Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15983) > Сторінка 2 з 267

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
32-6554-11 32-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1901.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 40-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1279.00 грн
14+1022.44 грн
28+973.64 грн
56+870.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 40-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2531.58 грн
14+2023.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 48-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 209 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1463.93 грн
12+1182.81 грн
30+1108.72 грн
54+998.24 грн
102+954.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 48-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-823-90 16-823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+832.20 грн
10+721.17 грн
25+679.36 грн
50+621.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Color: Black
For Use With/Related Products: PLCC Sockets
Accessory Type: Insert Plate
Body Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109523 1109523 Aries Electronics 18012-dip-to-jedec-to-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): JEDEC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
на замовлення 213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1287.55 грн
10+1053.47 грн
25+987.49 грн
50+882.49 грн
100+840.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
52-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-C280-10 16-C280-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+337.23 грн
10+275.96 грн
25+258.66 грн
50+231.14 грн
100+220.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-10 28-516-10 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-600-10 24-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 177 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+282.84 грн
10+247.00 грн
100+217.65 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-600-10 28-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 28POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+303.82 грн
10+266.08 грн
100+234.43 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-90 T-90 Aries Electronics 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf Description: IC EXTRACTOR TOOL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DIP Sockets
Tool Type: Extraction Tool
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+632.51 грн
5+563.89 грн
10+545.70 грн
25+490.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-653000-10 84-653000-10 Aries Electronics 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 84
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6823-90 24-6823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 28-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+829.87 грн
15+659.81 грн
30+628.29 грн
60+561.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 08-3518-10 Aries Electronics 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 725 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+80.81 грн
10+65.70 грн
49+58.75 грн
98+52.49 грн
147+51.01 грн
294+48.57 грн
539+45.77 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 14-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+125.88 грн
10+92.19 грн
28+81.80 грн
56+70.97 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
16-3518-10 16-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2087 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+116.56 грн
24+89.54 грн
48+85.27 грн
72+77.76 грн
120+75.01 грн
264+70.94 грн
504+66.67 грн
1008+63.49 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
18-3518-10 18-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+145.31 грн
22+112.48 грн
44+107.09 грн
66+97.66 грн
110+94.20 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
20-3518-10 20-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+131.32 грн
19+102.94 грн
38+98.04 грн
57+89.41 грн
114+85.15 грн
266+80.20 грн
513+75.31 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
24-3518-10 24-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+164.73 грн
16+138.01 грн
112+123.34 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
22-4518-10 22-4518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+203.58 грн
10+166.94 грн
25+156.54 грн
50+139.88 грн
100+133.19 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-4518-10 24-4518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+245.54 грн
10+200.76 грн
25+188.11 грн
50+168.11 грн
100+160.08 грн
250+150.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-6518-10 24-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+166.29 грн
20+129.60 грн
40+123.41 грн
60+112.54 грн
100+108.55 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10 28-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+194.26 грн
17+153.26 грн
34+145.93 грн
51+133.08 грн
102+126.71 грн
255+118.78 грн
510+111.26 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
32-6518-10 32-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+209.80 грн
15+183.97 грн
30+174.24 грн
60+159.72 грн
105+152.12 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 40-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 506 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+393.18 грн
12+317.88 грн
36+294.17 грн
60+266.28 грн
108+255.45 грн
252+240.63 грн
504+225.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6518-10 48-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+577.34 грн
10+503.13 грн
30+475.32 грн
50+435.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
50-9518-10 50-9518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
64-9518-10 64-9518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 24-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+877.27 грн
17+691.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-0600-21 14-0600-21 Aries Electronics 12034-strip-line-header.pdf Description: CONN HDR DIP POST 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 1
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+219.12 грн
10+179.43 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-516AS T-516AS Aries Electronics 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf Description: HAND TOOL IC LEG SIZER
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
84-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-28 1107254-28 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1087.07 грн
10+927.54 грн
25+891.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-24 1107254-24 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-28 1106396-28 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1120.48 грн
10+917.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-24 1106396-24 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1016.36 грн
10+831.69 грн
25+779.56 грн
50+696.68 грн
100+663.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-C182-10 40-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+803.45 грн
10+696.18 грн
25+655.80 грн
50+599.66 грн
100+583.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-C182-10 32-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+631.73 грн
10+547.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-C182-10 28-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2403 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+534.60 грн
10+437.80 грн
25+410.31 грн
50+366.68 грн
100+349.17 грн
250+327.32 грн
500+306.60 грн
1000+291.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-C182-10 24-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+542.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-C280-10 14-C280-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-6823-90 18-6823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 28-516-11 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1318.63 грн
13+1059.30 грн
26+1008.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-536-11 28-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 28POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-536-11 44-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-536-11 68-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 68POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-536-11 84-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
169-PRS13001-12 169-PRS13001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10455.00 грн
10+8557.95 грн
25+8022.77 грн
50+7171.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
289-PRS17001-12 289-PRS17001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9553.64 грн
10+7820.25 грн
25+7331.14 грн
50+6552.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
361-PRS19001-12 361-PRS19001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9453.41 грн
10+7738.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
441-PRS21001-12 441-PRS21001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10797.68 грн
10+8838.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
13-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
32-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1901.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1279.00 грн
14+1022.44 грн
28+973.64 грн
56+870.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2531.58 грн
