Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36384) > Сторінка 442 з 607
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
S9S08DZ128F2CLF | NXP USA Inc. | Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 48LQFP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1250 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
LS2088ASN7TTB | NXP USA Inc. | Description: LS2088A ST 1800 R1.1 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
74HCT240DB,112-NXP | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 20SSOP Part Status: Active Supplier Device Package: 20-SSOP Current - Output High, Low: 6mA, 6mA Number of Bits per Element: 4 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Logic Type: Buffer, Inverting Number of Elements: 2 Mounting Type: Surface Mount Output Type: 3-State Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Packaging: Tube Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MPC8313CZQAFFC | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| TEF6644HW/V101/S30 | NXP USA Inc. |
Description: IC DGTL TIMER 1CHIP 64HTQFP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| TEF6644HW/V101/S30 | NXP USA Inc. |
Description: IC DGTL TIMER 1CHIP 64HTQFP |
на замовлення 23200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
|
MKV42F256VLL16Q | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 90 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| LPC54016JET180 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA Number of I/O: 145 Part Status: Active Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12) Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB Data Converters: A/D 12x12b SAR Core Processor: ARM® Cortex®-M4 Program Memory Type: ROMless Oscillator Type: External, Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) RAM Size: 360K x 8 Speed: 180MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 180-TFBGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit |
на замовлення 1047 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
| LPC54S016JET180 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA Number of I/O: 145 Part Status: Active Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12) Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Data Converters: A/D 12x12b SAR Core Processor: ARM® Cortex®-M4 Program Memory Type: ROMless Oscillator Type: External, Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) RAM Size: 360K x 8 Speed: 180MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 180-TFBGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 117 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
| TDF8534BHH/N3K | NXP USA Inc. | Description: IC OP AMP CLASS D 100LQFP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
BAL99/DG/B2215 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE STANDARD 80V 250MA SOT233Technology: Standard Reverse Recovery Time (trr): 4 ns Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 Packaging: Bulk Qualification: AEC-Q101 Grade: Automotive Current - Reverse Leakage @ Vr: 1 µA @ 70 V Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 150 mA Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 80 V Operating Temperature - Junction: 150°C (Max) Supplier Device Package: SOT-23-3 Current - Average Rectified (Io): 250mA Capacitance @ Vr, F: 1.5pF @ 0V, 1MHz |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
74AUP2G34GX147 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6X2SONSupplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8) Current - Output High, Low: 4mA, 4mA Number of Bits per Element: 1 Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Logic Type: Buffer, Non-Inverting Number of Elements: 2 Mounting Type: Surface Mount Output Type: Push-Pull Package / Case: 6-XFDFN Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
TJA1152BT/0Z | NXP USA Inc. |
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SOPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Mounting Type: Surface Mount Type: Transceiver Operating Temperature: 150°C (TJ) Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Number of Drivers/Receivers: 1/1 Data Rate: 2Mbps Protocol: CANbus Supplier Device Package: 8-SO Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
TJA1152BT/0Z | NXP USA Inc. |
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SOPackaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Mounting Type: Surface Mount Type: Transceiver Operating Temperature: 150°C (TJ) Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Number of Drivers/Receivers: 1/1 Data Rate: 2Mbps Protocol: CANbus Supplier Device Package: 8-SO Part Status: Active |
на замовлення 2450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
BLF7G27L-100,112 | NXP USA Inc. |
Description: RF TRANSISTOR |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
BLF878,112 | NXP USA Inc. |
Description: TRANSISTOR RF LDMOS SOT979A Packaging: Bulk |
на замовлення 1155 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| BLF6G13L-250P,112 | NXP USA Inc. |
Description: FET RF 100V 1.3GHZ SOT1121A Packaging: Tube |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
|
MC56F81766VLF | NXP USA Inc. |
Description: IC DSC 128KB/20KB LQPF48Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Mounting Type: Surface Mount Interface: I2C, SCI, SPI Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Non-Volatile Memory: FLASH (128kB) On-Chip RAM: 20kB Voltage - I/O: 3.30V Voltage - Core: 2.7V, 3.6V Clock Rate: 100MHz Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) |
на замовлення 150 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
MC56F81746VLF | NXP USA Inc. |
