Продукція > BOYD LACONIA, LLC > Всі товари виробника BOYD LACONIA, LLC (859) > Сторінка 2 з 15

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
189990F00000 Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM W/ADH
Adhesive: Adhesive - One Side
Outline: 21.84mm x 18.80mm
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Shape: Rectangular
Material: Silicone
Color: Gray
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2000346-001 REV A Boyd Laconia, LLC Description: 2000346-001 REV A
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2288BG Boyd Laconia, LLC Description: 2288BG
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: BGA
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.300" (7.62mm) ID, 1.000" (25.40mm) OD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 89 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2292B Boyd Laconia, LLC Description: THM,17368B REV C-G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 91 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2327B-TACHG Boyd Laconia, LLC Description: THM,2327B-TACHG
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.105" (28.07mm)
Shape: Rectangular, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B W/3M 8815 TAPE Boyd Laconia, LLC Description: THM,2327B W/3M 8815 TAPE
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 286 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2341BG Boyd Laconia, LLC Description: 2341BG
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1498 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2342BG Boyd Laconia, LLC Description: THM,18917B REV H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 131 шт
В кошику  од. на суму  грн.
241402B92203G Boyd Laconia, LLC Description: H/S ASS'Y(RD002356)241402B92203G
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 3.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.80°C/W @ 600 LFM
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: Quarter Brick DC/DC Converter
Width: 1.457" (37.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.283" (58.00mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241804B92200G Boyd Laconia, LLC Description: 241804B92200G
Packaging: Bulk
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.902" (22.90mm)
Package Cooled: Eighth Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.60°C/W
Fin Height: 0.449" (11.40mm)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 301 шт
В кошику  од. на суму  грн.
250G 250G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: THERMALCOTE GREASE TUBE 2OZ
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 2 oz Tube
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.76W/m-K
Shelf Life: Indefinite (Unopened)
Usable Temperature Range: -40°F ~ 399°F (-40°C ~ 204°C)
на замовлення 221 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+932.48 грн
10+795.02 грн
25+757.24 грн
50+684.93 грн
100+660.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
311505B00000G 311505B00000G Boyd Laconia, LLC 3100.pdf Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Thermal Resistance @ Natural: 90.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 45.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 70°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.317" (8.05mm) ID, 0.375" (9.52mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 1980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+196.65 грн
10+167.53 грн
25+159.52 грн
50+144.30 грн
100+139.09 грн
250+132.48 грн
500+125.59 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
321527B00000G 321527B00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5, TO-39
Attachment Method: Threaded Coupling
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 20.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 35.20°C/W
Fin Height: 0.290" (7.37mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 211 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1481.98 грн
10+1262.93 грн
25+1202.94 грн
50+1088.04 грн
100+1048.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322400B00000G 322400B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEAT SINK TO-18 1W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.180" (4.57mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-18
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.6W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 100.00°C/W
Fin Height: 0.235" (5.97mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 4117 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+443.25 грн
10+378.27 грн
25+360.25 грн
50+325.88 грн
100+314.10 грн
250+299.15 грн
500+283.58 грн
1000+273.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322505B00000G 322505B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEATSINK TO-5 .4" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 5835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+186.34 грн
10+159.20 грн
25+151.64 грн
50+137.18 грн
100+132.23 грн
250+125.94 грн
500+119.39 грн
2000+110.90 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
322605B00000G 322605B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEATSINK TO-5 1.25W H=.25" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 54.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+275.94 грн
10+235.25 грн
25+224.09 грн
50+202.70 грн
100+195.37 грн
250+186.08 грн
500+176.40 грн
1000+170.01 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
323005B00000G 323005B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.4W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 438 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+329.86 грн
10+281.14 грн
25+267.80 грн
50+242.24 грн
100+233.47 грн
250+222.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
325705B00000G 325705B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 2371 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+158.59 грн
10+134.84 грн
25+128.43 грн
50+116.20 грн
100+112.00 грн
250+106.68 грн
500+101.13 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
325705R00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Red Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
326005B00000G 326005B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-5 1W H=.375" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.8W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 57.00°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 807 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+234.71 грн
10+200.43 грн
25+190.98 грн
50+172.74 грн
100+166.50 грн
250+158.58 грн
500+150.34 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335214B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BGA HEAT SINK
Fin Height: 0.390" (9.91mm)
Thermal Resistance @ Natural: 10.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 0.984" (25.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Fins
Length: 0.984" (25.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00032G Boyd Laconia, LLC Description: PGA,335824B00032G
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA, FPGA
Width: 1.180" (29.97mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.180" (29.97mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 96 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00034G 335824B00034G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 803 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+625.62 грн
10+533.35 грн
25+507.98 грн
50+459.50 грн
100+442.88 грн
250+421.79 грн
672+393.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342941 342941 Boyd Laconia, LLC Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf Description: COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 1.594" (40.50mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.30°C/W
Fin Height: 0.531" (13.50mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2680.10 грн
10+2289.69 грн
25+2183.05 грн
40+1999.15 грн
80+1928.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342945 342945 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342947 342947 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.323" (59.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.280" (57.91mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.70°C/W
