Продукція > AMD > Всі товари виробника AMD (14415) > Сторінка 44 з 241

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 24 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 72 96 120 144 168 192 216 240 241  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
XCVC1802-1LSIVIVA1596 XCVC1802-1LSIVIVA1596 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
EK-S7-SP701-G-J AMD Spartan-7-FPGAs-Data-Sheet-DC-and-AC-Switching-Characteristics Description: SPARTAN7 SP701 FPGA KIT NO PS
Packaging: Box
For Use With/Related Products: XC7S100
Type: FPGA
Contents: Board(s), Cable(s) - Power Supply Not Included -
Platform: Spartan-7 FPGA SP701 Japan
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-L2FFVC1760E AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-2FFVC1760E AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+706433.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU17EG-2FFVC1760E AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+585418.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-3FFVC1760E AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-1FFVC1760E AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-1FFVC1760I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-2FFVC1760I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK-KR260-G-ED SK-KR260-G-ED AMD kria-kr260-a-scalable-robotics-platform-powered-with-ubuntu Description: KRIA KR260 ROBOTIC START KIT ED
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SM-K26, XCK26
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Platform: Kria KR260 Robotics Starter Encryption Disabled
Part Status: Active
Utilized IC / Part: SM-K26, XCK26
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A25T-1CSG325Q XA7A25T-1CSG325Q AMD s3NwarfUcQdgTa4CDreCuQ Description: IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 324-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 23360
Supplier Device Package: 324-CSPBGA (15x15)
Number of LABs/CLBs: 1825
Total RAM Bits: 1658880
Grade: Automotive
Number of I/O: 150
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09BGG352C XC4085XLA-09BGG352C AMD 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+31481.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09BG352I XC4085XLA-09BG352I AMD 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+40953.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-08HQ160I XC4085XLA-08HQ160I AMD 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+43478.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09HQ208C XC4085XLA-09HQ208C AMD 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+9561.92 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
XC3130-PQ100CPH XC3130-PQ100CPH AMD 1153000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-BQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 100
Supplier Device Package: 100-PQFP (20x14)
Number of LABs/CLBs: 100
Total RAM Bits: 22176
Number of I/O: 80
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 255 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
34+660.41 грн
Мінімальне замовлення: 34
В кошику  од. на суму  грн.
XCS20XL-5VQG100C AMD Description: FPGA, 400 CLBS, 7000 GATES
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-TQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 7000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Number of Logic Elements/Cells: 950
Supplier Device Package: 100-VQFP (14x14)
Number of LABs/CLBs: 400
Total RAM Bits: 12800
Part Status: Active
Number of I/O: 77
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1902-1LSEVIVA1596 XCVC1902-1LSEVIVA1596 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1802-2MSIVIVA1596 XCVC1802-2MSIVIVA1596 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-2UBVA530E XCZU2CG-2UBVA530E AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2EG-2UBVA530I XCZU2EG-2UBVA530I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2EG-1UBVA530I XCZU2EG-1UBVA530I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+31657.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-1UBVA530I XCZU2CG-1UBVA530I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+26381.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-2UBVA530I XCZU2CG-2UBVA530I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+30385.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4006E-4PQ208C XC4006E-4PQ208C AMD 4000.pdf Description: IC FPGA 128 I/O 208QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 6000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 608
Supplier Device Package: 208-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 256
Total RAM Bits: 8192
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+4960.92 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
XC7Z020-2CLG400E XC7Z020-2CLG400E AMD ds187-XC7Z010-XC7Z020-Data-Sheet Description: IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA, CSPBGA
Speed: 766MHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA
Supplier Device Package: 400-CSPBGA (17x17)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK-KR260-G SK-KR260-G AMD Kria%20KR260%20Robotics%20Starter%20Kit.pdf Description: KRIA KR260 ROBOTIC START KIT
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SM-K26, XCK26
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: SM-K26, XCK26
Platform: Kria KR260 Robotics Starter
Part Status: Active
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+30157.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1CG-1SBVA484I XCZU1CG-1SBVA484I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+24518.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1CG-2SBVA484I XCZU1CG-2SBVA484I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+31346.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1EG-2SBVA484I XCZU1EG-2SBVA484I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+37761.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EK-U1-ZCU670-V2-G EK-U1-ZCU670-V2-G AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: ZYNQ US+ RFSOC ZCU670 V2 EVK
Packaging: Box
For Use With/Related Products: XCZU67DR
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: XCZU67DR
Platform: Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU670 V2