Description: IC DSC 64KB/12KB LQPF48Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Mounting Type: Surface Mount Interface: I²C, SCI, SPI Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Non-Volatile Memory: FLASH (64kB) On-Chip RAM: 12kB Voltage - I/O: 3.30V Voltage - Core: 3.30V Clock Rate: 100MHz Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 250 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
74HC3G14GD,125-NXP | NXP USA Inc. | Description: IC INVERT SCHMITT 3CH 3-IN 8XSON |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1250 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
TFF11145HN/N1115 | NXP USA Inc. |
Description: LOW PHASE NOISE LO GENERATOR FOR |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
BTA206X-800ET127 | NXP USA Inc. |
Description: NOW WEEN - BTA206X-800ET - 3 QUAPackaging: Bulk Part Status: Active DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
NX3V1G384GW,125 | NXP USA Inc. |
Description: IC SW SPST-NCX1 450MOHM 5TSSOPMultiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1 Switch Circuit: SPST - NC Charge Injection: 12pC Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V Supplier Device Package: 5-TSSOP -3db Bandwidth: 25MHz Number of Circuits: 1 Part Status: Obsolete Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 70pF Switch Time (Ton, Toff) (Max): 26ns, 10ns On-State Resistance (Max): 450mOhm Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 Packaging: Cut Tape (CT) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
S9S12ZVL32F0MLC | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 5 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
S9S08RNA60W1MLF | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1250 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
FS32K146HFT0VLQT | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 300 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
P5010NSE7QMB557-NXP | NXP USA Inc. |
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1. |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
P5010NSN7TNB557-NXP | NXP USA Inc. |
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1. |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| T1022NSN7MQB557 | NXP USA Inc. |
Description: QORIQ RISC MICROPROCESSOR 32-BI |
на замовлення 995 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
| P5010NSN7MMB557-NXP | NXP USA Inc. |
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1. |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
| T4240NSE7TTB557 | NXP USA Inc. |
Description: QORIQ, 64B POWER ARCH, 24X 1.8GH SATA: SATA 3Gbps (2) Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage Graphics Acceleration: No RAM Controllers: DDR3, DDR3L Speed: 1.8GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA Packaging: Bulk Number of Cores/Bus Width: 24 Core, 64-Bit USB: USB 2.0 + PHY (2) Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4) Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45) Core Processor: PowerPC e6500 Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) |
на замовлення 70 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
|
P5010NSN7QMB557 | NXP USA Inc. |
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1. |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| P5020NSN1VNB557 | NXP USA Inc. |
Description: QORIQ RISC MPU 64 BIT 2000MHZ |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
|
P5010NSE7TNB557 | NXP USA Inc. |
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1. |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| RAPIDRF-35TL039 | NXP USA Inc. |
Description: 28V LDMOS RF FRONT END 5G 56W Contents: Board(s) Part Status: Discontinued at Digi-Key Supplied Contents: Board(s) Type: Front End Frequency: 3.4GHz ~ 3.6GHz Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
74LVC1GU04GW-Q100125 | NXP USA Inc. |
Description: INVERTER, LVC/LCX/Z SERIESCurrent - Quiescent (Max): 4 µA Number of Circuits: 1 Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4ns @ 5V, 50pF Input Logic Level - Low: 0.33V ~ 1.1V Input Logic Level - High: 1.32V ~ 4.4V Supplier Device Package: 5-TSSOP Number of Inputs: 1 Current - Output High, Low: 32mA, 32mA Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Logic Type: Inverter Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 Part Status: Active Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC34PF1550A1EPR2 | NXP USA Inc. |
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGSSupplier Device Package: 40-HVQFN (5x5) Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad Packaging: Bulk |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
MC32PF1550A4EP | NXP USA Inc. |
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGSSupplier Device Package: 40-HVQFN (5x5) Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC34PF1550A1EP | NXP USA Inc. | Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC32PF1550A7EP | NXP USA Inc. |
Description: PF1550 Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5) Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2450 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC34PF1550A2EPR2 | NXP USA Inc. |
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGSSupplier Device Package: 40-HVQFN (5x5) Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 5000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC34PF1550A5EP | NXP USA Inc. |
Description: PF1550 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC32PF1550A5EP | NXP USA Inc. |
Description: PF1550 Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5) Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2450 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC32PF1550A0EPR2 | NXP USA Inc. | Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 5000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
PBSS5220PAPS115 | NXP USA Inc. |
