Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36847) > Сторінка 480 з 615
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPC5675KFK0MJM2 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA DigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14) Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V Core Size: 32-Bit Dual-Core Data Converters: A/D 22x12b Core Processor: e200z7d EEPROM Size: 64K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 2MB (2M x 8) Speed: 180MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 257-LFBGA Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF7755HV/N205W/CY | NXP USA Inc. |
Description: CAR DISP Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
TEA2017DK1007 | NXP USA Inc. |
 Description: TEA2017AAT/3 PROGRAM BOARDPackaging: Bulk For Use With/Related Products: TEA2017 Type: Programmer Contents: Board(s) Utilized IC / Part: TEA2017 |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
TEA2016DK1008 | NXP USA Inc. |
Description: TEA20XX SOCKET DB1586 BOARD Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TEA2016 Type: Programmer Contents: Board(s), Accessories Utilized IC / Part: TEA2016 |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| SPC5775BSK3MME2R | NXP USA Inc. |
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Dual-Core Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: External Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 4MB (4M x 8) Speed: 220MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 416-BGA Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPC5775BSK3MME2 | NXP USA Inc. |
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 4MB (4M x 8) Speed: 220MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 416-BGA Packaging: Tray Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Dual-Core Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: External Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
SPC5775EDK3MME3R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA DigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 293 Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Dual-Core Data Converters: A/D 40x12b eQADCx2 Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: External Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 4MB (4M x 8) Speed: 264MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 416-BGA Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SAF775DHN/N208WMP | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHN/N208WK | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 840 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHV/N208WK | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHV/N208W/KY | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHV/N208W/KK | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF7751HN/N208WMP | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHN/N208W/MP | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHV/N208WY | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF7754HN/N208WMP | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF7751HN/N208WK | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 840 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHV/N208W/DY | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHN/N208WAMP | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHV/N208W/CY | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHN/N208W/KK | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 840 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHV/N208W/DK | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHV/N208W/AY | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHV/N208W/CK | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF7754HN/N208WK | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 840 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHV/N208W/AK | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SAF775DHV/N208W/BY | NXP USA Inc. |
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
MHW8188AN | NXP USA Inc. |
Description: IC AMP CATV 7-CATV MODULE Packaging: Tray Package / Case: Module Mounting Type: Chassis Mount Applications: CATV Supplier Device Package: 7-CATV Module Number of Circuits: 1 Current - Supply: 425 mA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| BSC9131NSE1KHKB | NXP USA Inc. |
Description: QORIQ QONVERGE MULTICORE BASEBAN Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| FS32R294KCK0MJDT | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU Packaging: Tray Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 760 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| FS32R294KAK0MJDT | NXP USA Inc. |
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT Packaging: Tray Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 760 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
FS32R294KCK0MJDR | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| FS32R294KAK0MJDR | NXP USA Inc. |
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| FS32R294JCK0MJDT | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 269LFBGA Packaging: Tray Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount RAM Size: 5.5M x 8 Program Memory Type: ROMless Core Processor: e200z4, e200z7 Core Size: 32-Bit Dual-Core Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI Peripherals: Temp Sensor Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 760 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| FS32R294JAK0MJDT | NXP USA Inc. |
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT Packaging: Tray Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 760 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| FS32R294JAK0MJDR | NXP USA Inc. |
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| FS32R294JCK0MJDR | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| FS32R294HBK0MJDT | NXP USA Inc. |
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT Packaging: Tray Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 760 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| FS32R294HBK0MJDR | NXP USA Inc. |
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| FS32R294LBK0MJDT | NXP USA Inc. |
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT Packaging: Tray Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz Program Memory Size: 3MB (3M x 8) RAM Size: 2.5M x 8 Oscillator Type: Internal Program Memory Type: SRAM Core Processor: e200z4, e200z7 (2) Core Size: 32-Bit 5-Core Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 760 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| FS32R294LBK0MJDR | NXP USA Inc. |
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz Program Memory Size: 3MB (3M x 8) RAM Size: 2.5M x 8 Oscillator Type: Internal Program Memory Type: SRAM Core Processor: e200z4, e200z7 (2) Core Size: 32-Bit 5-Core Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
|
