Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36595) > Сторінка 525 з 610

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 520 521 522 523 524 525 526 527 528 529 530 549 610  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
SC21G59268 NXP USA Inc. Description: CUSTOM SPECIAL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8430G4ESR2 NXP USA Inc. Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8430
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5747CGK0AVKU6 SPC5747CGK0AVKU6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SP5747CGK0AVKU6R SP5747CGK0AVKU6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5747CHK0AVMJ6 SPC5747CHK0AVMJ6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SP5747CHK0AVMJ6R SP5747CHK0AVMJ6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBBK77CZD NXP USA Inc. Description: NXP LEAD FREE MPC5777C CSE 2A.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPCxxxx
Accessory Type: Calibration Unit
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J1VLC S9S12GN48J1VLC NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP
Number of I/O: 26
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 12x10b
Core Processor: S12
EEPROM Size: 1.5K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J0CLH S9S12GN48J0CLH NXP USA Inc. Description: S12 CORE,48K FLASH
Number of I/O: 54
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 12x10b
Core Processor: S12
EEPROM Size: 1.5K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6528CAER2 NXP USA Inc. Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6528CAE NXP USA Inc. Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCHC705JJ7CPE MCHC705JJ7CPE NXP USA Inc. MC68HC705JJ7.pdf Description: IC MCU 8BIT 6KB OTP 20DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 2.1MHz
Program Memory Size: 6KB (6K x 8)
RAM Size: 224 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: HC05
Data Converters: A/D 4x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SIO
Peripherals: POR, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 20-DIP
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9848BSMP PCA9848BSMP NXP USA Inc. PCA9848BS.pdf Description: IC BUS SWITCH 2 X 8:1 24-HVQFN
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
Voltage Supply Source: Single Supply
Current - Output High, Low: -, 20mA
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 0.9V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Type: Bus Switch
Circuit: 2 x 8:1
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+130.49 грн
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9848BSMP PCA9848BSMP NXP USA Inc. PCA9848BS.pdf Description: IC BUS SWITCH 2 X 8:1 24-HVQFN
Circuit: 2 x 8:1
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
Voltage Supply Source: Single Supply
Current - Output High, Low: -, 20mA
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 0.9V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Type: Bus Switch
на замовлення 8475 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+248.75 грн
10+180.21 грн
25+165.39 грн
100+139.90 грн
250+132.61 грн
500+128.71 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118LAT0VLHR FS32K118LAT0VLHR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118LFT0MLHR FS32K118LFT0MLHR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118BRT0VLHT FS32K118BRT0VLHT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118LAT0MLHR FS32K118LAT0MLHR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118LAT0VLHT FS32K118LAT0VLHT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSPB56371AF150 DSPB56371AF150 NXP USA Inc. DSP56371.pdf Description: IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Non-Volatile Memory: ROM (384kB)
On-Chip RAM: 264kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.25V
Clock Rate: 150MHz
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DSP56311VF150 DSP56311VF150 NXP USA Inc. DS_568_DSP56311.pdf Description: IC DSP 24BIT 150MHZ 196-BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, SSI, SCI
Type: Fixed Point
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (576B)
On-Chip RAM: 384KB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.80V
Clock Rate: 150MHz
Supplier Device Package: 196-LBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352AVTYMAB MIMX9352AVTYMAB NXP USA Inc. IMX93AEC.pdf Description: MIMX9352AVTYMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908QT2CPE MC68HC908QT2CPE NXP USA Inc. MC68HC908QY4.pdf Description: IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 1.5KB (1.5K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-PDIP
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6VP41KHR5 MRF6VP41KHR5 NXP USA Inc. MRF6VP41KH(S)R6.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 450MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 20dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 150 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2376BT/1Y TEA2376BT/1Y NXP USA Inc. TEA2376BT.pdf Description: IC PFC CTRLR 40KHZ-130KHZ 14SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -25°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 22V
Frequency - Switching: 40kHz ~ 130kHz
Mode: Discontinuous (Transition)
Supplier Device Package: 14-SO
на замовлення 2447 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+164.28 грн
10+117.83 грн
25+107.63 грн
100+90.46 грн
250+85.43 грн
500+83.17 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML32AVKHR S912ZVML32AVKHR NXP USA Inc. 568_MC9S12ZVMRM.pdf Description: S12Z CORE, 32K FLASH, LIN, 64LQF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 24
