Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15920) > Сторінка 2 з 266

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
40-6554-10 40-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 212 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1581.66 грн
14+1263.76 грн
28+1203.41 грн
56+1075.45 грн
105+1028.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 40-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4959.52 грн
14+3964.37 грн
28+3775.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 48-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1835.35 грн
12+1483.31 грн
30+1390.43 грн
54+1251.88 грн
102+1196.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 48-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 331 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5051.13 грн
12+4081.34 грн
30+3826.00 грн
54+3444.85 грн
102+3293.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
68-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-823-90 16-823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+838.59 грн
10+726.71 грн
25+684.57 грн
50+625.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Color: Black
For Use With/Related Products: PLCC Sockets
Accessory Type: Insert Plate
Body Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1109523 1109523 Aries Electronics 18012-dip-to-jedec-to-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): JEDEC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
на замовлення 183 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1343.63 грн
10+1099.63 грн
25+1030.81 грн
50+921.20 грн
100+877.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
52-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
44-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-C280-10 16-C280-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+339.82 грн
10+278.08 грн
25+260.64 грн
50+232.91 грн
100+221.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-10 28-516-10 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-600-10 24-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+274.05 грн
19+214.53 грн
114+189.05 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-600-10 28-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 28POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+306.15 грн
10+268.12 грн
100+236.23 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T-90 T-90 Aries Electronics 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf Description: IC EXTRACTOR TOOL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DIP Sockets
Tool Type: Extraction Tool
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+637.36 грн
5+568.21 грн
10+549.89 грн
25+494.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
84-653000-10 84-653000-10 Aries Electronics 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 84
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6823-90 24-6823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 28-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1038.26 грн
15+825.93 грн
30+786.50 грн
60+702.86 грн
105+675.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 14-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 2510 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+140.94 грн
10+115.36 грн
28+107.31 грн
56+95.89 грн
112+91.31 грн
252+86.23 грн
504+80.76 грн
1008+76.91 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3518-10 16-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2087 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+117.45 грн
24+90.23 грн
48+85.92 грн
72+78.36 грн
120+75.58 грн
264+71.49 грн
504+67.18 грн
1008+63.97 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3518-10 18-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+146.42 грн
22+113.34 грн
44+107.91 грн
66+98.41 грн
110+94.93 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-3518-10 20-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+132.33 грн
19+103.73 грн
38+98.79 грн
57+90.10 грн
114+85.80 грн
266+80.81 грн
513+75.89 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-3518-10 24-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+184.79 грн
16+146.32 грн
32+139.30 грн
64+124.49 грн
112+119.67 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
22-4518-10 22-4518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+205.15 грн
10+168.22 грн
25+157.74 грн
50+140.95 грн
100+134.21 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-4518-10 24-4518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+247.43 грн
10+202.30 грн
25+189.56 грн
50+169.40 грн
100+161.30 грн
250+151.20 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6518-10 24-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+167.56 грн
20+130.59 грн
40+124.35 грн
60+113.40 грн
100+109.38 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10 28-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+195.75 грн
17+154.44 грн
34+147.05 грн
51+134.10 грн
102+127.69 грн
255+119.69 грн
510+112.11 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6518-10 32-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+211.41 грн
15+185.38 грн
30+175.58 грн
60+160.94 грн
105+153.29 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 40-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 506 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+396.20 грн
12+320.32 грн
36+296.43 грн
60+268.32 грн
108+257.42 грн
252+242.48 грн
504+227.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6518-10 48-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+581.77 грн
10+506.99 грн
30+478.97 грн
50+438.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
50-9518-10 50-9518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
64-9518-10 64-9518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 24-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+898.10 грн
17+707.78 грн
34+673.99 грн
51+614.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-0600-21 14-0600-21 Aries Electronics 12034-strip-line-header.pdf Description: CONN HDR DIP POST 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 1
на замовлення 214 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+225.50 грн
10+184.20 грн
100+156.58 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T-516AS T-516AS Aries Electronics 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf Description: HAND TOOL IC LEG SIZER
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
84-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-28 1107254-28 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1095.42 грн
10+934.66 грн
