Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35738) > Сторінка 292 з 596

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 287 288 289 290 291 292 293 294 295 296 297 354 413 472 531 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MC07XS6517BEK MC07XS6517BEK NXP USA Inc. M86291G12.pdf Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 54HSOP
Features: Internal PWM
Packaging: Tube
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 6
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 7mOhm, 17mOhm
Voltage - Load: 7V ~ 18V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 5.5A, 11A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 54-HSOP
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC07XS6517BEKR2 MC07XS6517BEKR2 NXP USA Inc. M86291G12.pdf Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 54HSOP
Features: Internal PWM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 6
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 7mOhm, 17mOhm
Voltage - Load: 7V ~ 18V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 5.5A, 11A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 54-HSOP
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC13234CHTR MC13234CHTR NXP USA Inc. MC1323XFS.pdf Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48MAPLGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -93dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 128kB Flash, 8kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 26.8mA ~ 35mA
Data Rate (Max): 250kbps
Current - Transmitting: 21.3mA ~ 28.2mA
Supplier Device Package: 48-MAPLGA (7x7)
GPIO: 32
Modulation: O-QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A1EPR2 MC32PF1550A1EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A3EPR2 MC32PF1550A3EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A1EPR2 MC32PF3000A1EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A2EP MC32PF3000A2EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A3EPR2 MC32PF3000A3EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A4EP MC32PF3000A4EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A5EP MC32PF3000A5EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A6EP MC32PF3000A6EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A7EP MC32PF3000A7EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 209 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+533.50 грн
10+396.62 грн
25+367.29 грн
100+314.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A7EPR2 MC32PF3000A7EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A1EP MC32PF3001A1EP NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A1EPR2 MC32PF3001A1EPR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A3EP MC32PF3001A3EP NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 310 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+500.15 грн
10+370.55 грн
25+342.77 грн
80+296.93 грн
260+278.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A6EP MC32PF3001A6EP NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A6EPR2 MC32PF3001A6EPR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A0ES MC32PF4210A0ES NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A0ESR2 MC32PF4210A0ESR2 NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A1ES MC32PF4210A1ES NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 163 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+423.14 грн
10+315.81 грн
25+314.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A1ESR2 MC32PF4210A1ESR2 NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33660BEF MC33660BEF NXP USA Inc. MC33660.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Grade: Automotive
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33660BEFR2 MC33660BEFR2 NXP USA Inc. MC33660.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Grade: Automotive
Part Status: Active
на замовлення 25000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+80.56 грн
5000+75.62 грн
7500+74.63 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EG MC33664ATL1EG NXP USA Inc. MC33664_SDS.pdf Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+593.83 грн
10+443.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33926ES NXP USA Inc. MOTORDRIVERFLYR.pdf Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tray
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33926ESR2 NXP USA Inc. MOTORDRIVERFLYR.pdf Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4500CAE MC33FS4500CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+728.00 грн
10+487.29 грн
25+432.03 грн
80+355.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4501NAE MC33FS4501NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4501NAER2 MC33FS4501NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502CAE MC33FS4502CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502CAER2 MC33FS4502CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502LAE MC33FS4502LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 645 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+561.28 грн
10+421.46 грн
25+391.54 грн
80+348.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503CAE MC33FS4503CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 130 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+906.62 грн
10+615.18 грн
25+548.72 грн
80+454.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAE MC33FS4503NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAER2 MC33FS4503NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6500NAE MC33FS6500NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+539.85 грн
10+401.66 грн
25+372.06 грн
80+322.72 грн
250+303.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502CAE MC33FS6502CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 243 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+737.53 грн
10+641.41 грн
25+611.56 грн
80+498.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502LAE MC33FS6502LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 249 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+759.75 грн
10+660.82 грн
25+630.09 грн
80+513.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503CAE MC33FS6503CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+526.35 грн
10+399.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503NAER2 MC33FS6503NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6510CAER2 MC33FS6510CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6513CAE MC33FS6513CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520LAER2 MC33FS6520LAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6521NAE MC33FS6521NAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+421.56 грн
10+314.51 грн
25+312.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAE MC33FS6522CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAER2 MC33FS6522CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAE MC33FS6522LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 875 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+790.72 грн
10+688.04 грн
25+656.02 грн
80+534.58 грн
250+510.56 грн
500+465.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAER2 MC33FS6522LAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAE MC33FS6522NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAER2 MC33FS6522NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6523NAER2 MC33FS6523NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EK NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 3A 32SOIC
Features: Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Logic, PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5V
Rds On (Typ): 235mOhm LS + HS (Max)
Applications: DC Motors, General Purpose
Current - Output / Channel: 3A
Current - Peak Output: 16A
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit, UVLO
Load Type: Inductive
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EKR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ES NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ESR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FK MC33HB2000FK NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FKR2 MC33HB2000FKR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ES MC33PF3000A0ES NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ESR2 MC33PF3000A0ESR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC07XS6517BEK M86291G12.pdf
MC07XS6517BEK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 54HSOP
Features: Internal PWM
