Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36383) > Сторінка 444 з 607
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BUK9K45-100E115 | NXP USA Inc. |
Description: NOW NEXPERIA BUK9K45-100E - DUALPart Status: Active Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
SC18IM704PWJ | NXP USA Inc. |
Description: IC UART TO I2C BRIDGEPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Function: Controller Interface: UART Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V Current - Supply: 4mA Protocol: I2C Supplier Device Package: 16-TSSOP Part Status: Active DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SC18IM704PWJ | NXP USA Inc. |
Description: IC UART TO I2C BRIDGEPackaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Function: Controller Interface: UART Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V Current - Supply: 4mA Protocol: I2C Supplier Device Package: 16-TSSOP Part Status: Active DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 6211 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
LD6805K/16H,115 | NXP USA Inc. |
Description: IC REG LIN 1.6V 150MA DFN1010C-4Output Type: Fixed Package / Case: 4-UDFN Exposed Pad Packaging: Bulk Current - Supply (Max): 150 µA Protection Features: Over Current, Transient Voltage Voltage Dropout (Max): 0.25V @ 150mA PSRR: 75dB (1kHz) Part Status: Obsolete Control Features: Enable Voltage - Output (Min/Fixed): 1.6V Supplier Device Package: DFN1010C-4 Number of Regulators: 1 Voltage - Input (Max): 5.5V Current - Quiescent (Iq): 35 µA Output Configuration: Positive Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Current - Output: 150mA Mounting Type: Surface Mount |
на замовлення 70000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
LS2088AXN7V1B | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU QORIQ 2.0GHZ 1292FCPBGA Packaging: Tray Package / Case: 1292-BFBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 2.0GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Core Processor: ARM® Cortex®-A72 Supplier Device Package: 1292-FCPBGA (37.5x37.5) Ethernet: 10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1) USB: USB 3.0 (2) + PHY Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit RAM Controllers: DDR4 SATA: SATA 6Gbps (2) Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| NT2L1001G0DUFV | NXP USA Inc. | Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 112373 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| NT2L1001G0DUDV | NXP USA Inc. | Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 112373 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| LS1027AXE7NQA | NXP USA Inc. | Description: LS1027A-1300 XT SEC |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 90 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
74LVC594APW-Q100118 | NXP USA Inc. |
Description: SERIAL IN PARALLEL OUTQualification: AEC-Q100 Number of Bits per Element: 8 Grade: Automotive Supplier Device Package: 16-TSSOP Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Logic Type: Shift Register Function: Serial to Parallel, Serial Number of Elements: 1 Mounting Type: Surface Mount Output Type: Push-Pull Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Packaging: Bulk |
на замовлення 2500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
MVR5510AMDA4ES | NXP USA Inc. |
Description: IC PMIC VR5510 ASIL-D Qualification: AEC-Q100 Grade: Automotive Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Current - Supply: 15mA Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MVR5510AMDA4ESR2 | NXP USA Inc. |
Description: IC PMIC VR5510 ASIL-D Qualification: AEC-Q100 Grade: Automotive Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Current - Supply: 15mA Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
74AUP1T97GF/S500132 | NXP USA Inc. |
Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSONChannels per Circuit: 1 Translator Type: Voltage Level Channel Type: Unidirectional Supplier Device Package: 6-XSON (1x1) Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Mounting Type: Surface Mount Output Type: Single-Ended Package / Case: 6-XFDFN Features: Configurable Gate Logic Functions Packaging: Bulk Number of Circuits: 1 Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 3.6 V Voltage - VCCA: 1.8 V ~ 2.7 V |
на замовлення 2216657 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
MCIMX6Y2CVK08AB | NXP USA Inc. |
Description: I.MX6ULL ROM PERF ENHAN |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
BZX84-C22/LF1VL | NXP USA Inc. |
Description: DIODE ZENER 22V 250MW TO236AB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
BZX84-C22/LF1R | NXP USA Inc. |
Description: DIODE ZENER 22V 250MW TO236AB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
BUK6209-30C | NXP USA Inc. |
Description: PFET, 50A I(D), 30V, 0.0192OHM, |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1503 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
74LVT573D,112 | NXP USA Inc. |
Description: NOW NEXPERIA 74LVT573D - BUS DRI |
на замовлення 8787 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
74LVT573BQ,115 | NXP USA Inc. |
Description: IC OCTAL D TRANSP LATCH 20DHVQFN |
на замовлення 2850 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
MPC8306SVMACDCA | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC83XX 200MHZ 369BGAAdditional Interfaces: DUART, I2C, SPI, TDM Graphics Acceleration: No RAM Controllers: DDR2 Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit USB: USB 2.0 (1) Ethernet: 10/100Mbps (3) Supplier Device Package: 369-PBGA (19x19) Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Core Processor: PowerPC e300c3 Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Speed: 200MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 369-LFBGA Packaging: Bulk |
