Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35719) > Сторінка 445 з 596

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 440 441 442 443 444 445 446 447 448 449 450 472 531 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
74LVC16244AEV/G518 74LVC16244AEV/G518 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16244A.pdf Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES, 4
на замовлення 23366 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16244ADGG-Q100118 74LVC16244ADGG-Q100118 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16244A_Q100.pdf Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 48-TSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 28360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
830+26.21 грн
Мінімальне замовлення: 830
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16244ADGG 74LVC16244ADGG NXP USA Inc. PHGLS28881-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUF NON-INVERT 3.6V 48TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16244ADL,112 74LVC16244ADL,112 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16244A.pdf Description: IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 48SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16374ADGG-Q100118 74LVCH16374ADGG-Q100118 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16374A_Q100.pdf Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
на замовлення 12000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVCH16601DGG118 74ALVCH16601DGG118 NXP USA Inc. 74ALVCH16601.pdf Description: REGISTERED BUS TRANSCEIVER
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Number of Circuits: 18
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Universal Bus Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 56-TSSOP
на замовлення 1994 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
367+59.70 грн
Мінімальне замовлення: 367
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVCH16601DGG512 74ALVCH16601DGG512 NXP USA Inc. 74ALVCH16601.pdf Description: REGISTERED BUS TRANSCEIVER
Packaging: Bulk
Part Status: Active
на замовлення 875 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
402+59.69 грн
Мінімальне замовлення: 402
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FX512AVLH12R MK22FX512AVLH12R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 22x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+622.92 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
74LV139D,112 74LV139D,112 NXP USA Inc. 74LV139.pdf Description: IC DECODER/DEMUX 1 X 2:4 16SO
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:4
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Independent Circuits: 2
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SO
Part Status: Obsolete
на замовлення 7819 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+11.02 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19363DB1484UL NXP USA Inc. TEA19361T.pdf Description: 60W USB PD2.0 DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Function: Battery Charger
Type: Power Management
Utilized IC / Part: TEA19363
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5746CK1AMKU2 SPC5746CK1AMKU2 NXP USA Inc. MPC5746C.pdf Description: IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Part Status: Active
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMG3003NT1-NXP MMG3003NT1-NXP NXP USA Inc. FSCL-S-A0000226248-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER
на замовлення 470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
134+167.03 грн
Мінімальне замовлення: 134
В кошику  од. на суму  грн.
MMZ25332BT1 MMZ25332BT1 NXP USA Inc. MMZ25332B.pdf Description: IC AMP LTE 1.8GHZ-2.8GHZ 12QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8GHz ~ 2.8GHz
RF Type: LTE, TDS-CDMA, W-CDMA
Voltage - Supply: 3V ~ 5V
Gain: 26.5dB
Current - Supply: 390mA
Noise Figure: 5.8dB
P1dB: 33dBm
Test Frequency: 2.5GHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
на замовлення 921 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+569.00 грн
10+474.82 грн
25+449.47 грн
100+389.21 грн
250+369.68 грн
500+355.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AFSC5G37D37T2 NXP USA Inc. AFSC5G37D37.pdf Description: AIRFAST PWR AMP 5G 29DB HLQFN26
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFSC5G37D37T2 NXP USA Inc. AFSC5G37D37.pdf Description: AIRFAST PWR AMP 5G 29DB HLQFN26
на замовлення 1717 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2919.83 грн
10+2623.17 грн
25+2607.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BLA6H0912-500112 NXP USA Inc. bla6h0912-500.pdf Description: BLA6H0912-500 - LDMOS AVIONICS R
Packaging: Tray
Package / Case: SOT634A
Current Rating (Amps): 54A
Frequency: 960MHz ~ 1.22GHz
Power - Output: 450W
Gain: 17dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: CDFM2
Part Status: Not For New Designs
Voltage - Rated: 100 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 74 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+49039.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDP512J1VAL S912XDP512J1VAL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Part Status: Not For New Designs
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP51-05W,115 BAP51-05W,115 NXP USA Inc. BAP51-05W.pdf Description: RF DIODE PIN 50V 240MW SOT323-3
на замовлення 20095 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2935+7.68 грн
Мінімальне замовлення: 2935
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V3090NBR5578 NXP USA Inc. Description: RF POWER UHF BAND N-CHANNEL FET
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602BF2VLH4R SPC5602BF2VLH4R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 45
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S5402FTBX SL2S5402FTBX NXP USA Inc. Description: ICODE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 3-XDFN
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: ISO 15693, ISO 18000-3
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.5V ~ 1.7V
Standards: ISO 15693, ISO 18000-3
