Продукція > BGA
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGA9U1MN9E6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: RF MMIC 3 TO 6 GHZ PG-TSNP-9 Packaging: Cut Tape (CT) Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGA9U1MN9E6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF Amplifier Y | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGA9U1MN9E6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: RF MMIC 3 TO 6 GHZ PG-TSNP-9 Packaging: Tape & Reel (TR) Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGA9V1MN9E6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: IC AMP 4G/5G 3.3-4.2GHZ TSNP9-6 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 9-XFLGA Mounting Type: Surface Mount Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz RF Type: 4G, 5G Voltage - Supply: 1.1V ~ 2V Gain: 22.5dB Current - Supply: 5.8mA Noise Figure: 0.75dB P1dB: 7dbm Test Frequency: 3.8GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-9-6 | на замовлення 12000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGA9V1MN9E6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF Amplifier RF MMIC 3 TO 6 GHZ | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 12000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGA9V1MN9E6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF Amp Single LNA 4.2GHz 2V 9-Pin TSNP T/R | на замовлення 59380 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGA9V1MN9E6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: IC AMP 4G/5G 3.3-4.2GHZ TSNP9-6 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 9-XFLGA Mounting Type: Surface Mount Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz RF Type: 4G, 5G Voltage - Supply: 1.1V ~ 2V Gain: 22.5dB Current - Supply: 5.8mA Noise Figure: 0.75dB P1dB: 7dbm Test Frequency: 3.8GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-9-6 | на замовлення 12000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGA9V1MN9E6327XTSA1 | International Rectifier HiRel Products | BGA9V1MN9E6327XTSA1 | на замовлення 432000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGA9X12-DIP32-ADPT | SanDisk | Description: SOCKET ADAPTER BGA TO 32DIP | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGA9X12-ZIF-ADPT | SanDisk | Description: SOCKET ADAPTER BGA TO 32DIP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAAA | EL | 09+ MSOP-10 | на замовлення 1050 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGABF | VENTION | Category: USB cables and adapters Description: Cable; Jack 3.5mm 3pin plug,USB C plug; gold-plated; 1m; black Cable/adapter structure: Jack 3.5mm 3pin plug; USB C plug Contact plating: gold-plated Type of connection cable: Jack - USB Cable length: 1m Enclosure material: polyurethan Insulation colour: black | на замовлення 40 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGABG | VENTION | Category: USB cables and adapters Description: Cable; Jack 3.5mm 3pin plug,USB C plug; gold-plated; 1.5m; black Cable/adapter structure: Jack 3.5mm 3pin plug; USB C plug Contact plating: gold-plated Type of connection cable: Jack - USB Cable length: 1.5m Enclosure material: polyurethan Insulation colour: black | на замовлення 10 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAC600A11E6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: IC MMIC RF CONTROLLER TSLP Packaging: Tape & Reel (TR) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH150-075E | Ohmite | Description: BGA HEATSINK W/TAPE Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.591" (15.00mm) Shape: Square, Angled Fins Type: Top Mount Width: 0.591" (15.00mm) Package Cooled: BGA, CPU, GPU Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W Fin Height: 0.295" (7.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH150-075E | Ohmite | Heat Sinks 15mm x 15mm x 7.5mm BGA Heatsink w/tape | на замовлення 28 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH150-125E | Ohmite | Heat Sinks 15mm x 15mm x 12.5mm BGA Heatsink w/tape | на замовлення 57 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH150-125E | Ohmite | Description: BGA HEATSINK W/TAPE Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.591" (15.00mm) Shape: Square, Angled Fins Type: Top Mount Width: 0.591" (15.00mm) Package Cooled: BGA, CPU, GPU Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W Fin Height: 0.492" (12.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active | на замовлення 722 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAH170-075E | Ohmite | Heat Sinks 17mm x 17mm x 7.5mm BGA Heatsink w/tape | на замовлення 93 шт: термін постачання 331-340 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH170-075E | OHMITE | Description: OHMITE - BGAH170-075E - Kühlkörper, BGA, 28 mm, 7.5 mm, 17 mm tariffCode: 85459090 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.3" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 7.5mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 28mm Wärmewiderstand: -°C/W Produktpalette: BG Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: -mm Außendurchmesser - imperial: -" Kühlkörpermaterial: Aluminiumlegierung Außenlänge - metrisch: 17mm Außenbreite - Zoll: 1.1" Außenlänge - imperial: 0.67" SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) | на замовлення 94 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAH170-075E | Ohmite | Description: BGA HEATSINK W/TAPE Part Status: Active Material Finish: Black Anodized Fin Height: 0.295" (7.50mm) Thermal Resistance @ Natural: 17.10°C/W Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Package Cooled: BGA, CPU, GPU Width: 0.669" (17.