Продукція > BOYD LACONIA, LLC > Всі товари виробника BOYD LACONIA, LLC (833) > Сторінка 2 з 14

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
189990F00000 Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM W/ADH
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 21.84mm x 18.80mm
Adhesive: Adhesive - One Side
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2000346-001 REV A Boyd Laconia, LLC Description: 2000346-001 REV A
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2288BG Boyd Laconia, LLC Description: 2288BG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.300" (7.62mm) ID, 1.000" (25.40mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2292B Boyd Laconia, LLC Description: THM,17368B REV C-G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B-TACHG Boyd Laconia, LLC Description: THM,2327B-TACHG
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.105" (28.07mm)
Shape: Rectangular, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B W/3M 8815 TAPE Boyd Laconia, LLC Description: THM,2327B W/3M 8815 TAPE
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2341BG Boyd Laconia, LLC Description: 2341BG
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2342BG Boyd Laconia, LLC Description: THM,18917B REV H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241402B92203G Boyd Laconia, LLC Description: H/S ASS'Y(RD002356)241402B92203G
Packaging: Bulk
Length: 2.283" (58.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.457" (37.00mm)
Package Cooled: Quarter Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.80°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.90°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241804B92200G Boyd Laconia, LLC Description: 241804B92200G
Packaging: Bulk
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.902" (22.90mm)
Package Cooled: Eighth Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.60°C/W
Fin Height: 0.449" (11.40mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
250G 250G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: THERMALCOTE GREASE TUBE 2OZ
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 2 oz Tube
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.76W/m-K
Shelf Life: Indefinite (Unopened)
Usable Temperature Range: -40°F ~ 399°F (-40°C ~ 204°C)
на замовлення 823 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+979.73 грн
10+835.34 грн
25+795.66 грн
50+719.69 грн
100+693.64 грн
250+660.60 грн
500+626.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
311505B00000G 311505B00000G Boyd Laconia, LLC 3100.pdf Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.317" (8.05mm) ID, 0.375" (9.52mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 45.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 90.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+212.20 грн
10+180.78 грн
25+172.14 грн
50+155.72 грн
100+150.10 грн
250+142.96 грн
500+135.53 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
321527B00000G 321527B00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5, TO-39
Attachment Method: Threaded Coupling
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 20.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 35.20°C/W
Fin Height: 0.290" (7.37mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1547.89 грн
10+1318.68 грн
25+1256.06 грн
50+1136.08 грн
100+1094.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322400B00000G 322400B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEAT SINK TO-18 1W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.180" (4.57mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-18
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.6W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 100.00°C/W
Fin Height: 0.235" (5.97mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 4459 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+471.47 грн
10+401.60 грн
25+382.52 грн
50+346.01 грн
100+333.49 грн
250+317.63 грн
500+301.10 грн
1000+290.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322505B00000G 322505B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEATSINK TO-5 .4" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 5835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+201.08 грн
10+171.80 грн
25+163.64 грн
50+148.03 грн
100+142.69 грн
250+135.91 грн
500+128.84 грн
2000+119.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
322605B00000G 322605B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEATSINK TO-5 1.25W H=.25" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 54.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1373 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+300.34 грн
10+256.09 грн
25+243.90 грн
50+220.63 грн
100+212.65 грн
250+202.54 грн
500+192.00 грн
1000+185.04 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
323005B00000G 323005B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.4W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 562 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+381.63 грн
10+325.06 грн
25+309.68 грн
50+280.11 грн
100+269.99 грн
250+257.15 грн
500+243.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
325705B00000G 325705B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2371 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+171.13 грн
10+145.51 грн
25+138.59 грн
50+125.39 грн
100+120.86 грн
250+115.12 грн
500+109.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
325705R00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Red Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
326005B00000G 326005B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-5 1W H=.375" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.8W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 57.00°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 962 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+242.15 грн
10+206.49 грн
25+196.67 грн
50+177.90 грн
100+171.47 грн
250+163.33 грн
500+154.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
335214B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.00°C/W
Fin Height: 0.390" (9.91mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00032G Boyd Laconia, LLC Description: PGA,335824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00034G 335824B00034G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 803 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+675.12 грн
10+575.54 грн
25+548.17 грн
50+495.85 грн
100+477.92 грн
250+455.16 грн
672+424.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342941 342941 Boyd Laconia, LLC Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf Description: COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 1.594" (40.50mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.30°C/W
Fin Height: 0.531" (13.50mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2892.14 грн
10+2470.84 грн
25+2355.76 грн
40+2157.31 грн
80+2080.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342945 342945 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342947 342947 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.323" (59.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.280" (57.91mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.70°C/W
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342948 342948 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 70X69X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.60°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342948-copper skivfin Boyd Laconia, LLC Description: 342948,REV03(GP)
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342949 342949 Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 152 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3857.32 грн
10+3286.49 грн
25+3218.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342949-copper skivfin Boyd Laconia, LLC Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342950 342950 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 90X90X10MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.543" (90.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.543" (90.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+420.99 грн
10+395.01 грн
25+386.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 371924B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G( 10-5597-02G ) Boyd Laconia, LLC Description: 372924M02000G( 10-5597-02G )
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
