Продукція > BOYD LACONIA, LLC > Всі товари виробника BOYD LACONIA, LLC (900) > Сторінка 2 з 15

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
189990F00000 Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM W/ADH
Adhesive: Adhesive - One Side
Outline: 21.84mm x 18.80mm
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Shape: Rectangular
Material: Silicone
Color: Gray
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2000346-001 REV A Boyd Laconia, LLC Description: 2000346-001 REV A
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2207/PR11B ASSYG Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: HEATSINK
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2263R Boyd Laconia, LLC 22xxR%2C22xxB.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2263RG Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: HEATSINK
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2288BG Boyd Laconia, LLC Description: 2288BG
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: BGA
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.300" (7.62mm) ID, 1.000" (25.40mm) OD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 89 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2292B Boyd Laconia, LLC Description: THM,17368B REV C-G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 91 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2327B-TACHG Boyd Laconia, LLC Description: THM,2327B-TACHG
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.105" (28.07mm)
Shape: Rectangular, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B W/3M 8815 TAPE Boyd Laconia, LLC Description: THM,2327B W/3M 8815 TAPE
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 286 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2341BG Boyd Laconia, LLC Description: 2341BG
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1498 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2342BG Boyd Laconia, LLC Description: THM,18917B REV H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 131 шт
В кошику  од. на суму  грн.
241402B92203G Boyd Laconia, LLC Description: H/S ASS'Y(RD002356)241402B92203G
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 3.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.80°C/W @ 600 LFM
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: Quarter Brick DC/DC Converter
Width: 1.457" (37.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.283" (58.00mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241804B92200G Boyd Laconia, LLC Description: 241804B92200G
Packaging: Bulk
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.902" (22.90mm)
Package Cooled: Eighth Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.60°C/W
Fin Height: 0.449" (11.40mm)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 301 шт
В кошику  од. на суму  грн.
250G 250G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: THERMALCOTE GREASE TUBE 2OZ
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 2 oz Tube
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.76W/m-K
Shelf Life: Indefinite (Unopened)
Usable Temperature Range: -40°F ~ 399°F (-40°C ~ 204°C)
на замовлення 1329 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+947.02 грн
10+806.96 грн
25+768.63 грн
50+695.23 грн
100+670.05 грн
250+638.13 грн
500+604.89 грн
1000+582.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
311505B00000G 311505B00000G Boyd Laconia, LLC 3100.pdf Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Thermal Resistance @ Natural: 90.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 45.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 70°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.317" (8.05mm) ID, 0.375" (9.52mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 1980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+196.21 грн
10+167.15 грн
25+159.17 грн
50+143.98 грн
100+138.78 грн
250+132.18 грн
500+125.31 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
322400B00000G 322400B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEAT SINK TO-18 1W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.180" (4.57mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-18
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.6W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 100.00°C/W
Fin Height: 0.235" (5.97mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 4117 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+442.26 грн
10+377.43 грн
25+359.45 грн
50+325.16 грн
100+313.40 грн
250+298.48 грн
500+282.95 грн
1000+272.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322505B00000G 322505B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEATSINK TO-5 .4" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2034 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+233.39 грн
10+199.46 грн
25+190.01 грн
50+171.85 грн
100+165.65 грн
250+157.77 грн
500+149.56 грн
2000+138.91 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
322605B00000G 322605B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEATSINK TO-5 1.25W H=.25" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 54.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1004 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+287.19 грн
10+244.48 грн
25+232.86 грн
50+210.65 грн
100+203.04 грн
250+193.38 грн
500+183.32 грн
1000+176.68 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
323005B00000G 323005B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.4W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1273 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+336.24 грн
10+286.08 грн
25+272.47 грн
50+246.48 грн
100+237.56 грн
250+226.26 грн
500+214.49 грн
1000+206.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
325705B00000G 325705B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 2371 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+158.23 грн
10+134.54 грн
25+128.14 грн
50+115.94 грн
100+111.75 грн
250+106.44 грн
500+100.91 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
325705R00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Red Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
326005B00000G 326005B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-5 1W H=.375" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.8W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 57.00°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 363 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+244.47 грн
10+208.29 грн
25+198.48 грн
50+179.52 грн
100+173.03 грн
250+164.80 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335214B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BGA HEAT SINK
Fin Height: 0.390" (9.91mm)
Thermal Resistance @ Natural: 10.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 0.984" (25.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Fins
Length: 0.984" (25.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335814B00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.181" (30.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.181" (30.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.61°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.50°C/W
Fin Height: 0.354" (9.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00032G Boyd Laconia, LLC Description: PGA,335824B00032G
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA, FPGA
Width: 1.180" (29.97mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.180" (29.97mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 96 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00034G 335824B00034G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+666.95 грн
10+568.12 грн
25+541.13 грн
50+489.47 грн
100+471.76 грн
250+449.31 грн
672+419.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342941 342941 Boyd Laconia, LLC Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf Description: COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 1.594" (40.50mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.30°C/W
Fin Height: 0.531" (13.50mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2674.13 грн
10+2284.59 грн
25+2178.19 грн
40+1994.70 грн