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1411664.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCKU035-1FBVA676I XCKU035-1FBVA676I AMD ds892-kintex-ultrascale-data-sheet Description: IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.922V ~ 0.979V
Number of Logic Elements/Cells: 444343
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 25391
Total RAM Bits: 19456000
Part Status: Active
Number of I/O: 312
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+129193.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
HW-SMARTLYNQ-PLUS-G-J AMD xilinx-smartlyqn-module-product-brief.pdf Description: SMARTLYNQ+ PLUS VERSAL NO PWR
Packaging: Box
Type: Debugger, Programmer (In-Circuit/In-System)
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HW-PSA01-SK-G HW-PSA01-SK-G AMD Description: KV260 ACC POWER & ADAPTER ONLY
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Kria KV260
Accessory Type: Adapter
Utilized IC / Part: Kria KV260
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2326.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
HW-BACCP01-SK-G HW-BACCP01-SK-G AMD Description: KV260 BASIC ACC PAC W/PWR &ADAPT
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Kria KV260
Accessory Type: Accessory Pack
Utilized IC / Part: Kria KV260
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5490.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
A-U280-P32G-PQ-G AMD deo_S0KYWt0mdZ76OJ1xLA Description: BOARD DCAB SERVER U280 PASSIVE
Power (Watts): 225W
Packaging: Box
Memory Size: 16GB
Interface: PCI Express
Operating Temperature: 0°C ~ 45°C
Cooling Type: Heat Sink
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC5204-5PQ160C0280 XC5204-5PQ160C0280 AMD XILIS01360-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: FPGA, 120 CLBS, 4000 GATES, 83MH
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-BQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 6000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 480
Supplier Device Package: 160-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 120
Part Status: Active
Number of I/O: 124
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+1980.77 грн
Мінімальне замовлення: 11
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A12T-1CPG238Q XA7A12T-1CPG238Q AMD ds197-xa-artix7-overview Description: IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 238-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 12800
Supplier Device Package: 238-CSBGA (10x10)
Number of LABs/CLBs: 1000
Total RAM Bits: 737280
Part Status: Active
Number of I/O: 112
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A25T-1CPG238Q XA7A25T-1CPG238Q AMD ds197-xa-artix7-overview Description: IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 238-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 23360
Supplier Device Package: 238-CSBGA (10x10)
Number of LABs/CLBs: 1825
Total RAM Bits: 1658880
Part Status: Active
Number of I/O: 150
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU47DR-L2FSVE1156I XCZU47DR-L2FSVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-L2FSVE1156I XCZU42DR-L2FSVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-L2FSVE1156I XCZU43DR-L2FSVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-L2FFVE1156I XCZU43DR-L2FFVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-L2FFVE1156I XCZU42DR-L2FFVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU47DR-L2FFVE1156I XCZU47DR-L2FFVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU57DR-L2FSVE1156I XCZU57DR-L2FSVE1156I AMD XCN20014 Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU55DR-L2FSVE1156I XCZU55DR-L2FSVE1156I AMD XCN20014 Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2MLIVSVD1760 XCVM1402-2MLIVSVD1760 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+778214.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2LSEVFVC1596 XCVM1402-2LSEVFVC1596 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-BGA (37.5x37.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+622923.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1302-2HSINBVB1024 XCVM1302-2HSINBVB1024 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1024-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+480515.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1302-1LSENSVF1369 XCVM1302-1LSENSVF1369 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1369-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+319788.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1802-2MSEVSVD1760 XCVM1802-2MSEVSVD1760 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-1LSIVSVD1760 XCVM1402-1LSIVSVD1760 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-1FFVE1156I XCZU43DR-1FFVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-1FSVG1517I XCZU43DR-1FSVG1517I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1802-1MLIVSVA2197 XCVC1802-1MLIVSVA2197 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 2197-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 2197-FCBGA (45x45)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-2FFVE1156E XCZU42DR-2FFVE1156E AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-2FSVE1156E XCZU43DR-2FSVE1156E AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2MSINSVF1369 XCVM1402-2MSINSVF1369 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1369-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-1FFVE1156E XCZU42DR-1FFVE1156E AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1802-1LSIVIVA1596 ds950-versal-overview
XCVC1802-1LSIVIVA1596
Виробник: AMD
Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
EK-S7-SP701-G-J Spartan-7-FPGAs-Data-Sheet-DC-and-AC-Switching-Characteristics
Виробник: AMD
Description: SPARTAN7 SP701 FPGA KIT NO PS
Packaging: Box
For Use With/Related Products: XC7S100
Type: FPGA
Contents: Board(s), Cable(s) - Power Supply Not Included -
Platform: Spartan-7 FPGA SP701 Japan
