Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36599) > Сторінка 540 з 610

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 535 536 537 538 539 540 541 542 543 544 545 549 610  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MPX2202A MPX2202A NXP USA Inc. MPX2202.pdf description Description: SENSOR 29.01PSIA .04V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tray
Package / Case: 4-SIP Module
Output Type: Wheatstone Bridge
Mounting Type: Through Hole
Output: 0 mV ~ 40 mV (10V)
Operating Pressure: 29.01PSI (200kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 10V ~ 16V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 58.02PSI (400kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA114TE,115 PDTA114TE,115 NXP USA Inc. PHGLS14726-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PREBIAS
Packaging: Bulk
на замовлення 84000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.48 грн
Мінімальне замовлення: 13172 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAK46MQL3A NXP USA Inc. Description: 208 1.0MM PGA TO 144 PIN 0.5MM E
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5746M
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT574PW,112 74LVT574PW,112 NXP USA Inc. 74LVT%28H%29574.pdf Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Number of Bits per Element: 8
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Input Capacitance: 4 pF
Clock Frequency: 150 MHz
Trigger Type: Positive Edge
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Type: D-Type
Function: Standard
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Tube
на замовлення 4363 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1665+13.28 грн
Мінімальне замовлення: 1665 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604CAMLL6R SPC5604CAMLL6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 79
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 28x10b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604CAMLL6 SPC5604CAMLL6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 79
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 28x10b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J0MLHR NXP USA Inc. Description: S12 CORE,48K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J0MLH NXP USA Inc. Description: S12 CORE,48K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0CLHR NXP USA Inc. Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0CLH NXP USA Inc. Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G48J0MLH S9S12G48J0MLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0MLH NXP USA Inc. Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/5F4/0Y UJA1132AHW/5F4/0Y NXP USA Inc. UJA113XA_SER.pdf Description: UJA1132AHW/5F4/0Y
Packaging: Bulk
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+457.20 грн
10+339.23 грн
25+313.94 грн
100+268.56 грн
250+256.13 грн
500+248.63 грн
1500+235.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX93AUTO-EVK NXP USA Inc. 568_i.MX%2093%20EVK.pdf Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCF7961MTT/D1AC13J PCF7961MTT/D1AC13J NXP USA Inc. 75017269.pdf Description: IC REMOTE KEYLESS ENTRY 20TSSOP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 20-TSSOP
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+345.62 грн
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCF7961MTT/D1AC13J PCF7961MTT/D1AC13J NXP USA Inc. 75017269.pdf Description: IC REMOTE KEYLESS ENTRY 20TSSOP
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 4999 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+597.45 грн
10+445.56 грн
25+413.10 грн
100+354.19 грн
250+338.23 грн
500+328.61 грн
1000+318.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BFU910FX BFU910FX NXP USA Inc. BFU910F.pdf Description: RF TRANS NPN 9.5V SOT343F
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-343F
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 13.5dB
Power - Max: 300mW
Current - Collector (Ic) (Max): 15mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 9.5V
Supplier Device Package: 4-DFP
на замовлення 882540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4157+4.87 грн
Мінімальне замовлення: 4157 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6G3CVK05AA MCIMX6G3CVK05AA NXP USA Inc. MCIMX6GxCzzzzzA.pdf Description: IC MPU I.MX6UL 528MHZ 272MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 272-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-MAPBGA (9x9)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9420KUKZ NXP USA Inc. PCA9420.pdf Description: PCA9420KUKZ
Packaging: Bulk
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC13892JVK MC13892JVK NXP USA Inc. FSCLS11778-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 139-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
Supplier Device Package: 139-PBGA (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC13892VK MC13892VK NXP USA Inc. FSCLS11778-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 139-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
Supplier Device Package: 139-PBGA (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC13892BJVK MC13892BJVK NXP USA Inc. FSCLS11778-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 139-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
Supplier Device Package: 139-PBGA (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F82743VLC MC56F82743VLC NXP USA Inc. MC56F827XXDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 283 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
60+329.96 грн
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MM908E624ACPEW MM908E624ACPEW NXP USA Inc. MM908E624.pdf Description: IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SCI, SPI
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Controller Series: 908E
Program Memory Type: FLASH (16kB)
Applications: Mirror Control
Core Processor: HC08
Supplier Device Package: 54-SOIC
Grade: Automotive
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 26 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5643LFF2MMM1 SPC5643LFF2MMM1 NXP USA Inc. MPC5643L.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LS1023ASN7PQB LS1023ASN7PQB NXP USA Inc. LS1043AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 621FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 621-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 621-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (2) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A8EPR2 MC34PF1550A8EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 4.1V ~ 6V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A8EP MC34PF1550A8EP NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 4.1V ~ 6V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5646CF0MLT1 SPC5646CF0MLT1 NXP USA Inc. MPC5646C.pdf Description: IC MCU 32BIT 3MB FLASH 208TQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 177
