100+164.46 грн
250+156.65 грн
500+148.50 грн
1000+143.12 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
542502D00000G 542502D00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-220 TAB TIN
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 24.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 700 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 60°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.875" (22.22mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.250" (31.75mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 6525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+278.03 грн
10+236.70 грн
25+225.47 грн
50+203.94 грн
100+196.58 грн
250+187.23 грн
500+177.49 грн
1000+171.06 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
551002B00000G 551002B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-220 1.45" HIGH
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.787" (19.99mm)
Thermal Resistance @ Natural: 12.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 300 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 20°C
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-220
Width: 1.006" (25.55mm)
Type: Board Level
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.450" (36.83mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bag
на замовлення 601 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+314.54 грн
10+267.89 грн
25+255.17 грн
50+230.81 грн
100+222.46 грн
250+211.88 грн
500+200.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
552844B00000 Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.720" (18.29mm)
Thermal Resistance @ Natural: 8.70°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 300 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-220 (Dual)
Width: 1.780" (45.21mm)
Type: Board Level
Shape: Square, Fins
Length: 1.780" (45.21mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
552844B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: HEATSINK
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
56-02-101G Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 26.16MMX22.61MM OPAQUE
Packaging: Bulk
Color: Opaque
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0030" (0.076mm)
Type: Insulator
Usage: TO-218, TO-247, TO-3P
Outline: 26.16mm x 22.61mm
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-03-8G 56-03-8G Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 42.85X30.15MM OPAQUE
Part Status: Active
Outline: 42.85mm x 30.15mm
Type: Insulator
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Shape: Rhombus
Material: Mica
Color: Opaque
Packaging: Bulk
Usage: TO-3
на замовлення 2740 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+59.80 грн
10+51.45 грн
25+49.12 грн
50+44.45 грн
100+42.89 грн
250+40.90 грн
500+38.81 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
563002B00000G 563002B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18"
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.00°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 1031 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+343.27 грн
10+292.04 грн
25+278.21 грн
50+251.65 грн
100+242.56 грн
250+231.03 грн
500+219.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
563002D00000G 563002D00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-220 TAB TIN
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 13.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.180" (29.97mm)
Packaging: Bulk
Material Finish: Tin
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+132.80 грн
10+113.45 грн
25+108.02 грн
50+97.73 грн
100+94.19 грн
250+89.72 грн
500+85.05 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
563202D00000G 563202D00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 9.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.380" (35.05mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.000" (50.80mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2732 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+145.23 грн
10+123.92 грн
25+118.13 грн
50+106.96 грн
100+103.17 грн
420+99.75 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
566010B00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 11.50°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 300 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C
Attachment Method: Clip
Package Cooled: Multiwatt, SIP
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.220" (30.99mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
566010B02800G 566010B02800G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK TO-220 CLIP-ON W/TABS
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 11.50°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Attachment Method: Clip and Board Locks
Package Cooled: Multiwatt, SIP
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.220" (30.99mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
566010B03400G 566010B03400G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK W/TAB BLACK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 11.50°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 300 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: Multiwatt, SIP
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.220" (30.99mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 1574 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+613.54 грн
10+522.76 грн
25+497.93 грн
50+450.39 грн
100+434.10 грн
250+413.44 грн
800+382.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
566102B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
566902B04000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 18.80°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220, TO-262
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.850" (21.59mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-77-10 Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 21.89MMX13.21MM OPAQUE
Outline: 21.89mm x 13.21mm
Usage: TO-220
Type: Insulator
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Shape: Rectangular
Material: Mica
Color: Opaque
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-77-11G 56-77-11G Boyd Laconia, LLC Aavid_04242019_Mica.pdf Description: THERM PAD 18.92MMX13.84MM OPAQUE
Outline: 18.92mm x 13.84mm
Usage: TO-220
Type: Insulator
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Shape: Rectangular
Material: Mica
Color: Opaque
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
56-77-8G 56-77-8G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: THERM PAD 18.92MMX13.84MM Clear
Packaging: Bulk
Color: Clear
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TO-220
Outline: 18.92mm x 13.84mm
на замовлення 7299 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+46.60 грн
10+39.79 грн
25+37.90 грн
50+34.28 грн
100+33.04 грн
250+31.47 грн
500+29.84 грн
1000+28.76 грн
5000+26.40 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
568103B00000G 568103B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: HEATSINK TO-3 12W H=.75" BLK
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
568303B00000G 568303B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: HEATSINK TO-3 1.25" 25WATT
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.250" (31.75mm)
Thermal Resistance @ Natural: 5.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-3
Width: 1.810" (45.97mm)
Type: Board Level
Shape: Square
Length: 1.810" (45.97mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
568403B00000 Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.500" (38.10mm)