FS32R294LAK0MJDT | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 3MB 269LFBGA Packaging: Tray Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz Program Memory Size: 3MB (3M x 8) RAM Size: 2.5M x 8 Oscillator Type: Internal Program Memory Type: SRAM Core Processor: e200z4, e200z7 (2) Core Size: 32-Bit 5-Core Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 760 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| FS32R294LAK0MJDR | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 269-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| OM5578/PN7150ARD | NXP USA Inc. |
Description: DEV KIT PN7150 PLUG/PLAY NFC CTL Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
MC9S08AC128CFUE | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFP Packaging: Tray Package / Case: 64-QFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 40MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 8K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: S08 Data Converters: A/D 16x10b Core Size: 8-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 64-QFP (14x14) Number of I/O: 54 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 420 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
S912XDG128F2CAL | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP Packaging: Tray Package / Case: 112-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 80MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 12K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 2K x 8 Core Processor: HCS12X Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b Core Size: 16-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20) Number of I/O: 91 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
MFS8623BMBA0ES | NXP USA Inc. |
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL Supplier Device Package: 48-QFN (7x7) Applications: Camera Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
MCF5280CVF66 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA Packaging: Tray Package / Case: 256-LBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 66MHz RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: ROMless Core Processor: Coldfire V2 Data Converters: A/D 8x10b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17) Number of I/O: 142 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 450 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
S32G378ASAK1VUCT | NXP USA Inc. |
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX- Packaging: Tray Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 400MHz, 1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 2.5Gbps (3) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 420 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
S32G378ASAK1VUCR | NXP USA Inc. |
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX- Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 400MHz, 1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 2.5Gbps (3) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART |
на замовлення 500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
MFS2613AMDA4AD | NXP USA Inc. |
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7) Grade: Automotive |
на замовлення 133 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| MFS2613AMDA3AD | NXP USA Inc. |
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7) Grade: Automotive |
на замовлення 253 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
|
|
MFS2633AMDA0AD | NXP USA Inc. |
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 29µA Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 1549 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
MF3D2300DA4/00J | NXP USA Inc. |
Description: MF3D2300DA4 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: MOA4, Smart Card Module Mounting Type: Surface Mount Frequency: 13.56MHz Type: RFID Reader Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Standards: ISO 14443A Supplier Device Package: PLLMC |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 17500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MF3D8300DA4/00J | NXP USA Inc. |
Description: MF3D8300DA4 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: MOA4, Smart Card Module Mounting Type: Surface Mount Frequency: 13.56MHz Type: RFID Reader Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Standards: ISO 14443A Supplier Device Package: PLLMC |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 17500 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
MFRC63103HNY | NXP USA Inc. |
Description: CL READER IC'S Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad For Use With/Related Products: MFRC631 Mounting Type: Surface Mount Frequency: 13.56MHz Interface: I2C, SPI, UART Type: RFID Reader Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Standards: ISO 14443, MIFARE Supplied Contents: Board(s) Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 6000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
MFRC63103HNY | NXP USA Inc. |
Description: CL READER IC'S Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad For Use With/Related Products: MFRC631 Mounting Type: Surface Mount Frequency: 13.56MHz Interface: I2C, SPI, UART Type: RFID Reader Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Standards: ISO 14443, MIFARE Supplied Contents: Board(s) Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5) |
на замовлення 3289 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| MFS2633AMVA0AD | NXP USA Inc. |
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| MF0UL2101DUD,005 | NXP USA Inc. |
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE Packaging: Bulk Package / Case: Die Mounting Type: Surface Mount Frequency: 13.56MHz Type: RFID Transponder Operating Temperature: -25°C ~ 70°C Standards: ISO 14443, MIFARE Supplier Device Package: Die |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 100587 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| MF0ICU2001DUD,005 | NXP USA Inc. |
Description: MIFARE ULTRALIGHT SGL FCC Packaging: Bulk Package / Case: Die Mounting Type: Surface Mount Frequency: 13.56MHz Type: RFID Reader Operating Temperature: 25°C ~ 70°C (TA) Standards: ISO 14443, MIFARE Supplier Device Package: Wafer |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 61942 шт В кошику од. на суму грн. |
| SPC5675KFK0MJM2 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 22x12b
Core Processor: e200z7d
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 257-LFBGA
Packaging: Tray
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 22x12b
Core Processor: e200z7d
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 257-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TEA2017DK1007 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TEA2017AAT/3 PROGRAM BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2017
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2017
Description: TEA2017AAT/3 PROGRAM BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2017
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2017
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4363.26 грн |
| TEA2016DK1008 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TEA20XX SOCKET DB1586 BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2016
