Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15952) > Сторінка 2 з 266

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
40-6554-10 40-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1534.16 грн
14+1226.34 грн
28+1167.79 грн
56+1043.63 грн
105+998.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 40-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4812.27 грн
14+3846.45 грн
28+3662.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 48-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1807.97 грн
12+1461.18 грн
30+1369.69 грн
54+1233.20 грн
102+1179.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 48-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 417 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4900.97 грн
12+3960.23 грн
30+3712.45 грн
54+3342.63 грн
102+3196.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
68-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-823-90 16-823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+826.08 грн
10+715.87 грн
25+674.36 грн
50+616.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Color: Black
For Use With/Related Products: PLCC Sockets
Accessory Type: Insert Plate
Body Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1109523 1109523 Aries Electronics 18012-dip-to-jedec-to-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): JEDEC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
на замовлення 183 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1323.59 грн
10+1083.23 грн
25+1015.43 грн
50+907.45 грн
100+864.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
52-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
44-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-C280-10 16-C280-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+334.75 грн
10+273.93 грн
25+256.75 грн
50+229.44 грн
100+218.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-10 28-516-10 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-600-10 24-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+269.96 грн
19+211.33 грн
114+186.23 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-600-10 28-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 28POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+301.59 грн
10+264.12 грн
100+232.70 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T-90 T-90 Aries Electronics 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf Description: IC EXTRACTOR TOOL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DIP Sockets
Tool Type: Extraction Tool
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+627.85 грн
5+559.74 грн
10+541.69 грн
25+486.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
84-653000-10 84-653000-10 Aries Electronics 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 84
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6823-90 24-6823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 28-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+893.96 грн
15+711.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 14-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 740 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+135.75 грн
10+111.34 грн
28+103.51 грн
56+92.48 грн
112+88.06 грн
252+83.17 грн
504+77.90 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3518-10 16-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2087 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+115.70 грн
24+88.88 грн
48+84.64 грн
72+77.19 грн
120+74.46 грн
264+70.42 грн
504+66.18 грн
1008+63.02 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3518-10 18-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+144.24 грн
22+111.65 грн
44+106.30 грн
66+96.94 грн
110+93.51 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-3518-10 20-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+130.35 грн
19+102.19 грн
38+97.32 грн
57+88.76 грн
114+84.52 грн
266+79.61 грн
513+74.76 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-3518-10 24-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+182.03 грн
16+144.14 грн
32+137.22 грн
64+122.64 грн
112+117.88 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
22-4518-10 22-4518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+202.09 грн
10+165.71 грн
25+155.38 грн
50+138.85 грн
100+132.21 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-4518-10 24-4518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+243.74 грн
10+199.28 грн
25+186.73 грн
50+166.87 грн
100+158.90 грн
250+148.95 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6518-10 24-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+165.06 грн
20+128.64 грн
40+122.50 грн
60+111.71 грн
100+107.75 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10 28-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+192.83 грн
17+152.13 грн
34+144.86 грн
51+132.10 грн
102+125.78 грн
255+117.91 грн
510+110.44 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6518-10 32-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+208.26 грн
15+182.62 грн
30+172.96 грн
60+158.54 грн
105+151.00 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 40-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 506 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+390.29 грн
12+315.55 грн
36+292.01 грн
60+264.32 грн
108+253.58 грн
252+238.86 грн
504+223.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6518-10 48-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+573.09 грн
10+499.43 грн
30+471.82 грн
50+431.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
50-9518-10 50-9518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
64-9518-10 64-9518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 24-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.70 грн
17+697.23 грн
34+663.93 грн
51+605.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-0600-21 14-0600-21 Aries Electronics 12034-strip-line-header.pdf Description: CONN HDR DIP POST 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 1
на замовлення 214 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+222.14 грн
10+181.45 грн
100+154.25 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T-516AS T-516AS Aries Electronics 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf Description: HAND TOOL IC LEG SIZER
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
84-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-28 1107254-28 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1079.08 грн
10+920.72 грн
25+885.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-24 1107254-24 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 41 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-28 1106396-28 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1112.24 грн
10+910.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-24 1106396-24 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1008.89 грн
10+825.57 грн
25+773.83 грн
50+691.55 грн
100+658.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-C182-10 40-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+797.55 грн
10+691.06 грн
25+650.98 грн
50+595.25 грн
100+579.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-C182-10 32-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+627.08 грн
10+543.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-C182-10 28-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2403 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+530.67 грн
10+434.58 грн
25+407.30 грн
50+363.98 грн
100+346.61 грн
250+324.91 грн
500+304.34 грн
1000+289.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-C182-10 24-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+538.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-C280-10 14-C280-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6823-90 18-6823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 28-516-11 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1328.98 грн
13+1067.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-536-11 28-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 28POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-536-11 44-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-536-11 68-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 68POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-536-11 84-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
169-PRS13001-12 169-PRS13001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10323.35 грн
10+8450.60 грн
25+7922.14 грн
50+7081.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
289-PRS17001-12 289-PRS17001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9483.38 грн
10+7762.73 грн
25+7277.22 грн
50+6503.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
361-PRS19001-12 361-PRS19001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9383.88 грн
10+7681.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
441-PRS21001-12 441-PRS21001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+19489.72 грн
10+15955.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
13-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-650-10 18-650-10 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: DIP HEADER COVER 18 PIN .270
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 18
Accessory Type: Cap (Cover)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 98 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-650-10 24-650-10 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: DIP HEADER COVER 24 PIN .270
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1534.16 грн
14+1226.34 грн
28+1167.79 грн
56+1043.63 грн
105+998.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4812.27 грн
14+3846.45 грн
28+3662.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1807.97 грн
12+1461.18 грн
