Продукція > AMD > Всі товари виробника AMD (11284) > Сторінка 47 з 189

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
XCZU19EG-2FFVC1760I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC3130-5PC84C XC3130-5PC84C AMD 1153000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 100 CLBS, 2K GATES
на замовлення 126 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
15+1542.10 грн
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3130-5PC68C XC3130-5PC68C AMD 1153000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 100 CLBS, 2K GATES
Packaging: Bulk
Package / Case: 68-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 100
Supplier Device Package: 68-PLCC (24.23x24.23)
Number of LABs/CLBs: 100
Total RAM Bits: 22176
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 124 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
38+558.66 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SK-KR260-G-ED SK-KR260-G-ED AMD kria-kr260-a-scalable-robotics-platform-powered-with-ubuntu Description: KRIA KR260 ROBOTIC START KIT ED
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SM-K26, XCK26
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: SM-K26, XCK26
Platform: Kria KR260 Robotics Starter Encryption Disabled
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A25T-1CSG325Q XA7A25T-1CSG325Q AMD s3NwarfUcQdgTa4CDreCuQ Description: IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 324-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 23360
Supplier Device Package: 324-CSPBGA (15x15)
Number of LABs/CLBs: 1825
Total RAM Bits: 1658880
Grade: Automotive
Number of I/O: 150
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09BGG352C XC4085XLA-09BGG352C AMD 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+31592.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09BG352I XC4085XLA-09BG352I AMD 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+41097.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-08HQ160I XC4085XLA-08HQ160I AMD 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+42671.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09HQ208C XC4085XLA-09HQ208C AMD 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+9595.73 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3130-PQ100CPH XC3130-PQ100CPH AMD 1153000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-BQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 100
Supplier Device Package: 100-PQFP (20x14)
Number of LABs/CLBs: 100
Total RAM Bits: 22176
Number of I/O: 80
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 255 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
34+662.74 грн
Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XCS20XL-5VQG100C AMD Description: FPGA, 400 CLBS, 7000 GATES
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-TQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 7000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Number of Logic Elements/Cells: 950
Supplier Device Package: 100-VQFP (14x14)
Number of LABs/CLBs: 400
Total RAM Bits: 12800
Part Status: Active
Number of I/O: 77
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1902-1LSEVIVA1596 XCVC1902-1LSEVIVA1596 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1802-2MSIVIVA1596 XCVC1802-2MSIVIVA1596 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-2UBVA530E XCZU2CG-2UBVA530E AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+28676.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2EG-2UBVA530I XCZU2EG-2UBVA530I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+39305.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2EG-1UBVA530I XCZU2EG-1UBVA530I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+30683.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-1UBVA530I XCZU2CG-1UBVA530I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+25568.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-2UBVA530I XCZU2CG-2UBVA530I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+32788.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4006E-4PQ208C AMD Description: IC FPGA 128 I/O 208QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 6000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 608
Supplier Device Package: 208-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 256
Total RAM Bits: 8192
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 174 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+5195.05 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC7Z020-2CLG400E XC7Z020-2CLG400E AMD ds187-XC7Z010-XC7Z020-Data-Sheet Description: IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA, CSPBGA
Speed: 766MHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA
Supplier Device Package: 400-CSPBGA (17x17)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SK-KR260-G SK-KR260-G AMD Kria%20KR260%20Robotics%20Starter%20Kit.pdf Description: KRIA KR260 ROBOTIC START KIT
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SM-K26, XCK26
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: SM-K26, XCK26
Platform: Kria KR260 Robotics Starter
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+30556.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1CG-1SBVA484I XCZU1CG-1SBVA484I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+23763.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1CG-1SFVA625I XCZU1CG-1SFVA625I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1CG-2SBVA484I XCZU1CG-2SBVA484I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+26557.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1EG-2SBVA484I XCZU1EG-2SBVA484I AMD ds891-zynq-ultrascale-plus-overview Description: IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+31992.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EK-U1-ZCU670-V2-G EK-U1-ZCU670-V2-G AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: ZYNQ US+ RFSOC ZCU670 V2 EVK
Packaging: Box
For Use With/Related Products: XCZU67DR
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: XCZU67DR
Platform: Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU670 V2
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1315575.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCKU035-1FBVA676I XCKU035-1FBVA676I AMD ds892-kintex-ultrascale-data-sheet Description: IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.922V ~ 0.979V
Number of Logic Elements/Cells: 444343
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 25391
Total RAM Bits: 19456000
Part Status: Active
Number of I/O: 312
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+129650.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
HW-SMARTLYNQ-PLUS-G-J HW-SMARTLYNQ-PLUS-G-J AMD xilinx-smartlyqn-module-product-brief.pdf Description: SMARTLYNQ+ PLUS VERSAL NO PWR
Packaging: Box
Type: Debugger, Programmer (In-Circuit/In-System)
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HW-PSA01-SK-G HW-PSA01-SK-G AMD Description: KV260 ACC POWER & ADAPTER ONLY
