Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36598) > Сторінка 521 з 610

Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 516 517 518 519 520 521 522 523 524 525 526 549 610  Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MIMX9332CVTXMAB MIMX9332CVTXMAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9332CVTXMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331XVTXMAB MIMX9331XVTXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9331XVTXMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332XVTXMAB MIMX9332XVTXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9332XVTXMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351CVTXMAB MIMX9351CVTXMAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9351CVTXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352CVTXMAB MIMX9352CVTXMAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9352CVTXMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351XVTXMAB MIMX9351XVTXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9351XVTXMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352XVTXMAB MIMX9352XVTXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9352XVTXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331AVTYMAB NXP USA Inc. IMX93AEC.pdf Description: MIMX9331AVTYMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332AVTYMAB NXP USA Inc. IMX93AEC.pdf Description: MIMX9332AVTYMAB
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351AVTYMAB NXP USA Inc. IMX93AEC.pdf Description: MIMX9351AVTYMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1103SDB TJA1103SDB NXP USA Inc. getting-started-with-the-tja1103sdb:GS-TJA1103SDB Description: EVAL BOARD FOR TJA1103
Packaging: Box
Function: Ethernet PHY
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1103
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 100BASE-T1
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81866AMLFA MC56F81866AMLFA NXP USA Inc. MC56F81XXXL.pdf Description: MC56F81866AMLFA
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: DMA, I2C, LINbus, SCI, QSPI
Type: Digital Signal Controllers
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 20kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1113FBD48/303,1 LPC1113FBD48/303,1 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+270.44 грн
10+166.18 грн
25+160.20 грн
80+144.69 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1113FHN33/203,5 LPC1113FHN33/203,5 NXP USA Inc. UM10398.pdf Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1113JHN33/203E LPC1113JHN33/203E NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PM823HN/A0CHP PM823HN/A0CHP NXP USA Inc. PM823.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, DUAL SYNCHR
Number of Outputs: 3
w/Sequencer: No
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
w/Supervisor: No
w/LED Driver: No
Voltage/Current - Output 3: 1.8V, 525mA
Voltage/Current - Output 2: 2.2V, 1.5A
Voltage/Current - Output 1: 1.1V, 1.5A
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
Topology: Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1)
Frequency - Switching: 3MHz
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81868LVLH NXP USA Inc. MC56F81XXXL.pdf Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HAT0VLLR NXP USA Inc. Description: S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ32AMLF MC9S08DZ32AMLF NXP USA Inc. MC9S08DZ60.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ32ACLH MC9S08DZ32ACLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 53
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AZ32AVFUE MC908AZ32AVFUE NXP USA Inc. MC68HC908AZ32A.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 15x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NTB0102JKZ NTB0102JKZ NXP USA Inc. NTB0102.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 8-X2SON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 100Mbps
Supplier Device Package: 8-X2SON (1.35x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.2 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NXH3675UK/A2Z NXP USA Inc. NXH3675A4FS.pdf Description: NXH3675UK/A2Z
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5644BF0MLU1R SPC5644BF0MLU1R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5644BCF0VLU8R SPC5644BCF0VLU8R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5644BF0MLU1 SPC5644BF0MLU1 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5644BCF0VLU8 SPC5644BCF0VLU8 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5644BK0VLU1 SPC5644BK0VLU1 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BUK9520-100B,127 NXP USA Inc. BUK9520-100B.pdf Description: MOSFET N-CH 100V 63A TO220AB
Packaging: Tube
на замовлення 8479 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
567+37.92 грн
Мінімальне замовлення: 567 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8530A4KSR2 NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8530A4KS NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN8ACTGR NXP USA Inc. S9KEA8P44M48SF0.pdf Description: KINETIS E 32-BIT MCU, ARM CORTEX
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 14
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5745CBK1AMMJ6 SPC5745CBK1AMMJ6 NXP USA Inc. MPC5746C.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 160MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 36x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, I2S, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F80738VLH MC56F80738VLH NXP USA Inc. MC56F80XXX.pdf Description: IC MCU 32BIT 48KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EF
Data Converters: A/D 14x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVI, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7751HN/N207WK NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XD256F1CAAR S912XD256F1CAAR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC7SH32GV,125 XC7SH32GV,125 NXP USA Inc. XC7SH32.pdf Description: IC GATE OR 1CH 2-INP 5-TSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 120000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1679+12.88 грн
Мінімальне замовлення: 1679 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC7SET14GV,125 XC7SET14GV,125 NXP USA Inc. XC7SET14.pdf Description: IC SCHMITT TRIGGER INVERT 5TSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 76262 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1679+12.88 грн