25+898.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-24 1107254-24 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 41 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-28 1106396-28 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1129.09 грн
10+924.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-24 1106396-24 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1024.16 грн
10+838.07 грн
25+785.55 грн
50+702.02 грн
100+668.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-C182-10 40-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+809.62 грн
10+701.52 грн
25+660.84 грн
50+604.26 грн
100+588.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-C182-10 32-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+636.58 грн
10+551.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-C182-10 28-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2403 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+538.70 грн
10+441.17 грн
25+413.46 грн
50+369.49 грн
100+351.85 грн
250+329.83 грн
500+308.95 грн
1000+294.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-C182-10 24-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+546.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-C280-10 14-C280-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6823-90 18-6823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 28-516-11 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1349.11 грн
13+1084.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-536-11 28-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 28POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-536-11 44-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-536-11 68-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 68POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-536-11 84-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
169-PRS13001-12 169-PRS13001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10865.69 грн
10+8895.16 грн
25+8338.85 грн
50+7454.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
289-PRS17001-12 289-PRS17001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+15639.64 грн
10+12803.22 грн
25+12002.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
361-PRS19001-12 361-PRS19001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9525.98 грн
10+7797.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
441-PRS21001-12 441-PRS21001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+20514.60 грн
10+16794.67 грн
25+15916.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
13-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-650-10 18-650-10 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: DIP HEADER COVER 18 PIN .270
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 18
Accessory Type: Cap (Cover)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 98 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-650-10 24-650-10 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: DIP HEADER COVER 24 PIN .270
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 212 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1581.66 грн
14+1263.76 грн
28+1203.41 грн
56+1075.45 грн
105+1028.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4959.52 грн
14+3964.37 грн
28+3775.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 143 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1835.35 грн
12+1483.31 грн
30+1390.43 грн
54+1251.88 грн
102+1196.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 331 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5051.13 грн
12+4081.34 грн
30+3826.00 грн
54+3444.85 грн
102+3293.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
68-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
16-823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+838.59 грн
10+726.71 грн
25+684.57 грн
50+625.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Color: Black
For Use With/Related Products: PLCC Sockets
Accessory Type: Insert Plate
Body Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1109523 18012-dip-to-jedec-to-adapter-socket.pdf
1109523
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): JEDEC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
на замовлення 183 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1343.63 грн
10+1099.63 грн
25+1030.81 грн
50+921.20 грн
100+877.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
52-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
44-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-C280-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
16-C280-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+339.82 грн
10+278.08 грн
25+260.64 грн
50+232.91 грн
100+221.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-10 516.pdf
28-516-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-600-10 12032-dip-header.pdf
24-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+274.05 грн
19+214.53 грн
114+189.05 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-600-10 12032-dip-header.pdf
28-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 28POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+306.15 грн
10+268.12 грн
100+236.23 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T-90 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf
T-90
Виробник: Aries Electronics
Description: IC EXTRACTOR TOOL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DIP Sockets
Tool Type: Extraction Tool
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+637.36 грн
5+568.21 грн
10+549.89 грн
25+494.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
84-653000-10 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf
84-653000-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 84
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
24-6823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
28-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1038.26 грн
15+825.93 грн
30+786.50 грн
60+702.86 грн
105+675.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 518_Series.pdf
14-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 2510 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+140.94 грн
10+115.36 грн
28+107.31 грн
56+95.89 грн
112+91.31 грн
252+86.23 грн
504+80.76 грн
1008+76.91 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3518-10 518_Series.pdf
16-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2087 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+117.45 грн
24+90.23 грн
48+85.92 грн
72+78.36 грн
120+75.58 грн
264+71.49 грн
504+67.18 грн
1008+63.97 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3518-10 518_Series.pdf