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-L2FFVC1760E ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-2FFVC1760E ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+706433.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU17EG-2FFVC1760E ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+585418.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-3FFVC1760E ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-1FFVC1760E ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-1FFVC1760I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-2FFVC1760I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK-KR260-G-ED kria-kr260-a-scalable-robotics-platform-powered-with-ubuntu
SK-KR260-G-ED
Виробник: AMD
Description: KRIA KR260 ROBOTIC START KIT ED
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SM-K26, XCK26
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Platform: Kria KR260 Robotics Starter Encryption Disabled
Part Status: Active
Utilized IC / Part: SM-K26, XCK26
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A25T-1CSG325Q s3NwarfUcQdgTa4CDreCuQ
XA7A25T-1CSG325Q
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 324-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 23360
Supplier Device Package: 324-CSPBGA (15x15)
Number of LABs/CLBs: 1825
Total RAM Bits: 1658880
Grade: Automotive
Number of I/O: 150
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09BGG352C 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
XC4085XLA-09BGG352C
Виробник: AMD
Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+31481.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09BG352I 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
XC4085XLA-09BG352I
Виробник: AMD
Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+40953.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-08HQ160I 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
XC4085XLA-08HQ160I
Виробник: AMD
Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+43478.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09HQ208C 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
XC4085XLA-09HQ208C
Виробник: AMD
Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+9561.92 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
XC3130-PQ100CPH 1153000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
XC3130-PQ100CPH
Виробник: AMD
Description: XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-BQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 100
Supplier Device Package: 100-PQFP (20x14)
Number of LABs/CLBs: 100
Total RAM Bits: 22176
Number of I/O: 80
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 255 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
34+660.41 грн
Мінімальне замовлення: 34
В кошику  од. на суму  грн.
XCS20XL-5VQG100C
Виробник: AMD
Description: FPGA, 400 CLBS, 7000 GATES
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-TQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 7000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Number of Logic Elements/Cells: 950
Supplier Device Package: 100-VQFP (14x14)
Number of LABs/CLBs: 400
Total RAM Bits: 12800
Part Status: Active
Number of I/O: 77
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1902-1LSEVIVA1596 ds950-versal-overview
XCVC1902-1LSEVIVA1596
Виробник: AMD
Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1802-2MSIVIVA1596 ds950-versal-overview
XCVC1802-2MSIVIVA1596
Виробник: AMD
Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-2UBVA530E ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
XCZU2CG-2UBVA530E
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2EG-2UBVA530I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
XCZU2EG-2UBVA530I
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2EG-1UBVA530I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
XCZU2EG-1UBVA530I
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+31657.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-1UBVA530I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
XCZU2CG-1UBVA530I
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+26381.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-2UBVA530I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
XCZU2CG-2UBVA530I
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+30385.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4006E-4PQ208C 4000.pdf
XC4006E-4PQ208C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 128 I/O 208QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 6000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 608
Supplier Device Package: 208-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 256
Total RAM Bits: 8192
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+4960.92 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
XC7Z020-2CLG400E ds187-XC7Z010-XC7Z020-Data-Sheet
XC7Z020-2CLG400E
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA, CSPBGA
Speed: 766MHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA
Supplier Device Package: 400-CSPBGA (17x17)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SK-KR260-G Kria%20KR260%20Robotics%20Starter%20Kit.pdf
SK-KR260-G
Виробник: AMD
Description: KRIA KR260 ROBOTIC START KIT
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SM-K26, XCK26
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: SM-K26, XCK26
Platform: Kria KR260 Robotics Starter
Part Status: Active
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+30157.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1CG-1SBVA484I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
XCZU1CG-1SBVA484I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+24518.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1CG-2SBVA484I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
XCZU1CG-2SBVA484I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+31346.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1EG-2SBVA484I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
XCZU1EG-2SBVA484I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+37761.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EK-U1-ZCU670-V2-G ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
EK-U1-ZCU670-V2-G
Виробник: AMD
Description: ZYNQ US+ RFSOC ZCU670 V2 EVK
Packaging: Box
For Use With/Related Products: XCZU67DR
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: XCZU67DR
Platform: Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU670 V2
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1411664.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCKU035-1FBVA676I ds892-kintex-ultrascale-data-sheet