Packaging: Tube
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 6
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 7mOhm, 17mOhm
Voltage - Load: 7V ~ 18V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 5.5A, 11A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 54-HSOP
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC07XS6517BEKR2 M86291G12.pdf
MC07XS6517BEKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 54HSOP
Features: Internal PWM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 6
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 7mOhm, 17mOhm
Voltage - Load: 7V ~ 18V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 5.5A, 11A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 54-HSOP
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC13234CHTR MC1323XFS.pdf
MC13234CHTR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48MAPLGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -93dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 128kB Flash, 8kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 26.8mA ~ 35mA
Data Rate (Max): 250kbps
Current - Transmitting: 21.3mA ~ 28.2mA
Supplier Device Package: 48-MAPLGA (7x7)
GPIO: 32
Modulation: O-QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A1EPR2 PF1550.pdf
MC32PF1550A1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A3EPR2 PF1550.pdf
MC32PF1550A3EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A1EPR2 PF3000.pdf
MC32PF3000A1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A2EP PF3000.pdf
MC32PF3000A2EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A3EPR2 PF3000.pdf
MC32PF3000A3EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A4EP PF3000.pdf
MC32PF3000A4EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A5EP PF3000.pdf
MC32PF3000A5EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A6EP PF3000.pdf
MC32PF3000A6EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A7EP PF3000.pdf
MC32PF3000A7EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 209 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+533.50 грн
10+396.62 грн
25+367.29 грн
100+314.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A7EPR2 PF3000.pdf
MC32PF3000A7EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A1EP PF3001.pdf
MC32PF3001A1EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A1EPR2 PF3001.pdf
MC32PF3001A1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A3EP PF3001.pdf
MC32PF3001A3EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 310 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+500.15 грн
10+370.55 грн
25+342.77 грн
80+296.93 грн
260+278.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A6EP PF3001.pdf
MC32PF3001A6EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A6EPR2 PF3001.pdf
MC32PF3001A6EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A0ES PF4210.pdf
MC32PF4210A0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A0ESR2 PF4210.pdf
MC32PF4210A0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF4210
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A1ES PF4210.pdf
MC32PF4210A1ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 163 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+423.14 грн
10+315.81 грн
25+314.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A1ESR2 PF4210.pdf
MC32PF4210A1ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33660BEF MC33660.pdf
MC33660BEF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Grade: Automotive
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33660BEFR2 MC33660.pdf
MC33660BEFR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Grade: Automotive
Part Status: Active
на замовлення 25000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2500+80.56 грн
5000+75.62 грн
7500+74.63 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EG MC33664_SDS.pdf
MC33664ATL1EG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+593.83 грн
10+443.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33926ES MOTORDRIVERFLYR.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tray
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33926ESR2 MOTORDRIVERFLYR.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4500CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4500CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+728.00 грн
10+487.29 грн
25+432.03 грн
80+355.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4501NAE FS6500-FS4500SDS.pdf
MC33FS4501NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4501NAER2 FS6500-FS4500SDS.pdf
MC33FS4501NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4502CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502CAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4502CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502LAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4502LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 645 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+561.28 грн
10+421.46 грн
25+391.54 грн
80+348.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 130 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+906.62 грн
10+615.18 грн
25+548.72 грн
80+454.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6500NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6500NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+539.85 грн
10+401.66 грн
25+372.06 грн
80+322.72 грн
250+303.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6502CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 243 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+737.53 грн
10+641.41 грн
25+611.56 грн
80+498.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502LAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6502LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 249 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+759.75 грн
10+660.82 грн
25+630.09 грн
80+513.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6503CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+526.35 грн
10+399.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6503NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6510CAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6510CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6513CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6513CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520LAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6520LAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6521NAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6521NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+421.56 грн
10+314.51 грн
25+312.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAE FS6500-FS4500SDS.pdf
MC33FS6522CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6522CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6522LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 875 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+790.72 грн
10+688.04 грн
25+656.02 грн
80+534.58 грн
250+510.56 грн
500+465.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAER2 FS6500-FS4500SDS.pdf
MC33FS6522LAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6522NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6522NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6523NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6523NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EK MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 3A 32SOIC
Features: Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Logic, PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5V
Rds On (Typ): 235mOhm LS + HS (Max)
Applications: DC Motors, General Purpose
Current - Output / Channel: 3A
Current - Peak Output: 16A
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit, UVLO
Load Type: Inductive
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EKR2 MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ES MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ESR2 MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FK MC33HB2000.pdf
MC33HB2000FK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FKR2 MC33HB2000.pdf
MC33HB2000FKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ES PF3000.pdf
MC33PF3000A0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ESR2 PF3000.pdf
MC33PF3000A0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 287 288 289 290 291 292 293 294 295 296 297 354 413 472 531 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]