Продукція > IPC
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IPC0183-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.050" (1.27mm) Type: PowerSOIC Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm) Number of Positions: 20 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0184 | Chip Quik Inc. | Description: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 TO DIP- Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 1.400" W (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSOIC | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0184 | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerPAD-24/Power SOIC-24 to DIP-28 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0184-S | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerPAD-24/Power SOIC-24 Stainless | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0184-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 (1.27MM Pitch: 0.050" (1.27mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk Number of Positions: 24 Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Type: PowerSOIC | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0185 | Chip Quik Inc. | Description: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 TO DIP- Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSOIC | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0185 | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerPAD-28/Power SOIC-28 to DIP-32 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0185-S | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerPAD-28/Power SOIC-28 Stainless | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||
| IPC0185-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 (1.27MM Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.050" (1.27mm) Type: PowerSOIC Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm) Number of Positions: 28 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0186 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-24 to DIP-28 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0186 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 1.400" W (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0186-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-24/LFCSP-24 (0.5MM PITCH, 5. | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0186-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-24 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0187 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-28 to DIP-32 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0187 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-28 TO DIP-32 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0187-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-28 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0188 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Number of Positions: 28 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0188 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-28 to DIP-32 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0188-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-28 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0188-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-28/LFCSP-28 (0.65MM PITCH, 6 Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.102" L x 0.079" W (2.60mm x 2.00mm) Number of Positions: 28 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0189 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0. Package Accepted: QFN Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.026" (0.65mm) Number of Positions: 28 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.400" L x 1.000" W (35.56mm x 25.40mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0189 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-28 to DIP-28 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0189-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-28 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0190 | Chip Quik Inc. | Description: RN4020 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1. Packaging: Bulk Pitch: 0.047" (1.20mm) Proto Board Type: SMD to DIP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0190-S | Chip Quik Inc. | Description: RN4020 (1.2MM PITCH, 19.5X11.5MM Number of Positions: 24 Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.768" L x 0.453" W (19.50mm x 11.50mm) Type: RN Pitch: 0.047" (1.20mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0191 | Chip Quik Inc. | Description: RN42 TO DIP-32 SMT ADAPTER (1.2 Packaging: Bulk Pitch: 0.047" (1.20mm) Proto Board Type: SMD to DIP Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0191 | Chip Quik | Sockets & Adapters | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||
| IPC0191-S | Chip Quik Inc. | Description: RN42 (1.2MM PITCH, 25.8X13.4MM B Number of Positions: 32 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 1.016" L x 0.528" W (25.80mm x 13.40mm) Type: RN Pitch: 0.047" (1.20mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0192 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-36 TO DIP-42 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Number of Positions: 36 Pitch: 0.035" (0.90mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0192-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-36/LFCSP-36 (5 CENTER PADS) Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.035" (0.90mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.122" L x 0.087" W (3.10mm x 2.20mm) Number of Positions: 36 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0193 | Chip Quik Inc. | Description: PLCC-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER (1 Packaging: Bulk Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 68 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PLCC Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0193-S | Chip Quik Inc. | Description: PLCC-68 (1.27 MM PITCH 25 X 25 M Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.050" (1.27mm) Type: PLCC Inner Dimension: 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 68 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0193SOCKET | Chip Quik | PCBs & Breadboards PLCC-68 Socket to DIP-68 SMT Adapter (1.27 mm pitch, 25 x 25 mm body) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0193SOCKET | Chip Quik Inc. | Description: PLCC-68 SOCKET TO DIP-68 SMT ADA Packaging: Bulk Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 68 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PLCC Part Status: Active | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| IPC0194 | Chip Quik Inc. | Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.031" (0.80mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LGA Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0194-S | Chip Quik Inc. | Description: LGA-14 (0.8 MM PITCH 5.6 X 2.8 M Number of Positions: 14 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.220" L x 0.110" W (5.60mm x 2.80mm) Type: LGA Pitch: 0.031" (0.80mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0195 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.5 Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0195-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0196 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.5 