XCKU035-1FBVA676I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.922V ~ 0.979V
Number of Logic Elements/Cells: 444343
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 25391
Total RAM Bits: 19456000
Part Status: Active
Number of I/O: 312
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+129193.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
HW-SMARTLYNQ-PLUS-G-J xilinx-smartlyqn-module-product-brief.pdf
Виробник: AMD
Description: SMARTLYNQ+ PLUS VERSAL NO PWR
Packaging: Box
Type: Debugger, Programmer (In-Circuit/In-System)
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HW-PSA01-SK-G
HW-PSA01-SK-G
Виробник: AMD
Description: KV260 ACC POWER & ADAPTER ONLY
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Kria KV260
Accessory Type: Adapter
Utilized IC / Part: Kria KV260
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2326.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
HW-BACCP01-SK-G
HW-BACCP01-SK-G
Виробник: AMD
Description: KV260 BASIC ACC PAC W/PWR &ADAPT
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Kria KV260
Accessory Type: Accessory Pack
Utilized IC / Part: Kria KV260
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5490.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
A-U280-P32G-PQ-G deo_S0KYWt0mdZ76OJ1xLA
Виробник: AMD
Description: BOARD DCAB SERVER U280 PASSIVE
Power (Watts): 225W
Packaging: Box
Memory Size: 16GB
Interface: PCI Express
Operating Temperature: 0°C ~ 45°C
Cooling Type: Heat Sink
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC5204-5PQ160C0280 XILIS01360-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
XC5204-5PQ160C0280
Виробник: AMD
Description: FPGA, 120 CLBS, 4000 GATES, 83MH
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-BQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 6000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 480
Supplier Device Package: 160-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 120
Part Status: Active
Number of I/O: 124
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
11+1980.77 грн
Мінімальне замовлення: 11
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A12T-1CPG238Q ds197-xa-artix7-overview
XA7A12T-1CPG238Q
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 238-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 12800
Supplier Device Package: 238-CSBGA (10x10)
Number of LABs/CLBs: 1000
Total RAM Bits: 737280
Part Status: Active
Number of I/O: 112
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A25T-1CPG238Q ds197-xa-artix7-overview
XA7A25T-1CPG238Q
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 238-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 23360
Supplier Device Package: 238-CSBGA (10x10)
Number of LABs/CLBs: 1825
Total RAM Bits: 1658880
Part Status: Active
Number of I/O: 150
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU47DR-L2FSVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU47DR-L2FSVE1156I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-L2FSVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU42DR-L2FSVE1156I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-L2FSVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU43DR-L2FSVE1156I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-L2FFVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU43DR-L2FFVE1156I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-L2FFVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU42DR-L2FFVE1156I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU47DR-L2FFVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU47DR-L2FFVE1156I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU57DR-L2FSVE1156I XCN20014
XCZU57DR-L2FSVE1156I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU55DR-L2FSVE1156I XCN20014
XCZU55DR-L2FSVE1156I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2MLIVSVD1760 ds950-versal-overview
XCVM1402-2MLIVSVD1760
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+778214.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2LSEVFVC1596 ds950-versal-overview
XCVM1402-2LSEVFVC1596
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-BGA (37.5x37.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+622923.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1302-2HSINBVB1024 ds950-versal-overview
XCVM1302-2HSINBVB1024
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1024-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+480515.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1302-1LSENSVF1369 ds950-versal-overview
XCVM1302-1LSENSVF1369
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1369-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+319788.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1802-2MSEVSVD1760 ds950-versal-overview
XCVM1802-2MSEVSVD1760
Виробник: AMD
Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-1LSIVSVD1760 ds950-versal-overview
XCVM1402-1LSIVSVD1760
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-1FFVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU43DR-1FFVE1156I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-1FSVG1517I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU43DR-1FSVG1517I
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1802-1MLIVSVA2197 ds950-versal-overview
XCVC1802-1MLIVSVA2197
Виробник: AMD
Description: IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 2197-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 2197-FCBGA (45x45)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-2FFVE1156E ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU42DR-2FFVE1156E
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-2FSVE1156E ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU43DR-2FSVE1156E
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2MSINSVF1369 ds950-versal-overview
XCVM1402-2MSINSVF1369
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1369-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-1FFVE1156E ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
XCZU42DR-1FFVE1156E
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 24 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 72 96 120 144 168 192 216 240 241  [ Наступна Сторінка >> ]