на замовлення 34 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
PCA8561AHN-ARD | NXP USA Inc. |
Description: 18X4 LCD DRIVER ARDUINO SHIELDPackaging: Bulk Function: LCD Driver Type: Display Contents: Board(s) Utilized IC / Part: PCA8561 Platform: Arduino |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| PTN5110THQMP | NXP USA Inc. |
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V Interface: Bus, I²C Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6) Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| PTN5110HQMP | NXP USA Inc. |
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6) Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V Interface: Bus, I²C Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| PTN5110DHQMP | NXP USA Inc. |
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6) Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V Interface: Bus, I²C Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| SWAC57D-A5SCST1L | NXP USA Inc. | Description: AUTO SOFTWARE SAC57D A5 STRUCTUR |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| SW5746R-Z4ICST1L | NXP USA Inc. | Description: AUTO SOFTWARE MPC5746R Z4 INSTRU |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| SW577XK-Z7SCST1L | NXP USA Inc. |
Description: AUTO SOFTWARE MPC577XK Z7 STRUCT Packaging: Electronic Delivery Type: License Media Delivery Type: Electronically Delivered |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| SWAC57D-M4SCST1L | NXP USA Inc. | Description: AUTO SOFTWARE SAC57D M4 STRUCTUR |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| SW574XG-Z4SCST1L | NXP USA Inc. | Description: AUTO SOFTWARE MPC574XG Z4 STRUCT |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
S912XEG128BCAA | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFPDigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 59 Supplier Device Package: 80-QFP (14x14) Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V Core Size: 16-Bit Data Converters: A/D 8x12b Core Processor: HCS12X EEPROM Size: 2K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: External Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) RAM Size: 12K x 8 Program Memory Size: 128KB (128K x 8) Speed: 50MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 80-QFP Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 420 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
S912XEA128J2CAAR | NXP USA Inc. | Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 750 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
S912XET256BCAA | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFPMounting Type: Surface Mount Package / Case: 80-QFP Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 59 Supplier Device Package: 80-QFP (14x14) Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V Core Size: 16-Bit Data Converters: A/D 8x12b Core Processor: HCS12X EEPROM Size: 4K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: External Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) RAM Size: 16K x 8 Program Memory Size: 256KB (256K x 8) Speed: 50MHz |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 84 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
S912XEA128BCAA | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFPPackaging: Tray Package / Case: 80-QFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 12K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 2K x 8 Core Processor: HCS12X Data Converters: A/D 8x12b Core Size: 16-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 80-QFP (14x14) Number of I/O: 59 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 420 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| MC56F8367MPYE | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFPNumber of I/O: 76 Part Status: Active Supplier Device Package: 160-LQFP (24x24) Peripherals: POR, PWM, Temp Sensor, WDT Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.25V ~ 3.6V Core Size: 16-Bit Data Converters: A/D 16x12b Core Processor: 56800E Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: External Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 18K x 16 Program Memory Size: 512KB (256K x 16) Speed: 60MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 160-LQFP Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
MC56F8365MFGE,557 | NXP USA Inc. |
Description: DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, 16 BIT |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 7 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC56F83689VLL | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFPData Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b Core Processor: 56800EX Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) RAM Size: 64K x 8 Program Memory Size: 256KB (256K x 8) Speed: 100MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LQFP Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 82 Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14) Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Single-Core |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 540 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
74HC3GU04DP-Q100125 | NXP USA Inc. |
Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8TSSOP |
на замовлення 12000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