Type: Programmer
Contents: Board(s), Accessories
Utilized IC / Part: TEA2016
Description: TEA20XX SOCKET DB1586 BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2016
Type: Programmer
Contents: Board(s), Accessories
Utilized IC / Part: TEA2016
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4363.26 грн |
| SPC5775BSK3MME2R |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 220MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 220MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5775BSK3MME2 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 220MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 220MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5775EDK3MME3R |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 293
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 40x12b eQADCx2
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 293
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 40x12b eQADCx2
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SAF775DHN/N208W/MP |
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SAF775DHN/N208WAMP |
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MHW8188AN |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CATV 7-CATV MODULE
Packaging: Tray
Package / Case: Module
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: 7-CATV Module
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 425 mA
Description: IC AMP CATV 7-CATV MODULE
Packaging: Tray
Package / Case: Module
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: 7-CATV Module
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 425 mA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294KCK0MJDT |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294KAK0MJDT |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294KCK0MJDR |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294KAK0MJDR |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294JCK0MJDT |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
RAM Size: 5.5M x 8
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: e200z4, e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
Peripherals: Temp Sensor
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: IC MCU 32BIT 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
RAM Size: 5.5M x 8
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: e200z4, e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
Peripherals: Temp Sensor
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294JAK0MJDT |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294JAK0MJDR |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294HBK0MJDT |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294HBK0MJDR |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294LBK0MJDT |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294LBK0MJDR |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294LAK0MJDT |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 3MB 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: IC MCU 32BIT 3MB 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R294LAK0MJDR |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC9S08AC128CFUE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S912XDG128F2CAL |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MFS8623BMBA0ES |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Applications: Camera
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Applications: Camera
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MCF5280CVF66 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 142
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 142
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S32G378ASAK1VUCT |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S32G378ASAK1VUCR |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 500+ | 4345.94 грн |
| MFS2613AMDA4AD |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 609.99 грн |
| 10+ | 457.12 грн |
| 25+ | 424.42 грн |
| 100+ | 364.59 грн |
| MFS2613AMDA3AD |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 253 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 629.77 грн |
| 10+ | 471.21 грн |
| 25+ | 437.37 грн |
| 100+ | 375.56 грн |
| 250+ | 358.93 грн |
| MFS2633AMDA0AD |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 29µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 29µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1549 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 654.29 грн |
| 10+ | 489.88 грн |
| 25+ | 454.83 грн |
| 100+ | 390.66 грн |
| 250+ | 373.42 грн |
| 500+ | 363.03 грн |
| 1000+ | 348.66 грн |
| MF3D2300DA4/00J |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D2300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
Description: MF3D2300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MF3D8300DA4/00J |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D8300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
Description: MF3D8300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MFRC63103HNY |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CL READER IC'S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
For Use With/Related Products: MFRC631
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplied Contents: Board(s)
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Description: CL READER IC'S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
For Use With/Related Products: MFRC631
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplied Contents: Board(s)
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MFRC63103HNY |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CL READER IC'S
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
For Use With/Related Products: MFRC631
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplied Contents: Board(s)
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Description: CL READER IC'S
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
For Use With/Related Products: MFRC631
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplied Contents: Board(s)
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
на замовлення 3289 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 632.93 грн |
| 10+ | 528.50 грн |
| 25+ | 500.42 грн |
| 100+ | 433.45 грн |
| 250+ | 411.77 грн |
| 500+ | 396.48 грн |
| 1000+ | 375.81 грн |
| MF0UL2101DUD,005 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Die
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Die
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100587 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MF0ICU2001DUD,005 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE ULTRALIGHT SGL FCC
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: 25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
Description: MIFARE ULTRALIGHT SGL FCC
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: 25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 61942 шт
В кошику
од. на суму грн.