Supplier Device Package: 3-XSON (1x1.45)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVL12F0CLF S912ZVL12F0CLF NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6D5EYM12AC MCIMX6D5EYM12AC NXP USA Inc. IMX6SRSFS.pdf Description: IC MPU I.MX6D 1.2GHZ 624FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1084ASE7MQA NXP USA Inc. Description: IC MPU QORLQ LS1 1.2GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN1M0AVLK12R MK22FN1M0AVLK12R NXP USA Inc. K22P80M120SF5V2.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 80FQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 27x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2001EKR2518 MC33HB2001EKR2518 NXP USA Inc. PHGL-S-A0005815762-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BRUSH DC MOTOR CONTROLLER 16A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2002ES MC33HB2002ES NXP USA Inc. Description: H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR
Packaging: Tray
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 10A
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (2)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: DC Motors
Technology: CMOS
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Grade: Automotive
Part Status: Active
на замовлення 497 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+277.74 грн
10+201.93 грн
25+185.39 грн
80+159.25 грн
230+149.47 грн
490+144.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2002ESR2 NXP USA Inc. Description: H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 10A
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (2)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: DC Motors
Technology: CMOS
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Grade: Automotive
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48AMLF S9S12GN48AMLF NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5024AVNA0ESR2 MPF5024AVNA0ESR2 NXP USA Inc. Description: PF5024
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX3L1G3157GMZ NX3L1G3157GMZ NXP USA Inc. NX3L1G3157.pdf Description: IC SWITCH SPDT X 1 900MOHM 6XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 900mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 15pC
Crosstalk: -90dB @ 1MHz
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 100mOhm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 25ns, 10ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Grade: Automotive
Number of Circuits: 1
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G274AABK0CUCT NXP USA Inc. S32G2RSERDESRM.pdf Description: IC MPU AEC-Q100 1GHZ 525FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: MII, RGMII, RMII, SGMII
USB: USB OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Security Features: HSE-H
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5746CK1MMJ6 SPC5746CK1MMJ6 NXP USA Inc. MPC5746C.pdf Description: IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2PA1774QMB315 2PA1774QMB315 NXP USA Inc. 2PA1774XMB_SER.pdf Description: NOW NEXPERIA 2PA1774QMB - SMALL
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 200mV @ 5mA, 50mA
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 120 @ 1mA, 6V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 40 V
Power - Max: 250 mW
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 57940 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6935+2.90 грн
Мінімальне замовлення: 6935
В кошику  од. на суму  грн.
PDTC144VMB315 PDTC144VMB315 NXP USA Inc. PDTC144VMB.pdf Description: TRANS PREBIAS
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 40 @ 5mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 230 MHz
Resistor - Base (R1): 47 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 10 kOhms
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11225+2.18 грн
Мінімальне замовлення: 11225
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11E13FBD48301 LPC11E13FBD48301 NXP USA Inc. PHGLS28857-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 48LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5747CHK0AVKU6 SPC5747CHK0AVKU6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5747CHK0AVKU6R SP5747CHK0AVKU6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09211HT1 MML09211HT1 NXP USA Inc. MML09211HT1.pdf Description: IC RF AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 8DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 21.3dB
Current - Supply: 60mA
Noise Figure: 0.66dB
P1dB: 20dBm
Test Frequency: 1.4GHz
Supplier Device Package: 8-DFN (2x2)
Part Status: Obsolete
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
69+584.12 грн
Мінімальне замовлення: 69
В кошику  од. на суму  грн.
NX3V1T66GM,115 NX3V1T66GM,115 NXP USA Inc. NX3V1T66.pdf Description: IC SW SPST-NOX1 450MOHM 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 450mOhm
-3db Bandwidth: 25MHz
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 12pC
Switch Circuit: SPST - NO
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 28ns, 20ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 70pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Number of Circuits: 1
на замовлення 33273 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3328+6.83 грн
Мінімальне замовлення: 3328
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC12F0VLFR S912ZVC12F0VLFR NXP USA Inc. S12ZVCFS.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+336.28 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
TDA18225HN/C1 NXP USA Inc. Description: INTEGRATED CIRCUIT
на замовлення 938 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12E64MFUE MC9S12E64MFUE NXP USA Inc. FSCLS02076-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b; D/A 2x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 2.75V
Connectivity: EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 60
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
15+1649.71 грн
Мінімальне замовлення: 15
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DJ64MFUE MC9S12DJ64MFUE NXP USA Inc. S12DP256B_ZIP.zip Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 59
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P60D144PX34/9A0409 NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX79-B6V2143 BZX79-B6V2143 NXP USA Inc. BZX79.pdf Description: NOW NEXPERIA BZX79-B6V2 - ZENER
на замовлення 105000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
15000+1.45 грн
Мінімальне замовлення: 15000
В кошику  од. на суму  грн.