30+1369.69 грн
54+1233.20 грн
102+1179.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 417 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4900.97 грн
12+3960.23 грн
30+3712.45 грн
54+3342.63 грн
102+3196.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
68-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
16-823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+826.08 грн
10+715.87 грн
25+674.36 грн
50+616.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Color: Black
For Use With/Related Products: PLCC Sockets
Accessory Type: Insert Plate
Body Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1109523 18012-dip-to-jedec-to-adapter-socket.pdf
1109523
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): JEDEC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
на замовлення 183 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1323.59 грн
10+1083.23 грн
25+1015.43 грн
50+907.45 грн
100+864.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
52-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
44-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-C280-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
16-C280-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+334.75 грн
10+273.93 грн
25+256.75 грн
50+229.44 грн
100+218.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-10 516.pdf
28-516-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-600-10 12032-dip-header.pdf
24-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+269.96 грн
19+211.33 грн
114+186.23 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-600-10 12032-dip-header.pdf
28-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 28POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+301.59 грн
10+264.12 грн
100+232.70 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T-90 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf
T-90
Виробник: Aries Electronics
Description: IC EXTRACTOR TOOL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DIP Sockets
Tool Type: Extraction Tool
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+627.85 грн
5+559.74 грн
10+541.69 грн
25+486.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
84-653000-10 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf
84-653000-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 84
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
24-6823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
28-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+893.96 грн
15+711.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 518_Series.pdf
14-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 740 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+135.75 грн
10+111.34 грн
28+103.51 грн
56+92.48 грн
112+88.06 грн
252+83.17 грн
504+77.90 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3518-10 518_Series.pdf
16-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2087 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+115.70 грн
24+88.88 грн
48+84.64 грн
72+77.19 грн
120+74.46 грн
264+70.42 грн
504+66.18 грн
1008+63.02 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3518-10 518_Series.pdf
18-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+144.24 грн
22+111.65 грн
44+106.30 грн
66+96.94 грн
110+93.51 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-3518-10 518_Series.pdf
20-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+130.35 грн
19+102.19 грн
38+97.32 грн
57+88.76 грн
114+84.52 грн
266+79.61 грн
513+74.76 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-3518-10 518_Series.pdf
24-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+182.03 грн
16+144.14 грн
32+137.22 грн
64+122.64 грн
112+117.88 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
22-4518-10 518_Series.pdf
22-4518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+202.09 грн
10+165.71 грн
25+155.38 грн
50+138.85 грн
100+132.21 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-4518-10 518_Series.pdf
24-4518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+243.74 грн
10+199.28 грн
25+186.73 грн
50+166.87 грн
100+158.90 грн
250+148.95 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6518-10 518_Series.pdf
24-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+165.06 грн
20+128.64 грн
40+122.50 грн
60+111.71 грн
100+107.75 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10 518_Series.pdf
28-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+192.83 грн
17+152.13 грн
34+144.86 грн
51+132.10 грн
102+125.78 грн
255+117.91 грн
510+110.44 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6518-10 518_Series.pdf
32-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+208.26 грн
15+182.62 грн
30+172.96 грн
60+158.54 грн
105+151.00 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 518_Series.pdf
40-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 506 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+390.29 грн
12+315.55 грн
36+292.01 грн
60+264.32 грн
108+253.58 грн
252+238.86 грн
504+223.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6518-10 518_Series.pdf
48-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+573.09 грн
10+499.43 грн
30+471.82 грн
50+431.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
50-9518-10 518_Series.pdf
50-9518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
64-9518-10 518_Series.pdf
64-9518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
24-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+884.70 грн
17+697.23 грн
34+663.93 грн
51+605.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-0600-21 12034-strip-line-header.pdf
14-0600-21
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP POST 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 1
на замовлення 214 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+222.14 грн
10+181.45 грн
100+154.25 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T-516AS 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf
T-516AS
Виробник: Aries Electronics
Description: HAND TOOL IC LEG SIZER
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
84-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-28 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1107254-28
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1079.08 грн
10+920.72 грн
25+885.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-24 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1107254-24
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 41 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-28 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1106396-28
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1112.24 грн
10+910.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-24 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1106396-24
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1008.89 грн
10+825.57 грн
25+773.83 грн
50+691.55 грн
100+658.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
40-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+797.55 грн
10+691.06 грн
25+650.98 грн
50+595.25 грн
100+579.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
32-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+627.08 грн
10+543.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
28-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2403 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+530.67 грн
10+434.58 грн
25+407.30 грн
50+363.98 грн
100+346.61 грн
250+324.91 грн
500+304.34 грн
1000+289.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
24-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+538.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-C280-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
14-C280-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
18-6823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 516.pdf
28-516-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1328.98 грн
13+1067.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-536-11
28-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 28POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-536-11
44-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-536-11
68-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 68POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-536-11
84-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
169-PRS13001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
169-PRS13001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+10323.35 грн
10+8450.60 грн
25+7922.14 грн
50+7081.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
289-PRS17001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
289-PRS17001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+9483.38 грн
10+7762.73 грн
25+7277.22 грн
50+6503.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
361-PRS19001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
361-PRS19001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+9383.88 грн
10+7681.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
441-PRS21001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
441-PRS21001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+19489.72 грн
10+15955.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
13-0513-10 12013-pin-line-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-650-10 12033-header-covers.pdf
18-650-10
Виробник: Aries Electronics
Description: DIP HEADER COVER 18 PIN .270
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 18
Accessory Type: Cap (Cover)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 98 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-650-10 12033-header-covers.pdf
24-650-10
Виробник: Aries Electronics
Description: DIP HEADER COVER 24 PIN .270
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.