MC9S12DG256CFUER | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFPEEPROM Size: 4K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) RAM Size: 12K x 8 Program Memory Size: 256KB (256K x 8) Speed: 25MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 80-QFP Packaging: Tape & Reel (TR) DigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 59 Supplier Device Package: 80-QFP (14x14) Peripherals: PWM, WDT Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V Core Size: 16-Bit Data Converters: A/D 16x10b Core Processor: HCS12 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 750 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
|
NCJ3310AHN/0J | NXP USA Inc. |
Description: IC NFC TAG I2C HVQFN17Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) Part Status: Active Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3) Standards: ISO 15693, NFC Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: RFID Reader/Transponder Interface: GPIO, I2C |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 6000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
|
NCJ3310AHN/0J | NXP USA Inc. |
Description: IC NFC TAG I2C HVQFN17Part Status: Active Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3) Standards: ISO 15693, NFC Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: RFID Reader/Transponder Interface: GPIO, I2C Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad Packaging: Cut Tape (CT) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| BF510 | NXP USA Inc. |
Description: JFET N-CH 20V 30MA TO236AB Current - Drain (Idss) @ Vds (Vgs=0): 3 mA @ 10 V Voltage - Cutoff (VGS off) @ Id: 800 mV @ 10 µA Power - Max: 250 mW Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V Part Status: Obsolete Supplier Device Package: TO-236AB Current Drain (Id) - Max: 30 mA Voltage - Breakdown (V(BR)GSS): 20 V Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 5pF @ 10V FET Type: N-Channel Operating Temperature: 150°C (TJ) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 214 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
S9S12G192F0CLLR | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100LQFPRAM Size: 11K x 8 Program Memory Size: 192KB (192K x 8) Speed: 25MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LQFP Packaging: Cut Tape (CT) Number of I/O: 86 Part Status: Active Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14) Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V Core Size: 16-Bit Data Converters: A/D 16x10b Core Processor: 12V1 EEPROM Size: 4K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
K32WAM-001-T10 | NXP USA Inc. |
Description: K32W041AM UPGRADE BOARDPackaging: Bulk For Use With/Related Products: K32W041AM Frequency: 2.4GHz Type: Transceiver; 802.15.4 (Thread, Zigbee®), Bluetooth® 5.x (BLE) Supplied Contents: Board(s) Part Status: Active Contents: Board(s) Utilized IC / Part: K32W041AM |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
MCF54453CVP200 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGANumber of I/O: 132 Part Status: Active Supplier Device Package: 360-BGA (23x23) Peripherals: DMA, WDT Connectivity: I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Core Processor: Coldfire V4 Program Memory Type: ROMless Oscillator Type: External, Internal Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) RAM Size: 32K x 8 Speed: 200MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 360-BBGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 294 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
FS32K146UAT0VLLR | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFPDigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 89 Part Status: Active Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14) Peripherals: POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b Core Processor: ARM® Cortex®-M4F EEPROM Size: 4K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) RAM Size: 128K x 8 Program Memory Size: 1MB (1M x 8) Speed: 112MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LQFP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
LD6806CX4/13P,315 | NXP USA Inc. |
Description: IC REG LINEAR 1.3V 200MA 4-WLCSPCurrent - Supply (Max): 250 µA Protection Features: Over Current, Over Temperature PSRR: 55dB (1kHz) Control Features: Enable Voltage - Output (Min/Fixed): 1.3V Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76) Number of Regulators: 1 Voltage - Input (Max): 5.5V Current - Quiescent (Iq): 100 µA Output Configuration: Positive Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Current - Output: 200mA Mounting Type: Surface Mount Output Type: Fixed Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP Packaging: Bulk Voltage Dropout (Max): 0.1V @ 200mA |
на замовлення 27000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| AFT26HW050GSR3-NXP | NXP USA Inc. |
Description: RF MOSFETPackaging: Bulk |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
|
LD6836TD/29P,125 | NXP USA Inc. |
Description: IC REG LINEAR 2.9V 300MA 5TSOP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1818 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
LPC54607J256ET180551 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 180TFBGA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