Supplier Device Package: 208-TQFP (28x28)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 33x10b, 10x12b
Core Processor: e200z4d, e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
Speed: 80MHz/120MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 208-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 180 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1833LTS/1Z TEA1833LTS/1Z NXP USA Inc. TEA1833LTS.pdf Description: IC FLYBACK SMPS CTLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 90%
Frequency - Switching: 65kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 10.5V ~ 36V
Supplier Device Package: SC-74
Fault Protection: Over Power, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit
Voltage - Start Up: 22 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G398AAAK1VUCT NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: 3XM7 400MHZ, 8XA53 1GHZ, 525BG
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security, TRNG
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G379AACK1VUCR NXP USA Inc. S32G3V2RC.pdf Description: 4XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G398AABK1VUCT NXP USA Inc. S32G3V2RC.pdf Description: 8XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.1GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G379ASCK1VUCR NXP USA Inc. S32G3V2RC.pdf Description: 4XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399AAAK1VUCT NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: 8XA53 - 1.0GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security, TRNG
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G379ASCK1VUCT NXP USA Inc. S32G3V2RC.pdf Description: 4XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399ASAK1VUCT NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: 8XA53 - 1.0GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security, TRNG
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399AABK1VUCT NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: 8XA53 - 1.1GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.1GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399AAAK1VUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399AACK1VUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: 8XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399ASBK1VUCT NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: 8XA53 - 1.1GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.1GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399ASCK1VUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: 8XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G-VNP-EVB3 NXP USA Inc. S32G-VNP-EVB3.pdf Description: VEHICLE NETWORK PROCESSING EVAL
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M7
Utilized IC / Part: S32G2x, S32G3x
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BAVLL4R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BAVLL4 SPC5604BAVLL4 NXP USA Inc. MPC5604BC.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A0EPR2 MC34PF1510A0EPR2 NXP USA Inc. PF1510.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 4.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 35µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A0EP MC34PF1510A0EP NXP USA Inc. PF1510.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 4.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 35µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3140AM515EKR2 NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3140AM515EKT NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340CAB16E MC68340CAB16E NXP USA Inc. FSCLS06741-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MICROPROCESSOR, 32-BIT, MC68000
Packaging: Bulk
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+5059.99 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8PTB NXP USA Inc. T2081.pdf Description: QORIQ, 64B POWER ARCH, 8X 1.5GHZ
Packaging: Bulk
на замовлення 384 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+21240.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1021ATK/0J TJA1021ATK/0J NXP USA Inc. TJA1021.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Duplex: Half
Receiver Hysteresis: 300 mV
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Protocol: LIN
Data Rate: 20kBaud
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Type: Transceiver
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1021BTK/0J TJA1021BTK/0J NXP USA Inc. TJA1021.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Duplex: Half
Protocol: LIN
Data Rate: 20kBaud
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Type: Transceiver
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028DTK/0J TJA1028DTK/0J NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Duplex: Half
Receiver Hysteresis: 200 mV
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Protocol: LIN
Data Rate: 20kBaud
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Type: Transceiver
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028ATK/0J TJA1028ATK/0J NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028BTK/0J TJA1028BTK/0J NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028CTK/0J TJA1028CTK/0J NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6P3300HR3 NXP USA Inc. MRFE6P3300HR3,HR5.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 32V NI860C3
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-860C3
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 857MHz ~ 863MHz
Power - Output: 270W
Gain: 20.4dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-860C3
Voltage - Rated: 66 V
Voltage - Test: 32 V
Current - Test: 1.6 A
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+29491.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PZU24B3A,115 PZU24B3A,115 NXP USA Inc. PZUXBA_SER.pdf Description: SINGLE ZENER DIODE
Tolerance: ±2%
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-76, SOD-323
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 30 Ohms
Supplier Device Package: SOD-323
Power - Max: 320 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.1 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 19 V
на замовлення 49600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
12488+1.45 грн
Мінімальне замовлення: 12488 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NT2L1011G0DUDZ NXP USA Inc. NTAG210_212.pdf Description: NTAG210, NFC FORUM TYPE 2 TAG CO
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 106263 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPX2202A description MPX2202.pdf