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Kria KV260
Accessory Type: Adapter
Utilized IC / Part: Kria KV260
на замовлення 224 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2357.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
HW-BACCP01-SK-G HW-BACCP01-SK-G AMD Description: KV260 BASIC ACC PAC W/PWR &ADAPT
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Kria KV260
Accessory Type: Accessory Pack
Utilized IC / Part: Kria KV260
на замовлення 278 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5574.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
A-U280-P32G-PQ-G AMD deo_S0KYWt0mdZ76OJ1xLA Description: BOARD DCAB SERVER U280 PASSIVE
Power (Watts): 225W
Packaging: Box
Memory Size: 16GB
Interface: PCI Express
Operating Temperature: 0°C ~ 45°C
Cooling Type: Heat Sink
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC5204-5PQ160C0280 XC5204-5PQ160C0280 AMD XILIS01360-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: FPGA, 120 CLBS, 4000 GATES, 83MH
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-BQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 6000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 480
Supplier Device Package: 160-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 120
Part Status: Active
Number of I/O: 124
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9+2637.61 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A12T-1CPG238Q XA7A12T-1CPG238Q AMD ds197-xa-artix7-overview Description: IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 238-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 12800
Supplier Device Package: 238-CSBGA (10x10)
Number of LABs/CLBs: 1000
Total RAM Bits: 737280
Part Status: Active
Number of I/O: 112
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A25T-1CPG238Q XA7A25T-1CPG238Q AMD ds197-xa-artix7-overview Description: IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 238-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 23360
Supplier Device Package: 238-CSBGA (10x10)
Number of LABs/CLBs: 1825
Total RAM Bits: 1658880
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of I/O: 150
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU47DR-L2FSVE1156I XCZU47DR-L2FSVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-L2FSVE1156I XCZU42DR-L2FSVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-L2FSVE1156I XCZU43DR-L2FSVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-L2FFVE1156I XCZU43DR-L2FFVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-L2FFVE1156I XCZU42DR-L2FFVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU47DR-L2FFVE1156I XCZU47DR-L2FFVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU57DR-L2FSVE1156I XCZU57DR-L2FSVE1156I AMD XCN20014 Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU55DR-L2FSVE1156I XCZU55DR-L2FSVE1156I AMD XCN20014 Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2MLIVSVD1760 XCVM1402-2MLIVSVD1760 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2LSEVFVC1596 XCVM1402-2LSEVFVC1596 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-BGA (37.5x37.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+727484.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1302-2HSINBVB1024 XCVM1302-2HSINBVB1024 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1024-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+482214.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1302-1LSENSVF1369 XCVM1302-1LSENSVF1369 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1369-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+320919.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1802-2MSEVSVD1760 XCVM1802-2MSEVSVD1760 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-1LSIVSVD1760 XCVM1402-1LSIVSVD1760 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-1FFVE1156I XCZU43DR-1FFVE1156I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-1FSVG1517I XCZU43DR-1FSVG1517I AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1802-1MLIVSVA2197 XCVC1802-1MLIVSVA2197 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 2197-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 2197-FCBGA (45x45)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-2FFVE1156E XCZU42DR-2FFVE1156E AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-2FSVE1156E XCZU43DR-2FSVE1156E AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2MSINSVF1369 XCVM1402-2MSINSVF1369 AMD ds950-versal-overview Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1369-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-1FFVE1156E XCZU42DR-1FFVE1156E AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU46DR-1FFVH1760E XCZU46DR-1FFVH1760E AMD ds889-zynq-usp-rfsoc-overview Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC6SLX75-2FG484I XC6SLX75-2FG484I AMD ds162 Description: IC FPGA 280 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 74637
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 5831
Total RAM Bits: 3170304
Number of I/O: 280
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC4028XLA-09HQ160C XC4028XLA-09HQ160C AMD 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 1024 CLBS, 18000 GATES
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-BQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 28000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Number of Logic Elements/Cells: 2432
Supplier Device Package: 160-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 1024
Total RAM Bits: 32768
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 72 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+3365.93 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC4028XL-2HQ160C AMD 4000.pdf Description: IC FPGA 129 I/O 160QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-BQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 28000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Number of Logic Elements/Cells: 2432
Supplier Device Package: 160-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 1024
Total RAM Bits: 32768
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+6777.92 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC4036XL-2HQ160C AMD 4000.pdf Description: IC FPGA 129 I/O 160QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-BQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 36000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Number of Logic Elements/Cells: 3078
Supplier Device Package: 160-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 1296
Total RAM Bits: 41472
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 172 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+8024.30 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU19EG-2FFVC1760I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC3130-5PC84C 1153000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
Виробник: AMD
Description: FPGA, 100 CLBS, 2K GATES
на замовлення 126 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
15+1542.10 грн
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3130-5PC68C 1153000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
Виробник: AMD
Description: FPGA, 100 CLBS, 2K GATES
Packaging: Bulk
Package / Case: 68-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 100
Supplier Device Package: 68-PLCC (24.23x24.23)
Number of LABs/CLBs: 100
Total RAM Bits: 22176
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 124 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
38+558.66 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SK-KR260-G-ED kria-kr260-a-scalable-robotics-platform-powered-with-ubuntu
Виробник: AMD
Description: KRIA KR260 ROBOTIC START KIT ED
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SM-K26, XCK26
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: SM-K26, XCK26
Platform: Kria KR260 Robotics Starter Encryption Disabled
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A25T-1CSG325Q s3NwarfUcQdgTa4CDreCuQ
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 324-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 23360
Supplier Device Package: 324-CSPBGA (15x15)
Number of LABs/CLBs: 1825
Total RAM Bits: 1658880
Grade: Automotive
Number of I/O: 150
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09BGG352C 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
Виробник: AMD
Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+31592.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09BG352I 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
Виробник: AMD
Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+41097.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-08HQ160I 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
Виробник: AMD
Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+42671.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4085XLA-09HQ208C 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
Виробник: AMD
Description: FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 55000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs: 3136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+9595.73 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3130-PQ100CPH 1153000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
Виробник: AMD
Description: XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-BQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 100
Supplier Device Package: 100-PQFP (20x14)
Number of LABs/CLBs: 100
Total RAM Bits: 22176
Number of I/O: 80
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 255 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
34+662.74 грн
Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XCS20XL-5VQG100C
Виробник: AMD
Description: FPGA, 400 CLBS, 7000 GATES
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-TQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 7000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Number of Logic Elements/Cells: 950
Supplier Device Package: 100-VQFP (14x14)
Number of LABs/CLBs: 400
Total RAM Bits: 12800
Part Status: Active
Number of I/O: 77
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1902-1LSEVIVA1596 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1802-2MSIVIVA1596 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-2UBVA530E ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+28676.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2EG-2UBVA530I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+39305.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2EG-1UBVA530I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+30683.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-1UBVA530I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+25568.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU2CG-2UBVA530I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 530-WFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 530-FCBGA (16x9.5)
Architecture: MPU, FPGA
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+32788.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC4006E-4PQ208C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 128 I/O 208QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 208-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 6000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 608
Supplier Device Package: 208-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 256
Total RAM Bits: 8192
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 174 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+5195.05 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC7Z020-2CLG400E ds187-XC7Z010-XC7Z020-Data-Sheet
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA, CSPBGA
Speed: 766MHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA
Supplier Device Package: 400-CSPBGA (17x17)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SK-KR260-G Kria%20KR260%20Robotics%20Starter%20Kit.pdf
Виробник: AMD
Description: KRIA KR260 ROBOTIC START KIT
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SM-K26, XCK26
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: SM-K26, XCK26
Platform: Kria KR260 Robotics Starter
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+30556.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1CG-1SBVA484I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+23763.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1CG-1SFVA625I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1CG-2SBVA484I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+26557.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU1EG-2SBVA484I ds891-zynq-ultrascale-plus-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 484BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BFBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 484-FCBGA (19x19)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+31992.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EK-U1-ZCU670-V2-G ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: ZYNQ US+ RFSOC ZCU670 V2 EVK
Packaging: Box
For Use With/Related Products: XCZU67DR
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: XCZU67DR
Platform: Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU670 V2
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1315575.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCKU035-1FBVA676I ds892-kintex-ultrascale-data-sheet
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.922V ~ 0.979V
Number of Logic Elements/Cells: 444343
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 25391
Total RAM Bits: 19456000
Part Status: Active
Number of I/O: 312
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+129650.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
HW-SMARTLYNQ-PLUS-G-J xilinx-smartlyqn-module-product-brief.pdf
Виробник: AMD
Description: SMARTLYNQ+ PLUS VERSAL NO PWR
Packaging: Box
Type: Debugger, Programmer (In-Circuit/In-System)
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Utilized IC / Part: FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HW-PSA01-SK-G
Виробник: AMD
Description: KV260 ACC POWER & ADAPTER ONLY
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Kria KV260
Accessory Type: Adapter
Utilized IC / Part: Kria KV260
на замовлення 224 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2357.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
HW-BACCP01-SK-G
Виробник: AMD
Description: KV260 BASIC ACC PAC W/PWR &ADAPT
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Kria KV260
Accessory Type: Accessory Pack
Utilized IC / Part: Kria KV260
на замовлення 278 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5574.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
A-U280-P32G-PQ-G deo_S0KYWt0mdZ76OJ1xLA
Виробник: AMD
Description: BOARD DCAB SERVER U280 PASSIVE
Power (Watts): 225W
Packaging: Box
Memory Size: 16GB
Interface: PCI Express
Operating Temperature: 0°C ~ 45°C
Cooling Type: Heat Sink
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC5204-5PQ160C0280 XILIS01360-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: AMD
Description: FPGA, 120 CLBS, 4000 GATES, 83MH
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-BQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 6000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 480
Supplier Device Package: 160-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 120
Part Status: Active
Number of I/O: 124
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
9+2637.61 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A12T-1CPG238Q ds197-xa-artix7-overview
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 238-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 12800
Supplier Device Package: 238-CSBGA (10x10)
Number of LABs/CLBs: 1000
Total RAM Bits: 737280
Part Status: Active
Number of I/O: 112
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XA7A25T-1CPG238Q ds197-xa-artix7-overview
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 238-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V
Number of Logic Elements/Cells: 23360
Supplier Device Package: 238-CSBGA (10x10)
Number of LABs/CLBs: 1825
Total RAM Bits: 1658880
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of I/O: 150
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU47DR-L2FSVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-L2FSVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-L2FSVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-L2FFVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-L2FFVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU47DR-L2FFVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU57DR-L2FSVE1156I XCN20014
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU55DR-L2FSVE1156I XCN20014
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe, WDT
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2MLIVSVD1760 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2LSEVFVC1596 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1596-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1596-BGA (37.5x37.5)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+727484.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1302-2HSINBVB1024 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1024-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1024-BGA (31x31)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+482214.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1302-1LSENSVF1369 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1369-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+320919.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1802-2MSEVSVD1760 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-1LSIVSVD1760 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-1FFVE1156I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-1FSVG1517I ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVC1802-1MLIVSVA2197 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 2197-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 2197-FCBGA (45x45)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-2FFVE1156E ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU43DR-2FSVE1156E ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 1.333GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM1402-2MSINSVF1369 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1369-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU42DR-1FFVE1156E ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU46DR-1FFVH1760E ds889-zynq-usp-rfsoc-overview
Виробник: AMD
Description: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Architecture: MCU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC6SLX75-2FG484I ds162
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 280 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 74637
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 5831
Total RAM Bits: 3170304
Number of I/O: 280
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC4028XLA-09HQ160C 4000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
Виробник: AMD
Description: FPGA, 1024 CLBS, 18000 GATES
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-BQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 28000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Number of Logic Elements/Cells: 2432
Supplier Device Package: 160-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 1024
Total RAM Bits: 32768
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 72 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+3365.93 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC4028XL-2HQ160C 4000.pdf
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 129 I/O 160QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-BQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 28000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Number of Logic Elements/Cells: 2432
Supplier Device Package: 160-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 1024
Total RAM Bits: 32768
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+6777.92 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC4036XL-2HQ160C 4000.pdf
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 129 I/O 160QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-BQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 36000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Number of Logic Elements/Cells: 3078
Supplier Device Package: 160-PQFP (28x28)
Number of LABs/CLBs: 1296
Total RAM Bits: 41472
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 172 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+8024.30 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.