Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36395) > Сторінка 402 з 607

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 397 398 399 400 401 402 403 404 405 406 407 420 480 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
8MNANOD3L-EVK 8MNANOD3L-EVK NXP USA Inc. IMX8MNANOFS.pdf Description: I.MX 8M NANO ULTRALITE EVAL KIT
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M7
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
Type: MPU
Mounting Type: Fixed
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Operating System: Linux
Utilized IC / Part: i.MX 8M Nano
Board Type: Single Board Computers (SBC)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+31935.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1442ATK/0Z TJR1442ATK/0Z NXP USA Inc. TJR1442.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Duplex: Half
Receiver Hysteresis: 50 mV
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Protocol: CANbus
Data Rate: 5Mbps
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 175°C (TJ)
Type: Transceiver
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1MAA S912XEQ512F1MAA NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 32K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
Number of I/O: 59
Part Status: Active
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x12b
Core Processor: HCS12X
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1VLU6 SPC5605BF1VLU6 NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 149
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 176-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1VLU6R SPC5605BF1VLU6R NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 149
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 176-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MVR5510AMMA6ESR2 MVR5510AMMA6ESR2 NXP USA Inc. VR5510.pdf Description: IC PMIC VR5510 QM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MVR5510AMMA6ES MVR5510AMMA6ES NXP USA Inc. VR5510.pdf Description: IC PMIC VR5510 QM
Part Status: Active
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51AC128CCLKE557 MCF51AC128CCLKE557 NXP USA Inc. MCF51AC256.pdf Description: MCF51AC 32-BIT MCU, COLDFIRE V1
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-LQFP
Packaging: Bulk
Number of I/O: 69
Part Status: Active
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Connectivity: I²C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 24x12b
Core Processor: Coldfire V1
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BYV410X-600127 BYV410X-600127 NXP USA Inc. Description: NOW WEEN - BYV410X-600 - ULTRAFA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33879TEK MC33879TEK NXP USA Inc. FSCLS07037-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33889DPEGR2518 MC33889DPEGR2518 NXP USA Inc. PHGL-S-A0002426769-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: SYSTEM BASIS CHIP, CAN, 2X 5.0V/
Packaging: Bulk
Part Status: Active
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
51+441.07 грн
Мінімальне замовлення: 51 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33879APEKR2518 MC33879APEKR2518 NXP USA Inc. PHGL-S-A0002318684-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33879APEK574 MC33879APEK574 NXP USA Inc. MC33879.pdf Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33880PEG574 NXP USA Inc. MC33880.pdf Description: BRUSH DC MOTOR CONTROLLER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDP512J1VAG S912XDP512J1VAG NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G17DC132 NXP USA Inc. PHGLS27084-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G17DP-Q100125 74LVC3G17DP-Q100125 NXP USA Inc. 74LVC3G17_Q100.pdf Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G04DP-Q100125 74LVC3G04DP-Q100125 NXP USA Inc. 74LVC3G04_Q100.pdf Description: INVERTER, LVC/LCX/Z SERIES
на замовлення 83333 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G04GN,115 74LVC3G04GN,115 NXP USA Inc. 74LVC3G04.pdf Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8XSON
на замовлення 84980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1381+15.91 грн
Мінімальне замовлення: 1381 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G04GD,125-NXP 74LVC3G04GD,125-NXP NXP USA Inc. Description: FUNC, 1 INPUT, CMOS, PDSO8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G04GD 74LVC3G04GD NXP USA Inc. PHGLS27080-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA 74LVC3G04GD - INVER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11A14JBD48/30QL LPC11A14JBD48/30QL NXP USA Inc. LPC11AXX.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 28
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.6V ~ 3.6V
на замовлення 7087 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
90+227.35 грн
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MKS20FN128VLH12 MKS20FN128VLH12 NXP USA Inc. KS22P100M120SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 40
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 1x16b; D/A 1x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Speed: 120MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKS22FN128VLL12 MKS22FN128VLL12 NXP USA Inc. KS22P100M120SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTD143ET215 PDTD143ET215 NXP USA Inc. Description: NOW NEXPERIA SMALL SIGNAL BIPOLA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2016AAT/1J TEA2016AAT/1J NXP USA Inc. TEA2016AAT.pdf Description: RESONANT POWER SUPPLY WITH PFC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.35V ~ 4.5V
Applications: Digital Power Controller
Supplier Device Package: 16-SO
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33903C3EKR2 MCZ33903C3EKR2 NXP USA Inc. MC33903%2C4%2C5.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Interface: CAN
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
68+324.75 грн
Мінімальне замовлення: 68 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33905DS3EKR2,518 MCZ33905DS3EKR2,518 NXP USA Inc. MC33903-MC33904-MC33905.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, LIN, 2X 3.3V
Qualification: AEC-Q101
