Продукція > BOYD LACONIA, LLC > Всі товари виробника BOYD LACONIA, LLC (827) > Сторінка 2 з 14

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
189990F00000 Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM W/ADH
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 21.84mm x 18.80mm
Adhesive: Adhesive - One Side
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2000346-001 REV A Boyd Laconia, LLC Description: 2000346-001 REV A
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2288BG Boyd Laconia, LLC Description: 2288BG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.300" (7.62mm) ID, 1.000" (25.40mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2292B Boyd Laconia, LLC Description: THM,17368B REV C-G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B-TACHG Boyd Laconia, LLC Description: THM,2327B-TACHG
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.105" (28.07mm)
Shape: Rectangular, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B W/3M 8815 TAPE Boyd Laconia, LLC Description: THM,2327B W/3M 8815 TAPE
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2341BG Boyd Laconia, LLC Description: 2341BG
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2342BG Boyd Laconia, LLC Description: THM,18917B REV H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241402B92203G Boyd Laconia, LLC Description: H/S ASS'Y(RD002356)241402B92203G
Packaging: Bulk
Length: 2.283" (58.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.457" (37.00mm)
Package Cooled: Quarter Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.80°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.90°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241804B92200G Boyd Laconia, LLC Description: 241804B92200G
Packaging: Bulk
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.902" (22.90mm)
Package Cooled: Eighth Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.60°C/W
Fin Height: 0.449" (11.40mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
250G 250G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: THERMALCOTE GREASE TUBE 2OZ
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 2 oz Tube
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.76W/m-K
Shelf Life: Indefinite (Unopened)
Usable Temperature Range: -40°F ~ 399°F (-40°C ~ 204°C)
на замовлення 930 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+982.58 грн
10+837.35 грн
25+797.59 грн
50+721.43 грн
100+695.31 грн
250+662.19 грн
500+627.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
311505B00000G 311505B00000G Boyd Laconia, LLC 3100.pdf Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.317" (8.05mm) ID, 0.375" (9.52mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 45.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 90.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+211.71 грн
10+180.36 грн
25+171.74 грн
50+155.36 грн
100+149.75 грн
250+142.63 грн
500+135.21 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
321527B00000G 321527B00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5, TO-39
Attachment Method: Threaded Coupling
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 20.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 35.20°C/W
Fin Height: 0.290" (7.37mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1544.30 грн
10+1315.62 грн
25+1253.15 грн
50+1133.44 грн
100+1092.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322400B00000G 322400B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEAT SINK TO-18 1W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.180" (4.57mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-18
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.6W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 100.00°C/W
Fin Height: 0.235" (5.97mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 4459 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+470.38 грн
10+400.67 грн
25+381.63 грн
50+345.20 грн
100+332.72 грн
250+316.89 грн
500+300.40 грн
1000+289.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322505B00000G 322505B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEATSINK TO-5 .4" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 5835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+200.61 грн
10+171.40 грн
25+163.26 грн
50+147.69 грн
100+142.36 грн
250+135.59 грн
500+128.54 грн
2000+119.39 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
322605B00000G 322605B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEATSINK TO-5 1.25W H=.25" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 54.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1373 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+299.64 грн
10+255.50 грн
25+243.33 грн
50+220.12 грн
100+212.15 грн
250+202.07 грн
500+191.56 грн
1000+184.61 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
323005B00000G 323005B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.4W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 562 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+380.74 грн
10+324.30 грн
25+308.96 грн
50+279.46 грн
100+269.36 грн
250+256.55 грн
500+243.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
325705B00000G 325705B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2371 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+170.74 грн
10+145.18 грн
25+138.27 грн
50+125.10 грн
100+120.58 грн
250+114.85 грн
500+108.88 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
325705R00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Red Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
326005B00000G 326005B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-5 1W H=.375" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.8W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 57.00°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 971 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+246.71 грн
10+210.78 грн
25+200.75 грн
50+181.62 грн
100+175.05 грн
250+166.73 грн
500+158.06 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
335214B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.00°C/W
Fin Height: 0.390" (9.91mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00032G Boyd Laconia, LLC Description: PGA,335824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00034G 335824B00034G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 803 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+673.55 грн
10+574.21 грн
25+546.90 грн
50+494.70 грн
100+476.81 грн
250+454.11 грн
672+423.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342941 342941 Boyd Laconia, LLC Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf Description: COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 1.594" (40.50mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.30°C/W
Fin Height: 0.531" (13.50mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2885.43 грн
10+2465.11 грн
25+2350.30 грн
40+2152.31 грн