BAP65-05 NXP USA Inc. Description: PIN DIODE, 30V V(BR), SILICON, T
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AVC20T245DGV,118 74AVC20T245DGV,118 NXP USA Inc. 74AVC20T245_Rev_Feb2017.pdf Description: IC TRANSLATOR BIDIR 56TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Translation Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 10
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Supplier Device Package: 56-TSSOP
на замовлення 9222 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
307+74.35 грн
Мінімальне замовлення: 307
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64AVLFR S9S12G64AVLFR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SWAC58R-ICC01L NXP USA Inc. Description: AUTO SOFTWARE SAC58R INTER CORE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SWAC58R-ICC01V NXP USA Inc. Description: AUTO SOFTWARE SAC58R INTER CORE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SWAC58R-ICC01P NXP USA Inc. Description: AUTO SOFTWARE SAC58R INTER CORE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806TD/18P,125 LD6806TD/18P,125 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 1.8V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.8V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 15901 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2959+7.62 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
MPC5775B-EVB MPC5775B-EVB NXP USA Inc. get-started-with-the-mpc5775b-e-low-cost-development-board-for-battery-management-and-inverter:GS-MPC5775B-E-EVB Description: MPC5775B-EVB DEV BOARD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: e200
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MPC5775B, MPC5775E
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+21998.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K14WEVB-Q064 S32K14WEVB-Q064 NXP USA Inc. getting-started-with-the-s32k14w-q064-evaluation-board:GS-S32K14WEVB-Q064 Description: S32K144W EVAL BOARD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Utilized IC / Part: S32K144W
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13486.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S12VR64EVB3 NXP USA Inc. Description: S12VR64 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 16-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: S12
Utilized IC / Part: S12VR64
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+38941.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1060-EVKB MIMXRT1060-EVKB NXP USA Inc. MIMXRT1060-EVKB.pdf Description: I.MX RT1060 EVAL BRD REVB
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Utilized IC / Part: i.MX RT1060
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9193.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K3X4EVBQ257ND S32K3X4EVBQ257ND NXP USA Inc. Description: S32K344 EVAL BOARD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Utilized IC / Part: S32K344
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K116EVB2Q048 S32K116EVB2Q048 NXP USA Inc. S32K116EVB-QSG.pdf Description: EVAL BOARD S32K116
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: S32K116
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8486.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K118EVB2Q048 S32K118EVB2Q048 NXP USA Inc. getting-started-with-the-s32k118evb2q048-evaluation-board:GS-S32K118EVB Description: EVAL BOARD S32K118 GEN PURPOSE
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: S32K118
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8197.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16244AEV/G518 74LVC_LVCH16244A.pdf
74LVC16244AEV/G518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES, 4
на замовлення 23366 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16244ADGG-Q100118 74LVC_LVCH16244A_Q100.pdf
74LVC16244ADGG-Q100118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 48-TSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 28360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
830+26.21 грн
Мінімальне замовлення: 830
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16244ADGG PHGLS28881-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC16244ADGG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUF NON-INVERT 3.6V 48TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16244ADL,112 74LVC_LVCH16244A.pdf
74LVC16244ADL,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 48SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16374ADGG-Q100118 74LVC_LVCH16374A_Q100.pdf
74LVCH16374ADGG-Q100118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
на замовлення 12000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVCH16601DGG118 74ALVCH16601.pdf
74ALVCH16601DGG118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: REGISTERED BUS TRANSCEIVER
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Number of Circuits: 18
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Universal Bus Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 56-TSSOP
на замовлення 1994 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
367+59.70 грн
Мінімальне замовлення: 367
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVCH16601DGG512 74ALVCH16601.pdf
74ALVCH16601DGG512
Виробник: NXP USA Inc.