80+1923.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342945 342945 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342947 342947 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.323" (59.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.280" (57.91mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.70°C/W
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342948 342948 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 70X69X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.60°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342948-copper skivfin Boyd Laconia, LLC Description: 342948,REV03(GP)
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342949 342949 Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5372.79 грн
10+4578.63 грн
25+4360.68 грн
50+3943.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342949-copper skivfin Boyd Laconia, LLC Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342950 342950 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 90X90X10MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.543" (90.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.543" (90.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Part Status: Active
Material: Aluminum
Packaging: Tray
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+389.25 грн
10+365.24 грн
25+357.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 371924B00032G
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA, FPGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 298 шт
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G( 10-5597-02G ) Boyd Laconia, LLC Description: 372924M02000G( 10-5597-02G )
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373324M00000G 373324M00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3733.pdf Description: HEATSINK BGA W/OUT AD-TAPE
Material Finish: Green Anodized
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Width: 1.472" (37.39mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.472" (37.39mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3640 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 374024B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 450 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2541 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 758 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+146.37 грн
10+124.64 грн
25+118.79 грн
50+107.43 грн
100+103.56 грн
480+95.28 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G Boyd Laconia, LLC Description: 374024B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.69°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 216 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Laconia, LLC Description: 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+145.57 грн
10+123.95 грн
25+118.09 грн
50+106.83 грн
100+102.97 грн
250+98.08 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G Boyd Laconia, LLC Description: 374124B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374224B60023G 374224B60023G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3742.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1344 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 374324B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2016 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2325 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+242.10 грн
10+206.85 грн
25+197.05 грн
50+178.23 грн
216+164.90 грн
432+158.93 грн
648+152.99 грн
1080+148.88 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 280 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+218.36 грн
10+186.58 грн
25+177.73 грн
50+160.77 грн
100+154.96 грн
250+147.59 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G Boyd Laconia, LLC Description: 374424B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00000G Boyd Laconia, LLC Description: 374524B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 488 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G 374524B60023G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3745.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.50°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810 Boyd Laconia, LLC Description: 374624B00000G W/3M8810
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 101 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 899 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+248.43 грн
10+211.57 грн
25+201.53 грн
50+182.30 грн
100+175.71 грн
250+167.36 грн
510+158.49 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1649 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+266.62 грн
10+227.11 грн
25+216.34 грн
50+195.69 грн
100+188.63 грн
250+179.65 грн
672+167.65 грн
1344+161.57 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
на замовлення 1423 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+290.36 грн
10+247.53 грн
25+235.78 грн
50+213.29 грн
100+205.58 грн
250+195.81 грн
672+182.72 грн
1344+176.09 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 859 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+405.87 грн
10+346.19 грн
25+329.76 грн
50+298.27 грн
168+280.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00000G Boyd Laconia, LLC Description: 374824B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 374824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 227 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G 374824B60024G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3748.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G 374924B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 693 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+346.53 грн
10+295.37 грн
25+281.40 грн
50+254.53 грн
240+234.18 грн
480+225.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
189990F00000
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM W/ADH
Adhesive: Adhesive - One Side
Outline: 21.84mm x 18.80mm
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Shape: Rectangular
Material: Silicone
Color: Gray
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2000346-001 REV A
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2000346-001 REV A
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2207/PR11B ASSYG Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2263R 22xxR%2C22xxB.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2263RG Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2288BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2288BG
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: BGA
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.300" (7.62mm) ID, 1.000" (25.40mm) OD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 89 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2292B
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,17368B REV C-G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 91 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2327B-TACHG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,2327B-TACHG
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.105" (28.07mm)
Shape: Rectangular, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B W/3M 8815 TAPE
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,2327B W/3M 8815 TAPE
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 286 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2341BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2341BG
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1498 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2342BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,18917B REV H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 131 шт
В кошику  од. на суму  грн.
241402B92203G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: H/S ASS'Y(RD002356)241402B92203G
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 3.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.80°C/W @ 600 LFM
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: Quarter Brick DC/DC Converter
Width: 1.457" (37.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.283" (58.00mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241804B92200G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 241804B92200G
Packaging: Bulk
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.902" (22.90mm)
Package Cooled: Eighth Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.60°C/W
Fin Height: 0.449" (11.40mm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 301 шт
В кошику  од. на суму  грн.
