Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36145) > Сторінка 288 з 603

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 283 284 285 286 287 288 289 290 291 292 293 300 360 420 480 540 600 603  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MC13234CHTR MC13234CHTR NXP USA Inc. MC1323XFS.pdf Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48MAPLGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -93dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 128kB Flash, 8kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 26.8mA ~ 35mA
Data Rate (Max): 250kbps
Current - Transmitting: 21.3mA ~ 28.2mA
Supplier Device Package: 48-MAPLGA (7x7)
GPIO: 32
Modulation: O-QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A1EPR2 MC32PF1550A1EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A3EPR2 MC32PF1550A3EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A1EPR2 MC32PF3000A1EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A2EP MC32PF3000A2EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+568.62 грн
10+423.43 грн
25+392.39 грн
100+336.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A3EPR2 MC32PF3000A3EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A4EP MC32PF3000A4EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A5EP MC32PF3000A5EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A6EP MC32PF3000A6EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A7EP MC32PF3000A7EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 209 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+576.34 грн
10+428.47 грн
25+396.79 грн
100+339.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A7EPR2 MC32PF3000A7EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A1EP MC32PF3001A1EP NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A1EPR2 MC32PF3001A1EPR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A3EP MC32PF3001A3EP NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 310 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+482.86 грн
10+357.85 грн
25+331.01 грн
100+283.00 грн
260+269.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A6EP MC32PF3001A6EP NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A6EPR2 MC32PF3001A6EPR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A0ES MC32PF4210A0ES NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A0ESR2 MC32PF4210A0ESR2 NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A1ES MC32PF4210A1ES NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+606.36 грн
10+453.00 грн
25+420.11 грн
100+360.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A1ESR2 MC32PF4210A1ESR2 NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33660BEF MC33660BEF NXP USA Inc. MC33660.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Part Status: Active
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33660BEFR2 MC33660BEFR2 NXP USA Inc. MC33660.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Part Status: Active
Grade: Automotive
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+86.40 грн
5000+81.92 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EG MC33664ATL1EG NXP USA Inc. MC33664_SDS.pdf Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+641.52 грн
10+478.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33926ES NXP USA Inc. MOTORDRIVERFLYR.pdf Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tray
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33926ESR2 NXP USA Inc. MOTORDRIVERFLYR.pdf Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4500CAE MC33FS4500CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+786.46 грн
10+526.42 грн
25+466.72 грн
80+384.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4501NAE MC33FS4501NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4501NAER2 MC33FS4501NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502CAE MC33FS4502CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502CAER2 MC33FS4502CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502LAE MC33FS4502LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 645 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+606.36 грн
10+455.31 грн
25+422.98 грн
80+376.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503CAE MC33FS4503CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 130 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+979.43 грн
10+664.59 грн
25+592.79 грн
80+491.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAE MC33FS4503NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAER2 MC33FS4503NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6500NAE MC33FS6500NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+530.88 грн
10+395.10 грн
25+365.96 грн
100+313.35 грн
250+299.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502CAE MC33FS6502CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 135 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+682.69 грн
10+512.29 грн
25+475.94 грн
100+409.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502LAE MC33FS6502LAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+701.56 грн
10+526.83 грн
25+489.58 грн
100+420.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503CAE MC33FS6503CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+568.62 грн
10+431.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503NAER2 MC33FS6503NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6510CAER2 MC33FS6510CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6513CAE MC33FS6513CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520LAER2 MC33FS6520LAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6521NAE MC33FS6521NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+575.48 грн
10+429.05 грн
25+397.74 грн
100+341.00 грн
250+325.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAE MC33FS6522CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAER2 MC33FS6522CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAE MC33FS6522LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 291 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+737.58 грн
10+554.33 грн
25+515.28 грн
100+443.32 грн
250+424.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAER2 MC33FS6522LAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAE MC33FS6522NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAER2 MC33FS6522NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6523NAER2 MC33FS6523NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EK NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 3A 32SOIC
Packaging: Tube
Features: Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Logic, PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5V
Rds On (Typ): 235mOhm LS + HS (Max)
Applications: DC Motors, General Purpose
Current - Output / Channel: 3A
Current - Peak Output: 16A
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit, UVLO
Load Type: Inductive
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EKR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ES NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ESR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FK MC33HB2000FK NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FKR2 MC33HB2000FKR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ES MC33PF3000A0ES NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ESR2 MC33PF3000A0ESR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A4ESR2 MC33PF3000A4ESR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A7ES MC33PF3000A7ES NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+650.10 грн
10+485.54 грн
25+450.34 грн
100+386.30 грн
260+368.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC13234CHTR MC1323XFS.pdf
MC13234CHTR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48MAPLGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -93dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 128kB Flash, 8kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 26.8mA ~ 35mA