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 32-HSOP
Current - Supply: 2.8mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 949 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
56+390.23 грн
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33905CD5EK MCZ33905CD5EK NXP USA Inc. MC33903%2C4%2C5.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Interface: CAN, LIN
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Tube
на замовлення 114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
53+416.96 грн
Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33903D5EK MCZ33903D5EK NXP USA Inc. MC33903-MC33904-MC33905.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Interface: CAN, LIN
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 2606 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
66+331.90 грн
Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SA58672UK027 NXP USA Inc. SA58672.pdf Description: AUDIO AMPLIFIER 3W
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SA58637BS,118 SA58637BS,118 NXP USA Inc. SA58637.pdf Description: IC AMP CLSS AB STER 2.2W 20HVQFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC43S20FBD144551 LPC43S20FBD144551 NXP USA Inc. PHGL-S-A0001691624-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 200K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 83
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC4050PW118 NXP USA Inc. 74HC4050.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 16TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKS22FN256VLH12557 MKS22FN256VLH12557 NXP USA Inc. PHGL-S-A0002263409-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: KINETIS S 32-BIT MCU, ARM CORTEX
на замовлення 171 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MKS20FN256VLL12557 MKS20FN256VLL12557 NXP USA Inc. PHGL-S-A0002263409-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: KINETIS S 32-BIT MCU, ARM CORTEX
на замовлення 720 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0C1USF315 NXP USA Inc. PESD5V0C1USF.pdf Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
на замовлення 45000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8768+2.37 грн
Мінімальне замовлення: 8768 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0V2BM315 PESD5V0V2BM315 NXP USA Inc. PESD5V0V2BM.pdf Description: TVS DIODE
на замовлення 1730000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0C1BSF315 PESD5V0C1BSF315 NXP USA Inc. PESD5V0C1BSF.pdf Description: TVS DIODE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0R1BSF315 PESD5V0R1BSF315 NXP USA Inc. PESD5V0R1BSF.pdf Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 0.1pF @ 2.5GHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 4.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DSN0603-2
Bidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 6V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 5V
Power Line Protection: No
на замовлення 3054553 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7693+2.89 грн
Мінімальне замовлення: 7693 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0X2UMB315 PESD5V0X2UMB315 NXP USA Inc. PESD5V0X2UMB.pdf Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Capacitance @ Frequency: 0.5pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Unidirectional Channels: 2
Voltage - Breakdown (Min): 7.5V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 14V
Power Line Protection: No
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 2355334 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3566+5.77 грн
Мінімальне замовлення: 3566 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0X2UAMB315 PESD5V0X2UAMB315 NXP USA Inc. PESD5V0X2UAMB.pdf Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Applications: Telecom
Capacitance @ Frequency: 0.8pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 2.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Unidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 7.5V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 14V
Power Line Protection: No
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 1401019 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4046+5.05 грн
Мінімальне замовлення: 4046 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G02DP-Q100125 74HC2G02DP-Q100125 NXP USA Inc. 74HC_HCT2G02_Q100.pdf Description: IC GATE NOR 2CH 2-INP 8TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 16ns @ 6V, 50pF
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 20 µA
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1972+10.82 грн
Мінімальне замовлення: 1972 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G04GV-Q100125 74HC2G04GV-Q100125 NXP USA Inc. 74HC_HCT2G04_Q100.pdf Description: IC INVERT SCHMITT 2CH 2INP 6TSOP
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 6-TSOP
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 13ns @ 6V, 50pF
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 1 µA
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G86DP-Q100125 74HC2G86DP-Q100125 NXP USA Inc. 74HC_HCT2G86_Q100.pdf Description: IC GATE XOR 2CH 2-INP 8TSSOP
на замовлення 62100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2263+9.69 грн
Мінімальне замовлення: 2263 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G66DP-Q100125 74HC2G66DP-Q100125 NXP USA Inc. 74HC_HCT2G66_Q100.pdf Description: 74HC2G66DP-Q100 - SPST, 2 FUNC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G125GD125 74HC2G125GD125 NXP USA Inc. 74HC_HCT2G125.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8XSON
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1697+13.96 грн
Мінімальне замовлення: 1697 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PCZQ50D4-NXP MPC860PCZQ50D4-NXP NXP USA Inc. FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TZQ50D4-NXP MPC855TZQ50D4-NXP NXP USA Inc. FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Bulk
на замовлення 1259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+10338.12 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860TZQ50D4 MPC860TZQ50D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Part Status: Obsolete