Thermal Resistance @ Natural: 4.70°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 300 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-3
Width: 1.810" (45.97mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Pin Fins
Length: 1.810" (45.97mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
569003B00000G 569003B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: COOLER FOR TO-3 20 WATTS
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.310" (33.27mm)
Thermal Resistance @ Natural: 5.50°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.50°C/W @ 500 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 12.0W @ 60°C
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-3
Width: 1.830" (46.48mm)
Type: Board Level
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.830" (46.48mm)
Material: Aluminum
Packaging: Tray
на замовлення 690 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+539.76 грн
10+460.16 грн
25+438.28 грн
50+396.46 грн
100+382.11 грн
250+363.92 грн
500+344.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
573100D00000G 573100D00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK
Length: 0.315" (8.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Width: 0.900" (22.86mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
на замовлення 3237 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+347.93 грн
10+296.98 грн
25+282.84 грн
50+255.87 грн
100+246.61 грн
250+234.88 грн
500+222.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
573100D00010G 573100D00010G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
на замовлення 12750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
250+29.38 грн
500+27.27 грн
750+26.69 грн
1250+24.37 грн
1750+23.94 грн
2500+23.49 грн
6250+22.01 грн
12500+21.21 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573100D00010G 573100D00010G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
на замовлення 12944 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+39.61 грн
10+33.50 грн
25+31.95 грн
50+28.92 грн
100+27.87 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573300D00000G 573300D00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2692 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+277.26 грн
10+236.25 грн
25+225.05 грн
50+203.59 грн
100+196.23 грн
250+186.90 грн
500+177.18 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573300D00010G 573300D00010G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 11523 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
250+34.99 грн
500+32.47 грн
750+31.78 грн
1250+29.03 грн
1750+28.51 грн
2500+27.98 грн
6250+26.21 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573300D00010G 573300D00010G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 11523 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+46.60 грн
10+40.01 грн
25+38.05 грн
50+34.43 грн
100+33.20 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00000G 573400D00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2248 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+211.24 грн
10+198.56 грн
25+193.19 грн
50+171.24 грн
100+161.16 грн
250+151.09 грн
500+143.66 грн
1000+128.79 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G 573400D00010G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Material: Copper
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
250+211.17 грн
500+195.98 грн
750+191.80 грн
1250+175.16 грн
1750+172.04 грн
2500+168.80 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G 573400D00010G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Material: Copper
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+285.80 грн
10+244.18 грн
25+232.80 грн
50+210.76 грн
100+203.31 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573902B00000G 573902B00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK TO-220 BLACK CLIP-ON
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 18.80°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Attachment Method: Clip
Package Cooled: TO-220
Width: 0.500" (12.70mm)
Type: Board Level
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.500" (38.10mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 1497 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+180.18 грн
10+153.46 грн
25+146.16 грн
50+132.21 грн
100+127.43 грн
250+121.38 грн
500+115.07 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573902B03100G Boyd Laconia, LLC Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 18.80°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.500" (12.70mm)
Type: Board Level
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.500" (38.10mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
532802B02500G Board-Level-Cooling-High-Power-Extruded-5320.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.000" (25.40mm)
Thermal Resistance @ Natural: 4.20°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.650" (41.91mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.500" (63.50mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533002B02551G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
533002B02551G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 13.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 400 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.375" (34.93mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.000" (25.40mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 3132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+463.65 грн
10+395.02 грн
25+376.27 грн
50+340.34 грн
100+334.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
533042B32500G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: STD,533042B32500G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533201B02500G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 9.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 400 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-218, TO-247
Width: 1.375" (34.93mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.000" (50.80mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
533201B12500G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: STD,533201B12500G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
533402B02552G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
533402B02552G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP
Thermal Resistance @ Natural: 5.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 500 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 40°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.650" (41.91mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.500" (38.10mm)
на замовлення 713 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+234.54 грн
10+200.06 грн
25+190.56 грн
50+172.39 грн
100+166.15 грн
250+162.56 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533422B02552G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
533422B02552G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.650" (41.91mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220 (Dual)
Attachment Method: Clip and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 1.500" (38.10mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 4428 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+281.92 грн
10+240.29 грн
25+228.94 грн
50+207.09 грн
240+190.53 грн
480+183.62 грн
720+176.76 грн
1200+172.01 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533501B12552G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: STD,533501B12552G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