Data Rate (Max): 250kbps
Current - Transmitting: 21.3mA ~ 28.2mA
Supplier Device Package: 48-MAPLGA (7x7)
GPIO: 32
Modulation: O-QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A1EPR2 PF1550.pdf
MC32PF1550A1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A3EPR2 PF1550.pdf
MC32PF1550A3EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A1EPR2 PF3000.pdf
MC32PF3000A1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A2EP PF3000.pdf
MC32PF3000A2EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+568.62 грн
10+423.43 грн
25+392.39 грн
100+336.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A3EPR2 PF3000.pdf
MC32PF3000A3EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A4EP PF3000.pdf
MC32PF3000A4EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A5EP PF3000.pdf
MC32PF3000A5EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A6EP PF3000.pdf
MC32PF3000A6EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A7EP PF3000.pdf
MC32PF3000A7EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 209 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+576.34 грн
10+428.47 грн
25+396.79 грн
100+339.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A7EPR2 PF3000.pdf
MC32PF3000A7EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A1EP PF3001.pdf
MC32PF3001A1EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A1EPR2 PF3001.pdf
MC32PF3001A1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A3EP PF3001.pdf
MC32PF3001A3EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 310 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+482.86 грн
10+357.85 грн
25+331.01 грн
100+283.00 грн
260+269.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A6EP PF3001.pdf
MC32PF3001A6EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3001A6EPR2 PF3001.pdf
MC32PF3001A6EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A0ES PF4210.pdf
MC32PF4210A0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A0ESR2 PF4210.pdf
MC32PF4210A0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A1ES PF4210.pdf
MC32PF4210A1ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+606.36 грн
10+453.00 грн
25+420.11 грн
100+360.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF4210A1ESR2 PF4210.pdf
MC32PF4210A1ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33660BEF MC33660.pdf
MC33660BEF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Part Status: Active
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33660BEFR2 MC33660.pdf
MC33660BEFR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Part Status: Active
Grade: Automotive
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2500+86.40 грн
5000+81.92 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EG MC33664_SDS.pdf
MC33664ATL1EG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+641.52 грн
10+478.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33926ES MOTORDRIVERFLYR.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tray
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33926ESR2 MOTORDRIVERFLYR.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4500CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4500CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+786.46 грн
10+526.42 грн
25+466.72 грн
80+384.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4501NAE FS6500-FS4500SDS.pdf
MC33FS4501NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4501NAER2 FS6500-FS4500SDS.pdf
MC33FS4501NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4502CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502CAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4502CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4502LAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4502LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 645 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+606.36 грн
10+455.31 грн
25+422.98 грн
80+376.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 130 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+979.43 грн
10+664.59 грн
25+592.79 грн
80+491.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4503NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6500NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6500NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+530.88 грн
10+395.10 грн
25+365.96 грн
100+313.35 грн
250+299.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502CAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6502CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 135 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+682.69 грн
10+512.29 грн
25+475.94 грн
100+409.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6502LAE 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf
MC33FS6502LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+701.56 грн
10+526.83 грн
25+489.58 грн
100+420.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6503CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+568.62 грн
10+431.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6503NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6503NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6510CAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6510CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6513CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6513CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520LAER2 FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6520LAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6521NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6521NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+575.48 грн
10+429.05 грн
25+397.74 грн
100+341.00 грн
250+325.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAE FS6500-FS4500SDS.pdf
MC33FS6522CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522CAER2 FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6522CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6522LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 291 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+737.58 грн
10+554.33 грн
25+515.28 грн
100+443.32 грн
250+424.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522LAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6522LAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6522NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6522NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6522NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6523NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6523NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EK MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 3A 32SOIC
Packaging: Tube
Features: Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Logic, PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5V
Rds On (Typ): 235mOhm LS + HS (Max)
Applications: DC Motors, General Purpose
Current - Output / Channel: 3A
Current - Peak Output: 16A
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit, UVLO
Load Type: Inductive
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000EKR2 MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ES MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000ESR2 MC33HB2000.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FK MC33HB2000.pdf
MC33HB2000FK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2000FKR2 MC33HB2000.pdf
MC33HB2000FKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ES PF3000.pdf
MC33PF3000A0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A0ESR2 PF3000.pdf
MC33PF3000A0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A4ESR2 PF3000.pdf
MC33PF3000A4ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A7ES PF3000.pdf
MC33PF3000A7ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+650.10 грн
10+485.54 грн
25+450.34 грн
100+386.30 грн
260+368.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 283 284 285 286 287 288 289 290 291 292 293 300 360 420 480 540 600 603  [ Наступна Сторінка >> ]