MPX2202A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 29.01PSIA .04V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tray
Package / Case: 4-SIP Module
Output Type: Wheatstone Bridge
Mounting Type: Through Hole
Output: 0 mV ~ 40 mV (10V)
Operating Pressure: 29.01PSI (200kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 10V ~ 16V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 58.02PSI (400kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA114TE,115 PHGLS14726-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDTA114TE,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS
Packaging: Bulk
на замовлення 84000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
13172+1.48 грн
Мінімальне замовлення: 13172 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAK46MQL3A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 208 1.0MM PGA TO 144 PIN 0.5MM E
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5746M
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT574PW,112 74LVT%28H%29574.pdf
74LVT574PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Number of Bits per Element: 8
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Input Capacitance: 4 pF
Clock Frequency: 150 MHz
Trigger Type: Positive Edge
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Type: D-Type
Function: Standard
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Tube
на замовлення 4363 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1665+13.28 грн
Мінімальне замовлення: 1665 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604CAMLL6R
SPC5604CAMLL6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 79
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 28x10b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604CAMLL6
SPC5604CAMLL6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 79
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 28x10b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J0MLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,48K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J0MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,48K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0CLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0CLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G48J0MLH
S9S12G48J0MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,64K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/5F4/0Y UJA113XA_SER.pdf
UJA1132AHW/5F4/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/5F4/0Y
Packaging: Bulk
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+457.20 грн
10+339.23 грн
25+313.94 грн
100+268.56 грн
250+256.13 грн
500+248.63 грн
1500+235.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX93AUTO-EVK 568_i.MX%2093%20EVK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCF7961MTT/D1AC13J 75017269.pdf
PCF7961MTT/D1AC13J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REMOTE KEYLESS ENTRY 20TSSOP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 20-TSSOP
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2500+345.62 грн
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCF7961MTT/D1AC13J 75017269.pdf
PCF7961MTT/D1AC13J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REMOTE KEYLESS ENTRY 20TSSOP
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 4999 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+597.45 грн
10+445.56 грн
25+413.10 грн
100+354.19 грн
250+338.23 грн
500+328.61 грн
1000+318.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BFU910FX BFU910F.pdf
BFU910FX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 9.5V SOT343F
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-343F
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Gain: 13.5dB
Power - Max: 300mW
Current - Collector (Ic) (Max): 15mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 9.5V
Supplier Device Package: 4-DFP
на замовлення 882540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4157+4.87 грн
Мінімальне замовлення: 4157 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6G3CVK05AA MCIMX6GxCzzzzzA.pdf
MCIMX6G3CVK05AA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6UL 528MHZ 272MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 272-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-MAPBGA (9x9)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9420KUKZ PCA9420.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PCA9420KUKZ
Packaging: Bulk
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC13892JVK FSCLS11778-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC13892JVK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 139-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
Supplier Device Package: 139-PBGA (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC13892VK FSCLS11778-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC13892VK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 139-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
Supplier Device Package: 139-PBGA (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC13892BJVK FSCLS11778-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC13892BJVK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 139-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
Supplier Device Package: 139-PBGA (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F82743VLC MC56F827XXDS.pdf
MC56F82743VLC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 283 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
60+329.96 грн
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MM908E624ACPEW MM908E624.pdf
MM908E624ACPEW
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SCI, SPI
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Controller Series: 908E
Program Memory Type: FLASH (16kB)
Applications: Mirror Control
Core Processor: HC08
Supplier Device Package: 54-SOIC
Grade: Automotive
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 26 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5643LFF2MMM1 MPC5643L.pdf
SPC5643LFF2MMM1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LS1023ASN7PQB LS1043AFS.pdf
LS1023ASN7PQB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 621FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 621-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 621-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (2) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A8EPR2 PF1550.pdf
MC34PF1550A8EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 4.1V ~ 6V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A8EP PF1550.pdf
MC34PF1550A8EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 4.1V ~ 6V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5646CF0MLT1 MPC5646C.pdf