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+10330.74 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860DPZQ50D4557-NXP MPC860DPZQ50D4557-NXP NXP USA Inc. MPC860TS.pdf Description: IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (2), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC850CZQ50BU MPC850CZQ50BU NXP USA Inc. MPC850%20PowerQUICC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 1.x (1)
Ethernet: 10Mbps (1)
Supplier Device Package: 256-PBGA (23x23)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 256-BBGA
Packaging: Bulk
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+2968.05 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SVF521R3K2CMK4 SVF521R3K2CMK4 NXP USA Inc. VYBRIDRSERIESEC.pdf Description: IC MPU VYBRID 133MHZ 364LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 133MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 364-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
Security Features: ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG
Additional Interfaces: CAN, I2C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8TTB T2080NSE8TTB NXP USA Inc. T2080FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX537CVP8C2R2 MCIMX537CVP8C2R2 NXP USA Inc. Description: IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 529-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Supplier Device Package: 529-FBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 1.5Gbps (1)
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC573ABXX 74LVC573ABXX NXP USA Inc. NEXP-S-A0002881343-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20HXQFN
Supplier Device Package: 20-DHXQFN (4.5x2.5)
Delay Time - Propagation: 1.5ns
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Circuit: 8:8
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Tri-State
Package / Case: 20-XFQFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 261900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1567+13.87 грн
Мінімальне замовлення: 1567 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT7540N112 NXP USA Inc. Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX7002BKMB315 NX7002BKMB315 NXP USA Inc. NX7002BKMB.pdf Description: SMALL SIGNAL N-CHANNEL MOSFET
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX7002BKXB147 NX7002BKXB147 NXP USA Inc. NX7002BKXB.pdf Description: SMALL SIGNAL N-CHANNEL MOSFET
Packaging: Bulk
на замовлення 1459345 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5495+3.64 грн
Мінімальне замовлення: 5495 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NX7002BKS115 NX7002BKS115 NXP USA Inc. NX7002BKS.pdf Description: MOSFET
Packaging: Bulk
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8242+2.91 грн
Мінімальне замовлення: 8242 шт
В кошику  од. на суму  грн.
8MNANOD3L-EVK IMX8MNANOFS.pdf
8MNANOD3L-EVK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 8M NANO ULTRALITE EVAL KIT
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M7
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
Type: MPU
Mounting Type: Fixed
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Operating System: Linux
Utilized IC / Part: i.MX 8M Nano
Board Type: Single Board Computers (SBC)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+31935.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1442ATK/0Z TJR1442.pdf
TJR1442ATK/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Duplex: Half
Receiver Hysteresis: 50 mV
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Protocol: CANbus
Data Rate: 5Mbps
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 175°C (TJ)
Type: Transceiver
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1MAA MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512F1MAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 32K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
Number of I/O: 59
Part Status: Active
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x12b
Core Processor: HCS12X
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1VLU6 MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5605BF1VLU6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 149
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 176-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1VLU6R MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5605BF1VLU6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 149
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 176-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MVR5510AMMA6ESR2 VR5510.pdf
MVR5510AMMA6ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC VR5510 QM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MVR5510AMMA6ES VR5510.pdf
MVR5510AMMA6ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC VR5510 QM
Part Status: Active
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51AC128CCLKE557 MCF51AC256.pdf
MCF51AC128CCLKE557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCF51AC 32-BIT MCU, COLDFIRE V1
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-LQFP
Packaging: Bulk
Number of I/O: 69
Part Status: Active
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Connectivity: I²C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 24x12b
Core Processor: Coldfire V1
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BYV410X-600127
BYV410X-600127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW WEEN - BYV410X-600 - ULTRAFA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33879TEK FSCLS07037-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC33879TEK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33889DPEGR2518 PHGL-S-A0002426769-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC33889DPEGR2518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, CAN, 2X 5.0V/
Packaging: Bulk
Part Status: Active
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
51+441.07 грн
Мінімальне замовлення: 51 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33879APEKR2518 PHGL-S-A0002318684-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC33879APEKR2518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33879APEK574 MC33879.pdf