373324M00000G 373324M00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3733.pdf Description: HEATSINK BGA W/OUT AD-TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.472" (37.39mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.472" (37.39mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Green Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 3239 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+148.89 грн
10+127.22 грн
25+121.19 грн
50+109.62 грн
100+105.67 грн
480+97.21 грн
960+92.16 грн
1440+90.19 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G Boyd Laconia, LLC Description: 374024B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.69°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Laconia, LLC Description: 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2849 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+149.74 грн
10+127.63 грн
25+121.55 грн
50+109.94 грн
100+105.97 грн
250+100.93 грн
560+95.11 грн
1120+91.66 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G Boyd Laconia, LLC Description: 374124B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374224B60023G 374224B60023G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3742.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 374324B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1657 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+189.10 грн
10+160.51 грн
25+152.90 грн
50+138.31 грн
100+133.31 грн
250+126.98 грн
756+117.76 грн
1512+113.49 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2325 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+261.83 грн
10+223.71 грн
25+213.11 грн
50+192.76 грн
216+178.34 грн
432+171.89 грн
648+165.46 грн
1080+161.02 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1712 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+229.32 грн
10+195.45 грн
25+186.15 грн
50+168.39 грн
100+162.30 грн
250+154.58 грн
567+145.57 грн
1134+140.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G Boyd Laconia, LLC Description: 374424B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00000G Boyd Laconia, LLC Description: 374524B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G 374524B60023G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3745.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.50°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810 Boyd Laconia, LLC Description: 374624B00000G W/3M8810
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1060 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+271.24 грн
10+231.04 грн
25+220.10 грн
50+199.07 грн
100+191.89 грн
250+182.77 грн
510+173.08 грн
1020+166.80 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 872 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+289.21 грн
10+246.37 грн
25+234.63 грн
50+212.25 грн
100+204.57 грн
250+194.85 грн
672+181.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1423 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+314.03 грн
10+267.71 грн
25+255.00 грн
50+230.68 грн
100+222.34 грн
250+211.77 грн
672+197.62 грн
1344+190.45 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 859 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+438.95 грн
10+374.41 грн
25+356.65 грн
50+322.59 грн
168+303.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00000G Boyd Laconia, LLC Description: 374824B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 374824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G 374824B60024G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3748.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G 374924B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+369.65 грн
10+314.92 грн
25+299.99 грн
50+271.37 грн
240+249.66 грн
480+240.62 грн
720+231.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
3749350-PAM04010-P0 Boyd Laconia, LLC Description: 3749350-PAM04010-P0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G 375024B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 569 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+278.95 грн
10+238.37 грн
25+227.02 грн
50+205.36 грн
100+197.94 грн
450+182.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G 375124B60024G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3751.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
189990F00000
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM W/ADH
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 21.84mm x 18.80mm
Adhesive: Adhesive - One Side
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2000346-001 REV A
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2000346-001 REV A
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2288BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2288BG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.300" (7.62mm) ID, 1.000" (25.40mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2292B
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,17368B REV C-G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B-TACHG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,2327B-TACHG
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.105" (28.07mm)
Shape: Rectangular, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B W/3M 8815 TAPE
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,2327B W/3M 8815 TAPE
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2341BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2341BG
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2342BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,18917B REV H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241402B92203G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: H/S ASS'Y(RD002356)241402B92203G
Packaging: Bulk
Length: 2.283" (58.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.457" (37.00mm)
Package Cooled: Quarter Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.80°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.90°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241804B92200G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 241804B92200G
Packaging: Bulk
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.902" (22.90mm)
Package Cooled: Eighth Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.60°C/W
Fin Height: 0.449" (11.40mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
250G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
250G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERMALCOTE GREASE TUBE 2OZ
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 2 oz Tube
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.76W/m-K
Shelf Life: Indefinite (Unopened)
Usable Temperature Range: -40°F ~ 399°F (-40°C ~ 204°C)
на замовлення 823 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+979.73 грн
10+835.34 грн
25+795.66 грн
50+719.69 грн
100+693.64 грн
250+660.60 грн
500+626.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
311505B00000G 3100.pdf
311505B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.317" (8.05mm) ID, 0.375" (9.52mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 45.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 90.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+212.20 грн
10+180.78 грн
25+172.14 грн
50+155.72 грн
100+150.10 грн
250+142.96 грн
500+135.53 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
321527B00000G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
321527B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5, TO-39
Attachment Method: Threaded Coupling
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 20.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 35.20°C/W
Fin Height: 0.290" (7.37mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1547.89 грн
10+1318.68 грн
25+1256.06 грн
50+1136.08 грн
100+1094.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322400B00000G Aavid3200.pdf
322400B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEAT SINK TO-18 1W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.180" (4.57mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-18
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.6W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 100.00°C/W
Fin Height: 0.235" (5.97mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 4459 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+471.47 грн
10+401.60 грн
25+382.52 грн
50+346.01 грн
100+333.49 грн
250+317.63 грн
500+301.10 грн
1000+290.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322505B00000G Aavid3200.pdf
322505B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 .4" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 5835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+201.08 грн