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342948 342948 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 70X69X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.60°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342948-copper skivfin Boyd Laconia, LLC Description: 342948,REV03(GP)
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342949 342949 Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5299.94 грн
10+4516.46 грн
25+4301.44 грн
50+3890.32 грн
100+3749.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342949-copper skivfin Boyd Laconia, LLC Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342950 342950 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 90X90X10MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.543" (90.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.543" (90.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Part Status: Active
Material: Aluminum
Packaging: Tray
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+390.12 грн
10+366.05 грн
25+358.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 371924B00032G
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA, FPGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 298 шт
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G( 10-5597-02G ) Boyd Laconia, LLC Description: 372924M02000G( 10-5597-02G )
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373324M00000G 373324M00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3733.pdf Description: HEATSINK BGA W/OUT AD-TAPE
Material Finish: Green Anodized
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Width: 1.472" (37.39mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.472" (37.39mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3640 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 374024B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 450 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2541 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+141.93 грн
10+121.18 грн
25+115.45 грн
50+104.40 грн
100+100.64 грн
480+92.59 грн
960+87.78 грн
1440+85.90 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G Boyd Laconia, LLC Description: 374024B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.69°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 216 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Laconia, LLC Description: 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 5337 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+139.56 грн
10+119.34 грн
25+113.68 грн
50+102.86 грн
100+99.13 грн
250+94.42 грн
560+88.97 грн
1120+86.99 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G Boyd Laconia, LLC Description: 374124B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374224B60023G 374224B60023G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3742.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1344 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 374324B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2016 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2457 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+178.41 грн
10+152.03 грн
25+144.83 грн
50+131.02 грн
100+126.28 грн
250+120.28 грн
756+111.54 грн
1512+107.50 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2325 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+242.64 грн
10+207.31 грн
25+197.49 грн
50+178.63 грн
216+165.27 грн
432+159.28 грн
648+153.33 грн
1080+149.21 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1652 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+213.30 грн
10+181.80 грн
25+173.15 грн
50+156.61 грн
100+150.95 грн
250+143.78 грн
567+135.39 грн
1134+130.48 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G Boyd Laconia, LLC Description: 374424B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00000G Boyd Laconia, LLC Description: 374524B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 488 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G 374524B60023G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3745.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.50°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810 Boyd Laconia, LLC Description: 374624B00000G W/3M8810
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 101 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 931 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+250.57 грн
10+213.19 грн
25+203.05 грн
50+183.67 грн
100+177.03 грн
250+168.62 грн
510+159.68 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1649 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+267.22 грн
10+227.62 грн
25+216.82 грн
50+196.13 грн
100+189.05 грн
250+180.05 грн
672+168.02 грн
1344+161.93 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
на замовлення 1423 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+291.00 грн
10+248.08 грн
25+236.31 грн
50+213.77 грн
100+206.04 грн
250+196.24 грн
672+183.13 грн
1344+176.48 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 859 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+406.77 грн
10+346.96 грн
25+330.50 грн
50+298.94 грн
168+280.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00000G Boyd Laconia, LLC Description: 374824B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 374824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 227 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G 374824B60024G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3748.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G 374924B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+342.55 грн
10+291.83 грн
25+278.00 грн
50+251.47 грн
240+231.36 грн
480+222.98 грн
720+214.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
3749350-PAM04010-P0 Boyd Laconia, LLC Description: 3749350-PAM04010-P0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G 375024B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.575" (40.01mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.575" (40.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 569 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+258.49 грн
10+220.90 грн
25+210.38 грн
50+190.31 грн
100+183.43 грн
450+169.33 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
189990F00000
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM W/ADH
Adhesive: Adhesive - One Side
Outline: 21.84mm x 18.80mm
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Shape: Rectangular
Material: Silicone
Color: Gray
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2000346-001 REV A
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2000346-001 REV A
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2288BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2288BG
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: BGA
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.300" (7.62mm) ID, 1.000" (25.40mm) OD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 89 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2292B
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,17368B REV C-G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 91 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2327B-TACHG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,2327B-TACHG
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.105" (28.07mm)
Shape: Rectangular, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2327B W/3M 8815 TAPE
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,2327B W/3M 8815 TAPE
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 286 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2341BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2341BG
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1498 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2342BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,18917B REV H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 131 шт
В кошику  од. на суму  грн.