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Angled Fins Length: 0.669" (17.00mm) Material: Aluminum Alloy Packaging: Box | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 100 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH170-075E | OHMITE | Category: Heatsinks Description: Heatsink: attachable; grilled; BGA,PBGA; black; L: 17mm; W: 28mm Application: BGA; PBGA Material: aluminium Material finishing: anodized Type of heatsink: attachable Manufacturer series: BG Colour: black Heatsink shape: grilled Height: 7.5mm Length: 17mm Width: 28mm | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 100 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH190-090E | Ohmite | Heat Sinks 19mm x 19mm x 9.0mm BGA Heatsink w/tape | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH190-090E | Ohmite | Description: BGA HEATSINK W/TAPE Part Status: Active Material Finish: Black Anodized Fin Height: 0.354" (9.00mm) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Package Cooled: BGA, CPU, GPU Width: 0.748" (19.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Angled Fins Length: 0.748" (19.00mm) Material: Aluminum Alloy Packaging: Box | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH1A10E6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF Amplifier RF MMIC 3 TO 6 GHZ | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH1A10E6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: RF MMIC 3 TO 6 GHZ Packaging: Tape & Reel (TR) Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH270-175E | Ohmite | Description: BGA HEATSINK W/TAPE Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Angled Fins Type: Top Mount Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA, CPU, GPU Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Natural: 3.50°C/W Fin Height: 0.689" (17.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH270-175E | OHMITE | Category: Heatsinks Description: Heatsink: attachable; grilled; BGA,PBGA; black; L: 27mm; W: 48mm Application: BGA; PBGA Material: aluminium Material finishing: anodized Type of heatsink: attachable Manufacturer series: BG Colour: black Heatsink shape: grilled Height: 17.5mm Length: 27mm Width: 48mm | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 100 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH270-175E | Ohmite | Heat Sinks 27mm x 27mm x 17.5mm BGA Heatsink w/tape | на замовлення 66 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH310-075E | Ohmite | Heat Sinks 31mm x 31mm x 7.5mm BGA Heatsink w/tape | на замовлення 100 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH310-075E | Ohmite | Description: BGA HEATSINK W/TAPE Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.220" (31.00mm) Shape: Square, Angled Fins Type: Top Mount Width: 1.220" (31.00mm) Package Cooled: BGA, CPU, GPU Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Natural: 6.30°C/W Fin Height: 0.295" (7.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active | на замовлення 99 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAH325-075E | Ohmite | Heat Sinks 32.5 x 32.5 x 7.5mm BGA Heatsink w/tape | на замовлення 78 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH325-075E | Ohmite | Description: BGA HEATSINK W/TAPE Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.279" (32.50mm) Shape: Square, Angled Fins Type: Top Mount Width: 1.279" (32.50mm) Package Cooled: BGA, CPU, GPU Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Natural: 6.00°C/W Fin Height: 0.295" (7.50mm) Material Finish: Black Anodized | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH375-125E | Ohmite | Heat Sinks 37.5 x 37.5 x 12.5mm BGA Heatsink w/tape | на замовлення 200 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH375-125E | Ohmite | Description: BGA HEATSINK W/TAPE Part Status: Active Material Finish: Black Anodized Fin Height: 0.492" (12.50mm) Thermal Resistance @ Natural: 3.00°C/W Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Package Cooled: BGA, CPU, GPU Width: 1.476" (37.50mm) Type: Top Mount Shape: Square, Angled Fins Length: 1.476" (37.50mm) Material: Aluminum Alloy Packaging: Box | на замовлення 480 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAH425-125E | Ohmite | Headers & Wire Housings 2mm Pitch WtoB Conn 3 pos RA Header | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAH425-125E | Ohmite | Description: BGA HEATSINK W/TAPE Length: 1.673" (42.50mm) Material: Aluminum Alloy Packaging: Box Part Status: Active Material Finish: Black Anodized Fin Height: 0.492" (12.50mm) Thermal Resistance @ Natural: 2.50°C/W Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Package Cooled: BGA, CPU, GPU Width: 1.673" (42.50mm) Type: Top Mount Shape: Square, Angled Fins | на замовлення 101 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAH450-125E | Ohmite | Description: BGA HEATSINK W/TAPE Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.772" (45.00mm) Shape: Square, Angled Fins Type: Top Mount Width: 1.772" (45.00mm) Package Cooled: BGA, CPU, GPU Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Natural: 2.30°C/W Fin Height: 0.492" (12.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active | на замовлення 107 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAH450-125E | Ohmite | Heat Sinks 45mm x 45mm x 12.5mm BGA Heatsink w/tape | на замовлення 41 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAP2D20AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 P1dB: 28.9dBm Noise Figure: 3.4dB Current - Supply: 121mA Gain: 35.1dB Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V RF Type: 4G, 5G Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Packaging: Cut Tape (CT) | на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAP2D20AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE | на замовлення 1995 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAP2D20AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 P1dB: 28.9dBm Noise Figure: 3.4dB Current - Supply: 121mA Gain: 35.1dB Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V RF Type: 4G, 5G Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) | на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAP2D30AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 P1dB: 28.5dBm Noise Figure: 3.1dB Current - Supply: 