LPC54606J256BD100551 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFPDigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 64 Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14) Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Single-Core Data Converters: A/D 12x12b Core Processor: ARM® Cortex®-M4 EEPROM Size: 16K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) RAM Size: 136K x 8 Program Memory Size: 256KB (256K x 8) Speed: 180MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LQFP Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| LPC54607J256ET180 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 180TFBGA Core Processor: ARM® Cortex®-M4 EEPROM Size: 16K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) RAM Size: 136K x 8 Program Memory Size: 256KB (256K x 8) Speed: 180MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 180-TFBGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 145 Part Status: Active Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12) Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Connectivity: I²C, SPI, UART/USART, USB Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Single-Core Data Converters: A/D 12x12b SAR |
на замовлення 1827 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
|
LPC54606J512BD208K | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFPSupplier Device Package: 208-LQFP (28x28) Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Data Converters: A/D 12x12b SAR Core Processor: ARM® Cortex®-M4 EEPROM Size: 16K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) RAM Size: 200K x 8 Program Memory Size: 512KB (512K x 8) Speed: 180MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 208-LQFP Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 171 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| M83261G13,557 | NXP USA Inc. | Description: C1K 650MHZ VOIP IC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
74ABT2244DB,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1518 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
74ABT2244DB,118 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 74HC221DB112 | NXP USA Inc. |
Description: IC MULTIVIBRATOR 19NS 16SSOP Voltage - Supply: 4.5 V ~ 5.5 V Part Status: Obsolete Supplier Device Package: 16-SSOP Schmitt Trigger Input: No Independent Circuits: 2 Propagation Delay: 23 ns Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Logic Type: Monostable Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Packaging: Tube |
на замовлення 1992 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
| JN5179-001-M10 | NXP USA Inc. |
Description: ZIGBEE 3.0, ZIGBEE PRO, THREAD A |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
EK-MPC5744P | NXP USA Inc. |
Description: ADVANCED AUTOMOTIVE ANALOGUtilized IC / Part: MPC5744P Core Processor: e200 Contents: Board(s) Type: MCU 32-Bit Mounting Type: Fixed Packaging: Box |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
CBTL04083ABS,558 | NXP USA Inc. |
Description: DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, 4 FUNCPackaging: Bulk Part Status: Active |
на замовлення 286403 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
CBTL04083BBS | NXP USA Inc. |
Description: IC MUX/DEMUX 2:1 4CH 42HVQFNPackaging: Bulk Part Status: Active |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| CBTL04083ABS | NXP USA Inc. |
Description: DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, 4 FUNCPackaging: Bulk Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| BUK9K45-100E115 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BUK9K45-100E - DUAL
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Description: NOW NEXPERIA BUK9K45-100E - DUAL
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SC18IM704PWJ |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC UART TO I2C BRIDGE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: UART
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC UART TO I2C BRIDGE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: UART
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2500+ | 154.83 грн |
| SC18IM704PWJ |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC UART TO I2C BRIDGE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: UART
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC UART TO I2C BRIDGE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: UART
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 6211 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 279.28 грн |
| 10+ | 203.19 грн |
| 25+ | 186.78 грн |
| 100+ | 158.39 грн |
| 250+ | 150.33 грн |
| 500+ | 149.64 грн |
| LD6805K/16H,115 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LIN 1.6V 150MA DFN1010C-4
Output Type: Fixed
Package / Case: 4-UDFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
Current - Supply (Max): 150 µA
Protection Features: Over Current, Transient Voltage
Voltage Dropout (Max): 0.25V @ 150mA
PSRR: 75dB (1kHz)
Part Status: Obsolete
Control Features: Enable
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.6V
Supplier Device Package: DFN1010C-4
Number of Regulators: 1
Voltage - Input (Max): 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 35 µA
Output Configuration: Positive
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Current - Output: 150mA
Mounting Type: Surface Mount
Description: IC REG LIN 1.6V 150MA DFN1010C-4
Output Type: Fixed
Package / Case: 4-UDFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
Current - Supply (Max): 150 µA
Protection Features: Over Current, Transient Voltage
Voltage Dropout (Max): 0.25V @ 150mA
PSRR: 75dB (1kHz)
Part Status: Obsolete
Control Features: Enable
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.6V
Supplier Device Package: DFN1010C-4
Number of Regulators: 1
Voltage - Input (Max): 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 35 µA