241402B92203G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: H/S ASS'Y(RD002356)241402B92203G
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 3.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.80°C/W @ 600 LFM
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: Quarter Brick DC/DC Converter
Width: 1.457" (37.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 2.283" (58.00mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
241804B92200G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 241804B92200G
Packaging: Bulk
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.902" (22.90mm)
Package Cooled: Eighth Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.60°C/W
Fin Height: 0.449" (11.40mm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 301 шт
В кошику  од. на суму  грн.
250G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
250G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERMALCOTE GREASE TUBE 2OZ
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 2 oz Tube
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.76W/m-K
Shelf Life: Indefinite (Unopened)
Usable Temperature Range: -40°F ~ 399°F (-40°C ~ 204°C)
на замовлення 221 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+932.48 грн
10+795.02 грн
25+757.24 грн
50+684.93 грн
100+660.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
311505B00000G 3100.pdf
311505B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Thermal Resistance @ Natural: 90.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 45.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 70°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.317" (8.05mm) ID, 0.375" (9.52mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 1980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+196.65 грн
10+167.53 грн
25+159.52 грн
50+144.30 грн
100+139.09 грн
250+132.48 грн
500+125.59 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
321527B00000G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
321527B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5, TO-39
Attachment Method: Threaded Coupling
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 20.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 35.20°C/W
Fin Height: 0.290" (7.37mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 211 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1481.98 грн
10+1262.93 грн
25+1202.94 грн
50+1088.04 грн
100+1048.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322400B00000G Aavid3200.pdf
322400B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEAT SINK TO-18 1W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.180" (4.57mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-18
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.6W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 100.00°C/W
Fin Height: 0.235" (5.97mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 4117 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+443.25 грн
10+378.27 грн
25+360.25 грн
50+325.88 грн
100+314.10 грн
250+299.15 грн
500+283.58 грн
1000+273.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
322505B00000G Aavid3200.pdf
322505B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 .4" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 5835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+186.34 грн
10+159.20 грн
25+151.64 грн
50+137.18 грн
100+132.23 грн
250+125.94 грн
500+119.39 грн
2000+110.90 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
322605B00000G Aavid3200.pdf
322605B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 1.25W H=.25" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 54.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+275.94 грн
10+235.25 грн
25+224.09 грн
50+202.70 грн
100+195.37 грн
250+186.08 грн
500+176.40 грн
1000+170.01 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
323005B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
323005B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.4W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 438 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+329.86 грн
10+281.14 грн
25+267.80 грн
50+242.24 грн
100+233.47 грн
250+222.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
325705B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
325705B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 2371 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+158.59 грн
10+134.84 грн
25+128.43 грн
50+116.20 грн
100+112.00 грн
250+106.68 грн
500+101.13 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
325705R00000G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Material Finish: Red Anodized
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Attachment Method: Press Fit
Package Cooled: TO-5
Type: Board Level
Shape: Cylindrical
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
326005B00000G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
326005B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 1W H=.375" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.8W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 57.00°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 807 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+234.71 грн
10+200.43 грн
25+190.98 грн
50+172.74 грн
100+166.50 грн
250+158.58 грн
500+150.34 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335214B00032G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BGA HEAT SINK
Fin Height: 0.390" (9.91mm)
Thermal Resistance @ Natural: 10.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 0.984" (25.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Fins
Length: 0.984" (25.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: PGA,335824B00032G
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA, FPGA
Width: 1.180" (29.97mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.180" (29.97mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 96 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335824B00034G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
335824B00034G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 803 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+625.62 грн
10+533.35 грн
25+507.98 грн
50+459.50 грн
100+442.88 грн
250+421.79 грн
672+393.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342941 Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf
342941
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 1.594" (40.50mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.30°C/W
Fin Height: 0.531" (13.50mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2680.10 грн
