Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15970) > Сторінка 2 з 267

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
32-6554-11 32-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 455 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2006.08 грн
16+1588.08 грн
32+1512.25 грн
56+1364.28 грн
104+1306.01 грн
256+1225.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 40-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 210 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1349.17 грн
14+1078.32 грн
28+1026.83 грн
56+917.65 грн
105+877.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 40-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2670.39 грн
14+2134.24 грн
28+2032.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 48-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 48-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 142 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3083.12 грн
12+2491.40 грн
30+2335.48 грн
54+2102.78 грн
102+2010.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
68-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-823-90 16-823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+880.54 грн
10+763.06 грн
25+718.81 грн
50+657.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Color: Black
For Use With/Related Products: PLCC Sockets
Accessory Type: Insert Plate
Body Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109523 1109523 Aries Electronics 18012-dip-to-jedec-to-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): JEDEC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
52-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-C280-10 16-C280-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+352.71 грн
10+308.45 грн
100+271.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-10 28-516-10 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-600-10 24-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 177 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+299.27 грн
10+261.35 грн
100+230.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-600-10 28-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 28POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+321.47 грн
10+281.53 грн
100+248.04 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-90 T-90 Aries Electronics 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf Description: IC EXTRACTOR TOOL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DIP Sockets
Tool Type: Extraction Tool
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+669.24 грн
5+596.64 грн
10+577.40 грн
25+518.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-653000-10 84-653000-10 Aries Electronics 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 84
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6823-90 24-6823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 28-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+875.61 грн
15+695.86 грн
30+662.61 грн
60+592.14 грн
105+569.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 08-3518-10 Aries Electronics 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2889 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+63.31 грн
10+51.94 грн
49+46.42 грн
98+41.48 грн
147+40.30 грн
294+38.38 грн
539+36.17 грн
1029+34.55 грн
2548+32.41 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 14-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+133.19 грн
10+97.54 грн
28+86.55 грн
56+75.10 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
16-3518-10 16-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+125.79 грн
24+96.56 грн
48+91.92 грн
72+83.82 грн
120+80.86 грн
264+76.48 грн
504+71.87 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
18-3518-10 18-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 391 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+143.06 грн
22+104.51 грн
44+98.26 грн
66+88.97 грн
110+85.02 грн
264+78.67 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
20-3518-10 20-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 662 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+136.48 грн
19+114.47 грн
38+109.61 грн
57+100.59 грн
114+96.02 грн
266+86.88 грн
513+78.71 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
24-3518-10 24-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+174.30 грн
16+146.02 грн
112+130.50 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
22-4518-10 22-4518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+215.41 грн
10+176.63 грн
25+165.63 грн
50+148.00 грн
100+140.92 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-4518-10 24-4518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+249.12 грн
10+217.96 грн
25+206.35 грн
50+189.17 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-6518-10 24-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 247 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+178.41 грн
20+149.55 грн
40+140.01 грн
100+125.42 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10 28-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+196.50 грн
17+171.66 грн
34+162.58 грн
51+149.02 грн
102+141.93 грн
255+124.19 грн
510+118.66 грн
1003+101.21 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
32-6518-10 32-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+221.98 грн
15+194.66 грн
30+184.36 грн
60+168.99 грн
105+160.95 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 40-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 616 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+413.55 грн
12+334.10 грн
36+309.12 грн
60+279.81 грн
108+268.44 грн
252+252.87 грн
504+236.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6518-10 48-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+610.87 грн
10+532.35 грн
30+502.92 грн
50+460.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
50-9518-10 50-9518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
64-9518-10 64-9518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 24-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+924.94 грн
17+728.89 грн
34+694.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-0600-21 14-0600-21 Aries Electronics 12034-strip-line-header.pdf Description: CONN HDR DIP POST 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 1
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+231.85 грн
10+189.85 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-516AS T-516AS Aries Electronics 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf Description: HAND TOOL IC LEG SIZER
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
84-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-28 1107254-28 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1150.21 грн
10+981.41 грн
25+943.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-24 1107254-24 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-28 1106396-28 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1160.90 грн
10+990.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-24 1106396-24 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1042.51 грн
10+889.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-C182-10 40-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+850.12 грн
10+736.61 грн
25+693.89 грн
50+634.49 грн
100+617.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-C182-10 32-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+668.42 грн
10+579.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-C182-10 28-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 1148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+503.17 грн
10+411.45 грн
25+385.60 грн
50+344.62 грн
100+328.15 грн
250+307.62 грн
500+288.14 грн
1000+274.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-C182-10 24-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+573.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-C280-10 14-C280-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-6823-90 18-6823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 28-516-11 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-536-11 28-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 28POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-536-11 44-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-536-11 68-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 68POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-536-11 84-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
169-PRS13001-12 169-PRS13001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6930.03 грн
10+5673.03 грн
25+5318.17 грн
50+4752.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
289-PRS17001-12 289-PRS17001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10039.47 грн
10+8217.92 грн
25+7703.96 грн
50+6885.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
361-PRS19001-12 361-PRS19001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10002.47 грн
10+8188.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
441-PRS21001-12 441-PRS21001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+11424.82 грн
10+9352.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
13-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
32-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 455 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2006.08 грн
16+1588.08 грн
32+1512.25 грн
56+1364.28 грн
104+1306.01 грн