Description: NOW NEXPERIA PBSS5220PAPS SMALLPart Status: Active Packaging: Bulk Qualification: AEC-Q101 Grade: Automotive Supplier Device Package: DFN2020D-6 Frequency - Transition: 95MHz DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 160 @ 1A, 2V Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO) Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 390mV @ 200mA, 2A Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 20V Current - Collector (Ic) (Max): 2A Power - Max: 370mW Operating Temperature: 150°C (TJ) Transistor Type: 2 PNP Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 6-UDFN Exposed Pad |
на замовлення 7440 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
MC9S08SH16CTGR | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOPDigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 16-TSSOP Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Core Size: 8-Bit Data Converters: A/D 8x10b Core Processor: S08 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) RAM Size: 1K x 8 Program Memory Size: 16KB (16K x 8) Speed: 40MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Packaging: Cut Tape (CT) Number of I/O: 13 Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MPC8248CZQMIBA-NXP | NXP USA Inc. |
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITECAdditional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, SCC, SMC, SPI, TDM, UART/USART Security Features: Cryptography, Random Number Generator Graphics Acceleration: No RAM Controllers: DRAM, SDRAM Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit USB: USB 2.0 (1) Ethernet: 10/100Mbps (2) Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27) Voltage - I/O: 3.3V Core Processor: PowerPC G2_LE Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Speed: 266MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 516-BBGA Packaging: Bulk |
на замовлення 120 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
MPC8245TVV300D-NXP | NXP USA Inc. |
Description: RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, POMounting Type: Surface Mount Package / Case: 352-LBGA Packaging: Bulk Additional Interfaces: DMA, DUART, I2C, I²O, PCI, UART Graphics Acceleration: No RAM Controllers: SDRAM Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Supplier Device Package: 352-TBGA (35x35) Voltage - I/O: 3.3V Core Processor: PowerPC™ MPC603e Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Speed: 300MHz |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
MIMX8MN3DVPIZAA | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGAPackaging: Tray Package / Case: 306-TFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 1.4GHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11) Ethernet: GbE USB: USB 2.0 OTG + PHY (1) Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4 Graphics Acceleration: Yes Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS Additional Interfaces: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART |
на замовлення 169 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
PCA8537BH/Q900/1,5 | NXP USA Inc. |
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
PCA8537AH/Q900/1,5 | NXP USA Inc. |
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFPCurrent - Supply: 200 µA Supplier Device Package: 64-TQFP (10x10) Digits or Characters: 22 Characters, 44 Characters, 352 Elements Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V Operating Temperature: -40°C ~ 95°C Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix Interface: I2S Package / Case: 64-TQFP Packaging: Tape & Reel (TR) Mounting Type: Surface Mount Display Type: LCD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
PCA8537AH/Q900/1,5 | NXP USA Inc. |
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFPCurrent - Supply: 200 µA Supplier Device Package: 64-TQFP (10x10) Digits or Characters: 22 Characters, 44 Characters, 352 Elements Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V Interface: I2S Mounting Type: Surface Mount Display Type: LCD Package / Case: 64-TQFP Packaging: Cut Tape (CT) Operating Temperature: -40°C ~ 95°C Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
|
MIMXRT1062XVN5B | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGAPackaging: Tray Package / Case: 225-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 500MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 1M x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: ROM Core Processor: ARM® Cortex®-M7 Data Converters: A/D 20x12b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13) Part Status: Active Number of I/O: 149 DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 77 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
MIMXRT1062DVN6B | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGANumber of I/O: 149 Part Status: Active Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13) Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Data Converters: A/D 20x12b Core Processor: ARM® Cortex®-M7 Program Memory Type: ROM Oscillator Type: Internal Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) RAM Size: 1M x 8 Program Memory Size: 128KB (128K x 8) Speed: 600MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 225-LFBGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 727 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| 74HC4851PW118 | NXP USA Inc. |
Description: NOW NEXPERIA 74HC4851PW SINGLE-EPackaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| MAC57D5-208DC | NXP USA Inc. |
Description: MAC57D5XX EVAL BRD Utilized IC / Part: MAC57D5xx Core Processor: ARM® Cortex®-A5, Cortex®-M0+, Cortex®-M4 Contents: Board(s) Type: MCU 32-Bit Mounting Type: Fixed Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