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMC64AVKHR NXP USA Inc. Description: S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML64AVKHR S912ZVML64AVKHR NXP USA Inc. MC9S12ZVMRM.pdf Description: S12Z CORE, 64K FLASH, LIN, 64LQF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 24
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML32AVKH S912ZVML32AVKH NXP USA Inc. 568_MC9S12ZVMRM.pdf Description: S12Z CORE, 32K FLASH, LIN, 64LQF
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 24
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML12AVKHR S912ZVML12AVKHR NXP USA Inc. Bootloader%20User%20Guide.pdf Description: S12Z CORE, 128K FLASH, LIN, 64LQ
Number of I/O: 31
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 512 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML64AVKH S912ZVML64AVKH NXP USA Inc. MC9S12ZVMRM.pdf Description: S12Z CORE, 64K FLASH, LIN, 64LQF
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 24
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMC64AVKH NXP USA Inc. Description: S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF295EMHN4/0116YY NXP USA Inc. Description: NCF295EMHN4
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVLS3F0MFMR S9S12ZVLS3F0MFMR NXP USA Inc. S9S12ZVL_FamilyRefManual_DS.pdf Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 19
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+226.27 грн
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVLS3F0MFMR S9S12ZVLS3F0MFMR NXP USA Inc. S9S12ZVL_FamilyRefManual_DS.pdf Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 19
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+403.73 грн
10+297.21 грн
25+274.40 грн
100+233.94 грн
250+222.71 грн
500+215.94 грн
1000+206.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVL64F0MFMR S912ZVL64F0MFMR NXP USA Inc. S9S12ZVL_FamilyRefManual_DS.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 19
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA12F0MFMR S912ZVLA12F0MFMR NXP USA Inc. 568_MC9S12ZVLRM.pdf Description: MAGNIV 16-BIT MCU, S12Z CORE, 12
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b, 6x12b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 19
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FD32K116LFT0MFMR NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC802M001JHI33Y LPC802M001JHI33Y NXP USA Inc. LPC802.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 33HVQFN
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 17
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 12x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 2K x 8
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
Speed: 15MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+55.20 грн
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC802M001JHI33Y LPC802M001JHI33Y NXP USA Inc. LPC802.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 33HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 15MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 17
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+115.46 грн
10+64.47 грн
25+62.38 грн
100+56.60 грн
250+56.31 грн
500+56.02 грн
1000+53.28 грн
2500+49.69 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208WDMP NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFK77CINTPWA NXP USA Inc. Description: MPC5777C ON A 416 PIN 1.0 MM BGA
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5777C
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS4507CAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS4507CAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D43C0DA4/00J NXP USA Inc. Description: MF3D43C0DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 17500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MK10DN32VLH5 MK10DN32VLH5 NXP USA Inc. K10P64M50SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 19x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 44
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3F0/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: UJA1132AHW/3F0/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A1EP MC32PF1550A1EP NXP USA Inc. Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMMA5ES MPF5032BMMA5ES NXP USA Inc. PF5030_SDS.pdf Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+403.73 грн
10+354.52 грн
25+347.70 грн
40+323.94 грн
80+290.67 грн
230+289.58 грн
490+266.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMMA0ESR2 MPF5032BMMA0ESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMMA5ESR2 MPF5032BMMA5ESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMBA0ESR2 MPF5032BMBA0ESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMDA0ESR2 MPF5032BMDA0ESR2 NXP USA Inc. PF5030_SDS.pdf Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMMA0ES MPF5032BMMA0ES NXP USA Inc. Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMBA0ES MPF5032BMBA0ES NXP USA Inc. Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMDA0ES MPF5032BMDA0ES NXP USA Inc. PF5030_SDS.pdf Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MQ6DVAJZIB NXP USA Inc. IMX8MDQLQCEC.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 621-FBGA, FCBGA
Speed: 1.5GHz
RAM Size: 160kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 621-FCPBGA (17x17)
Architecture: MPU
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4595.98 грн
10+4157.79 грн
25+4023.67 грн
90+3499.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LFK46MINTPM3QA NXP USA Inc. Description: QORIVVA MPC5746M ON A 176 PIN 0.