533502B02552G Board-Level-Cooling-Extruded-5334.pdf
533502B02552G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.650" (41.91mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 2.000" (50.80mm)
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 800 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 30°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533522B02552G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.000" (25.40mm)
Thermal Resistance @ Natural: 2.70°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 800 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 30°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220 (Dual)
Width: 1.650" (41.91mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.000" (50.80mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533566B42552G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 533566B42552G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 183 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533602B02552G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.000" (25.40mm)
Thermal Resistance @ Natural: 3.80°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 800 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 16.0W @ 50°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.650" (41.91mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.500" (63.50mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533621B02500G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: STD,533621B02500G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533766B42152G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: STD,533766B42152G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
533802B02500G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
533802B02500G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 13.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 700 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Attachment Method: PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.375" (34.93mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.000" (25.40mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 1689 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+502.48 грн
10+428.30 грн
25+407.98 грн
50+369.03 грн
100+364.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
534202B02853G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
534202B02853G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 W/SHURLOCK-CLIP
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Clip and Board Locks
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.40°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 16457 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+378.22 грн
10+322.56 грн
25+307.31 грн
50+277.96 грн
100+267.91 грн
486+246.29 грн
972+233.47 грн
1458+228.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
534202B03453G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
534202B03453G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEATSINK .5" TO-220
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Clip and Board Locks
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.40°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 705 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+423.27 грн
10+361.22 грн
25+344.08 грн
50+311.23 грн
100+299.98 грн
250+285.70 грн
500+270.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
534302B03553G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
534302B03553G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 W/TAB-KOOLCLIP
Thermal Resistance @ Natural: 10.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 60°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.380" (35.05mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.000" (50.80mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.480" (12.19mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
534302B13553
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: STD,534302B13553
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 129 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-13ACG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 18.03X12.7MM W/ADH
Part Status: Active
Adhesive: Adhesive - One Side
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 18.03mm x 12.70mm
Usage: TO-220
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Shape: Rectangular
Material: Silicone Rubber
Color: Gray, Green
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-2G Boyd-Thermal-Interface-Materials-Catalog.pdf
53-77-2G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 17.5MMX14.27MM GRY/GRN
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 17.50mm x 14.27mm
Usage: TO-220
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Shape: Rectangular
Material: Silicone Rubber
Color: Gray, Green
Packaging: Bulk
на замовлення 2840 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+94.75 грн
10+81.14 грн
25+77.30 грн
50+69.93 грн
100+67.41 грн
250+64.20 грн
500+60.86 грн
1000+58.66 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-3G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 17.5MMX14.27MM GRY/GRN
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 17.50mm x 14.27mm
Usage: TO-220
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Shape: Rectangular
Material: Silicone Rubber
Color: Gray, Green
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-4ACG Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
53-77-4ACG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 19.05X12.7MM W/ADH
Packaging: Bulk
Color: Gray, Green
Material: Silicone Rubber
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Usage: TO-220
Outline: 19.05mm x 12.70mm
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Adhesive: Adhesive - One Side
на замовлення 4646 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+70.67 грн
10+60.58 грн
25+57.68 грн
50+52.18 грн
100+50.29 грн
250+47.91 грн
500+45.42 грн
1000+43.78 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-4G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
53-77-4G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRY/GRN
Packaging: Bulk
Color: Gray, Green
Material: Silicone Rubber
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Usage: TO-220
Outline: 19.05mm x 12.70mm
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
на замовлення 12290 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
8+38.83 грн
10+32.76 грн
25+31.26 грн
50+28.26 грн
100+27.25 грн
250+25.95 грн
500+24.61 грн
1000+23.72 грн
5000+21.77 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-9ACG Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
53-77-9ACG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 18.42X13.21MM W/ADH
Packaging: Bulk
Color: Gray, Green
Material: Silicone Rubber
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Usage: TO-220
Outline: 18.42mm x 13.21mm
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Adhesive: Adhesive - One Side
на замовлення 13080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+66.01 грн
10+56.24 грн
25+53.61 грн
50+48.48 грн
100+46.74 грн
250+44.52 грн
500+42.20 грн
2000+39.21 грн
6000+36.98 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-77-9G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
53-77-9G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 18.42X13.21MM GRY/GRN
Packaging: Bulk
Color: Gray, Green
Material: Silicone Rubber
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Usage: TO-220