80+2075.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342945 342945 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342947 342947 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.323" (59.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.280" (57.91mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.70°C/W
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342948 342948 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 70X69X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.60°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342948-copper skivfin Boyd Laconia, LLC Description: 342948,REV03(GP)
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342949 342949 Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 152 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3848.37 грн
10+3278.86 грн
25+3211.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342949-copper skivfin Boyd Laconia, LLC Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342950 342950 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 90X90X10MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.543" (90.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.543" (90.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+420.01 грн
10+394.10 грн
25+385.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 371924B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G( 10-5597-02G ) Boyd Laconia, LLC Description: 372924M02000G( 10-5597-02G )
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
373324M00000G 373324M00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3733.pdf Description: HEATSINK BGA W/OUT AD-TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.472" (37.39mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.472" (37.39mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Green Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 3239 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+148.54 грн
10+126.93 грн
25+120.91 грн
50+109.36 грн
100+105.42 грн
480+96.99 грн
960+91.94 грн
1440+89.98 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Laconia, LLC Description: 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2849 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+149.39 грн
10+127.34 грн
25+121.27 грн
50+109.69 грн
100+105.72 грн
250+100.70 грн
560+94.89 грн
1120+91.45 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 374324B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1657 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+188.66 грн
10+160.14 грн
25+152.54 грн
50+137.99 грн
100+133.00 грн
250+126.68 грн
756+117.48 грн
1512+113.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2752 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+238.18 грн
10+202.47 грн
25+192.89 грн
50+174.49 грн
216+167.24 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1712 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+228.79 грн
10+194.99 грн
25+185.72 грн
50+168.00 грн
100+161.92 грн
250+154.23 грн
567+145.23 грн
1134+139.97 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00000G Boyd Laconia, LLC Description: 374524B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810 Boyd Laconia, LLC Description: 374624B00000G W/3M8810
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1060 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+270.62 грн
10+230.51 грн
25+219.59 грн
50+198.61 грн
100+191.44 грн
250+182.34 грн
510+172.67 грн
1020+166.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 872 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+288.54 грн
10+245.80 грн
25+234.09 грн
50+211.75 грн
100+204.10 грн
250+194.40 грн
672+181.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1423 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+313.30 грн
10+267.09 грн
25+254.41 грн
50+230.15 грн
100+221.82 грн
250+211.28 грн
672+197.16 грн
1344+190.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 865 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+478.91 грн
10+408.15 грн
25+388.80 грн
50+351.68 грн
168+330.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00000G Boyd Laconia, LLC Description: 374824B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 374824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G 374924B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+368.79 грн
10+314.19 грн
25+299.30 грн
50+270.74 грн
240+249.08 грн
480+240.06 грн
720+231.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
3749350-PAM04010-P0 Boyd Laconia, LLC Description: 3749350-PAM04010-P0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G 375024B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 569 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+278.30 грн
10+237.82 грн
25+226.49 грн
50+204.89 грн
100+197.48 грн
450+182.31 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G 375124B60024G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3751.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
3751320-PAH14010-P0 Boyd Laconia, LLC Description: 3751320-PAH14010-P0
Packaging: Bulk
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
3751320-PAM04010-P0 Boyd Laconia, LLC Description: 3751320-PAM04010-P0
Packaging: Bulk
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.598" (15.19mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.598" (15.19mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W
Fin Height: 0.252" (6.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 10211 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+99.03 грн
10+84.10 грн
25+80.17 грн
50+72.50 грн
100+69.90 грн
250+66.58 грн
500+63.12 грн
3360+57.03 грн
6720+54.96 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
375424B60023G Boyd Laconia, LLC Description: 375424B60023G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
4003G 4003G Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 39.65X26.67MM WHT
Packaging: Bulk
Color: White
Material: Beryllium Oxide Ceramic
Shape: Rhombus
Thickness: 0.0620" (1.575mm)
Type: Insulator
Usage: TO-3
Outline: 39.65mm x 26.67mm
на замовлення 1690 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3307.14 грн
10+2817.85 грн
25+2683.82 грн
50+2427.39 грн
100+2339.35 грн
300+2206.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
4028L12B-PF1 Boyd Laconia, LLC 9992b322fbde8741384726092731b050.pdf Description: FAN 12VDC 40X28MM TACH
Features: Speed Sensor (Tach)
Packaging: Bulk
Voltage - Rated: 12VDC
Size / Dimension: Square - 40mm L x 40mm H
Bearing Type: Ball
RPM: 6500 RPM
Air Flow: 9.5 CFM (0.266m³/min)
Width: 28.00mm
Operating Temperature: 14 ~ 158°F (-10 ~ 70°C)
Termination: 3 Wire Leads
Approval Agency: CE, cURus, TUV
Fan Type: Tubeaxial
Noise: 33.5dB(A)
Static Pressure: 0.265 in H2O (66.0 Pa)
Power (Watts): 720 mW
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+587.33 грн
10+540.01 грн
25+507.87 грн
50+458.50 грн
100+422.30 грн
250+395.15 грн
500+382.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
189990F00000
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM W/ADH
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 21.84mm x 18.80mm
Adhesive: Adhesive - One Side
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2000346-001 REV A
