Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15979) > Сторінка 2 з 267

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
32-6554-11 32-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2038.52 грн
16+1614.23 грн
32+1537.20 грн
56+1386.78 грн
104+1327.55 грн
256+1245.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 40-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 193 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1371.18 грн
14+1096.09 грн
28+1043.77 грн
56+932.77 грн
105+892.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 40-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2714.15 грн
14+2169.40 грн
28+2065.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 48-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 164 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1589.48 грн
12+1284.17 грн
30+1203.76 грн
54+1083.79 грн
102+1036.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 48-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3134.13 грн
12+2532.50 грн
30+2373.98 грн
54+2137.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
68-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-823-90 16-823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+888.95 грн
10+770.34 грн
25+725.68 грн
50+663.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Color: Black
For Use With/Related Products: PLCC Sockets
Accessory Type: Insert Plate
Body Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109523 1109523 Aries Electronics 18012-dip-to-jedec-to-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): JEDEC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
на замовлення 213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1406.87 грн
10+1151.43 грн
25+1079.31 грн
50+964.55 грн
100+918.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
52-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-C280-10 16-C280-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+356.08 грн
10+311.40 грн
100+274.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-10 28-516-10 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-600-10 24-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 177 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+302.13 грн
10+263.84 грн
100+232.49 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-600-10 28-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 28POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+324.54 грн
10+284.22 грн
100+250.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-90 T-90 Aries Electronics 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf Description: IC EXTRACTOR TOOL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DIP Sockets
Tool Type: Extraction Tool
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+675.63 грн
5+602.33 грн
10+582.91 грн
25+523.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-653000-10 84-653000-10 Aries Electronics 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 84
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6823-90 24-6823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 28-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 112 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+889.78 грн
15+707.30 грн
30+673.52 грн
60+601.91 грн
105+578.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 08-3518-10 Aries Electronics 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2889 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+63.91 грн
10+52.43 грн
49+46.86 грн
98+41.88 грн
147+40.69 грн
294+38.74 грн
539+36.51 грн
1029+34.88 грн
2548+32.72 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 14-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+134.46 грн
10+98.47 грн
28+87.38 грн
56+75.81 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
16-3518-10 16-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+126.99 грн
24+97.48 грн
48+92.80 грн
72+84.62 грн
120+81.63 грн
264+77.21 грн
504+72.56 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
18-3518-10 18-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 391 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+144.42 грн
22+105.50 грн
44+99.20 грн
66+89.82 грн
110+85.83 грн
264+79.42 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
20-3518-10 20-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 662 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+137.78 грн
19+115.56 грн
38+110.66 грн
57+101.55 грн
114+96.93 грн
266+87.71 грн
513+79.46 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
24-3518-10 24-3518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+175.96 грн
16+147.42 грн
112+131.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
22-4518-10 22-4518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+217.46 грн
10+178.32 грн
25+167.21 грн
50+149.42 грн
100+142.27 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-4518-10 24-4518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+251.49 грн
10+220.04 грн
25+208.32 грн
50+190.97 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-6518-10 24-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 247 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+180.11 грн
20+150.98 грн
40+141.35 грн
100+126.61 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10 28-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+198.37 грн
17+173.30 грн
34+164.13 грн
51+150.44 грн
102+143.28 грн
255+125.37 грн
510+119.80 грн
1003+102.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
32-6518-10 32-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+224.10 грн
15+196.51 грн
30+186.12 грн
60+170.61 грн
105+162.49 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 40-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 506 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+419.99 грн
12+339.56 грн
36+314.23 грн
60+284.43 грн
108+272.87 грн
252+257.04 грн
504+240.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6518-10 48-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+616.70 грн
10+537.43 грн
30+507.72 грн
50+464.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
50-9518-10 50-9518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
64-9518-10 64-9518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 24-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+939.58 грн
17+740.88 грн
34+705.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-0600-21 14-0600-21 Aries Electronics 12034-strip-line-header.pdf Description: CONN HDR DIP POST 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 1
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+234.06 грн
10+191.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-516AS T-516AS Aries Electronics 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf Description: HAND TOOL IC LEG SIZER
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
84-537-20 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-28 1107254-28 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1161.19 грн
10+990.78 грн
25+952.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-24 1107254-24 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-28 1106396-28 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1171.98 грн
10+999.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-24 1106396-24 Aries Electronics 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1052.46 грн
10+898.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-C182-10 40-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+858.24 грн
10+743.64 грн
25+700.52 грн
50+640.54 грн
100+623.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-C182-10 32-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+674.80 грн
10+584.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-C182-10 28-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 1053 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+511.29 грн
10+418.18 грн
25+391.96 грн
50+350.29 грн
100+333.56 грн
250+312.69 грн
500+292.89 грн
1000+278.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-C182-10 24-C182-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+579.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-C280-10 14-C280-10 Aries Electronics 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-6823-90 18-6823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 28-516-11 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1413.51 грн
13+1135.58 грн
26+1081.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-536-11 28-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 28POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-536-11 44-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-536-11 68-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 68POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-536-11 84-536-11 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
169-PRS13001-12 169-PRS13001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7089.98 грн
10+5803.84 грн
25+5440.75 грн
50+4862.53 грн
100+4659.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
289-PRS17001-12 289-PRS17001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10205.03 грн
10+8353.44 грн
25+7830.99 грн
50+6998.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
361-PRS19001-12 361-PRS19001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10097.96 грн
10+8266.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
441-PRS21001-12 441-PRS21001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+11533.88 грн
10+9441.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
13-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
32-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2038.52 грн
16+1614.23 грн
32+1537.20 грн
56+1386.78 грн
104+1327.55 грн
256+1245.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 193 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1371.18 грн
14+1096.09 грн
28+1043.77 грн
56+932.77 грн
105+892.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2714.15 грн
14+2169.40 грн