Outline: 18.42mm x 13.21mm
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Part Status: Active
на замовлення 18851 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
9+36.50 грн
10+31.49 грн
25+30.03 грн
50+27.18 грн
100+26.19 грн
250+24.95 грн
500+23.65 грн
2000+21.97 грн
6000+20.72 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
53-78-3AC
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 25.4X20.32MM W/ADH
Part Status: Active
Adhesive: Adhesive - One Side
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 25.40mm x 20.32mm
Usage: TO-218
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Shape: Polygon, 5-sided
Material: Silicone Rubber
Color: Gray, Green
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
542502B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
542502B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 TAB BLACK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 24.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 700 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 60°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.875" (22.22mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.250" (31.75mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 5275 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+232.21 грн
10+198.04 грн
25+188.61 грн
50+170.63 грн
100+164.46 грн
250+156.65 грн
500+148.50 грн
1000+143.12 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
542502D00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
542502D00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 TAB TIN
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 24.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 700 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 60°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.875" (22.22mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.250" (31.75mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 6525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+278.03 грн
10+236.70 грн
25+225.47 грн
50+203.94 грн
100+196.58 грн
250+187.23 грн
500+177.49 грн
1000+171.06 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
551002B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
551002B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 1.45" HIGH
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.787" (19.99mm)
Thermal Resistance @ Natural: 12.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 300 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 20°C
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-220
Width: 1.006" (25.55mm)
Type: Board Level
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.450" (36.83mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bag
на замовлення 601 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+314.54 грн
10+267.89 грн
25+255.17 грн
50+230.81 грн
100+222.46 грн
250+211.88 грн
500+200.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
552844B00000 Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.720" (18.29mm)
Thermal Resistance @ Natural: 8.70°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 300 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-220 (Dual)
Width: 1.780" (45.21mm)
Type: Board Level
Shape: Square, Fins
Length: 1.780" (45.21mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
552844B00000G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
56-02-101G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 26.16MMX22.61MM OPAQUE
Packaging: Bulk
Color: Opaque
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0030" (0.076mm)
Type: Insulator
Usage: TO-218, TO-247, TO-3P
Outline: 26.16mm x 22.61mm
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-03-8G
56-03-8G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 42.85X30.15MM OPAQUE
Part Status: Active
Outline: 42.85mm x 30.15mm
Type: Insulator
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Shape: Rhombus
Material: Mica
Color: Opaque
Packaging: Bulk
Usage: TO-3
на замовлення 2740 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+59.80 грн
10+51.45 грн
25+49.12 грн
50+44.45 грн
100+42.89 грн
250+40.90 грн
500+38.81 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
563002B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
563002B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18"
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.00°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 1031 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+343.27 грн
10+292.04 грн
25+278.21 грн
50+251.65 грн
100+242.56 грн
250+231.03 грн
500+219.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
563002D00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
563002D00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 TAB TIN
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 13.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.180" (29.97mm)
Packaging: Bulk
Material Finish: Tin
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+132.80 грн
10+113.45 грн
25+108.02 грн
50+97.73 грн
100+94.19 грн
250+89.72 грн
500+85.05 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
563202D00000G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
563202D00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 9.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.380" (35.05mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.000" (50.80mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2732 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+145.23 грн
10+123.92 грн
25+118.13 грн
50+106.96 грн
100+103.17 грн
420+99.75 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
566010B00000G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 11.50°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 300 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C
Attachment Method: Clip
Package Cooled: Multiwatt, SIP
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.220" (30.99mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
566010B02800G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
566010B02800G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 CLIP-ON W/TABS
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 11.50°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Attachment Method: Clip and Board Locks
Package Cooled: Multiwatt, SIP
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.220" (30.99mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
566010B03400G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
566010B03400G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK W/TAB BLACK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 11.50°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 300 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: Multiwatt, SIP
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.220" (30.99mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 1574 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+613.54 грн
10+522.76 грн
25+497.93 грн
50+450.39 грн
100+434.10 грн
250+413.44 грн
800+382.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
566102B00000G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
566902B04000G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 18.80°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220, TO-262
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.850" (21.59mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-77-10
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 21.89MMX13.21MM OPAQUE