Utilized IC / Part: MPC5746M
Module/Board Type: Socket Adapter
For Use With/Related Products: MPC5746M
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D2DVK12SDR NXP USA Inc. IMX7DCEC.pdf Description: I.MX 7 SERIES 32-BIT MPU, DUAL A
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
KMI86HP NXP USA Inc. Description: KMI86
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SC21G59268
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CUSTOM SPECIAL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8430G4ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8430
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5747CGK0AVKU6
SPC5747CGK0AVKU6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SP5747CGK0AVKU6R
SP5747CGK0AVKU6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5747CHK0AVMJ6
SPC5747CHK0AVMJ6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SP5747CHK0AVMJ6R
SP5747CHK0AVMJ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBBK77CZD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP LEAD FREE MPC5777C CSE 2A.17
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPCxxxx
Accessory Type: Calibration Unit
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J1VLC
S9S12GN48J1VLC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP
Number of I/O: 26
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 12x10b
Core Processor: S12
EEPROM Size: 1.5K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48J0CLH
S9S12GN48J0CLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,48K FLASH
Number of I/O: 54
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 12x10b
Core Processor: S12
EEPROM Size: 1.5K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6528CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6528CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCHC705JJ7CPE MC68HC705JJ7.pdf
MCHC705JJ7CPE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 6KB OTP 20DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 2.1MHz
Program Memory Size: 6KB (6K x 8)
RAM Size: 224 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: HC05
Data Converters: A/D 4x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SIO
Peripherals: POR, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 20-DIP
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9848BSMP PCA9848BS.pdf
PCA9848BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 2 X 8:1 24-HVQFN
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
Voltage Supply Source: Single Supply
Current - Output High, Low: -, 20mA
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 0.9V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Type: Bus Switch
Circuit: 2 x 8:1
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6000+130.49 грн
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9848BSMP PCA9848BS.pdf
PCA9848BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 2 X 8:1 24-HVQFN
Circuit: 2 x 8:1
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
Voltage Supply Source: Single Supply
Current - Output High, Low: -, 20mA
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 0.9V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Type: Bus Switch
на замовлення 8475 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+248.75 грн
10+180.21 грн
25+165.39 грн
100+139.90 грн
250+132.61 грн
500+128.71 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118LAT0VLHR S32K1xx.pdf
FS32K118LAT0VLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118LFT0MLHR S32K1xx.pdf
FS32K118LFT0MLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118BRT0VLHT S32K1xx.pdf
FS32K118BRT0VLHT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118LAT0MLHR S32K1xx.pdf
FS32K118LAT0MLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118LAT0VLHT S32K1xx.pdf
FS32K118LAT0VLHT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSPB56371AF150 DSP56371.pdf
DSPB56371AF150
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Non-Volatile Memory: ROM (384kB)
On-Chip RAM: 264kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.25V
Clock Rate: 150MHz
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DSP56311VF150 DS_568_DSP56311.pdf
DSP56311VF150
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 24BIT 150MHZ 196-BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, SSI, SCI
Type: Fixed Point
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (576B)
On-Chip RAM: 384KB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.80V
Clock Rate: 150MHz
Supplier Device Package: 196-LBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352AVTYMAB IMX93AEC.pdf
MIMX9352AVTYMAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9352AVTYMAB
Packaging: Bulk
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908QT2CPE MC68HC908QY4.pdf
MC68HC908QT2CPE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 1.5KB (1.5K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-PDIP
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6VP41KHR5 MRF6VP41KH(S)R6.pdf
MRF6VP41KHR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 450MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 20dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 150 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2376BT/1Y TEA2376BT.pdf
TEA2376BT/1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PFC CTRLR 40KHZ-130KHZ 14SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -25°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 22V
Frequency - Switching: 40kHz ~ 130kHz
Mode: Discontinuous (Transition)
Supplier Device Package: 14-SO
на замовлення 2447 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+164.28 грн
10+117.83 грн
25+107.63 грн
100+90.46 грн
250+85.43 грн
500+83.17 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML32AVKHR 568_MC9S12ZVMRM.pdf
S912ZVML32AVKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE, 32K FLASH, LIN, 64LQF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 24