28+2065.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 164 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1589.48 грн
12+1284.17 грн
30+1203.76 грн
54+1083.79 грн
102+1036.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
48-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3134.13 грн
12+2532.50 грн
30+2373.98 грн
54+2137.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
68-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
16-823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+888.95 грн
10+770.34 грн
25+725.68 грн
50+663.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Color: Black
For Use With/Related Products: PLCC Sockets
Accessory Type: Insert Plate
Body Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109523 18012-dip-to-jedec-to-adapter-socket.pdf
1109523
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): JEDEC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
на замовлення 213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1406.87 грн
10+1151.43 грн
25+1079.31 грн
50+964.55 грн
100+918.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
52-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-C280-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
16-C280-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+356.08 грн
10+311.40 грн
100+274.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-10 516.pdf
28-516-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-600-10 12032-dip-header.pdf
24-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 24POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 177 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+302.13 грн
10+263.84 грн
100+232.49 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-600-10 12032-dip-header.pdf
28-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 28POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+324.54 грн
10+284.22 грн
100+250.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-90 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf
T-90
Виробник: Aries Electronics
Description: IC EXTRACTOR TOOL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DIP Sockets
Tool Type: Extraction Tool
Part Status: Active
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+675.63 грн
5+602.33 грн
10+582.91 грн
25+523.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-653000-10 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf
84-653000-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 84
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
24-6823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
28-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 112 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+889.78 грн
15+707.30 грн
30+673.52 грн
60+601.91 грн
105+578.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
08-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2889 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+63.91 грн
10+52.43 грн
49+46.86 грн
98+41.88 грн
147+40.69 грн
294+38.74 грн
539+36.51 грн
1029+34.88 грн
2548+32.72 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 518_Series.pdf
14-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+134.46 грн
10+98.47 грн
28+87.38 грн
56+75.81 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
16-3518-10 518_Series.pdf
16-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+126.99 грн
24+97.48 грн
48+92.80 грн
72+84.62 грн
120+81.63 грн
264+77.21 грн
504+72.56 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
18-3518-10 518_Series.pdf
18-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 391 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+144.42 грн
22+105.50 грн
44+99.20 грн
66+89.82 грн
110+85.83 грн
264+79.42 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
20-3518-10 518_Series.pdf
20-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 662 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+137.78 грн
19+115.56 грн
38+110.66 грн
57+101.55 грн
114+96.93 грн
266+87.71 грн
513+79.46 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
24-3518-10 518_Series.pdf
24-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+175.96 грн
16+147.42 грн
112+131.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
22-4518-10 518_Series.pdf
22-4518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+217.46 грн
10+178.32 грн
25+167.21 грн
50+149.42 грн
100+142.27 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-4518-10 518_Series.pdf
24-4518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+251.49 грн
10+220.04 грн
25+208.32 грн
50+190.97 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
24-6518-10 518_Series.pdf
24-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 247 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+180.11 грн
20+150.98 грн
40+141.35 грн
100+126.61 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
28-6518-10 518_Series.pdf
28-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+198.37 грн
17+173.30 грн
34+164.13 грн
51+150.44 грн
102+143.28 грн
255+125.37 грн
510+119.80 грн
1003+102.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
32-6518-10 518_Series.pdf
32-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+224.10 грн
15+196.51 грн
30+186.12 грн
60+170.61 грн
105+162.49 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 518_Series.pdf
40-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 506 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+419.99 грн
12+339.56 грн
36+314.23 грн
60+284.43 грн
108+272.87 грн
252+257.04 грн
504+240.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-6518-10 518_Series.pdf
48-6518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+616.70 грн
10+537.43 грн
30+507.72 грн
50+464.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
50-9518-10 518_Series.pdf
50-9518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
64-9518-10 518_Series.pdf
64-9518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
24-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+939.58 грн
17+740.88 грн
34+705.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-0600-21 12034-strip-line-header.pdf
14-0600-21
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP POST 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 1
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+234.06 грн
10+191.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
T-516AS 22003-dip-sizer-and-extractor-tool.pdf
T-516AS
Виробник: Aries Electronics
Description: HAND TOOL IC LEG SIZER
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
84-537-20 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT INSERT PLATE FOR PLCC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-28 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1107254-28
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1161.19 грн
10+990.78 грн
25+952.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1107254-24 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1107254-24
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-28 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1106396-28
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1171.98 грн
10+999.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1106396-24 12030-row-to-row-dip-adapter-socket.pdf
1106396-24
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 24
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1052.46 грн
10+898.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
40-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+858.24 грн
10+743.64 грн
25+700.52 грн
50+640.54 грн
100+623.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
32-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+674.80 грн
10+584.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
28-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 1053 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+511.29 грн
10+418.18 грн
25+391.96 грн
50+350.29 грн
100+333.56 грн
250+312.69 грн
500+292.89 грн
1000+278.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-C182-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
24-C182-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+579.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-C280-10 12024-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
14-C280-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
18-6823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
18-6823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-516-11 516.pdf
28-516-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1413.51 грн
13+1135.58 грн
26+1081.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-536-11
28-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 28POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-536-11
44-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
68-536-11
68-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 68POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-536-11
84-536-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
169-PRS13001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
169-PRS13001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7089.98 грн
10+5803.84 грн
25+5440.75 грн
50+4862.53 грн
100+4659.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
289-PRS17001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
289-PRS17001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+10205.03 грн
10+8353.44 грн
25+7830.99 грн
50+6998.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
361-PRS19001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
361-PRS19001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+10097.96 грн
10+8266.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
441-PRS21001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
441-PRS21001-12
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+11533.88 грн
10+9441.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
13-0513-10 12013-pin-line-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]