Description: REGISTERED BUS TRANSCEIVER
Packaging: Bulk
Part Status: Active
на замовлення 875 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
402+59.69 грн
Мінімальне замовлення: 402
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FX512AVLH12R
MK22FX512AVLH12R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 22x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+622.92 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
74LV139D,112 74LV139.pdf
74LV139D,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DECODER/DEMUX 1 X 2:4 16SO
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:4
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Independent Circuits: 2
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SO
Part Status: Obsolete
на замовлення 7819 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2049+11.02 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19363DB1484UL TEA19361T.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 60W USB PD2.0 DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Function: Battery Charger
Type: Power Management
Utilized IC / Part: TEA19363
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5746CK1AMKU2 MPC5746C.pdf
SPC5746CK1AMKU2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Part Status: Active
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMG3003NT1-NXP FSCL-S-A0000226248-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MMG3003NT1-NXP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER
на замовлення 470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
134+167.03 грн
Мінімальне замовлення: 134
В кошику  од. на суму  грн.
MMZ25332BT1 MMZ25332B.pdf
MMZ25332BT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP LTE 1.8GHZ-2.8GHZ 12QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.8GHz ~ 2.8GHz
RF Type: LTE, TDS-CDMA, W-CDMA
Voltage - Supply: 3V ~ 5V
Gain: 26.5dB
Current - Supply: 390mA
Noise Figure: 5.8dB
P1dB: 33dBm
Test Frequency: 2.5GHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
на замовлення 921 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+569.00 грн
10+474.82 грн
25+449.47 грн
100+389.21 грн
250+369.68 грн
500+355.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AFSC5G37D37T2 AFSC5G37D37.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AIRFAST PWR AMP 5G 29DB HLQFN26
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFSC5G37D37T2 AFSC5G37D37.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AIRFAST PWR AMP 5G 29DB HLQFN26
на замовлення 1717 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2919.83 грн
10+2623.17 грн
25+2607.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BLA6H0912-500112 bla6h0912-500.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BLA6H0912-500 - LDMOS AVIONICS R
Packaging: Tray
Package / Case: SOT634A
Current Rating (Amps): 54A
Frequency: 960MHz ~ 1.22GHz
Power - Output: 450W
Gain: 17dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: CDFM2
Part Status: Not For New Designs
Voltage - Rated: 100 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 74 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+49039.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDP512J1VAL
S912XDP512J1VAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Part Status: Not For New Designs
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP51-05W,115 BAP51-05W.pdf
BAP51-05W,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 50V 240MW SOT323-3
на замовлення 20095 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2935+7.68 грн
Мінімальне замовлення: 2935
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V3090NBR5578
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF POWER UHF BAND N-CHANNEL FET
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602BF2VLH4R
SPC5602BF2VLH4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 45
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S5402FTBX
SL2S5402FTBX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ICODE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 3-XDFN
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: ISO 15693, ISO 18000-3
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.5V ~ 1.7V
Standards: ISO 15693, ISO 18000-3
Supplier Device Package: 3-XSON (1x1.45)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVL12F0CLF
S912ZVL12F0CLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6D5EYM12AC IMX6SRSFS.pdf
MCIMX6D5EYM12AC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6D 1.2GHZ 624FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1084ASE7MQA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORLQ LS1 1.2GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN1M0AVLK12R K22P80M120SF5V2.pdf
MK22FN1M0AVLK12R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 80FQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 27x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2001EKR2518 PHGL-S-A0005815762-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC33HB2001EKR2518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BRUSH DC MOTOR CONTROLLER 16A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2002ES
MC33HB2002ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR
Packaging: Tray
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 10A
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (2)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: DC Motors
Technology: CMOS
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Grade: Automotive
Part Status: Active
на замовлення 497 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+277.74 грн
10+201.93 грн
25+185.39 грн
80+159.25 грн
230+149.47 грн
490+144.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC33HB2002ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 10A
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (2)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: DC Motors
Technology: CMOS
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Grade: Automotive
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48AMLF
S9S12GN48AMLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5024AVNA0ESR2
MPF5024AVNA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF5024
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NX3L1G3157GMZ NX3L1G3157.pdf
NX3L1G3157GMZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH SPDT X 1 900MOHM 6XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 900mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 15pC
Crosstalk: -90dB @ 1MHz
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 100mOhm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 25ns, 10ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Grade: Automotive
Number of Circuits: 1
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G274AABK0CUCT S32G2RSERDESRM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU AEC-Q100 1GHZ 525FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: MII, RGMII, RMII, SGMII
USB: USB OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Security Features: HSE-H
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5746CK1MMJ6 MPC5746C.pdf
SPC5746CK1MMJ6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2PA1774QMB315 2PA1774XMB_SER.pdf
2PA1774QMB315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 2PA1774QMB - SMALL
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 200mV @ 5mA, 50mA
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 120 @ 1mA, 6V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 40 V
Power - Max: 250 mW
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 57940 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6935+2.90 грн
Мінімальне замовлення: 6935
В кошику  од. на суму  грн.