250G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
250G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERMALCOTE GREASE TUBE 2OZ
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 2 oz Tube
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.76W/m-K
Shelf Life: Indefinite (Unopened)
Usable Temperature Range: -40°F ~ 399°F (-40°C ~ 204°C)
на замовлення 1329 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+947.02 грн
10+806.96 грн
25+768.63 грн
50+695.23 грн
100+670.05 грн
250+638.13 грн
500+604.89 грн
1000+582.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
311505B00000G 3100.pdf
311505B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Thermal Resistance @ Natural: 90.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 45.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 70°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.317" (8.05mm) ID, 0.375" (9.52mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 1980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+196.21 грн
10+167.15 грн
25+159.17 грн
50+143.98 грн
100+138.78 грн
250+132.18 грн
500+125.31 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
322400B00000G Aavid3200.pdf
322400B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEAT SINK TO-18 1W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.180" (4.57mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-18
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.6W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 100.00°C/W
Fin Height: 0.235" (5.97mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 4117 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+442.26 грн
10+377.43 грн
25+359.45 грн
50+325.16 грн
100+313.40 грн
250+298.48 грн
500+282.95 грн
1000+272.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322505B00000G Aavid3200.pdf
322505B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 .4" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2034 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+233.39 грн
10+199.46 грн
25+190.01 грн
50+171.85 грн
100+165.65 грн
250+157.77 грн
500+149.56 грн
2000+138.91 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
322605B00000G Aavid3200.pdf
322605B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 1.25W H=.25" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 54.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1004 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+287.19 грн
10+244.48 грн
25+232.86 грн
50+210.65 грн
100+203.04 грн
250+193.38 грн
500+183.32 грн
1000+176.68 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
323005B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
323005B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.4W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1273 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+336.24 грн
10+286.08 грн
25+272.47 грн
50+246.48 грн
100+237.56 грн
250+226.26 грн
500+214.49 грн
1000+206.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
325705B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
325705B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 2371 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+158.23 грн
10+134.54 грн
25+128.14 грн
50+115.94 грн
100+111.75 грн
250+106.44 грн
500+100.91 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
325705R00000G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Red Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
326005B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
326005B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 1W H=.375" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.8W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 57.00°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 363 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+244.47 грн
10+208.29 грн
25+198.48 грн
50+179.52 грн
100+173.03 грн
250+164.80 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335214B00032G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BGA HEAT SINK
Fin Height: 0.390" (9.91mm)
Thermal Resistance @ Natural: 10.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 0.984" (25.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Fins
Length: 0.984" (25.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335814B00000G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.181" (30.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.181" (30.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.61°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.50°C/W
Fin Height: 0.354" (9.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: PGA,335824B00032G
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA, FPGA
Width: 1.180" (29.97mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.180" (29.97mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 96 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00034G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
335824B00034G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+666.95 грн
10+568.12 грн
25+541.13 грн
50+489.47 грн
100+471.76 грн
250+449.31 грн
672+419.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342941 Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf
342941
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 1.594" (40.50mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.30°C/W
Fin Height: 0.531" (13.50mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2674.13 грн
10+2284.59 грн
25+2178.19 грн
40+1994.70 грн
80+1923.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342945 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342945
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342947 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342947
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.323" (59.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.280" (57.91mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.70°C/W
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342948 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342948
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 70X69X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.60°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342948-copper skivfin
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 342948,REV03(GP)
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342949 Boyd-Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342949
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5372.79 грн
10+4578.63 грн
25+4360.68 грн
50+3943.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342949-copper skivfin
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342950 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342950
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 90X90X10MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.543" (90.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.543" (90.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00034G%20Side.jpg
371824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Part Status: Active
Material: Aluminum
Packaging: Tray
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+389.25 грн
10+365.24 грн
25+357.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 371924B00032G
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA, FPGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 298 шт
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G( 10-5597-02G )
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 372924M02000G( 10-5597-02G )
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373324M00000G Board-Level-Cooling-3733.pdf
373324M00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/OUT AD-TAPE
Material Finish: Green Anodized
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Width: 1.472" (37.39mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.472" (37.39mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3640 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374024B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 450 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2541 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 758 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+146.37 грн
10+124.64 грн
25+118.79 грн
50+107.43 грн
100+103.56 грн
480+95.28 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374024B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.69°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 216 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+145.57 грн
10+123.95 грн
25+118.09 грн
50+106.83 грн
100+102.97 грн
250+98.08 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374124B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374224B60023G Board-Level-Cooling-3742.pdf
374224B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1344 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374324B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2016 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2325 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+242.10 грн
10+206.85 грн
25+197.05 грн
50+178.23 грн
216+164.90 грн
432+158.93 грн
648+152.99 грн
1080+148.88 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 280 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+218.36 грн
10+186.58 грн
25+177.73 грн
50+160.77 грн
100+154.96 грн
250+147.59 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374424B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374524B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 488 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G Board-Level-Cooling-3745.pdf
374524B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.50°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374624B00000G W/3M8810
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 101 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 899 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+248.43 грн
10+211.57 грн
25+201.53 грн
50+182.30 грн
100+175.71 грн
250+167.36 грн
510+158.49 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1649 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+266.62 грн
10+227.11 грн
25+216.34 грн
50+195.69 грн
100+188.63 грн
250+179.65 грн
672+167.65 грн
1344+161.57 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
на замовлення 1423 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+290.36 грн
10+247.53 грн
25+235.78 грн
50+213.29 грн
100+205.58 грн
250+195.81 грн
672+182.72 грн
1344+176.09 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 859 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+405.87 грн
10+346.19 грн
25+329.76 грн
50+298.27 грн
168+280.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374824B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 227 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G Board-Level-Cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374924B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 693 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+346.53 грн
10+295.37 грн
25+281.40 грн
50+254.53 грн
240+234.18 грн
480+225.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15  [ Наступна Сторінка >> ]