SPC5646CF0MLT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 3MB FLASH 208TQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 177
Supplier Device Package: 208-TQFP (28x28)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 33x10b, 10x12b
Core Processor: e200z4d, e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
Speed: 80MHz/120MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 208-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 180 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1833LTS/1Z TEA1833LTS.pdf
TEA1833LTS/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FLYBACK SMPS CTLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 90%
Frequency - Switching: 65kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 10.5V ~ 36V
Supplier Device Package: SC-74
Fault Protection: Over Power, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit
Voltage - Start Up: 22 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G398AAAK1VUCT S32G2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 3XM7 400MHZ, 8XA53 1GHZ, 525BG
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security, TRNG
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G379AACK1VUCR S32G3V2RC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 4XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G398AABK1VUCT S32G3V2RC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.1GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G379ASCK1VUCR S32G3V2RC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 4XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399AAAK1VUCT S32G2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8XA53 - 1.0GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security, TRNG
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G379ASCK1VUCT S32G3V2RC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 4XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399ASAK1VUCT S32G2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8XA53 - 1.0GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security, TRNG
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399AABK1VUCT S32G2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8XA53 - 1.1GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.1GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399AAAK1VUCR S32G2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399AACK1VUCR S32G2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399ASBK1VUCT S32G2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8XA53 - 1.1GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.1GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G399ASCK1VUCR S32G2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G-VNP-EVB3 S32G-VNP-EVB3.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: VEHICLE NETWORK PROCESSING EVAL
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M7
Utilized IC / Part: S32G2x, S32G3x
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BAVLL4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BAVLL4 MPC5604BC.pdf
SPC5604BAVLL4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A0EPR2 PF1510.pdf
MC34PF1510A0EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 4.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 35µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A0EP PF1510.pdf
MC34PF1510A0EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 4.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 35µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3140AM515EKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3140AM515EKT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340CAB16E FSCLS06741-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC68340CAB16E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSOR, 32-BIT, MC68000
Packaging: Bulk
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+5059.99 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8PTB T2081.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64B POWER ARCH, 8X 1.5GHZ
Packaging: Bulk
на замовлення 384 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+21240.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1021ATK/0J TJA1021.pdf
TJA1021ATK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Duplex: Half
Receiver Hysteresis: 300 mV
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Protocol: LIN
Data Rate: 20kBaud
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Type: Transceiver
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1021BTK/0J TJA1021.pdf
TJA1021BTK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Duplex: Half
Protocol: LIN
Data Rate: 20kBaud
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Type: Transceiver
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028DTK/0J TJA1028.pdf
TJA1028DTK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Duplex: Half
Receiver Hysteresis: 200 mV
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Protocol: LIN
Data Rate: 20kBaud
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Type: Transceiver
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028ATK/0J TJA1028.pdf
TJA1028ATK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028BTK/0J TJA1028.pdf
TJA1028BTK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1028CTK/0J TJA1028.pdf
TJA1028CTK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 10.4kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6P3300HR3 MRFE6P3300HR3,HR5.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 32V NI860C3
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-860C3
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 857MHz ~ 863MHz
Power - Output: 270W
Gain: 20.4dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-860C3
Voltage - Rated: 66 V
Voltage - Test: 32 V
Current - Test: 1.6 A
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+29491.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PZU24B3A,115 PZUXBA_SER.pdf
PZU24B3A,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SINGLE ZENER DIODE
Tolerance: ±2%
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-76, SOD-323
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 30 Ohms
Supplier Device Package: SOD-323
Power - Max: 320 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.1 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 19 V
на замовлення 49600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
12488+1.45 грн
Мінімальне замовлення: 12488 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NT2L1011G0DUDZ NTAG210_212.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NTAG210, NFC FORUM TYPE 2 TAG CO
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 106263 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 535 536 537 538 539 540 541 542 543 544 545 549 610  [ Наступна Сторінка >> ]