PDTC144VMB315 PDTC144VMB.pdf
PDTC144VMB315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 40 @ 5mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 230 MHz
Resistor - Base (R1): 47 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 10 kOhms
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 20000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
11225+2.18 грн
Мінімальне замовлення: 11225
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11E13FBD48301 PHGLS28857-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
LPC11E13FBD48301
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 48LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5747CHK0AVKU6
SPC5747CHK0AVKU6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5747CHK0AVKU6R
SP5747CHK0AVKU6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09211HT1 MML09211HT1.pdf
MML09211HT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 8DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 21.3dB
Current - Supply: 60mA
Noise Figure: 0.66dB
P1dB: 20dBm
Test Frequency: 1.4GHz
Supplier Device Package: 8-DFN (2x2)
Part Status: Obsolete
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
69+584.12 грн
Мінімальне замовлення: 69
В кошику  од. на суму  грн.
NX3V1T66GM,115 NX3V1T66.pdf
NX3V1T66GM,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SW SPST-NOX1 450MOHM 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 450mOhm
-3db Bandwidth: 25MHz
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 12pC
Switch Circuit: SPST - NO
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 28ns, 20ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 70pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Number of Circuits: 1
на замовлення 33273 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3328+6.83 грн
Мінімальне замовлення: 3328
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC12F0VLFR S12ZVCFS.pdf
S912ZVC12F0VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+336.28 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
TDA18225HN/C1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: INTEGRATED CIRCUIT
на замовлення 938 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12E64MFUE FSCLS02076-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC9S12E64MFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b; D/A 2x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 2.75V
Connectivity: EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 60
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
15+1649.71 грн
Мінімальне замовлення: 15
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DJ64MFUE S12DP256B_ZIP.zip
MC9S12DJ64MFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 59
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P60D144PX34/9A0409
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX79-B6V2143 BZX79.pdf
BZX79-B6V2143
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZX79-B6V2 - ZENER
на замовлення 105000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
15000+1.45 грн
Мінімальне замовлення: 15000
В кошику  од. на суму  грн.
BAP65-05
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PIN DIODE, 30V V(BR), SILICON, T
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AVC20T245DGV,118 74AVC20T245_Rev_Feb2017.pdf
74AVC20T245DGV,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLATOR BIDIR 56TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Translation Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 10
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Supplier Device Package: 56-TSSOP
на замовлення 9222 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
307+74.35 грн
Мінімальне замовлення: 307
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64AVLFR
S9S12G64AVLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SWAC58R-ICC01L
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE SAC58R INTER CORE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SWAC58R-ICC01V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE SAC58R INTER CORE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SWAC58R-ICC01P
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE SAC58R INTER CORE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806TD/18P,125 LD6806_Series.pdf
LD6806TD/18P,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.8V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.8V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 15901 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2959+7.62 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
MPC5775B-EVB get-started-with-the-mpc5775b-e-low-cost-development-board-for-battery-management-and-inverter:GS-MPC5775B-E-EVB
MPC5775B-EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MPC5775B-EVB DEV BOARD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: e200
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MPC5775B, MPC5775E
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+21998.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K14WEVB-Q064 getting-started-with-the-s32k14w-q064-evaluation-board:GS-S32K14WEVB-Q064
S32K14WEVB-Q064
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K144W EVAL BOARD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Utilized IC / Part: S32K144W
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+13486.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S12VR64EVB3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12VR64 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 16-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: S12
Utilized IC / Part: S12VR64
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+38941.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1060-EVKB MIMXRT1060-EVKB.pdf
MIMXRT1060-EVKB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX RT1060 EVAL BRD REVB
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Utilized IC / Part: i.MX RT1060
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+9193.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K3X4EVBQ257ND
S32K3X4EVBQ257ND
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K344 EVAL BOARD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Utilized IC / Part: S32K344
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K116EVB2Q048 S32K116EVB-QSG.pdf
S32K116EVB2Q048
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD S32K116
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: S32K116
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8486.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S32K118EVB2Q048 getting-started-with-the-s32k118evb2q048-evaluation-board:GS-S32K118EVB
S32K118EVB2Q048
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD S32K118 GEN PURPOSE
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: S32K118
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8197.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 440 441 442 443 444 445 446 447 448 449 450 472 531 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]