MC33879APEK574
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33880PEG574 MC33880.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BRUSH DC MOTOR CONTROLLER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDP512J1VAG
S912XDP512J1VAG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G17DC132 PHGLS27084-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G17DP-Q100125 74LVC3G17_Q100.pdf
74LVC3G17DP-Q100125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G04DP-Q100125 74LVC3G04_Q100.pdf
74LVC3G04DP-Q100125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: INVERTER, LVC/LCX/Z SERIES
на замовлення 83333 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G04GN,115 74LVC3G04.pdf
74LVC3G04GN,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8XSON
на замовлення 84980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1381+15.91 грн
Мінімальне замовлення: 1381 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G04GD,125-NXP
74LVC3G04GD,125-NXP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FUNC, 1 INPUT, CMOS, PDSO8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G04GD PHGLS27080-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC3G04GD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVC3G04GD - INVER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11A14JBD48/30QL LPC11AXX.pdf
LPC11A14JBD48/30QL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 28
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.6V ~ 3.6V
на замовлення 7087 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
90+227.35 грн
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MKS20FN128VLH12 KS22P100M120SF0.pdf
MKS20FN128VLH12
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 40
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 1x16b; D/A 1x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Speed: 120MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKS22FN128VLL12 KS22P100M120SF0.pdf
MKS22FN128VLL12
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTD143ET215
PDTD143ET215
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA SMALL SIGNAL BIPOLA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2016AAT/1J TEA2016AAT.pdf
TEA2016AAT/1J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RESONANT POWER SUPPLY WITH PFC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.35V ~ 4.5V
Applications: Digital Power Controller
Supplier Device Package: 16-SO
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33903C3EKR2 MC33903%2C4%2C5.pdf
MCZ33903C3EKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Interface: CAN
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
68+324.75 грн
Мінімальне замовлення: 68 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33905DS3EKR2,518 MC33903-MC33904-MC33905.pdf
MCZ33905DS3EKR2,518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, LIN, 2X 3.3V
Qualification: AEC-Q101
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 32-HSOP
Current - Supply: 2.8mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 949 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
56+390.23 грн
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33905CD5EK MC33903%2C4%2C5.pdf
MCZ33905CD5EK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Interface: CAN, LIN
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Tube
на замовлення 114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
53+416.96 грн
Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33903D5EK MC33903-MC33904-MC33905.pdf
MCZ33903D5EK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Interface: CAN, LIN
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 2606 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
66+331.90 грн
Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SA58672UK027 SA58672.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO AMPLIFIER 3W
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SA58637BS,118 SA58637.pdf
SA58637BS,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLSS AB STER 2.2W 20HVQFN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC43S20FBD144551 PHGL-S-A0001691624-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
LPC43S20FBD144551
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 200K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 83
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC4050PW118 74HC4050.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 16TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKS22FN256VLH12557 PHGL-S-A0002263409-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MKS22FN256VLH12557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KINETIS S 32-BIT MCU, ARM CORTEX
на замовлення 171 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MKS20FN256VLL12557 PHGL-S-A0002263409-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MKS20FN256VLL12557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KINETIS S 32-BIT MCU, ARM CORTEX
на замовлення 720 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0C1USF315 PESD5V0C1USF.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
на замовлення 45000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8768+2.37 грн
Мінімальне замовлення: 8768 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0V2BM315 PESD5V0V2BM.pdf
PESD5V0V2BM315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
на замовлення 1730000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0C1BSF315 PESD5V0C1BSF.pdf
PESD5V0C1BSF315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0R1BSF315 PESD5V0R1BSF.pdf
PESD5V0R1BSF315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 0.1pF @ 2.5GHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 4.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DSN0603-2
Bidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 6V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 5V
Power Line Protection: No
на замовлення 3054553 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
7693+2.89 грн
Мінімальне замовлення: 7693 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0X2UMB315 PESD5V0X2UMB.pdf