Output Configuration: Positive
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Current - Output: 150mA
Mounting Type: Surface Mount
на замовлення 70000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2959+ | 7.57 грн |
| LS2088AXN7V1B |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 2.0GHZ 1292FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1292-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1292-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)
USB: USB 3.0 (2) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
SATA: SATA 6Gbps (2)
Part Status: Active
Description: IC MPU QORIQ 2.0GHZ 1292FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1292-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1292-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)
USB: USB 3.0 (2) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
SATA: SATA 6Gbps (2)
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику
од. на суму грн.
| NT2L1001G0DUFV |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 112373 шт
В кошику
од. на суму грн.
| NT2L1001G0DUDV |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 112373 шт
В кошику
од. на суму грн.
| LS1027AXE7NQA |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LS1027A-1300 XT SEC
Description: LS1027A-1300 XT SEC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74LVC594APW-Q100118 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SERIAL IN PARALLEL OUT
Qualification: AEC-Q100
Number of Bits per Element: 8
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: Shift Register
Function: Serial to Parallel, Serial
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Bulk
Description: SERIAL IN PARALLEL OUT
Qualification: AEC-Q100
Number of Bits per Element: 8
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: Shift Register
Function: Serial to Parallel, Serial
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Bulk
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1132+ | 19.54 грн |
| MVR5510AMDA4ES |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC VR5510 ASIL-D
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Description: IC PMIC VR5510 ASIL-D
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MVR5510AMDA4ESR2 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC VR5510 ASIL-D
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: IC PMIC VR5510 ASIL-D
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74AUP1T97GF/S500132 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Channels per Circuit: 1
Translator Type: Voltage Level
Channel Type: Unidirectional
Supplier Device Package: 6-XSON (1x1)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Single-Ended
Package / Case: 6-XFDFN
Features: Configurable Gate Logic Functions
Packaging: Bulk
Number of Circuits: 1
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCA: 1.8 V ~ 2.7 V
Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Channels per Circuit: 1
Translator Type: Voltage Level
Channel Type: Unidirectional
Supplier Device Package: 6-XSON (1x1)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Single-Ended
Package / Case: 6-XFDFN
Features: Configurable Gate Logic Functions
Packaging: Bulk
Number of Circuits: 1
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCA: 1.8 V ~ 2.7 V
на замовлення 2216657 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2036+ | 11.87 грн |
| MCIMX6Y2CVK08AB |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
Description: I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| BZX84-C22/LF1VL |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 22V 250MW TO236AB
Description: DIODE ZENER 22V 250MW TO236AB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BZX84-C22/LF1R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 22V 250MW TO236AB
Description: DIODE ZENER 22V 250MW TO236AB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BUK6209-30C |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PFET, 50A I(D), 30V, 0.0192OHM,
Description: PFET, 50A I(D), 30V, 0.0192OHM,
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1503 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74LVT573D,112 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVT573D - BUS DRI
Description: NOW NEXPERIA 74LVT573D - BUS DRI
на замовлення 8787 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1419+ | 15.50 грн |
| 74LVT573BQ,115 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC OCTAL D TRANSP LATCH 20DHVQFN
Description: IC OCTAL D TRANSP LATCH 20DHVQFN
на замовлення 2850 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1597+ | 14.02 грн |
| MPC8306SVMACDCA |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 200MHZ 369BGA
Additional Interfaces: DUART, I2C, SPI, TDM
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR2
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (1)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Supplier Device Package: 369-PBGA (19x19)
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Core Processor: PowerPC e300c3
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 200MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 369-LFBGA
Packaging: Bulk
Description: IC MPU MPC83XX 200MHZ 369BGA
Additional Interfaces: DUART, I2C, SPI, TDM
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR2
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (1)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Supplier Device Package: 369-PBGA (19x19)
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Core Processor: PowerPC e300c3