Мінімальне замовлення: 1679 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC7SH125GM,115 XC7SH125GM,115 NXP USA Inc. XC7SH125.pdf Description: IC BUS BUFFER/LINEDVR 3ST 6XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 130764 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1397+15.61 грн
Мінімальне замовлення: 1397 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A5EPR2 MC32PF1550A5EPR2 NXP USA Inc. Description: PF1550
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A7EPR2 MC32PF1550A7EPR2 NXP USA Inc. Description: PF1550
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A6EP MC32PF1550A6EP NXP USA Inc. Description: PF1550
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE11388B40BSMP NAFE11388B40BSMP NXP USA Inc. Description: IC 8-IN LOW-POWER 25V AFE
Power (Watts): 125 mW
Number of Channels: 8
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.6V
Number of Bits: 24
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+897.97 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE11388B40BSMP NAFE11388B40BSMP NXP USA Inc. Description: IC 8-IN LOW-POWER 25V AFE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.6V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 125 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1418.08 грн
10+1254.82 грн
25+1202.80 грн
100+994.54 грн
250+945.73 грн
500+884.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE11388B40BSE NAFE11388B40BSE NXP USA Inc. Description: IC 8-IN LOW-POWER 25V AFE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.6V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 125 mW
на замовлення 210 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1172.44 грн
10+901.12 грн
25+844.17 грн
80+781.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDP512J1CAGR S912XDP512J1CAGR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
500+1951.30 грн
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/GY NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/GK NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/EY NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/EK NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHV/N208W/KY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHV/N208W/KK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHV/N208W/AY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHV/N208W/AK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030XUK-ARD NXP USA Inc. P3T1035UK_P3T2030UK.pdf Description: P3T2030XUK ARDUINO EVAL BOARD
Packaging: Box
Function: Temperature
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: P3T2030xUK
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3130.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8400G5KSR2 MC33FS8400G5KSR2 NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8400G0KSR2 MC33FS8400G0KSR2 NXP USA Inc. FS84QFN48EP.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS5502Y3KSR2 MC33FS5502Y3KSR2 NXP USA Inc. FS5502.pdf Description: HIGH VOLTAGE POWER MANAGEMENT IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: SMPS Start-Up
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS5502Y0KSR2 MC33FS5502Y0KSR2 NXP USA Inc. FS5502.pdf Description: HIGH VOLTAGE POWER MANAGEMENT IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: SMPS Start-Up
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8405G0KSR2 MC33FS8405G0KSR2 NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332CVTXMAB IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9332CVTXMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331XVTXMAB IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331XVTXMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332XVTXMAB IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9332XVTXMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351CVTXMAB IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9351CVTXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352CVTXMAB IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9352CVTXMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351XVTXMAB IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9351XVTXMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352XVTXMAB IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9352XVTXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331AVTYMAB IMX93AEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331AVTYMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332AVTYMAB IMX93AEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9332AVTYMAB
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351AVTYMAB IMX93AEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9351AVTYMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1103SDB getting-started-with-the-tja1103sdb:GS-TJA1103SDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR TJA1103
Packaging: Box
Function: Ethernet PHY
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1103
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 100BASE-T1
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81866AMLFA MC56F81XXXL.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MC56F81866AMLFA
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: DMA, I2C, LINbus, SCI, QSPI
Type: Digital Signal Controllers
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 20kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1113FBD48/303,1 LPC111X.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+270.44 грн
10+166.18 грн
25+160.20 грн
80+144.69 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1113FHN33/203,5 UM10398.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1113JHN33/203E LPC111X.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PM823HN/A0CHP PM823.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, DUAL SYNCHR
Number of Outputs: 3
w/Sequencer: No
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
w/Supervisor: No
w/LED Driver: No
Voltage/Current - Output 3: 1.8V, 525mA
Voltage/Current - Output 2: 2.2V, 1.5A
Voltage/Current - Output 1: 1.1V, 1.5A
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
Topology: Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1)
Frequency - Switching: 3MHz
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81868LVLH MC56F81XXXL.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K146HAT0VLLR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ32AMLF MC9S08DZ60.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DZ32ACLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 53