PESD5V0X2UMB315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Capacitance @ Frequency: 0.5pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Unidirectional Channels: 2
Voltage - Breakdown (Min): 7.5V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 14V
Power Line Protection: No
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 2355334 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3566+5.77 грн
Мінімальне замовлення: 3566 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0X2UAMB315 PESD5V0X2UAMB.pdf
PESD5V0X2UAMB315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Applications: Telecom
Capacitance @ Frequency: 0.8pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 2.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Unidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 7.5V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 14V
Power Line Protection: No
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 1401019 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4046+5.05 грн
Мінімальне замовлення: 4046 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G02DP-Q100125 74HC_HCT2G02_Q100.pdf
74HC2G02DP-Q100125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NOR 2CH 2-INP 8TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 16ns @ 6V, 50pF
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 20 µA
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1972+10.82 грн
Мінімальне замовлення: 1972 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G04GV-Q100125 74HC_HCT2G04_Q100.pdf
74HC2G04GV-Q100125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERT SCHMITT 2CH 2INP 6TSOP
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 6-TSOP
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 13ns @ 6V, 50pF
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 1 µA
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G86DP-Q100125 74HC_HCT2G86_Q100.pdf
74HC2G86DP-Q100125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE XOR 2CH 2-INP 8TSSOP
на замовлення 62100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2263+9.69 грн
Мінімальне замовлення: 2263 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G66DP-Q100125 74HC_HCT2G66_Q100.pdf
74HC2G66DP-Q100125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 74HC2G66DP-Q100 - SPST, 2 FUNC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G125GD125 74HC_HCT2G125.pdf
74HC2G125GD125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8XSON
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1697+13.96 грн
Мінімальне замовлення: 1697 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PCZQ50D4-NXP FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC860PCZQ50D4-NXP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TZQ50D4-NXP FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC855TZQ50D4-NXP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Bulk
на замовлення 1259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+10338.12 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860TZQ50D4 MPC860EC.pdf
MPC860TZQ50D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Part Status: Obsolete
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+10330.74 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860DPZQ50D4557-NXP MPC860TS.pdf
MPC860DPZQ50D4557-NXP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (2), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC850CZQ50BU MPC850%20PowerQUICC.pdf
MPC850CZQ50BU
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 1.x (1)
Ethernet: 10Mbps (1)
Supplier Device Package: 256-PBGA (23x23)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 256-BBGA
Packaging: Bulk
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8+2968.05 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SVF521R3K2CMK4 VYBRIDRSERIESEC.pdf
SVF521R3K2CMK4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU VYBRID 133MHZ 364LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 133MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 364-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
Security Features: ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG
Additional Interfaces: CAN, I2C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8TTB T2080FS.pdf
T2080NSE8TTB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX537CVP8C2R2
MCIMX537CVP8C2R2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 529-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Supplier Device Package: 529-FBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 1.5Gbps (1)
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC573ABXX NEXP-S-A0002881343-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC573ABXX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20HXQFN
Supplier Device Package: 20-DHXQFN (4.5x2.5)
Delay Time - Propagation: 1.5ns
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Circuit: 8:8
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Tri-State
Package / Case: 20-XFQFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 261900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1567+13.87 грн
Мінімальне замовлення: 1567 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT7540N112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX7002BKMB315 NX7002BKMB.pdf
NX7002BKMB315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SMALL SIGNAL N-CHANNEL MOSFET
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX7002BKXB147 NX7002BKXB.pdf
NX7002BKXB147
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SMALL SIGNAL N-CHANNEL MOSFET
Packaging: Bulk
на замовлення 1459345 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5495+3.64 грн
Мінімальне замовлення: 5495 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NX7002BKS115 NX7002BKS.pdf
NX7002BKS115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET
Packaging: Bulk
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8242+2.91 грн
Мінімальне замовлення: 8242 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 397 398 399 400 401 402 403 404 405 406 407 420 480 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]