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 200MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 369-LFBGA
Packaging: Bulk
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 14+ | 1686.70 грн |
| PCA8561AHN-ARD |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 18X4 LCD DRIVER ARDUINO SHIELD
Packaging: Bulk
Function: LCD Driver
Type: Display
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCA8561
Platform: Arduino
Description: 18X4 LCD DRIVER ARDUINO SHIELD
Packaging: Bulk
Function: LCD Driver
Type: Display
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCA8561
Platform: Arduino
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 12774.12 грн |
| PTN5110THQMP |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Interface: Bus, I²C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Interface: Bus, I²C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PTN5110HQMP |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Interface: Bus, I²C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Interface: Bus, I²C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PTN5110DHQMP |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Interface: Bus, I²C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Interface: Bus, I²C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SWAC57D-A5SCST1L |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE SAC57D A5 STRUCTUR
Description: AUTO SOFTWARE SAC57D A5 STRUCTUR
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SW5746R-Z4ICST1L |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE MPC5746R Z4 INSTRU
Description: AUTO SOFTWARE MPC5746R Z4 INSTRU
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SW577XK-Z7SCST1L |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE MPC577XK Z7 STRUCT
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Description: AUTO SOFTWARE MPC577XK Z7 STRUCT
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SWAC57D-M4SCST1L |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE SAC57D M4 STRUCTUR
Description: AUTO SOFTWARE SAC57D M4 STRUCTUR
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SW574XG-Z4SCST1L |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE MPC574XG Z4 STRUCT
Description: AUTO SOFTWARE MPC574XG Z4 STRUCT
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| S912XEG128BCAA |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x12b
Core Processor: HCS12X
EEPROM Size: 2K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 12K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x12b
Core Processor: HCS12X
EEPROM Size: 2K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 12K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S912XEA128J2CAAR |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S912XET256BCAA |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x12b
Core Processor: HCS12X
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 50MHz
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x12b
Core Processor: HCS12X
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 50MHz
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S912XEA128BCAA |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC56F8367MPYE |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFP
Number of I/O: 76
Part Status: Active
Supplier Device Package: 160-LQFP (24x24)
Peripherals: POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.25V ~ 3.6V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x12b
Core Processor: 56800E
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 18K x 16
Program Memory Size: 512KB (256K x 16)
Speed: 60MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 160-LQFP
Packaging: Bulk
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFP
Number of I/O: 76
Part Status: Active
Supplier Device Package: 160-LQFP (24x24)
Peripherals: POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.25V ~ 3.6V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x12b
Core Processor: 56800E
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 18K x 16
Program Memory Size: 512KB (256K x 16)
Speed: 60MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 160-LQFP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MC56F8365MFGE,557 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, 16 BIT
Description: DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, 16 BIT
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC56F83689VLL |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Processor: 56800EX
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 100MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 82
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Processor: 56800EX
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 64K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 100MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 82
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC3GU04DP-Q100125 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8TSSOP
Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8TSSOP
на замовлення 12000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1682+ | 14.84 грн |
| MC9S12DG256CFUER |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 12K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x10b
Core Processor: HCS12
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 12K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x10b
Core Processor: HCS12
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику
од. на суму грн.
