Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36395) > Сторінка 287 з 607

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 282 283 284 285 286 287 288 289 290 291 292 300 360 420 480 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MC33FS4502LAE MC33FS4502LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 645 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+559.35 грн
10+420.01 грн
25+390.19 грн
80+346.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503CAE MC33FS4503CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 130 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+903.51 грн
10+613.07 грн
25+546.83 грн
80+453.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAE MC33FS4503NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAER2 MC33FS4503NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6500NAE MC33FS6500NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+489.73 грн
10+364.47 грн
25+337.60 грн
100+289.06 грн
250+275.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502CAE MC33FS6502CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+665.37 грн
10+498.41 грн
25+462.94 грн
100+397.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502LAE MC33FS6502LAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+647.17 грн
10+485.99 грн
25+451.63 грн
100+388.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503CAE MC33FS6503CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+524.54 грн
10+397.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503NAER2 MC33FS6503NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6510CAER2 MC33FS6510CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6513CAE MC33FS6513CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520LAER2 MC33FS6520LAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6521NAE MC33FS6521NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+530.87 грн
10+395.79 грн
25+366.91 грн
100+314.57 грн
250+300.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAE MC33FS6522CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAER2 MC33FS6522CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAE MC33FS6522LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 291 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+680.40 грн
10+511.36 грн
25+475.34 грн
100+408.95 грн
250+391.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAER2 MC33FS6522LAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAE MC33FS6522NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAER2 MC33FS6522NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6523NAER2 MC33FS6523NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EK NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 3A 32SOIC
Features: Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Logic, PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5V
Rds On (Typ): 235mOhm LS + HS (Max)
Applications: DC Motors, General Purpose
Current - Output / Channel: 3A
Current - Peak Output: 16A
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit, UVLO
Load Type: Inductive
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EKR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ES NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ESR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FK MC33HB2000FK NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FKR2 MC33HB2000FKR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ES MC33PF3000A0ES NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ESR2 MC33PF3000A0ESR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A4ESR2 MC33PF3000A4ESR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A7ES MC33PF3000A7ES NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+599.70 грн
10+447.90 грн
25+415.43 грн
100+356.35 грн
260+339.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3001A7ES MC33PF3001A7ES NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3001A7ESR2 MC33PF3001A7ESR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PT2000AF MC33PT2000AF NXP USA Inc. MC33PT2000.pdf Description: PROGRAMMABLE SOLENOID CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5V ~ 72V
Current - Supply: 150µA
Supplier Device Package: 80-TQFP-EP (12x12)
Grade: Automotive
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1020.60 грн
10+774.81 грн
96+667.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34932SEKR2 NXP USA Inc. MC34932.pdf Description: H-BRIDGE DUAL BRUSHED DC & STE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 5A
Interface: Logic
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge (4)
Voltage - Supply: 5V ~ 36V
Applications: DC Motors, General Purpose
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 36V
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Motor Type - AC, DC: Brushed DC, DC Servo
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34978AESR2 MC34978AESR2 NXP USA Inc. MC33978.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A1EPR2 MC34PF1550A1EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A4EPR2 MC34PF1550A4EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF3000A0EPR2 MC34PF3000A0EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF3000A1EPR2 MC34PF3000A1EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF3000A4EPR2 MC34PF3000A4EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF3001A1EPR2 MC34PF3001A1EPR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF3001A4EPR2 MC34PF3001A4EPR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V5ES MC34VR500V5ES NXP USA Inc. MC34VR500.pdf Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
на замовлення 276 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+960.47 грн
10+728.03 грн
25+678.88 грн
100+586.40 грн
260+561.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V5ESR2 MC34VR500V5ESR2 NXP USA Inc. MC34VR500.pdf Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V6ES MC34VR500V6ES NXP USA Inc. MC34VR500.pdf Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+960.47 грн
10+728.03 грн
25+678.88 грн
100+586.40 грн
260+561.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V7ES MC34VR500V7ES NXP USA Inc. MC34VR500.pdf Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V8ES MC34VR500V8ES NXP USA Inc. MC34VR500.pdf Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
на замовлення 256 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+893.22 грн
10+677.07 грн
25+631.34 грн
100+545.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V8ESR2 MC34VR500V8ESR2 NXP USA Inc. MC34VR500.pdf Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR5100A0EPR2 MC34VR5100A0EPR2 NXP USA Inc. VR5100.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: LS1 Communication Processors
Current - Supply: 450µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR5100A1EPR2 MC34VR5100A1EPR2 NXP USA Inc. VR5100.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR5100A2EPR2 MC34VR5100A2EPR2 NXP USA Inc. Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6500CAE MC35FS6500CAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8023VLCR MC56F8023VLCR NXP USA Inc. MC56F8023.pdf Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (16K x 16)
RAM Size: 2K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 2x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F82746MLF MC56F82746MLF NXP USA Inc. MC56F827XXDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F82746VLFR MC56F82746VLFR NXP USA Inc. MC56F827XXDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+363.79 грн
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84766VLKR MC56F84766VLKR NXP USA Inc. MC56F847XX.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 10x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 68
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC11E1VFNE3R MC68HC11E1VFNE3R NXP USA Inc. M68HC11E.pdf Description: IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 52-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 3MHz
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: HC11
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, WDT
Supplier Device Package: 52-PLCC (19.1x19.1)
Number of I/O: 38
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7448VU800ND NXP USA Inc. MPC7448ECS01AD.pdf Description: 32-BIT POWER ARCHITECTURE MPU 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GZ60CFUER MC908GZ60CFUER NXP USA Inc. MC68HC908GZ60.pdf Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908QT4AMDWER NXP USA Inc. MC68HC908QY4A.pdf Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502LAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4502LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 645 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+559.35 грн
10+420.01 грн
25+390.19 грн
80+346.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 130 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+903.51 грн
10+613.07 грн
25+546.83 грн
80+453.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6500NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6500NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+489.73 грн
10+364.47 грн
25+337.60 грн
100+289.06 грн
250+275.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502CAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6502CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+665.37 грн
10+498.41 грн
25+462.94 грн
100+397.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502LAE 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf
MC33FS6502LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+647.17 грн
10+485.99 грн
25+451.63 грн
100+388.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6503CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+524.54 грн
10+397.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6503NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6510CAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6510CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6513CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6513CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520LAER2 FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6520LAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6521NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6521NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+530.87 грн
10+395.79 грн
25+366.91 грн
100+314.57 грн
250+300.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6522CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAER2 FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6522CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6522LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 291 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+680.40 грн
10+511.36 грн
25+475.34 грн
100+408.95 грн
250+391.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6522LAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6522NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6522NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6523NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6523NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EK MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 3A 32SOIC
Features: Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Logic, PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5V
Rds On (Typ): 235mOhm LS + HS (Max)
Applications: DC Motors, General Purpose
Current - Output / Channel: 3A
Current - Peak Output: 16A
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit, UVLO
Load Type: Inductive
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EKR2 MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ES MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ESR2 MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FK MC33HB2000.pdf
MC33HB2000FK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FKR2 MC33HB2000.pdf
MC33HB2000FKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ES PF3000.pdf
MC33PF3000A0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ESR2 PF3000.pdf
MC33PF3000A0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A4ESR2 PF3000.pdf
MC33PF3000A4ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A7ES PF3000.pdf
MC33PF3000A7ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+599.70 грн
10+447.90 грн
25+415.43 грн
100+356.35 грн
260+339.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3001A7ES PF3001.pdf
MC33PF3001A7ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3001A7ESR2 PF3001.pdf
MC33PF3001A7ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PT2000AF MC33PT2000.pdf
MC33PT2000AF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PROGRAMMABLE SOLENOID CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5V ~ 72V
Current - Supply: 150µA
Supplier Device Package: 80-TQFP-EP (12x12)
Grade: Automotive
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1020.60 грн
10+774.81 грн
96+667.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34932SEKR2 MC34932.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE DUAL BRUSHED DC & STE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 5A
Interface: Logic
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge (4)
Voltage - Supply: 5V ~ 36V
Applications: DC Motors, General Purpose
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 36V
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Motor Type - AC, DC: Brushed DC, DC Servo
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34978AESR2 MC33978.pdf
MC34978AESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A1EPR2 PF1550.pdf
MC34PF1550A1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A4EPR2 PF1550.pdf
MC34PF1550A4EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF3000A0EPR2 PF3000.pdf
MC34PF3000A0EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF3000A1EPR2 PF3000.pdf
MC34PF3000A1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF3000A4EPR2 PF3000.pdf
MC34PF3000A4EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF3001A1EPR2 PF3001.pdf
MC34PF3001A1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF3001A4EPR2 PF3001.pdf
MC34PF3001A4EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V5ES MC34VR500.pdf
MC34VR500V5ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
на замовлення 276 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+960.47 грн
10+728.03 грн
25+678.88 грн
100+586.40 грн
260+561.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V5ESR2 MC34VR500.pdf
MC34VR500V5ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V6ES MC34VR500.pdf
MC34VR500V6ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+960.47 грн
10+728.03 грн
25+678.88 грн
100+586.40 грн
260+561.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V7ES MC34VR500.pdf
MC34VR500V7ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V8ES MC34VR500.pdf
MC34VR500V8ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
на замовлення 256 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+893.22 грн
10+677.07 грн
25+631.34 грн
100+545.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500V8ESR2 MC34VR500.pdf
MC34VR500V8ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors
Current - Supply: 2A
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR5100A0EPR2 VR5100.pdf
MC34VR5100A0EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: LS1 Communication Processors
Current - Supply: 450µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR5100A1EPR2 VR5100.pdf
MC34VR5100A1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR5100A2EPR2
MC34VR5100A2EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6500CAE 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6500CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8023VLCR MC56F8023.pdf
MC56F8023VLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (16K x 16)
RAM Size: 2K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 2x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F82746MLF MC56F827XXDS.pdf
MC56F82746MLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F82746VLFR MC56F827XXDS.pdf
MC56F82746VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+363.79 грн
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84766VLKR MC56F847XX.pdf
MC56F84766VLKR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 10x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 68
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC11E1VFNE3R M68HC11E.pdf
MC68HC11E1VFNE3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 52-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 3MHz
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: HC11
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, WDT
Supplier Device Package: 52-PLCC (19.1x19.1)
Number of I/O: 38
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7448VU800ND MPC7448ECS01AD.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 32-BIT POWER ARCHITECTURE MPU 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GZ60CFUER MC68HC908GZ60.pdf
MC908GZ60CFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908QT4AMDWER MC68HC908QY4A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 282 283 284 285 286 287 288 289 290 291 292 300 360 420 480 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]