10+2289.69 грн
25+2183.05 грн
40+1999.15 грн
80+1928.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342945 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342945
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342947 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342947
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.323" (59.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.280" (57.91mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.70°C/W
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342948 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342948
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 70X69X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.60°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342948-copper skivfin
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 342948,REV03(GP)
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342949 Boyd-Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342949
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+5299.94 грн
10+4516.46 грн
25+4301.44 грн
50+3890.32 грн
100+3749.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
342949-copper skivfin
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
342950 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342950
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 90X90X10MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.543" (90.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.543" (90.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00034G%20Side.jpg
371824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Part Status: Active
Material: Aluminum
Packaging: Tray
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+390.12 грн
10+366.05 грн
25+358.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 371924B00032G
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA, FPGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 298 шт
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G( 10-5597-02G )
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 372924M02000G( 10-5597-02G )
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373324M00000G Board-Level-Cooling-3733.pdf
373324M00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/OUT AD-TAPE
Material Finish: Green Anodized
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Width: 1.472" (37.39mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.472" (37.39mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3640 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374024B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 450 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2541 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
3+141.93 грн
10+121.18 грн
25+115.45 грн
50+104.40 грн
100+100.64 грн
480+92.59 грн
960+87.78 грн
1440+85.90 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374024B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.69°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 216 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 5337 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
3+139.56 грн
10+119.34 грн
25+113.68 грн
50+102.86 грн
100+99.13 грн
250+94.42 грн
560+88.97 грн
1120+86.99 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374124B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374224B60023G Board-Level-Cooling-3742.pdf
374224B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1344 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374324B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2016 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2457 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+178.41 грн
10+152.03 грн
25+144.83 грн
50+131.02 грн
100+126.28 грн
250+120.28 грн
756+111.54 грн
1512+107.50 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2325 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+242.64 грн
10+207.31 грн
25+197.49 грн
50+178.63 грн
216+165.27 грн
432+159.28 грн
648+153.33 грн
1080+149.21 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1652 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+213.30 грн
10+181.80 грн
25+173.15 грн
50+156.61 грн
100+150.95 грн
250+143.78 грн
567+135.39 грн
1134+130.48 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374424B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374524B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 488 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G Board-Level-Cooling-3745.pdf
374524B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.50°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374624B00000G W/3M8810
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 101 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 931 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+250.57 грн
10+213.19 грн
25+203.05 грн
50+183.67 грн
100+177.03 грн
250+168.62 грн
510+159.68 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1649 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+267.22 грн
10+227.62 грн
25+216.82 грн
50+196.13 грн
100+189.05 грн
250+180.05 грн
672+168.02 грн
1344+161.93 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
на замовлення 1423 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+291.00 грн
10+248.08 грн
25+236.31 грн
50+213.77 грн
100+206.04 грн
250+196.24 грн
672+183.13 грн
1344+176.48 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 859 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+406.77 грн
10+346.96 грн
25+330.50 грн
50+298.94 грн
168+280.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374824B00000G
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 227 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G Board-Level-Cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374924B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+342.55 грн
10+291.83 грн
25+278.00 грн
50+251.47 грн
240+231.36 грн
480+222.98 грн
720+214.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
3749350-PAM04010-P0
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 3749350-PAM04010-P0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
375024B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.575" (40.01mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.575" (40.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
на замовлення 569 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
2+258.49 грн
10+220.90 грн
25+210.38 грн
50+190.31 грн
100+183.43 грн
450+169.33 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15  [ Наступна Сторінка >> ]