FS32R274KSK2VMM | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGADigiKey Programmable: Not Verified Part Status: Active Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14) Peripherals: POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI, ZipWire Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.19V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b Core Processor: e200z4, e200z7 (2) EEPROM Size: 64K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) RAM Size: 1.5M x 8 Program Memory Size: 2MB (2M x 8) Speed: 180MHz, 240MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 257-LFBGA Packaging: Bulk |
на замовлення 292 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
FS32R274KSK2VMM | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGADigiKey Programmable: Not Verified Part Status: Active Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14) Peripherals: POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI, ZipWire Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.19V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b Core Processor: e200z4, e200z7 (2) EEPROM Size: 64K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) RAM Size: 1.5M x 8 Program Memory Size: 2MB (2M x 8) Speed: 180MHz, 240MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 257-LFBGA Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 760 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| LPC43S67JET256551 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGAConnectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Dual-Core Data Converters: A/D 16x10b; D/A 1x10b Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0 Program Memory Size: 1MB (1M x 8) Speed: 204MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 256-LBGA Packaging: Bulk EEPROM Size: 16K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) RAM Size: 154K x 8 DigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 164 Part Status: Active Supplier Device Package: 256-LBGA (17x17) Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| LPC43S50FET180551 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGANumber of I/O: 118 Part Status: Active Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12) Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Dual-Core Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0 Program Memory Type: ROMless Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) RAM Size: 264K x 8 Speed: 204MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 180-TFBGA Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| S9S08DZ128F2CLF |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 48LQFP
Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 48LQFP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику
од. на суму грн.
| LS2088ASN7TTB |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LS2088A ST 1800 R1.1
Description: LS2088A ST 1800 R1.1
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74HCT240DB,112-NXP |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 20SSOP
Part Status: Active
Supplier Device Package: 20-SSOP
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Number of Bits per Element: 4
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Inverting
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 3-State
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Packaging: Tube
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 20SSOP
Part Status: Active
Supplier Device Package: 20-SSOP
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Number of Bits per Element: 4
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Inverting
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 3-State
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Packaging: Tube
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MPC8313CZQAFFC |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TEF6644HW/V101/S30 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DGTL TIMER 1CHIP 64HTQFP
Description: IC DGTL TIMER 1CHIP 64HTQFP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TEF6644HW/V101/S30 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DGTL TIMER 1CHIP 64HTQFP
Description: IC DGTL TIMER 1CHIP 64HTQFP
на замовлення 23200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 32+ | 692.24 грн |
| MKV42F256VLL16Q |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику
од. на суму грн.
| LPC54016JET180 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Number of I/O: 145
Part Status: Active
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Program Memory Type: ROMless
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 360K x 8
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 180-TFBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Number of I/O: 145
Part Status: Active
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Program Memory Type: ROMless
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 360K x 8
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 180-TFBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
на замовлення 1047 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 64+ | 620.27 грн |
| LPC54S016JET180 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Number of I/O: 145
Part Status: Active
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Program Memory Type: ROMless
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 360K x 8
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 180-TFBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Number of I/O: 145
Part Status: Active
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Program Memory Type: ROMless
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 360K x 8
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 180-TFBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 117 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 31+ | 1310.17 грн |