256+1225.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 210 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1349.17 грн
14+1078.32 грн
28+1026.83 грн
56+917.65 грн
105+877.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2670.39 грн
14+2134.24 грн
28+2032.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 142 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3083.12 грн
12+2491.40 грн
30+2335.48 грн
54+2102.78 грн
102+2010.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
68-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
16-823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+880.54 грн
10+763.06 грн
25+718.81 грн
50+657.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Color: Black
For Use With/Related Products: PLCC Sockets
Accessory Type: Insert Plate
Body Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109523 18012-dip-to-jedec-to-adapter-socket.pdf
1109523
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): JEDEC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
52-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-C280-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
16-C280-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+352.71 грн
10+308.45 грн
100+271.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-10 516.pdf
28-516-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-600-10 12032-dip-header.pdf
24-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 177 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+299.27 грн
10+261.35 грн
100+230.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-600-10 12032-dip-header.pdf
28-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 28POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+321.47 грн
10+281.53 грн
100+248.04 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-90 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf
T-90
Виробник: Aries Electronics
Description: IC EXTRACTOR TOOL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DIP Sockets
Tool Type: Extraction Tool
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+669.24 грн
5+596.64 грн
10+577.40 грн
25+518.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-653000-10 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf
84-653000-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 84
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
24-6823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
28-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+875.61 грн
15+695.86 грн
30+662.61 грн
60+592.14 грн
105+569.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
08-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2889 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+63.31 грн
10+51.94 грн
49+46.42 грн
98+41.48 грн
147+40.30 грн
294+38.38 грн
539+36.17 грн
1029+34.55 грн
2548+32.41 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 518_Series.pdf
14-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+133.19 грн
10+97.54 грн
28+86.55 грн
56+75.10 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
16-3518-10 518_Series.pdf
16-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+125.79 грн
24+96.56 грн
48+91.92 грн
72+83.82 грн
120+80.86 грн
264+76.48 грн
504+71.87 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
18-3518-10 518_Series.pdf
18-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 391 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+143.06 грн
22+104.51 грн
44+98.26 грн
66+88.97 грн
110+85.02 грн
264+78.67 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
20-3518-10 518_Series.pdf
20-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 662 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+136.48 грн
19+114.47 грн
38+109.61 грн
57+100.59 грн
114+96.02 грн
266+86.88 грн
513+78.71 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
24-3518-10 518_Series.pdf
24-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+174.30 грн
16+146.02 грн
112+130.50 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
22-4518-10 518_Series.pdf
22-4518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+215.41 грн
10+176.63 грн
25+165.63 грн
50+148.00 грн
100+140.92 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-4518-10 518_Series.pdf
24-4518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+249.12 грн
10+217.96 грн
25+206.35 грн
50+189.17 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-6518-10 518_Series.pdf
24-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 247 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+178.41 грн
20+149.55 грн
40+140.01 грн
100+125.42 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10 518_Series.pdf
28-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+196.50 грн
17+171.66 грн
34+162.58 грн
51+149.02 грн
102+141.93 грн
255+124.19 грн
510+118.66 грн
1003+101.21 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
32-6518-10 518_Series.pdf
32-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+221.98 грн
15+194.66 грн
30+184.36 грн
60+168.99 грн
105+160.95 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 518_Series.pdf
40-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 616 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+413.55 грн
12+334.10 грн
36+309.12 грн
60+279.81 грн
108+268.44 грн
252+252.87 грн
504+236.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6518-10 518_Series.pdf
48-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+610.87 грн
10+532.35 грн
30+502.92 грн
50+460.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
50-9518-10 518_Series.pdf
50-9518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
64-9518-10 518_Series.pdf
64-9518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
24-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+924.94 грн
17+728.89 грн
34+694.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-0600-21 12034-strip-line-header.pdf
14-0600-21
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP POST 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 1
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+231.85 грн
10+189.85 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-516AS 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf
T-516AS
Виробник: Aries Electronics
Description: HAND TOOL IC LEG SIZER
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
84-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-28 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1107254-28
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1150.21 грн
10+981.41 грн
25+943.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-24 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1107254-24
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-28 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1106396-28
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1160.90 грн
10+990.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-24 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1106396-24
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1042.51 грн
10+889.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
40-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+850.12 грн
10+736.61 грн
25+693.89 грн
50+634.49 грн
100+617.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
32-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+668.42 грн
10+579.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
28-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 1148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+503.17 грн
10+411.45 грн
25+385.60 грн
50+344.62 грн
100+328.15 грн
250+307.62 грн
500+288.14 грн
1000+274.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
24-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+573.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-C280-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
14-C280-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-6823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
18-6823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 516.pdf
28-516-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-536-11
28-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 28POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-536-11
44-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-536-11
68-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 68POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-536-11
84-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
169-PRS13001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
169-PRS13001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6930.03 грн
10+5673.03 грн
25+5318.17 грн
50+4752.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
289-PRS17001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
289-PRS17001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+10039.47 грн
10+8217.92 грн
25+7703.96 грн
50+6885.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
361-PRS19001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
361-PRS19001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+10002.47 грн
10+8188.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
441-PRS21001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
441-PRS21001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+11424.82 грн
10+9352.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
13-0513-10 12013-pin-line-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]