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMC64AVKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML64AVKHR MC9S12ZVMRM.pdf
S912ZVML64AVKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE, 64K FLASH, LIN, 64LQF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 24
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML32AVKH 568_MC9S12ZVMRM.pdf
S912ZVML32AVKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE, 32K FLASH, LIN, 64LQF
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 24
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML12AVKHR Bootloader%20User%20Guide.pdf
S912ZVML12AVKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE, 128K FLASH, LIN, 64LQ
Number of I/O: 31
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 512 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML64AVKH MC9S12ZVMRM.pdf
S912ZVML64AVKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE, 64K FLASH, LIN, 64LQF
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 24
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMC64AVKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF295EMHN4/0116YY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCF295EMHN4
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVLS3F0MFMR S9S12ZVL_FamilyRefManual_DS.pdf
S9S12ZVLS3F0MFMR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 19
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2500+226.27 грн
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVLS3F0MFMR S9S12ZVL_FamilyRefManual_DS.pdf
S9S12ZVLS3F0MFMR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 19
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+403.73 грн
10+297.21 грн
25+274.40 грн
100+233.94 грн
250+222.71 грн
500+215.94 грн
1000+206.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVL64F0MFMR S9S12ZVL_FamilyRefManual_DS.pdf
S912ZVL64F0MFMR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 19
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA12F0MFMR 568_MC9S12ZVLRM.pdf
S912ZVLA12F0MFMR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MAGNIV 16-BIT MCU, S12Z CORE, 12
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b, 6x12b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 19
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FD32K116LFT0MFMR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC802M001JHI33Y LPC802.pdf
LPC802M001JHI33Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 33HVQFN
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 17
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 12x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 2K x 8
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
Speed: 15MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6000+55.20 грн
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC802M001JHI33Y LPC802.pdf
LPC802M001JHI33Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 33HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 15MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 17
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+115.46 грн
10+64.47 грн
25+62.38 грн
100+56.60 грн
250+56.31 грн
500+56.02 грн
1000+53.28 грн
2500+49.69 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208WDMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFK77CINTPWA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MPC5777C ON A 416 PIN 1.0 MM BGA
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5777C
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS4507CAER2 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS4507CAE 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D43C0DA4/00J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D43C0DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MK10DN32VLH5 K10P64M50SF0.pdf
MK10DN32VLH5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 19x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 44
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3F0/0Y UJA113X_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3F0/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A1EP
MC32PF1550A1EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMMA5ES PF5030_SDS.pdf
MPF5032BMMA5ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+403.73 грн
10+354.52 грн
25+347.70 грн
40+323.94 грн
80+290.67 грн
230+289.58 грн
490+266.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMMA0ESR2
MPF5032BMMA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMMA5ESR2
MPF5032BMMA5ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMBA0ESR2
MPF5032BMBA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMDA0ESR2 PF5030_SDS.pdf
MPF5032BMDA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMMA0ES
MPF5032BMMA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMBA0ES
MPF5032BMBA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5032BMDA0ES PF5030_SDS.pdf
MPF5032BMDA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC 2 BUCKS 2 LDO
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MQ6DVAJZIB IMX8MDQLQCEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 621-FBGA, FCBGA
Speed: 1.5GHz
RAM Size: 160kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 621-FCPBGA (17x17)
Architecture: MPU
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4595.98 грн
10+4157.79 грн
25+4023.67 грн
90+3499.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LFK46MINTPM3QA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MPC5746M ON A 176 PIN 0.
Utilized IC / Part: MPC5746M
Module/Board Type: Socket Adapter
For Use With/Related Products: MPC5746M
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D2DVK12SDR IMX7DCEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 7 SERIES 32-BIT MPU, DUAL A
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
KMI86HP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KMI86
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 520 521 522 523 524 525 526 527 528 529 530 549 610  [ Наступна Сторінка >> ]