Outline: 21.89mm x 13.21mm
Usage: TO-220
Type: Insulator
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Shape: Rectangular
Material: Mica
Color: Opaque
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-77-11G Aavid_04242019_Mica.pdf
56-77-11G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 18.92MMX13.84MM OPAQUE
Outline: 18.92mm x 13.84mm
Usage: TO-220
Type: Insulator
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Shape: Rectangular
Material: Mica
Color: Opaque
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
56-77-8G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
56-77-8G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 18.92MMX13.84MM Clear
Packaging: Bulk
Color: Clear
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TO-220
Outline: 18.92mm x 13.84mm
на замовлення 7299 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
7+46.60 грн
10+39.79 грн
25+37.90 грн
50+34.28 грн
100+33.04 грн
250+31.47 грн
500+29.84 грн
1000+28.76 грн
5000+26.40 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
568103B00000G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
568103B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-3 12W H=.75" BLK
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
568303B00000G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
568303B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-3 1.25" 25WATT
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.250" (31.75mm)
Thermal Resistance @ Natural: 5.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-3
Width: 1.810" (45.97mm)
Type: Board Level
Shape: Square
Length: 1.810" (45.97mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
568403B00000 Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.500" (38.10mm)
Thermal Resistance @ Natural: 4.70°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 300 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.0W @ 30°C
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-3
Width: 1.810" (45.97mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Pin Fins
Length: 1.810" (45.97mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
569003B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
569003B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COOLER FOR TO-3 20 WATTS
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.310" (33.27mm)
Thermal Resistance @ Natural: 5.50°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.50°C/W @ 500 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 12.0W @ 60°C
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-3
Width: 1.830" (46.48mm)
Type: Board Level
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.830" (46.48mm)
Material: Aluminum
Packaging: Tray
на замовлення 690 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+539.76 грн
10+460.16 грн
25+438.28 грн
50+396.46 грн
100+382.11 грн
250+363.92 грн
500+344.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
573100D00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
573100D00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK
Length: 0.315" (8.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Width: 0.900" (22.86mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
на замовлення 3237 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+347.93 грн
10+296.98 грн
25+282.84 грн
50+255.87 грн
100+246.61 грн
250+234.88 грн
500+222.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
573100D00010G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
573100D00010G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
на замовлення 12750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
250+29.38 грн
500+27.27 грн
750+26.69 грн
1250+24.37 грн
1750+23.94 грн
2500+23.49 грн
6250+22.01 грн
12500+21.21 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573100D00010G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
573100D00010G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
на замовлення 12944 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
8+39.61 грн
10+33.50 грн
25+31.95 грн
50+28.92 грн
100+27.87 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573300D00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
573300D00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2692 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+277.26 грн
10+236.25 грн
25+225.05 грн
50+203.59 грн
100+196.23 грн
250+186.90 грн
500+177.18 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573300D00010G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
573300D00010G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 11523 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
250+34.99 грн
500+32.47 грн
750+31.78 грн
1250+29.03 грн
1750+28.51 грн
2500+27.98 грн
6250+26.21 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573300D00010G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
573300D00010G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.500" (12.70mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.030" (26.16mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 11523 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
7+46.60 грн
10+40.01 грн
25+38.05 грн
50+34.43 грн
100+33.20 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00000G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
573400D00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2248 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+211.24 грн
10+198.56 грн
25+193.19 грн
50+171.24 грн
100+161.16 грн
250+151.09 грн
500+143.66 грн
1000+128.79 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
573400D00010G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Material: Copper
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
250+211.17 грн
500+195.98 грн
750+191.80 грн
1250+175.16 грн
1750+172.04 грн
2500+168.80 грн
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573400D00010G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
573400D00010G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.401" (10.20mm)
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 600 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Attachment Method: SMD Pad
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.220" (30.99mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Material: Copper
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+285.80 грн
10+244.18 грн
25+232.80 грн
50+210.76 грн
100+203.31 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573902B00000G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
573902B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 BLACK CLIP-ON
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 18.80°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Attachment Method: Clip
Package Cooled: TO-220
Width: 0.500" (12.70mm)
Type: Board Level
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.500" (38.10mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 1497 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+180.18 грн
10+153.46 грн
25+146.16 грн
50+132.21 грн
100+127.43 грн
250+121.38 грн
500+115.07 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
573902B03100G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 18.80°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Attachment Method: Clip and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.500" (12.70mm)
Type: Board Level
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.500" (38.10mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15  [ Наступна Сторінка >> ]