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2000346-001 REV A
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2288BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2288BG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.300" (7.62mm) ID, 1.000" (25.40mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2292B
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,17368B REV C-G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B-TACHG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,2327B-TACHG
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.105" (28.07mm)
Shape: Rectangular, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B W/3M 8815 TAPE
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,2327B W/3M 8815 TAPE
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2341BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2341BG
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2342BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,18917B REV H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241402B92203G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: H/S ASS'Y(RD002356)241402B92203G
Packaging: Bulk
Length: 2.283" (58.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.457" (37.00mm)
Package Cooled: Quarter Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.80°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.90°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241804B92200G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 241804B92200G
Packaging: Bulk
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.902" (22.90mm)
Package Cooled: Eighth Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.60°C/W
Fin Height: 0.449" (11.40mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
250G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
250G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERMALCOTE GREASE TUBE 2OZ
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 2 oz Tube
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.76W/m-K
Shelf Life: Indefinite (Unopened)
Usable Temperature Range: -40°F ~ 399°F (-40°C ~ 204°C)
на замовлення 930 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+982.58 грн
10+837.35 грн
25+797.59 грн
50+721.43 грн
100+695.31 грн
250+662.19 грн
500+627.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
311505B00000G 3100.pdf
311505B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.317" (8.05mm) ID, 0.375" (9.52mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 45.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 90.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+211.71 грн
10+180.36 грн
25+171.74 грн
50+155.36 грн
100+149.75 грн
250+142.63 грн
500+135.21 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
321527B00000G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
321527B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5, TO-39
Attachment Method: Threaded Coupling
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 20.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 35.20°C/W
Fin Height: 0.290" (7.37mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1544.30 грн
10+1315.62 грн
25+1253.15 грн
50+1133.44 грн
100+1092.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322400B00000G Aavid3200.pdf
322400B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEAT SINK TO-18 1W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.180" (4.57mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-18
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.6W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 100.00°C/W
Fin Height: 0.235" (5.97mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 4459 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+470.38 грн
10+400.67 грн
25+381.63 грн
50+345.20 грн
100+332.72 грн
250+316.89 грн
500+300.40 грн
1000+289.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322505B00000G Aavid3200.pdf
322505B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 .4" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 5835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+200.61 грн
10+171.40 грн
25+163.26 грн
50+147.69 грн
100+142.36 грн
250+135.59 грн
500+128.54 грн
2000+119.39 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
322605B00000G Aavid3200.pdf
322605B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 1.25W H=.25" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 54.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1373 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+299.64 грн
10+255.50 грн
25+243.33 грн
50+220.12 грн
100+212.15 грн
250+202.07 грн
500+191.56 грн
1000+184.61 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
323005B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
323005B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.4W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 562 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+380.74 грн
10+324.30 грн
25+308.96 грн
50+279.46 грн
100+269.36 грн
250+256.55 грн
500+243.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
325705B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
325705B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2371 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+170.74 грн
10+145.18 грн
25+138.27 грн
50+125.10 грн
100+120.58 грн
250+114.85 грн
500+108.88 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
325705R00000G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Red Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
326005B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
326005B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 1W H=.375" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.8W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 57.00°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 971 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+246.71 грн
10+210.78 грн
25+200.75 грн
50+181.62 грн
100+175.05 грн
250+166.73 грн
500+158.06 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
335214B00032G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.00°C/W
Fin Height: 0.390" (9.91mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: PGA,335824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00034G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
335824B00034G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 803 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+673.55 грн
10+574.21 грн
25+546.90 грн
50+494.70 грн
100+476.81 грн
250+454.11 грн
672+423.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342941 Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf
342941
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 1.594" (40.50mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.30°C/W
Fin Height: 0.531" (13.50mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2885.43 грн
10+2465.11 грн
25+2350.30 грн
40+2152.31 грн
80+2075.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342945 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342945