| TDF8534BHH/N3K |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC OP AMP CLASS D 100LQFP
Description: IC OP AMP CLASS D 100LQFP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BAL99/DG/B2215 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE STANDARD 80V 250MA SOT233
Technology: Standard
Reverse Recovery Time (trr): 4 ns
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Packaging: Bulk
Qualification: AEC-Q101
Grade: Automotive
Current - Reverse Leakage @ Vr: 1 µA @ 70 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 150 mA
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 80 V
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Supplier Device Package: SOT-23-3
Current - Average Rectified (Io): 250mA
Capacitance @ Vr, F: 1.5pF @ 0V, 1MHz
Description: DIODE STANDARD 80V 250MA SOT233
Technology: Standard
Reverse Recovery Time (trr): 4 ns
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Packaging: Bulk
Qualification: AEC-Q101
Grade: Automotive
Current - Reverse Leakage @ Vr: 1 µA @ 70 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 150 mA
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 80 V
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Supplier Device Package: SOT-23-3
Current - Average Rectified (Io): 250mA
Capacitance @ Vr, F: 1.5pF @ 0V, 1MHz
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74AUP2G34GX147 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6X2SON
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 6-XFDFN
Packaging: Bulk
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6X2SON
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 6-XFDFN
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TJA1152BT/0Z |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 2Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 2Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| TJA1152BT/0Z |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 2Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 2Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
на замовлення 2450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 261.08 грн |
| 10+ | 189.09 грн |
| 25+ | 173.64 грн |
| 100+ | 147.01 грн |
| 250+ | 139.41 грн |
| 500+ | 135.59 грн |
| BLF7G27L-100,112 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANSISTOR
Description: RF TRANSISTOR
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 5909.79 грн |
| BLF878,112 |
на замовлення 1155 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 16082.76 грн |
| BLF6G13L-250P,112 |
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 16245.74 грн |
| MC56F81766VLF |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSC 128KB/20KB LQPF48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SCI, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 20kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 2.7V, 3.6V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Description: IC DSC 128KB/20KB LQPF48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SCI, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 20kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 2.7V, 3.6V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 633.72 грн |
| 10+ | 474.72 грн |
| 25+ | 440.90 грн |
| 100+ | 378.87 грн |
| MC56F81746VLF |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSC 64KB/12KB LQPF48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I²C, SCI, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
On-Chip RAM: 12kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Description: IC DSC 64KB/12KB LQPF48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I²C, SCI, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
On-Chip RAM: 12kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC3G14GD,125-NXP |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERT SCHMITT 3CH 3-IN 8XSON
Description: IC INVERT SCHMITT 3CH 3-IN 8XSON
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику
од. на суму грн.
| TFF11145HN/N1115 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LOW PHASE NOISE LO GENERATOR FOR
Description: LOW PHASE NOISE LO GENERATOR FOR
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BTA206X-800ET127 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW WEEN - BTA206X-800ET - 3 QUA
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: NOW WEEN - BTA206X-800ET - 3 QUA
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| NX3V1G384GW,125 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SW SPST-NCX1 450MOHM 5TSSOP
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Switch Circuit: SPST - NC
Charge Injection: 12pC
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Supplier Device Package: 5-TSSOP
-3db Bandwidth: 25MHz
Number of Circuits: 1
Part Status: Obsolete
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 70pF
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 26ns, 10ns
On-State Resistance (Max): 450mOhm
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Packaging: Cut Tape (CT)
Description: IC SW SPST-NCX1 450MOHM 5TSSOP
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Switch Circuit: SPST - NC
Charge Injection: 12pC
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Supplier Device Package: 5-TSSOP
-3db Bandwidth: 25MHz
Number of Circuits: 1
Part Status: Obsolete
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 70pF
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 26ns, 10ns
On-State Resistance (Max): 450mOhm
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| S9S12ZVL32F0MLC |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S9S08RNA60W1MLF |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику
од. на суму грн.
| FS32K146HFT0VLQT |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику
од. на суму грн.