18-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+146.42 грн
22+113.34 грн
44+107.91 грн
66+98.41 грн
110+94.93 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-3518-10 518_Series.pdf
20-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+132.33 грн
19+103.73 грн
38+98.79 грн
57+90.10 грн
114+85.80 грн
266+80.81 грн
513+75.89 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-3518-10 518_Series.pdf
24-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+184.79 грн
16+146.32 грн
32+139.30 грн
64+124.49 грн
112+119.67 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
22-4518-10 518_Series.pdf
22-4518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+205.15 грн
10+168.22 грн
25+157.74 грн
50+140.95 грн
100+134.21 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-4518-10 518_Series.pdf
24-4518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+247.43 грн
10+202.30 грн
25+189.56 грн
50+169.40 грн
100+161.30 грн
250+151.20 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6518-10 518_Series.pdf
24-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+167.56 грн
20+130.59 грн
40+124.35 грн
60+113.40 грн
100+109.38 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10 518_Series.pdf
28-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+195.75 грн
17+154.44 грн
34+147.05 грн
51+134.10 грн
102+127.69 грн
255+119.69 грн
510+112.11 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6518-10 518_Series.pdf
32-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+211.41 грн
15+185.38 грн
30+175.58 грн
60+160.94 грн
105+153.29 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 518_Series.pdf
40-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 506 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+396.20 грн
12+320.32 грн
36+296.43 грн
60+268.32 грн
108+257.42 грн
252+242.48 грн
504+227.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6518-10 518_Series.pdf
48-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+581.77 грн
10+506.99 грн
30+478.97 грн
50+438.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
50-9518-10 518_Series.pdf
50-9518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
64-9518-10 518_Series.pdf
64-9518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
24-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+898.10 грн
17+707.78 грн
34+673.99 грн
51+614.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-0600-21 12034-strip-line-header.pdf
14-0600-21
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP POST 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 1
на замовлення 214 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+225.50 грн
10+184.20 грн
100+156.58 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T-516AS 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf
T-516AS
Виробник: Aries Electronics
Description: HAND TOOL IC LEG SIZER
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
84-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-28 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1107254-28
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1095.42 грн
10+934.66 грн
25+898.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-24 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1107254-24
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 41 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-28 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1106396-28
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1129.09 грн
10+924.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-24 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1106396-24
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1024.16 грн
10+838.07 грн
25+785.55 грн
50+702.02 грн
100+668.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
40-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+809.62 грн
10+701.52 грн
25+660.84 грн
50+604.26 грн
100+588.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
32-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+636.58 грн
10+551.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
28-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2403 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+538.70 грн
10+441.17 грн
25+413.46 грн
50+369.49 грн
100+351.85 грн
250+329.83 грн
500+308.95 грн
1000+294.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
24-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+546.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-C280-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
14-C280-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
18-6823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 516.pdf
28-516-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1349.11 грн
13+1084.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-536-11
28-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 28POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-536-11
44-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-536-11
68-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 68POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-536-11
84-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
169-PRS13001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
169-PRS13001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+10865.69 грн
10+8895.16 грн
25+8338.85 грн
50+7454.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
289-PRS17001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
289-PRS17001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+15639.64 грн
10+12803.22 грн
25+12002.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
361-PRS19001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
361-PRS19001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+9525.98 грн
10+7797.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
441-PRS21001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
441-PRS21001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+20514.60 грн
10+16794.67 грн
25+15916.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
13-0513-10 12013-pin-line-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-650-10 12033-header-covers.pdf
18-650-10
Виробник: Aries Electronics
Description: DIP HEADER COVER 18 PIN .270
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 18
Accessory Type: Cap (Cover)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 98 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-650-10 12033-header-covers.pdf
24-650-10
Виробник: Aries Electronics
Description: DIP HEADER COVER 24 PIN .270
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.