14+2023.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 209 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1463.93 грн
12+1182.81 грн
30+1108.72 грн
54+998.24 грн
102+954.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
16-823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+832.20 грн
10+721.17 грн
25+679.36 грн
50+621.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Color: Black
For Use With/Related Products: PLCC Sockets
Accessory Type: Insert Plate
Body Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109523 18012-dip-to-jedec-to-adapter-socket.pdf
1109523
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): JEDEC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
на замовлення 213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1287.55 грн
10+1053.47 грн
25+987.49 грн
50+882.49 грн
100+840.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
52-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-C280-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
16-C280-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+337.23 грн
10+275.96 грн
25+258.66 грн
50+231.14 грн
100+220.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-10 516.pdf
28-516-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-600-10 12032-dip-header.pdf
24-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 177 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+282.84 грн
10+247.00 грн
100+217.65 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-600-10 12032-dip-header.pdf
28-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 28POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+303.82 грн
10+266.08 грн
100+234.43 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-90 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf
T-90
Виробник: Aries Electronics
Description: IC EXTRACTOR TOOL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DIP Sockets
Tool Type: Extraction Tool
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+632.51 грн
5+563.89 грн
10+545.70 грн
25+490.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-653000-10 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf
84-653000-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 84
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
24-6823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
28-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+829.87 грн
15+659.81 грн
30+628.29 грн
60+561.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
08-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 725 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+80.81 грн
10+65.70 грн
49+58.75 грн
98+52.49 грн
147+51.01 грн
294+48.57 грн
539+45.77 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 518_Series.pdf
14-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+125.88 грн
10+92.19 грн
28+81.80 грн
56+70.97 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
16-3518-10 518_Series.pdf
16-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2087 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+116.56 грн
24+89.54 грн
48+85.27 грн
72+77.76 грн
120+75.01 грн
264+70.94 грн
504+66.67 грн
1008+63.49 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
18-3518-10 518_Series.pdf
18-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+145.31 грн
22+112.48 грн
44+107.09 грн
66+97.66 грн
110+94.20 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
20-3518-10 518_Series.pdf
20-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+131.32 грн
19+102.94 грн
38+98.04 грн
57+89.41 грн
114+85.15 грн
266+80.20 грн
513+75.31 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
24-3518-10 518_Series.pdf
24-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+164.73 грн
16+138.01 грн
112+123.34 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
22-4518-10 518_Series.pdf
22-4518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+203.58 грн
10+166.94 грн
25+156.54 грн
50+139.88 грн
100+133.19 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-4518-10 518_Series.pdf
24-4518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+245.54 грн
10+200.76 грн
25+188.11 грн
50+168.11 грн
100+160.08 грн
250+150.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-6518-10 518_Series.pdf
24-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+166.29 грн
20+129.60 грн
40+123.41 грн
60+112.54 грн
100+108.55 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10 518_Series.pdf
28-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+194.26 грн
17+153.26 грн
34+145.93 грн
51+133.08 грн
102+126.71 грн
255+118.78 грн
510+111.26 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
32-6518-10 518_Series.pdf
32-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+209.80 грн
15+183.97 грн
30+174.24 грн
60+159.72 грн
105+152.12 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 518_Series.pdf
40-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 506 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+393.18 грн
12+317.88 грн
36+294.17 грн
60+266.28 грн
108+255.45 грн
252+240.63 грн
504+225.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6518-10 518_Series.pdf
48-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+577.34 грн
10+503.13 грн
30+475.32 грн
50+435.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
50-9518-10 518_Series.pdf
50-9518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
64-9518-10 518_Series.pdf
64-9518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
24-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+877.27 грн
17+691.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-0600-21 12034-strip-line-header.pdf
14-0600-21
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP POST 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 1
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+219.12 грн
10+179.43 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-516AS 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf
T-516AS
Виробник: Aries Electronics
Description: HAND TOOL IC LEG SIZER
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
84-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-28 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1107254-28
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1087.07 грн
10+927.54 грн
25+891.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-24 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1107254-24
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-28 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1106396-28
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1120.48 грн
10+917.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-24 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1106396-24
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1016.36 грн
10+831.69 грн
25+779.56 грн
50+696.68 грн
100+663.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
40-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+803.45 грн
10+696.18 грн
25+655.80 грн
50+599.66 грн
100+583.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
32-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+631.73 грн
10+547.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
28-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2403 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+534.60 грн
10+437.80 грн
25+410.31 грн
50+366.68 грн
100+349.17 грн
250+327.32 грн
500+306.60 грн
1000+291.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
24-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+542.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-C280-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
14-C280-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-6823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
18-6823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 516.pdf
28-516-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1318.63 грн
13+1059.30 грн
26+1008.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-536-11
28-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 28POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-536-11
44-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-536-11
68-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 68POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-536-11
84-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
169-PRS13001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
169-PRS13001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+10455.00 грн
10+8557.95 грн
25+8022.77 грн
50+7171.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
289-PRS17001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
289-PRS17001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+9553.64 грн
10+7820.25 грн
25+7331.14 грн
50+6552.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
361-PRS19001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
361-PRS19001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+9453.41 грн
10+7738.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
441-PRS21001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
441-PRS21001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+10797.68 грн
10+8838.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
13-0513-10 12013-pin-line-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]