| P5010NSE7QMB557-NXP |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 33181.37 грн |
| P5010NSN7TNB557-NXP |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 33462.23 грн |
| T1022NSN7MQB557 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ RISC MICROPROCESSOR 32-BI
Description: QORIQ RISC MICROPROCESSOR 32-BI
на замовлення 995 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 7947.63 грн |
| P5010NSN7MMB557-NXP |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 26862.35 грн |
| T4240NSE7TTB557 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64B POWER ARCH, 24X 1.8GH
SATA: SATA 3Gbps (2)
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Speed: 1.8GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Packaging: Bulk
Number of Cores/Bus Width: 24 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Core Processor: PowerPC e6500
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Description: QORIQ, 64B POWER ARCH, 24X 1.8GH
SATA: SATA 3Gbps (2)
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Speed: 1.8GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Packaging: Bulk
Number of Cores/Bus Width: 24 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Core Processor: PowerPC e6500
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 120904.70 грн |
| P5010NSN7QMB557 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 31602.21 грн |
| P5020NSN1VNB557 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ RISC MPU 64 BIT 2000MHZ
Description: QORIQ RISC MPU 64 BIT 2000MHZ
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 35618.94 грн |
| P5010NSE7TNB557 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 35134.75 грн |
| RAPIDRF-35TL039 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 28V LDMOS RF FRONT END 5G 56W
Contents: Board(s)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Supplied Contents: Board(s)
Type: Front End
Frequency: 3.4GHz ~ 3.6GHz
Packaging: Bulk
Description: 28V LDMOS RF FRONT END 5G 56W
Contents: Board(s)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Supplied Contents: Board(s)
Type: Front End
Frequency: 3.4GHz ~ 3.6GHz
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74LVC1GU04GW-Q100125 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: INVERTER, LVC/LCX/Z SERIES
Current - Quiescent (Max): 4 µA
Number of Circuits: 1
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4ns @ 5V, 50pF
Input Logic Level - Low: 0.33V ~ 1.1V
Input Logic Level - High: 1.32V ~ 4.4V
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Number of Inputs: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Inverter
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Description: INVERTER, LVC/LCX/Z SERIES
Current - Quiescent (Max): 4 µA
Number of Circuits: 1
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4ns @ 5V, 50pF
Input Logic Level - Low: 0.33V ~ 1.1V
Input Logic Level - High: 1.32V ~ 4.4V
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Number of Inputs: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Inverter
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MC34PF1550A1EPR2 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 93+ | 244.39 грн |
| MC32PF1550A4EP |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC34PF1550A1EP |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC32PF1550A7EP |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1550
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Description: PF1550
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2450 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC34PF1550A2EPR2 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC34PF1550A5EP |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1550
Description: PF1550
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC32PF1550A5EP |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1550
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Description: PF1550
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2450 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC32PF1550A0EPR2 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PBSS5220PAPS115 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PBSS5220PAPS SMALL
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Qualification: AEC-Q101
Grade: Automotive
Supplier Device Package: DFN2020D-6
Frequency - Transition: 95MHz
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 160 @ 1A, 2V
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 390mV @ 200mA, 2A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 20V
Current - Collector (Ic) (Max): 2A
Power - Max: 370mW
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Transistor Type: 2 PNP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 6-UDFN Exposed Pad
Description: NOW NEXPERIA PBSS5220PAPS SMALL
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Qualification: AEC-Q101
Grade: Automotive
Supplier Device Package: DFN2020D-6
Frequency - Transition: 95MHz
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 160 @ 1A, 2V
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 390mV @ 200mA, 2A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 20V
Current - Collector (Ic) (Max): 2A
Power - Max: 370mW
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Transistor Type: 2 PNP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 6-UDFN Exposed Pad
на замовлення 7440 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1734+ | 12.30 грн |
| MC9S08SH16CTGR |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 8-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: S08
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 1K x 8
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
Speed: 40MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of I/O: 13
Part Status: Active
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 8-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: S08
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 1K x 8
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
Speed: 40MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of I/O: 13
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MPC8248CZQMIBA-NXP |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, SCC, SMC, SPI, TDM, UART/USART
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (1)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC G2_LE
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 266MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BBGA
Packaging: Bulk
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, SCC, SMC, SPI, TDM, UART/USART
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (1)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC G2_LE
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 266MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BBGA
Packaging: Bulk
на замовлення 120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 3617.06 грн |
| MPC8245TVV300D-NXP |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, PO
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 352-LBGA
Packaging: Bulk
Additional Interfaces: DMA, DUART, I2C, I²O, PCI, UART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: SDRAM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Supplier Device Package: 352-TBGA (35x35)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC™ MPC603e
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 300MHz
Description: RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, PO
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 352-LBGA
Packaging: Bulk