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AZ32AVFUE MC68HC908AZ32A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 15x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NTB0102JKZ NTB0102.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 8-X2SON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 100Mbps
Supplier Device Package: 8-X2SON (1.35x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.2 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NXH3675UK/A2Z NXH3675A4FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXH3675UK/A2Z
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5644BF0MLU1R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5644BCF0VLU8R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5644BF0MLU1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5644BCF0VLU8
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5644BK0VLU1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BUK9520-100B,127 BUK9520-100B.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 100V 63A TO220AB
Packaging: Tube
на замовлення 8479 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
567+37.92 грн
Мінімальне замовлення: 567 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8530A4KSR2 FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8530A4KS FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN8ACTGR S9KEA8P44M48SF0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KINETIS E 32-BIT MCU, ARM CORTEX
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 14
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5745CBK1AMMJ6 MPC5746C.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 160MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 36x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, I2S, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F80738VLH MC56F80XXX.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 48KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EF
Data Converters: A/D 14x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVI, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7751HN/N207WK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XD256F1CAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC7SH32GV,125 XC7SH32.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE OR 1CH 2-INP 5-TSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 120000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1679+12.88 грн
Мінімальне замовлення: 1679 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC7SET14GV,125 XC7SET14.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SCHMITT TRIGGER INVERT 5TSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 76262 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1679+12.88 грн
Мінімальне замовлення: 1679 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC7SH125GM,115 XC7SH125.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS BUFFER/LINEDVR 3ST 6XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 130764 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1397+15.61 грн
Мінімальне замовлення: 1397 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A5EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1550
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A7EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1550
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A6EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1550
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE11388B40BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN LOW-POWER 25V AFE
Power (Watts): 125 mW
Number of Channels: 8
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.6V
Number of Bits: 24
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+897.97 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE11388B40BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN LOW-POWER 25V AFE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.6V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 125 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1418.08 грн
10+1254.82 грн
25+1202.80 грн
100+994.54 грн
250+945.73 грн
500+884.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE11388B40BSE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN LOW-POWER 25V AFE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.6V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 125 mW
на замовлення 210 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1172.44 грн
10+901.12 грн
25+844.17 грн
80+781.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDP512J1CAGR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 119
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
500+1951.30 грн
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/GY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/GK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/EY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHV/N208W/EK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHV/N208W/KY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHV/N208W/KK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHV/N208W/AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHV/N208W/AK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030XUK-ARD P3T1035UK_P3T2030UK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030XUK ARDUINO EVAL BOARD
Packaging: Box
Function: Temperature
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: P3T2030xUK
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3130.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8400G5KSR2 FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8400G0KSR2 FS84QFN48EP.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS5502Y3KSR2 FS5502.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH VOLTAGE POWER MANAGEMENT IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: SMPS Start-Up
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS5502Y0KSR2 FS5502.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH VOLTAGE POWER MANAGEMENT IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: SMPS Start-Up
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8405G0KSR2 FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 516 517 518 519 520 521 522 523 524 525 526 549 610  Наступна Сторінка >> ]