121mA Gain: 35.2dB Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V RF Type: 4G, 5G Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Packaging: Cut Tape (CT) | на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAP2D30AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 P1dB: 28.5dBm Noise Figure: 3.1dB Current - Supply: 121mA Gain: 35.2dB Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V RF Type: 4G, 5G Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) | на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAP2D30AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE | на замовлення 1995 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAP2S20AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 Test Frequency: 2.5GHz P1dB: 28.9dBm Noise Figure: 3.8dB Current - Supply: 121mA Gain: 34.8dB Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V RF Type: 4G, 5G Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAP2S20AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE | на замовлення 1888 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAP2S20AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 Test Frequency: 2.5GHz P1dB: 28.9dBm Noise Figure: 3.8dB Current - Supply: 121mA Gain: 34.8dB Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V RF Type: 4G, 5G Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Packaging: Cut Tape (CT) | на замовлення 1960 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAP2S30AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE | на замовлення 882 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAP2S30AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 Test Frequency: 3.6GHz P1dB: 28.5dBm Noise Figure: 3.2dB Current - Supply: 121mA Gain: 35dB Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V RF Type: 4G, 5G Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz | на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAP2S30AE6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 Test Frequency: 3.6GHz P1dB: 28.5dBm Noise Figure: 3.2dB Current - Supply: 121mA Gain: 35dB Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V RF Type: 4G, 5G Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Packaging: Cut Tape (CT) | на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAP3D30HE6327XUMA1 | Infineon Technologies | Description: RF AMP CELL 3.1-4.2GHZ 24VFQN Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V RF Type: 4G/5G, Cellular Frequency: 3.1GHz ~ 4.2GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) Supplier Device Package: PG-VQFN-24-20 P1dB: 31.4dBm Noise Figure: 3.3dB Current - Supply: 315mA Gain: 40.1dB | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 6000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAP3D30HE6327XUMA1 | Infineon Technologies | RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE | на замовлення 5932 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAP3D30HE6327XUMA1 | Infineon Technologies | Description: RF AMP CELL 3.1-4.2GHZ 24VFQN Supplier Device Package: PG-VQFN-24-20 P1dB: 31.4dBm Noise Figure: 3.3dB Current - Supply: 315mA Gain: 40.1dB Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V RF Type: 4G/5G, Cellular Frequency: 3.1GHz ~ 4.2GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad Packaging: Cut Tape (CT) | на замовлення 5982 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAU1A10E6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: IC RF AMP LTE 5.15GHZ-5.925GHZ 1 Part Status: Last Time Buy Test Frequency: 5GHz P1dB: -1dBm Noise Figure: 1.7dB ~ 6.5dB Current - Supply: 5mA Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V RF Type: LTE Frequency: 5.15GHz ~ 5.925GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 10-UFQFN Packaging: Cut Tape (CT) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAU1A10E6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF Amplifier RF SILICON MMIC | на замовлення 19797 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAU1A10E6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: IC RF AMP LTE 5.15GHZ-5.925GHZ 1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 10-UFQFN Mounting Type: Surface Mount Frequency: 5.15GHz ~ 5.925GHz RF Type: LTE Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V Current - Supply: 5mA Noise Figure: 1.7dB ~ 6.5dB P1dB: -1dBm Test Frequency: 5GHz Part Status: Last Time Buy | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAV1A10E6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: IC RF AMP LTE 3.4GHZ-3.8GHZ 10AT Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 10-UFQFN Packaging: Cut Tape (CT) Part Status: Not For New Designs Test Frequency: 3.5GHz Noise Figure: 1.3dB ~ 3.2dB Current - Supply: 4mA Gain: 3.3dB ~ 17.4dB Voltage - Supply: 1.8V RF Type: LTE | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAV1A10E6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: IC RF AMP LTE 3.4GHZ-3.8GHZ 10AT Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 10-UFQFN Mounting Type: Surface Mount Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz RF Type: LTE Voltage - Supply: 1.8V Gain: 3.3dB ~ 17.4dB Current - Supply: 4mA Noise Figure: 1.3dB ~ 3.2dB Test Frequency: 3.5GHz Part Status: Not For New Designs | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAV1A10E6327XTSA1 | Infineon Technologies | Description: IC RF AMP LTE 3.4GHZ-3.8GHZ 10AT Part Status: Not For New Designs Test Frequency: 3.5GHz Noise Figure: 1.3dB ~ 3.2dB Current - Supply: 4mA Gain: 3.3dB ~ 17.4dB Voltage - Supply: 1.8V RF Type: LTE Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 10-UFQFN Packaging: Bulk | на замовлення 9000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
| BGAV1A10E6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF Amplifier RF SILICON MMIC | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| BGAZIVA-5X | QFP208 | на замовлення 89 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. |