10+171.80 грн
25+163.64 грн
50+148.03 грн
100+142.69 грн
250+135.91 грн
500+128.84 грн
2000+119.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
322605B00000G Aavid3200.pdf
322605B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 1.25W H=.25" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 54.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1373 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+300.34 грн
10+256.09 грн
25+243.90 грн
50+220.63 грн
100+212.65 грн
250+202.54 грн
500+192.00 грн
1000+185.04 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
323005B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
323005B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.4W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 562 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+381.63 грн
10+325.06 грн
25+309.68 грн
50+280.11 грн
100+269.99 грн
250+257.15 грн
500+243.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
325705B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
325705B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2371 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+171.13 грн
10+145.51 грн
25+138.59 грн
50+125.39 грн
100+120.86 грн
250+115.12 грн
500+109.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
325705R00000G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Red Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
326005B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
326005B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 1W H=.375" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.8W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 57.00°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 962 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+242.15 грн
10+206.49 грн
25+196.67 грн
50+177.90 грн
100+171.47 грн
250+163.33 грн
500+154.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
335214B00032G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.00°C/W
Fin Height: 0.390" (9.91mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: PGA,335824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00034G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
335824B00034G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 803 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+675.12 грн
10+575.54 грн
25+548.17 грн
50+495.85 грн
100+477.92 грн
250+455.16 грн
672+424.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342941 Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf
342941
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 1.594" (40.50mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.30°C/W
Fin Height: 0.531" (13.50mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2892.14 грн
10+2470.84 грн
25+2355.76 грн
40+2157.31 грн
80+2080.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342945 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342945
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342947 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342947
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.323" (59.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.280" (57.91mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.70°C/W
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342948 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342948
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 70X69X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.60°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342948-copper skivfin
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 342948,REV03(GP)
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342949 Boyd-Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342949
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 152 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3857.32 грн
10+3286.49 грн
25+3218.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342949-copper skivfin
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342950 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342950
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 90X90X10MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.543" (90.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.543" (90.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00034G%20Side.jpg
371824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+420.99 грн
10+395.01 грн
25+386.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 371924B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G( 10-5597-02G )
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 372924M02000G( 10-5597-02G )
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
373324M00000G Board-Level-Cooling-3733.pdf
373324M00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/OUT AD-TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.472" (37.39mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.472" (37.39mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Green Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 3239 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+148.89 грн
10+127.22 грн
25+121.19 грн
50+109.62 грн
100+105.67 грн
480+97.21 грн
960+92.16 грн
1440+90.19 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374024B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.69°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2849 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+149.74 грн
10+127.63 грн
25+121.55 грн
50+109.94 грн
100+105.97 грн
250+100.93 грн
560+95.11 грн
1120+91.66 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374124B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374224B60023G Board-Level-Cooling-3742.pdf
374224B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374324B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1657 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+189.10 грн
10+160.51 грн
25+152.90 грн
50+138.31 грн
100+133.31 грн
250+126.98 грн
756+117.76 грн
1512+113.49 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2325 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+261.83 грн
10+223.71 грн
25+213.11 грн
50+192.76 грн
216+178.34 грн
432+171.89 грн
648+165.46 грн
1080+161.02 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1712 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+229.32 грн
10+195.45 грн
25+186.15 грн
50+168.39 грн
100+162.30 грн
250+154.58 грн
567+145.57 грн
1134+140.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374424B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374524B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G Board-Level-Cooling-3745.pdf
374524B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.50°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374624B00000G W/3M8810
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1060 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+271.24 грн
10+231.04 грн
25+220.10 грн
50+199.07 грн
100+191.89 грн
250+182.77 грн
510+173.08 грн
1020+166.80 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 872 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+289.21 грн
10+246.37 грн
25+234.63 грн
50+212.25 грн
100+204.57 грн
250+194.85 грн
672+181.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1423 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+314.03 грн
10+267.71 грн
25+255.00 грн
50+230.68 грн
100+222.34 грн
250+211.77 грн
672+197.62 грн
1344+190.45 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 859 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+438.95 грн
10+374.41 грн
25+356.65 грн
50+322.59 грн
168+303.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374824B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G Board-Level-Cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374924B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+369.65 грн
10+314.92 грн
25+299.99 грн
50+271.37 грн
240+249.66 грн
480+240.62 грн
720+231.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
3749350-PAM04010-P0
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 3749350-PAM04010-P0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
375024B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 569 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+278.95 грн
10+238.37 грн
25+227.02 грн
50+205.36 грн
100+197.94 грн
450+182.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G Board-Level-Cooling-3751.pdf
375124B60024G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  [ Наступна Сторінка >> ]