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342947 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342947
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.323" (59.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.280" (57.91mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.70°C/W
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342948 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342948
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 70X69X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.60°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342948-copper skivfin
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 342948,REV03(GP)
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342949 Boyd-Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342949
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 152 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3848.37 грн
10+3278.86 грн
25+3211.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342949-copper skivfin
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342950 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342950
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 90X90X10MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.543" (90.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.543" (90.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00034G%20Side.jpg
371824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+420.01 грн
10+394.10 грн
25+385.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 371924B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G( 10-5597-02G )
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 372924M02000G( 10-5597-02G )
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
373324M00000G Board-Level-Cooling-3733.pdf
373324M00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/OUT AD-TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.472" (37.39mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.472" (37.39mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Green Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 3239 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+148.54 грн
10+126.93 грн
25+120.91 грн
50+109.36 грн
100+105.42 грн
480+96.99 грн
960+91.94 грн
1440+89.98 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2849 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+149.39 грн
10+127.34 грн
25+121.27 грн
50+109.69 грн
100+105.72 грн
250+100.70 грн
560+94.89 грн
1120+91.45 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374324B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1657 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+188.66 грн
10+160.14 грн
25+152.54 грн
50+137.99 грн
100+133.00 грн
250+126.68 грн
756+117.48 грн
1512+113.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2752 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+238.18 грн
10+202.47 грн
25+192.89 грн
50+174.49 грн
216+167.24 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1712 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+228.79 грн
10+194.99 грн
25+185.72 грн
50+168.00 грн
100+161.92 грн
250+154.23 грн
567+145.23 грн
1134+139.97 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374524B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374624B00000G W/3M8810
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1060 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+270.62 грн
10+230.51 грн
25+219.59 грн
50+198.61 грн
100+191.44 грн
250+182.34 грн
510+172.67 грн
1020+166.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 872 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+288.54 грн
10+245.80 грн
25+234.09 грн
50+211.75 грн
100+204.10 грн
250+194.40 грн
672+181.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1423 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+313.30 грн
10+267.09 грн
25+254.41 грн
50+230.15 грн
100+221.82 грн
250+211.28 грн
672+197.16 грн
1344+190.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 865 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+478.91 грн
10+408.15 грн
25+388.80 грн
50+351.68 грн
168+330.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374824B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374924B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+368.79 грн
10+314.19 грн
25+299.30 грн
50+270.74 грн
240+249.08 грн
480+240.06 грн
720+231.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
3749350-PAM04010-P0
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 3749350-PAM04010-P0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
375024B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 569 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+278.30 грн
10+237.82 грн
25+226.49 грн
50+204.89 грн
100+197.48 грн
450+182.31 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G Board-Level-Cooling-3751.pdf
375124B60024G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
3751320-PAH14010-P0
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 3751320-PAH14010-P0
Packaging: Bulk
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
3751320-PAM04010-P0
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 3751320-PAM04010-P0
Packaging: Bulk
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.598" (15.19mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.598" (15.19mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W
Fin Height: 0.252" (6.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 10211 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+99.03 грн
10+84.10 грн
25+80.17 грн
50+72.50 грн
100+69.90 грн
250+66.58 грн
500+63.12 грн
3360+57.03 грн
6720+54.96 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
375424B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 375424B60023G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
4003G
4003G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 39.65X26.67MM WHT
Packaging: Bulk
Color: White
Material: Beryllium Oxide Ceramic
Shape: Rhombus
Thickness: 0.0620" (1.575mm)
Type: Insulator
Usage: TO-3
Outline: 39.65mm x 26.67mm
на замовлення 1690 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3307.14 грн
10+2817.85 грн
25+2683.82 грн
50+2427.39 грн
100+2339.35 грн
300+2206.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
4028L12B-PF1 9992b322fbde8741384726092731b050.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: FAN 12VDC 40X28MM TACH
Features: Speed Sensor (Tach)
Packaging: Bulk
Voltage - Rated: 12VDC
Size / Dimension: Square - 40mm L x 40mm H
Bearing Type: Ball
RPM: 6500 RPM
Air Flow: 9.5 CFM (0.266m³/min)
Width: 28.00mm
Operating Temperature: 14 ~ 158°F (-10 ~ 70°C)
Termination: 3 Wire Leads
Approval Agency: CE, cURus, TUV
Fan Type: Tubeaxial
Noise: 33.5dB(A)
Static Pressure: 0.265 in H2O (66.0 Pa)
Power (Watts): 720 mW
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+587.33 грн
10+540.01 грн
25+507.87 грн
50+458.50 грн
100+422.30 грн
250+395.15 грн
500+382.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  [ Наступна Сторінка >> ]