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0196-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0197 | Chip Quik Inc. | Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LGA Part Status: Active | на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| IPC0197-S | Chip Quik Inc. | Description: LGA-14 (0.5 MM PITCH 2.5 X 3.0 M Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm) Type: LGA Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk Number of Positions: 14 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0198 | Chip Quik Inc. | Description: LGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.25 Part Status: Active Package Accepted: LGA Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.049" (1.25mm) Number of Positions: 8 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0198-S | Chip Quik Inc. | Description: LGA-8 (1.25 MM PITCH 5 X 3 MM BO Type: LGA Pitch: 0.049" (1.25mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk Number of Positions: 8 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0199 | Chip Quik Inc. | Description: BGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.5 Package Accepted: BGA Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 8 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC02-20P | Pepperl+Fuchs, Inc. | Description: IDENT RFID (INDUCTIVE) Packaging: Box | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC02-50P | Pepperl+Fuchs, Inc. | Description: IDENT RFID (INDUCTIVE) Packaging: Box | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0200 | Chip Quik Inc. | Description: HTSSOP-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER Package Accepted: HTSSOP Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 56 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0200-S | Chip Quik Inc. | Description: HTSSOP-56 (0.5 MM PITCH 14 X 6.1 Number of Positions: 56 Thermal Center Pad: 0.250" L x 0.142" W (6.35mm x 3.60mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.551" L x 0.240" W (14.00mm x 6.10mm) Type: HTSSOP Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0201 | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER ( Packaging: Bulk Size / Dimension: 3.400" L x 1.000" W (86.36mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 64 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: HTQFP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0201-S | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-64 (0.5 MM PITCH 10 X 10 M Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: HTQFP Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm) Number of Positions: 64 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0202 | Chip Quik Inc. | Description: MODULE-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 40 Pitch: 0.051" (1.30mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0203 | Chip Quik Inc. | Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 3 Pitch: 0.051" (1.30mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0204 | Chip Quik Inc. | Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1 Package Accepted: SOIC Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.050" (1.27mm) Number of Positions: 24 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0204-S | Chip Quik Inc. | Description: SOIC-24 (1.27 MM PITCH 15.4 X 7. Number of Positions: 24 Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.606" L x 0.295" W (15.40mm x 7.50mm) Type: SOIC Pitch: 0.050" (1.27mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0205 | Chip Quik Inc. | Description: LGA-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0. Part Status: Active Package Accepted: LGA Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.031" (0.80mm) Number of Positions: 12 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0205-S | Chip Quik Inc. | Description: LGA-12 (0.8 MM PITCH 4.4 X 2.4 M Number of Positions: 12 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.173" L x 0.094" W (4.40mm x 2.40mm) Type: LGA Pitch: 0.031" (0.80mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0206 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0. | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0206-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-20 (0.5 MM PITCH 5 X 4 MM BO | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0207 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0. Part Status: Active Package Accepted: QFN Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.016" (0.40mm) Number of Positions: 24 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.400" L x 1.000" W (35.56mm x 25.40mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0207-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-24 (0.4 MM PITCH 3 X 3 MM BO | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0208 | Chip Quik Inc. | Description: POWERQSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPT Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 1.000" W (25.40mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.025" (0.64mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QSOP Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0208-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERQSOP-16 (0.635 MM PITCH 4.9 Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.025" (0.64mm) Type: PowerQSOP Inner Dimension: 0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.90mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.123" L x 0.087" W (3.12mm x 2.20mm) Number of Positions: 16 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0209 | Chip Quik Inc. | Description: POWERQSOP-28 TO DIP-32 SMT ADAPT Part Status: Active Package Accepted: QSOP Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.025" (0.64mm) Number of Positions: 28 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0209-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERQSOP-28 (0.635 MM PITCH 9.9 Number of Positions: 28 Thermal Center Pad: 0.287" L x 0.087" W (7.29mm x 2.20mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm) Type: PowerQSOP Pitch: 0.025" (0.64mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC020N10L3X1SA1 | Infineon Technologies | Trans MOSFET N-CH 100V 3-Pin Chip Wafer | на замовлення 12794 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| IPC020N10L3X1SA1 | Infineon Technologies | Trans MOSFET N-CH 100V 3-Pin Chip Wafer | на замовлення 12794 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| IPC020N10L3X1SA1 | Infineon Technologies | Description: MOSFET N-CH 100V 1A SAWN ON FOIL Packaging: Bulk Package / Case: Die Mounting Type: Surface Mount Technology: MOSFET (Metal Oxide) FET Type: N-Channel Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 1A (Tj) Rds On (Max) @ Id, Vgs: 100mOhm @ 2A, 4.5V Vgs(th) (Max) @ Id: 2.1V @ 12µA Supplier Device Package: Sawn on foil Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V Drain to Source Voltage (Vdss): 100 V | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 69830 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0210 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0. | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0212 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-54 TO DIP-58 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.900" L x 1.000" W (73.66mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 54 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0213 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0215 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0. Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 20 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm) Packaging: Bulk Package Accepted: QFN Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0215-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-20 (0.5 MM PITCH 4.5 X 2.5 M Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN Inner Dimension: 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 20 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0216 | Chip Quik Inc. | Description: LED-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (1.6 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.063" (1.60mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LED | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0217 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-18 TO DIP-22 SMT ADAPTER (0. | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0218 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0. Package Accepted: QFN Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 20 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0218-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-20 (0.5 MM PITCH 3.5 X 3.5 M Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN Inner Dimension: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.081" L x 0.081" W (2.05mm x 2.05mm) Number of Positions: 20 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0219 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6/SON-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.014" (0.35mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active | на замовлення 46 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||
| IPC0219-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6/SON-6 (0.35 MM PITCH 1 X 1 Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.014" (0.35mm) Type: DFN/SON Inner Dimension: 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 6 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0220 | Chip Quik Inc. | Description: BGA-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.4 Package Accepted: BGA Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.016" (0.40mm) Number of Positions: 6 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0221 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.800" W (25.40mm x 20.32mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 12 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0222 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1. Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.800" W (25.40mm x 20.32mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 21 Pitch: 0.039" (1.00mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0222-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-12 (1.0 MM PITCH 4 X 4 MM BO Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.039" (1.00mm) Type: QFN Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm) Number of Positions: 12 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0224 | Chip Quik Inc. | Description: LED-2 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.57 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0225 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.8 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0226 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.8 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0227 | Chip Quik Inc. | Description: LED-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.85 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0228 | Chip Quik Inc. | Description: LED-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.8 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0229 | Chip Quik Inc. | Description: LED-6/PLCC-6 TO DIP-6 SMT ADAPTE Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.043" (1.10mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LED, PLCC Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0229-S | Chip Quik Inc. | Description: LED-6/PLCC-6 (1.1 MM PITCH 3.3 X Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.043" (1.10mm) Type: LED/PLCC Inner Dimension: 0.134" L x 0.130" W (3.40mm x 3.30mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 6 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC022N03L3X1SA1 | Infineon Technologies | MOSFET TRENCH <= 40V | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC022N03L3X1SA1 | Infineon Technologies | Description: MOSFET N-CH 30V 1A SAWN ON FOIL Packaging: Bulk Package / Case: Die Mounting Type: Surface Mount Technology: MOSFET (Metal Oxide) FET Type: N-Channel Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 1A (Tj) Rds On (Max) @ Id, Vgs: 50mOhm @ 2A, 10V Vgs(th) (Max) @ Id: 2.2V @ 250µA Supplier Device Package: Sawn on foil Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 64365 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0230 | Chip Quik Inc. | Description: LED-6/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN, LED | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0231 | Chip Quik Inc. | Description: LED-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER (1.1 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0232 | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER ( Packaging: Bulk Size / Dimension: 3.400" L x 1.000" W (86.36mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 64 Pitch: 0.031" (0.80mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: HTQFP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0232-S | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-64 (0.8 MM PITCH 14 X 14 M Number of Positions: 64 Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm) Type: HTQFP Pitch: 0.031" (0.80mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0233 | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-100 TO DIP-104 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 5.200" L x 1.000" W (132.08mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 100 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: HTQFP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0233-S | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-100 (0.5 MM PITCH 14 X 14 Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: HTQFP Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm) Number of Positions: 100 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0234 | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-80 TO DIP-84 SMT ADAPTER ( Part Status: Active Package Accepted: HTQFP Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 80 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 4.200" L x 1.000" W (106.68mm x 25.40mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| IPC0234-S | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-80 (0.5 MM PITCH 12 X 12 M Number of Positions: 80 Thermal Center Pad: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm) Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.472" L x 0.472" W (12.00mm x 12.00mm) Type: HTQFP Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |

