Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (37105) > Сторінка 527 з 619

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MC32PF1510A4EPR2 MC32PF1510A4EPR2 NXP USA Inc. PF1510.pdf Description: PF1510
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030GUKAZ P3T2030GUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T2030GUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3500+30.00 грн
Мінімальне замовлення: 3500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030GUKAZ P3T2030GUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T2030GUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+53.28 грн
7+44.41 грн
10+42.04 грн
25+36.88 грн
50+35.11 грн
100+33.50 грн
500+29.75 грн
1000+28.56 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM515EKT MGD3160AM515EKT NXP USA Inc. PB_GD3160.pdf Description: DGTL ISO 8KV 1CH GATE DVR 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Current - Peak Output: 15A
Technology: Capacitive Coupling
Current - Output High, Low: 15A, 15A
Voltage - Isolation: 8000Vrms
Approval Agency: CSA, UL, VDE
Supplier Device Package: 32-SOIC
Common Mode Transient Immunity (Min): 100V/ns
Number of Channels: 1
Voltage - Output Supply: 0.3V ~ 25V
на замовлення 1269 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+731.59 грн
10+548.82 грн
25+509.90 грн
176+426.02 грн
352+413.29 грн
528+406.92 грн
1056+391.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1731LTS/1Z TEA1731LTS/1Z NXP USA Inc. TEA1731LTS.pdf Description: IC SMPS FLYBACK CTLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 80%
Frequency - Switching: 65kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 12V ~ 30V
Supplier Device Package: SC-74
Fault Protection: Current Limiting, Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 21.5 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
Power (Watts): 75 W
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1731TS/1Z TEA1731TS/1Z NXP USA Inc. TEA1731TS.pdf Description: IC SMPS FLYBACK CTLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 80%
Frequency - Switching: 65kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 12V ~ 30V
Supplier Device Package: SC-74
Fault Protection: Current Limiting, Over Power, Over Voltage
Voltage - Start Up: 21.5 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
Power (Watts): 75 W
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5407CAI162 MCF5407CAI162 NXP USA Inc. MCF5407UM.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 162MHz
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 208-FQFP (28x28)
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1014NSN5FFB P1014NSN5FFB NXP USA Inc. QP1010FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3637.29 грн
10+2875.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162CT/1J TEA19162CT/1J NXP USA Inc. TEA19162T.pdf Description: IC PFC CTRLR DCM 134KHZ 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162CT/1J TEA19162CT/1J NXP USA Inc. TEA19162T.pdf Description: IC PFC CTRLR DCM 134KHZ 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
на замовлення 2488 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+77.14 грн
10+53.83 грн
25+48.67 грн
100+40.34 грн
250+37.79 грн
500+36.26 грн
1000+34.42 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162T/3J TEA19162T/3J NXP USA Inc. TEA19162T.pdf Description: PFC CONTROLLER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
на замовлення 2431 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+112.12 грн
10+79.03 грн
25+71.74 грн
100+59.81 грн
250+56.24 грн
500+54.08 грн
1000+52.77 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030AUKAZ P3T2030AUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T2030AUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030AUKAZ P3T2030AUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T2030AUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3495 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+49.30 грн
8+41.35 грн
10+39.21 грн
25+34.41 грн
50+32.76 грн
100+31.25 грн
500+27.75 грн
1000+26.65 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BZT52H-B22,115 BZT52H-B22,115 NXP USA Inc. PHGLS21818-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA BZT52H-B22 - ZENER
Tolerance: ±2%
Packaging: Bulk
Package / Case: SOD-123F
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 22 V
Impedance (Max) (Zzt): 25 Ohms
Supplier Device Package: SOD-123F
Grade: Automotive
Power - Max: 375 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 15.4 V
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 324000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.49 грн
Мінімальне замовлення: 13172 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MM5DVTLZCA MIMX8MM5DVTLZCA NXP USA Inc. IMX8MMCEC.pdf Description: MIMX8MM5DVTLZCA
Packaging: Tray
Package / Case: 486-LFBGA, FCBGA
Speed: 1.8GHz, 400MHz
RAM Size: 288kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Architecture: MPU
на замовлення 152 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2640.89 грн
10+2069.31 грн
25+1951.00 грн
152+1680.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131AHW/5F0/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: UJA1131AHW/5F0/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8377EVRAJFA MPC8377EVRAJFA NXP USA Inc. MPC8377E.pdf Description: IC MPU MPC83XX 533MHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c4s
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 3.0
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC4330FET180Y LPC4330FET180Y NXP USA Inc. LPC4350_30_20_10.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 264K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 118
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+522.80 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC4330FET180Y LPC4330FET180Y NXP USA Inc. LPC4350_30_20_10.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 264K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 118
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+854.85 грн
10+645.76 грн
25+601.27 грн
100+518.37 грн
250+496.49 грн
500+483.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4500LAE MC33FS4500LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVU04PW,118 74LVU04PW,118 NXP USA Inc. 74LVU04.pdf Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1V ~ 2.4V
Input Logic Level - Low: 0.2V ~ 0.5V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7ns @ 3.3V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 40 µA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08KB4CFK MC9RS08KB4CFK NXP USA Inc. MC9RS08KB12.pdf Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 126 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 24-QFN-EP (4x4)
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84585VLK MC56F84585VLK NXP USA Inc. MC56F844XX.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 10x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 68
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 96 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LX2082RN82029B NXP USA Inc. Description: IC MPU QORIQ LX 2GHZ 1150FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1150-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 5°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1150-FBGA (23x23)
USB: USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4, SDRAM