| NCJ3310AHN/0J |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC NFC TAG I2C HVQFN17
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
Standards: ISO 15693, NFC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: RFID Reader/Transponder
Interface: GPIO, I2C
Description: IC NFC TAG I2C HVQFN17
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
Standards: ISO 15693, NFC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: RFID Reader/Transponder
Interface: GPIO, I2C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| NCJ3310AHN/0J |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC NFC TAG I2C HVQFN17
Part Status: Active
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
Standards: ISO 15693, NFC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: RFID Reader/Transponder
Interface: GPIO, I2C
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
Description: IC NFC TAG I2C HVQFN17
Part Status: Active
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
Standards: ISO 15693, NFC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: RFID Reader/Transponder
Interface: GPIO, I2C
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BF510 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: JFET N-CH 20V 30MA TO236AB
Current - Drain (Idss) @ Vds (Vgs=0): 3 mA @ 10 V
Voltage - Cutoff (VGS off) @ Id: 800 mV @ 10 µA
Power - Max: 250 mW
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: TO-236AB
Current Drain (Id) - Max: 30 mA
Voltage - Breakdown (V(BR)GSS): 20 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 5pF @ 10V
FET Type: N-Channel
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: JFET N-CH 20V 30MA TO236AB
Current - Drain (Idss) @ Vds (Vgs=0): 3 mA @ 10 V
Voltage - Cutoff (VGS off) @ Id: 800 mV @ 10 µA
Power - Max: 250 mW
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: TO-236AB
Current Drain (Id) - Max: 30 mA
Voltage - Breakdown (V(BR)GSS): 20 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 5pF @ 10V
FET Type: N-Channel
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 214 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S9S12G192F0CLLR |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100LQFP
RAM Size: 11K x 8
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of I/O: 86
Part Status: Active
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x10b
Core Processor: 12V1
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100LQFP
RAM Size: 11K x 8
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of I/O: 86
Part Status: Active
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x10b
Core Processor: 12V1
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 659.83 грн |
| 10+ | 493.61 грн |
| 25+ | 458.12 грн |
| 100+ | 393.35 грн |
| 250+ | 375.92 грн |
| 500+ | 365.41 грн |
| K32WAM-001-T10 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: K32W041AM UPGRADE BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: K32W041AM
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; 802.15.4 (Thread, Zigbee®), Bluetooth® 5.x (BLE)
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: K32W041AM
Description: K32W041AM UPGRADE BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: K32W041AM
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; 802.15.4 (Thread, Zigbee®), Bluetooth® 5.x (BLE)
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: K32W041AM
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2919.39 грн |
| MCF54453CVP200 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGA
Number of I/O: 132
Part Status: Active
Supplier Device Package: 360-BGA (23x23)
Peripherals: DMA, WDT
Connectivity: I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Core Processor: Coldfire V4
Program Memory Type: ROMless
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 32K x 8
Speed: 200MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 360-BBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGA
Number of I/O: 132
Part Status: Active
Supplier Device Package: 360-BGA (23x23)
Peripherals: DMA, WDT
Connectivity: I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Core Processor: Coldfire V4
Program Memory Type: ROMless
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 32K x 8
Speed: 200MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 360-BBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 294 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2242.16 грн |
| 10+ | 1759.52 грн |
| 25+ | 1659.73 грн |
| 100+ | 1493.12 грн |
| FS32K146UAT0VLLR |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 89
Part Status: Active
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
Speed: 112MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 89
Part Status: Active
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
Speed: 112MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| LD6806CX4/13P,315 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.3V 200MA 4-WLCSP
Current - Supply (Max): 250 µA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
PSRR: 55dB (1kHz)
Control Features: Enable
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.3V
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Number of Regulators: 1
Voltage - Input (Max): 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Output Configuration: Positive
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Current - Output: 200mA
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Fixed
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Packaging: Bulk
Voltage Dropout (Max): 0.1V @ 200mA
Description: IC REG LINEAR 1.3V 200MA 4-WLCSP
Current - Supply (Max): 250 µA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
PSRR: 55dB (1kHz)
Control Features: Enable
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.3V
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Number of Regulators: 1
Voltage - Input (Max): 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Output Configuration: Positive
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Current - Output: 200mA
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Fixed
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Packaging: Bulk
Voltage Dropout (Max): 0.1V @ 200mA
на замовлення 27000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3328+ | 6.57 грн |
| AFT26HW050GSR3-NXP |
![]() |
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 8663.50 грн |
| LD6836TD/29P,125 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 2.9V 300MA 5TSOP
Description: IC REG LINEAR 2.9V 300MA 5TSOP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1818 шт
В кошику
од. на суму грн.
| LPC54607J256ET180551 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 180TFBGA
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 180TFBGA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| LPC54606J256BD100551 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 12x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
EEPROM Size: 16K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 136K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Bulk
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 12x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
EEPROM Size: 16K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 136K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| LPC54607J256ET180 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 180TFBGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
EEPROM Size: 16K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 136K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 180-TFBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 145
Part Status: Active
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 180TFBGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
EEPROM Size: 16K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 136K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 180-TFBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 145
Part Status: Active
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 12x12b SAR
на замовлення 1827 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 32+ | 1240.54 грн |
| LPC54606J512BD208K |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
EEPROM Size: 16K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 200K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 208-LQFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 171
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
EEPROM Size: 16K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 200K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 180MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 208-LQFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 171
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| M83261G13,557 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: C1K 650MHZ VOIP IC
Description: C1K 650MHZ VOIP IC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74ABT2244DB,112 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
Description: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1518 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74ABT2244DB,118 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
Description: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC221DB112 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MULTIVIBRATOR 19NS 16SSOP
Voltage - Supply: 4.5 V ~ 5.5 V
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 16-SSOP
Schmitt Trigger Input: No
Independent Circuits: 2
Propagation Delay: 23 ns
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: Monostable
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Packaging: Tube
Description: IC MULTIVIBRATOR 19NS 16SSOP
Voltage - Supply: 4.5 V ~ 5.5 V
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 16-SSOP
Schmitt Trigger Input: No
Independent Circuits: 2
Propagation Delay: 23 ns
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: Monostable
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Packaging: Tube
на замовлення 1992 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 424+ | 93.36 грн |
| JN5179-001-M10 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ZIGBEE 3.0, ZIGBEE PRO, THREAD A
Description: ZIGBEE 3.0, ZIGBEE PRO, THREAD A
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику
од. на суму грн.
| EK-MPC5744P |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ADVANCED AUTOMOTIVE ANALOG
Utilized IC / Part: MPC5744P
Core Processor: e200
Contents: Board(s)
Type: MCU 32-Bit
Mounting Type: Fixed
Packaging: Box
Description: ADVANCED AUTOMOTIVE ANALOG
Utilized IC / Part: MPC5744P
Core Processor: e200
Contents: Board(s)
Type: MCU 32-Bit
Mounting Type: Fixed
Packaging: Box
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| CBTL04083ABS,558 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, 4 FUNC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Description: DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, 4 FUNC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
на замовлення 286403 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 259+ | 91.77 грн |
| CBTL04083BBS |
![]() |
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 259+ | 91.77 грн |
| CBTL04083ABS |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, 4 FUNC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Description: DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, 4 FUNC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.