Additional Interfaces: DMA, DUART, I2C, I²O, PCI, UART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: SDRAM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Supplier Device Package: 352-TBGA (35x35)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC™ MPC603e
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 300MHz
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 9307.24 грн |
| MIMX8MN3DVPIZAA |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Description: IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
на замовлення 169 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1314.91 грн |
| 10+ | 1008.09 грн |
| 25+ | 943.70 грн |
| 168+ | 800.21 грн |
| PCA8537BH/Q900/1,5 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PCA8537AH/Q900/1,5 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
Current - Supply: 200 µA
Supplier Device Package: 64-TQFP (10x10)
Digits or Characters: 22 Characters, 44 Characters, 352 Elements
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Interface: I2S
Package / Case: 64-TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Display Type: LCD
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
Current - Supply: 200 µA
Supplier Device Package: 64-TQFP (10x10)
Digits or Characters: 22 Characters, 44 Characters, 352 Elements
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Interface: I2S
Package / Case: 64-TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Display Type: LCD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PCA8537AH/Q900/1,5 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
Current - Supply: 200 µA
Supplier Device Package: 64-TQFP (10x10)
Digits or Characters: 22 Characters, 44 Characters, 352 Elements
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Interface: I2S
Mounting Type: Surface Mount
Display Type: LCD
Package / Case: 64-TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
Current - Supply: 200 µA
Supplier Device Package: 64-TQFP (10x10)
Digits or Characters: 22 Characters, 44 Characters, 352 Elements
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Interface: I2S
Mounting Type: Surface Mount
Display Type: LCD
Package / Case: 64-TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MIMXRT1062XVN5B |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 225-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13)
Part Status: Active
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 225-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13)
Part Status: Active
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1132.95 грн |
| 10+ | 864.03 грн |
| 25+ | 807.45 грн |
| MIMXRT1062DVN6B |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGA
Number of I/O: 149
Part Status: Active
Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 20x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Program Memory Type: ROM
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
RAM Size: 1M x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 600MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 225-LFBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGA
Number of I/O: 149
Part Status: Active
Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 20x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Program Memory Type: ROM
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
RAM Size: 1M x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 600MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 225-LFBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 727 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 967.59 грн |
| 10+ | 734.36 грн |
| 25+ | 685.03 грн |
| 100+ | 591.99 грн |
| 250+ | 567.75 грн |
| MAC57D5-208DC |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MAC57D5XX EVAL BRD
Utilized IC / Part: MAC57D5xx
Core Processor: ARM® Cortex®-A5, Cortex®-M0+, Cortex®-M4
Contents: Board(s)
Type: MCU 32-Bit
Mounting Type: Fixed
Packaging: Bulk
Description: MAC57D5XX EVAL BRD
Utilized IC / Part: MAC57D5xx
Core Processor: ARM® Cortex®-A5, Cortex®-M0+, Cortex®-M4
Contents: Board(s)
Type: MCU 32-Bit
Mounting Type: Fixed
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| FS32R274KSK2VMM |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Part Status: Active
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI, ZipWire
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.19V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 1.5M x 8
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
Speed: 180MHz, 240MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 257-LFBGA
Packaging: Bulk
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Part Status: Active
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI, ZipWire
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.19V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 1.5M x 8
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
Speed: 180MHz, 240MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 257-LFBGA
Packaging: Bulk
на замовлення 292 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 9+ | 2644.95 грн |
| FS32R274KSK2VMM |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Part Status: Active
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI, ZipWire
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.19V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 1.5M x 8
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
Speed: 180MHz, 240MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 257-LFBGA
Packaging: Tray
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Part Status: Active
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI, ZipWire
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.19V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 1.5M x 8
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
Speed: 180MHz, 240MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 257-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику
од. на суму грн.
| LPC43S67JET256551 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 16x10b; D/A 1x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
Speed: 204MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 256-LBGA
Packaging: Bulk
EEPROM Size: 16K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 154K x 8
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 164
Part Status: Active
Supplier Device Package: 256-LBGA (17x17)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 16x10b; D/A 1x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
Speed: 204MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 256-LBGA
Packaging: Bulk
EEPROM Size: 16K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 154K x 8
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 164
Part Status: Active
Supplier Device Package: 256-LBGA (17x17)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| LPC43S50FET180551 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Number of I/O: 118
Part Status: Active
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Program Memory Type: ROMless
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 264K x 8
Speed: 204MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 180-TFBGA
Packaging: Bulk
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Number of I/O: 118
Part Status: Active
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Program Memory Type: ROMless
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 264K x 8
Speed: 204MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 180-TFBGA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.





.jpg)




























