Продукція > IPC
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| IPC0041 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-24 to DIP-28 SMT Adapter | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0041 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0041-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-24 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.144" L x 0.104" W (3.65mm x 2.65mm) Number of Positions: 24 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0041-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-24 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0041C | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-24 to DIP-28 SMT Adapter (0.5 mm pitch, 4 x 5 mm body) Compact Series | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0041C | Chip Quik Inc. | Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm) Number of Positions: 28 Pitch: 0.020" (0.50mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0042 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-28 TO DIP-32 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0042 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-28 to DIP-32 SMT Adapter | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0042-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-28 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0042-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-28 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm) Number of Positions: 28 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0043 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-32 to DIP-36 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0043 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-32 TO DIP-36 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.800" (25.40mm x 45.72mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 32 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0043-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-32 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.138" L x 0.098" W (3.50mm x 2.50mm) Number of Positions: 32 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0043-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-32 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0044 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-40 to DIP-44 SMT Adapter | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0044 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-40 TO DIP-44 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 40 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0044-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-40 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm) Number of Positions: 40 | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0044-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-40 Stainless Steel Stencil | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0045 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-46 to DIP-50 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0045 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-46 TO DIP-50 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.500" (25.40mm x 63.50mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 46 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0045-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-46 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0045-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-46 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.276" L x 0.157" W (7.00mm x 4.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.217" L x 0.098" W (5.50mm x 2.50mm) Number of Positions: 46 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0046 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-68 TO DIP-72 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 3.600" (25.40mm x 91.44mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 68 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0046 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-68 to DIP-72 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0046-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-68 Stainless Steel Stencil | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0046-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-68 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.193" L x 0.193" W (4.90mm x 4.90mm) Number of Positions: 68 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0047 | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-36/PSOP-36/HSOP-36 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 36 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0047 | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-36 to DIP- 40 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0047-S | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-36 Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0047-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-36/PSOP-36/HSOP-36 STE Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: PowerSOIC Inner Dimension: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.244" W (16.00mm x 6.20mm) Number of Positions: 36 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0048 | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-24/PSOP-24/HSOP-24 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.039" (1.00mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0048 | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-24 to DIP SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0048-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-24/PSOP-24/HSOP-24 STE Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.039" (1.00mm) Type: PowerSOIC Inner Dimension: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.244" W (16.00mm x 6.20mm) Number of Positions: 24 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0048-S | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-24 Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0048C | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-24 to DIP-28 SMT Adapter (1.0 mm pitch, 16 x 11 mm) Compact Series | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0048C | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-24 TO DIP-28 SMT ADAPT Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm) Number of Positions: 28 Pitch: 0.039" (1.00mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: HSOP, PSOP, SOIC Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0049 | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-20/PSOP-20/HSOP-20 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.200" (25.40mm x 30.48mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP Part Status: Active | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0049 | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-20 to DIP-24 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0049-S | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-20 Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0049-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-20/PSOP-20/HSOP-20 STE Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.050" (1.27mm) Type: PowerSOIC Inner Dimension: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.244" W (16.00mm x 6.20mm) Number of Positions: 20 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0049C | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-20 TO DIP-24 SMT ADAPT Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm) Number of Positions: 24 Pitch: 0.050" (1.27mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: HSOP, PSOP, SOIC Part Status: Active | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0049C | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-20 to DIP-24 SMT Adapter (1.27 mm pitch, 16 x 11 mm) Compact Series | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0050 | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-10 to DIP-14 SMT Adapter | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0050 | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-10/PSOP-10/HSOP-10 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0050-S | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-10 Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0050-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-10/PSOP-10/HSOP-10 STE Number of Positions: 10 Thermal Center Pad: 0.413" L x 0.291" W (10.50mm x 7.40mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.370" L x 0.295" W (9.40mm x 7.50mm) Type: PowerSOIC Pitch: 0.050" (1.27mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0051 | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP Part Status: Active | на замовлення 116 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0051 | Chip Quik | Sockets & Adapters PwrSOIC-8 to DIP-12 SMT Adapter | на замовлення 23 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0051-S | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-8 Steel Stencil | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0051-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI Number of Positions: 8 Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm) Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm) Type: PowerSOIC Pitch: 0.050" (1.27mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0051C | Chip Quik Inc. | Description: POWERSOIC-8 TO DIP-12 SMT ADAPTE Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm) Number of Positions: 12 Pitch: 0.050" (1.27mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: HSOP, PSOP, SOIC Part Status: Active | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0051C | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSOIC-8 to DIP-12 SMT Adapter (1.27 mm pitch, 5.0 x 4.0 mm) Compact Series | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0052 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-4 to DIP-4 SMT Adapter | на замовлення 6 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0052 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.200" (25.40mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 4 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0052-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-4 Stainless Steel Stencil | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0052-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-4 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.059" L x 0.051" W (1.50mm x 1.30mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 4 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0053 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-5 TO DIP-10 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 5 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0053 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-5 to DIP-10 SMT Adapter | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0053-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-5 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0053-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-5 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.083" L x 0.079" W (2.10mm x 2.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.053" L x 0.026" W (1.35mm x 0.65mm) Number of Positions: 5 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0054 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.300" (25.40mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0054 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-6 to DIP-6 SMT Adapter | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0054-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-6 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0054-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 STENCIL Packaging: Bulk Number of Positions: 6 Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.047" L x 0.039" W (1.20mm x 1.00mm) Type: DFN Pitch: 0.016" (0.40mm) Material: Stainless Steel | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0055 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-6 to DIP-10 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0055 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0055-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.039" L x 0.018" W (1.00mm x 0.45mm) Number of Positions: 6 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0055-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-6 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0056 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-6 to DIP-6 SMT Adapter | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0056 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.300" (25.40mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0056-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 6 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0056-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-6 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0057 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-6 to DIP-10 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0057 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active | на замовлення 185 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0057-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-6 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0057-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.083" L x 0.079" W (2.10mm x 2.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.053" L x 0.026" W (1.35mm x 0.65mm) Number of Positions: 6 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0058 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0058 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 to DIP-12 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0058-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0058-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.083" L x 0.079" W (2.10mm x 2.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.059" L x 0.030" W (1.50mm x 0.75mm) Number of Positions: 8 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0059 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0059 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 to DIP-12 SMT Adapter | на замовлення 11 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0059-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0059-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 STENCIL Number of Positions: 8 Thermal Center Pad: 0.051" L x 0.039" W (1.30mm x 1.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) Type: DFN Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0060 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 to DIP-8 SMT Adapter | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0060 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.400" (25.40mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active | на замовлення 56 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0060-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 8 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0060-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 Stainless Steel Stencil | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0060C | Chip Quik | PCBs & Breadboards DFN-8 to DIP-8 SMT Adapter (0.5 mm pitch, 2.0 x 2.0 mm body) Compact Series | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0060C | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.5 Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active | на замовлення 26 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0061 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active | на замовлення 130 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0061 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 to DIP-12 SMT Adapter | на замовлення 32 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0061-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 Stainless Steel Stencil | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0061-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.057" L x 0.031" W (1.45mm x 0.80mm) Number of Positions: 8 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0061C | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.5 Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm) Number of Positions: 12 Pitch: 0.020" (0.50mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0061C | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 to DIP-12 SMT Adapter (0.5 mm pitch, 2.0 x 2.0 mm body) Compact Series | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0062 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active | на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0062 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 to DIP-12 SMT Adapter | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0062-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0062-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.053" L x 0.057" W (1.35mm x 1.45mm) Number of Positions: 8 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |

