Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15952) > Сторінка 4 з 266
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 12-655-10 | Aries Electronics |
Description: CONN COVER HEADER 12POSPackaging: Bulk For Use With/Related Products: 680 Series Number of Positions: 12 Accessory Type: Cap (Cover) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 758 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 14-655-10 | Aries Electronics |
Description: CONN COVER HEADER 14POS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 186 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 16-655-10 | Aries Electronics |
Description: CONN COVER HEADER 16POS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 148 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 18-655-10 | Aries Electronics |
Description: CONN COVER HEADER 18POS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 167 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 20-655-10 | Aries Electronics |
Description: CONN COVER HEADER 20POSPackaging: Bulk For Use With/Related Products: 680 Series Number of Positions: 20 Accessory Type: Cap (Cover) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 658 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 22-655-10 | Aries Electronics |
Description: CONN COVER HEADER 22POSPackaging: Bulk For Use With/Related Products: 680 Series Number of Positions: 22 Accessory Type: Cap (Cover) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 625 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 24-655-10 | Aries Electronics |
Description: CONN COVER HEADER 24POS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 148 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| T-680 | Aries Electronics |
Description: HEADER PROGRAMMING TOOL |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 04-680-190T | Aries Electronics |
Description: CONN HDR MALE PIN 4POS TIN |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 152 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 06-680-190T | Aries Electronics |
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 6POS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 136 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
08-680-190T | Aries Electronics |
Description: CONN HDR MALE PIN 8POS TINFeatures: Programmable Packaging: Tray Connector Type: Header Contact Finish: Tin Color: Black Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 8 Pitch: 0.100" (2.54mm) Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 1016 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 10-680-190T | Aries Electronics |
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 10POS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 85 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 12-680-190T | Aries Electronics |
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 12POS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 120 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 14-680-190T | Aries Electronics |
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 14POS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 114 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 16-680-190T | Aries Electronics |
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 16POS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 107 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 18-680-190T | Aries Electronics |
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 18POS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 103 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 20-680-190T | Aries Electronics |
Description: CONN HDR MALE PIN 20POS TINFeatures: Programmable Packaging: Tray Connector Type: Header Contact Finish: Tin Color: Black Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 20 Pitch: 0.100" (2.54mm) Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm) Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 391 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
22-680-190T | Aries Electronics |
Description: CONN HDR MALE PIN 22POS TINFeatures: Programmable Packaging: Bulk Connector Type: Header Contact Finish: Tin Color: Black Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 22 Pitch: 0.100" (2.54mm) Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm) Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 307 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 24-680-190T | Aries Electronics |
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 24POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
24-650000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6Packaging: Tube Size / Dimension: 2.400" L x 0.480" W (60.96mm x 12.19mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
на замовлення 454 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
32-653000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 32DIP 0.6Packaging: Bulk Number of Pins: 32 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): PLCC Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Board Material: FR4 Epoxy Glass Part Status: Active |
на замовлення 57 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 97-68340 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER QFP TO 144PGA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
08-350000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.800" L x 0.460" W (20.32mm x 11.68mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
на замовлення 941 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
14-350000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3Packaging: Tube Size / Dimension: 0.700" L x 0.450" W (17.78mm x 11.43mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
16-350000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.600" L x 0.450" W (40.64mm x 11.43mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
на замовлення 242 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
20-350000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 20DIP 0.3Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.000" L x 0.450" W (50.80mm x 11.43mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
на замовлення 59 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 28-354000-20 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28SOICPackaging: Tube Number of Pins: 28 Mounting Type: Surface Mount Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Convert To (Adapter End): SOIC Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
28-351000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 28DIP 0.3Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.800" L x 0.400" W (71.12mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SSOP Part Status: Active |
на замовлення 107 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 11-0513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 11POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 59 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
|
28-526-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
14-600-11 | Aries Electronics |
Description: CONN HDR DIP FORK 14POS GOLDPackaging: Bulk Connector Type: DIP, DIL - Header Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 14 Pitch: 0.100" (2.54mm) Contact Type: Forked Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 508 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 16-354000-20 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 16SOICPackaging: Bulk Number of Pins: 16 Mounting Type: Surface Mount Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Convert To (Adapter End): SOIC Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
|
20-680-191T | Aries Electronics |
Description: CONN DIP HEADER 20POS .100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 85 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 10-2823-90C | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 69 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 10-6810-90TWR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
|
14-680-191T | Aries Electronics |
Description: CONN HDR MALE PIN 14POS TINFeatures: Programmable Packaging: Bulk Connector Type: Header Contact Finish: Tin Color: Black Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 14 Pitch: 0.100" (2.54mm) Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm) Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 459 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 60-1518-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 32 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
03-0518-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 3POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 3 (1 x 3) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 06-3518-10T | Aries Electronics |
Description: SOCKET W/SOLDER TAIL PINS TIM Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 658 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
|
06-3513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 480 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 6-513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 6POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 120 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
14-35W000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 14DIP 0.3Packaging: Bulk Number of Pins: 14 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): SOIC-W Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Board Material: FR4 Epoxy Glass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 144 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 16-35W000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 16DIP 0.3 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 6 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 18-35W000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 18DIP 0.3 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 20-35W000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 20DIP 0.3 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 24-35W000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 24DIP 0.3 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 16 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 28-450001-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SOJ TO 28DIP 0.4Packaging: Bulk Number of Pins: 28 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): SOJ Convert To (Adapter End): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Board Material: FR4 Epoxy Glass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
28-651000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 28DIP 0.6Packaging: Bulk Number of Pins: 28 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): SSOP Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm) Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Board Material: FR4 Epoxy Glass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 68 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 16-680-191T | Aries Electronics |
Description: CONN HDR MALE PIN 16POS TINFeatures: Programmable Packaging: Tray Connector Type: Header Contact Finish: Tin Color: Black Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 16 Pitch: 0.100" (2.54mm) Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm) Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 424 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 95-100I25 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER QFP TO 100PGANumber of Pins: 100 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): QFP Convert To (Adapter End): PGA Termination: Solder Pitch - Mating: 0.025" (0.64mm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Board Material: FR4 Epoxy Glass Part Status: Obsolete |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 12-0513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLDPackaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 12 (1 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 302 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 1109342 | Aries Electronics |
Description: ADAPTER PLCC TO DIP Packaging: Bulk Number of Pins: 44 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): PLCC Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Board Material: FR4 Epoxy Glass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 5 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
28-35W000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 28DIP 0.3Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.800" L x 0.500" W (71.12mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
на замовлення 256 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 12-6823-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS TINFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 61 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
44-647-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET UNIV SOIC TO DIP .600 |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
14-351000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 14DIP 0.3 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 96 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
16-351000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 16DIP 0.3Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.800" L x 0.400" W (45.72mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SSOP |
на замовлення 27 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
18-351000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 18DIP 0.3Packaging: Bulk Number of Pins: 18 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): SSOP Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm) Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Board Material: FR4 Epoxy Glass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 126 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
20-351000-10 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 20DIP 0.3Packaging: Bulk Number of Pins: 20 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): SSOP Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm) Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Board Material: FR4 Epoxy Glass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 95 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 96-080M80 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER QFP TO 80PGANumber of Pins: 80 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): QFP Convert To (Adapter End): PGA Termination: Solder Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Board Material: FR4 Epoxy Glass |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| 12-655-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN COVER HEADER 12POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 680 Series
Number of Positions: 12
Accessory Type: Cap (Cover)
Description: CONN COVER HEADER 12POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 680 Series
Number of Positions: 12
Accessory Type: Cap (Cover)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 758 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 14-655-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN COVER HEADER 14POS
Description: CONN COVER HEADER 14POS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 186 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-655-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN COVER HEADER 16POS
Description: CONN COVER HEADER 16POS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 148 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 18-655-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN COVER HEADER 18POS
Description: CONN COVER HEADER 18POS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 167 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 20-655-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN COVER HEADER 20POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 680 Series
Number of Positions: 20
Accessory Type: Cap (Cover)
Description: CONN COVER HEADER 20POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 680 Series
Number of Positions: 20
Accessory Type: Cap (Cover)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 658 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 22-655-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN COVER HEADER 22POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 680 Series
Number of Positions: 22
Accessory Type: Cap (Cover)
Description: CONN COVER HEADER 22POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 680 Series
Number of Positions: 22
Accessory Type: Cap (Cover)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 625 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 24-655-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN COVER HEADER 24POS
Description: CONN COVER HEADER 24POS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 148 шт
В кошику
од. на суму грн.
| T-680 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: HEADER PROGRAMMING TOOL
Description: HEADER PROGRAMMING TOOL
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 04-680-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR MALE PIN 4POS TIN
Description: CONN HDR MALE PIN 4POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 06-680-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 6POS
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 6POS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 136 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 08-680-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR MALE PIN 8POS TIN
Features: Programmable
Packaging: Tray
Connector Type: Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Number of Rows: 2
Description: CONN HDR MALE PIN 8POS TIN
Features: Programmable
Packaging: Tray
Connector Type: Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 1016 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 98.73 грн |
| 10+ | 80.81 грн |
| 100+ | 68.68 грн |
| 500+ | 57.53 грн |
| 1000+ | 54.79 грн |
| 10-680-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 10POS
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 10POS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 85 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 12-680-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 12POS
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 12POS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 120 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 14-680-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 14POS
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 14POS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 114 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-680-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 16POS
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 16POS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 107 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 18-680-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 18POS
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 18POS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 103 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 20-680-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR MALE PIN 20POS TIN
Features: Programmable
Packaging: Tray
Connector Type: Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Number of Rows: 2
Description: CONN HDR MALE PIN 20POS TIN
Features: Programmable
Packaging: Tray
Connector Type: Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 391 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 22-680-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR MALE PIN 22POS TIN
Features: Programmable
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN HDR MALE PIN 22POS TIN
Features: Programmable
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 307 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 24-680-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 24POS
Description: CONN HEADER PROGRAMMABLE 24POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 24-650000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.400" L x 0.480" W (60.96mm x 12.19mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.400" L x 0.480" W (60.96mm x 12.19mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 454 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2178.98 грн |
| 20+ | 1698.60 грн |
| 40+ | 1617.53 грн |
| 60+ | 1475.20 грн |
| 100+ | 1423.02 грн |
| 260+ | 1330.36 грн |
| 32-653000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 32DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 32
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 32DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 32
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3845.80 грн |
| 10+ | 3147.71 грн |
| 25+ | 2950.75 грн |
| 55+ | 2619.46 грн |
| 97-68340 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER QFP TO 144PGA
Description: SOCKET ADAPTER QFP TO 144PGA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 08-350000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.460" W (20.32mm x 11.68mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.460" W (20.32mm x 11.68mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 941 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 791.37 грн |
| 10+ | 647.83 грн |
| 48+ | 579.92 грн |
| 96+ | 518.27 грн |
| 144+ | 503.66 грн |
| 288+ | 479.63 грн |
| 528+ | 452.04 грн |
| 14-350000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Packaging: Tube
Size / Dimension: 0.700" L x 0.450" W (17.78mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Packaging: Tube
Size / Dimension: 0.700" L x 0.450" W (17.78mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 16-350000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 0.450" W (40.64mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 0.450" W (40.64mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 242 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1058.25 грн |
| 24+ | 814.18 грн |
| 48+ | 775.31 грн |
| 72+ | 707.07 грн |
| 120+ | 682.06 грн |
| 20-350000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 20DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 0.450" W (50.80mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 20DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 0.450" W (50.80mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1279.62 грн |
| 19+ | 948.61 грн |
| 38+ | 892.09 грн |
| 57+ | 807.62 грн |
| 28-354000-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28SOIC
Packaging: Tube
Number of Pins: 28
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): SOIC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28SOIC
Packaging: Tube
Number of Pins: 28
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): SOIC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 28-351000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.800" L x 0.400" W (71.12mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.800" L x 0.400" W (71.12mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2233.74 грн |
| 14+ | 1785.26 грн |
| 28+ | 1700.03 грн |
| 56+ | 1519.32 грн |
| 11-0513-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 11POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 11POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 59 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 28-526-11 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1778.66 грн |
| 14-600-11 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN HDR DIP FORK 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 508 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 266.88 грн |
| 26+ | 204.06 грн |
| 104+ | 185.05 грн |
| 16-354000-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 16SOIC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 16
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): SOIC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 16SOIC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 16
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): SOIC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 20-680-191T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN DIP HEADER 20POS .100
Description: CONN DIP HEADER 20POS .100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 85 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 10-2823-90C |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 69 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 10-6810-90TWR |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 14-680-191T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR MALE PIN 14POS TIN
Features: Programmable
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN HDR MALE PIN 14POS TIN
Features: Programmable
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 459 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 114.93 грн |
| 10+ | 93.96 грн |
| 100+ | 79.83 грн |
| 60-1518-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 03-0518-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 3POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 3 (1 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN SOCKET SIP 3POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 3 (1 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 06-3518-10T |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET W/SOLDER TAIL PINS TIM
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: SOCKET W/SOLDER TAIL PINS TIM
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 658 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 06-3513-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 480 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 6-513-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 6POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 6POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 120 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 14-35W000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 14DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 14
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): SOIC-W
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 14DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 14
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): SOIC-W
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 144 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-35W000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 16DIP 0.3
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 16DIP 0.3
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 18-35W000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 18DIP 0.3
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 18DIP 0.3
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 20-35W000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 20DIP 0.3
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 20DIP 0.3
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 24-35W000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 24DIP 0.3
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 24DIP 0.3
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 16 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 28-450001-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOJ TO 28DIP 0.4
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): SOJ
Convert To (Adapter End): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPTER SOJ TO 28DIP 0.4
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): SOJ
Convert To (Adapter End): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 28-651000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 68 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-680-191T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR MALE PIN 16POS TIN
Features: Programmable
Packaging: Tray
Connector Type: Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN HDR MALE PIN 16POS TIN
Features: Programmable
Packaging: Tray
Connector Type: Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 424 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 95-100I25 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER QFP TO 100PGA
Number of Pins: 100
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): QFP
Convert To (Adapter End): PGA
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.025" (0.64mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Obsolete
Description: SOCKET ADAPTER QFP TO 100PGA
Number of Pins: 100
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): QFP
Convert To (Adapter End): PGA
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.025" (0.64mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 12-0513-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (1 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (1 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 302 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 1109342 |
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER PLCC TO DIP
Packaging: Bulk
Number of Pins: 44
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
Description: ADAPTER PLCC TO DIP
Packaging: Bulk
Number of Pins: 44
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 28-35W000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.800" L x 0.500" W (71.12mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.800" L x 0.500" W (71.12mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 256 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1500.99 грн |
| 14+ | 1199.55 грн |
| 28+ | 1142.30 грн |
| 56+ | 1020.83 грн |
| 112+ | 972.14 грн |
| 252+ | 918.13 грн |
| 12-6823-90T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 61 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 44-647-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET UNIV SOIC TO DIP .600
Description: SOCKET UNIV SOIC TO DIP .600
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 14-351000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 14DIP 0.3
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 14DIP 0.3
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 96 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-351000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 16DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.800" L x 0.400" W (45.72mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 16DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.800" L x 0.400" W (45.72mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2233.74 грн |
| 10+ | 1828.14 грн |
| 18-351000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 18DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 18
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 18DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 18
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 126 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 20-351000-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 20DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 20DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 95 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 96-080M80 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER QFP TO 80PGA
Number of Pins: 80
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): QFP
Convert To (Adapter End): PGA
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Description: SOCKET ADAPTER QFP TO 80PGA
Number of Pins: 80
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): QFP
Convert To (Adapter End): PGA
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.




