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 6Gbps (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K142HFT0VLFR FS32K142HFT0VLFR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 89
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K142HFT0VLFT FS32K142HFT0VLFT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 89
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8251SAG1000B MSC8251SAG1000B NXP USA Inc. MSC8251FS.pdf Description: IC DSP 1X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Single Core
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1052DVL6BR MIMXRT1052DVL6BR NXP USA Inc. IMXRT1050CEC.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+851.67 грн
10+643.70 грн
25+599.50 грн
100+517.06 грн
250+513.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1052CVL5BR MIMXRT1052CVL5BR NXP USA Inc. IMXRT1050IEC.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1784 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+888.25 грн
10+671.88 грн
25+625.99 грн
100+540.13 грн
250+536.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCF3340EHN/00320Y NXP USA Inc. Description: NFC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520LAE MC33FS6520LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+636.96 грн
10+477.07 грн
25+442.98 грн
100+380.49 грн
250+363.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106LCVL5B MIMXRT106LCVL5B NXP USA Inc. IMXRT1060IEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 128MB ROM 196LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.26V, 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 240 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8MQB T2080NSE8MQB NXP USA Inc. T2080FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T2 1.2GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 44 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NXE8PTB T2080NXE8PTB NXP USA Inc. T2080FS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.533GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.533GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 44 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5748GSK1MMJ6 SPC5748GSK1MMJ6 NXP USA Inc. MPC5748G.pdf Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 221 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2839.70 грн
10+2242.91 грн
25+2120.14 грн
100+1925.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRADDC MPC8313ECVRADDC NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAGDC MPC8313EVRAGDC NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRAGDC MPC8313ECVRAGDC NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAFFB MPC8313EVRAFFB NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EZQAFFB MPC8313EZQAFFB NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRADDB MPC8313ECVRADDB NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRADDB MPC8313EVRADDB NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAGDB MPC8313EVRAGDB NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECZQAFFC MPC8313ECZQAFFC NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EZQAFFC MPC8313EZQAFFC NXP USA Inc. MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6L7DVN10AC MCIMX6L7DVN10AC NXP USA Inc. IMX6SLCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 432-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.0V
Supplier Device Package: 432-MAPBGA (13x13)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X2CVN08AB MCIMX6X2CVN08AB NXP USA Inc. IMX6SRSFS.pdf Description: IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz, 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A3T21H455W23SR6 NXP USA Inc. A3T21H455W23S.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 30V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.11GHz ~ 2.2GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 87W
Gain: 15dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 400 mA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC16MFDE MC9S08AC16MFDE NXP USA Inc. MC9S08AC60.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 38
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 934 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
33+703.46 грн
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC16MFDE MC9S08AC16MFDE NXP USA Inc. MC9S08AC60.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 38
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12XB128MAA MC9S12XB128MAA NXP USA Inc. MC9S12XDP512RMV2.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 6K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10+2403.79 грн
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5200CBV400B SPC5200CBV400B NXP USA Inc. MPC5200BDS.pdf Description: IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 272-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 1.1 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: AC97, CAN, J1850, I2C, I2S, IrDA, PCI, PSC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5200CBV400BR2 SPC5200CBV400BR2 NXP USA Inc. MPC5200BDS.pdf Description: IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 272-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 1.1 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: AC97, CAN, J1850, I2C, I2S, IrDA, PCI, PSC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF8S9220HSR3 MRF8S9220HSR3 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 960MHz
Power - Output: 65W
Gain: 19.4dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S
Voltage - Rated: 70 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.6 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CLF1G0035-100PU CLF1G0035-100PU NXP USA Inc. PHGLS25880-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RF MOSFET GAN HEMT 50V LDMOST
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-1228A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 3GHz
Power - Output: 100W
Gain: 14dB
Technology: GaN HEMT
Supplier Device Package: LDMOST
Voltage - Rated: 150 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+21258.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1168ATK/XF/0Z UJA1168ATK/XF/0Z NXP USA Inc. UJA1168A.pdf Description: IC TXRX 14-HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Receiver Hysteresis: 800 mV
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 5995 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+343.53 грн
10+251.93 грн
25+232.09 грн
100+197.37 грн
250+188.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
T1014NXE7PQA T1014NXE7PQA NXP USA Inc. T1024FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MKL13Z32VLK4 MKL13Z32VLK4 NXP USA Inc. KL13P80M48SF3.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 20x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: FlexIO, I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AFT26H250-24SR6 NXP USA Inc. FSCLS11504-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI1230
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-1230-4LS2L
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz ~ 2.69GHz
Configuration: 2 N-Channel
Power - Output: 53dBm
Gain: 14.1dB
Technology: LDMOS (Dual)
Supplier Device Package: NI-1230-4LS2L
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 700 mA
на замовлення 1121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+10474.52 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8271VRMIBA MPC8271VRMIBA NXP USA Inc. FSCLS05947-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU MPC82XX 266MHZ 516FPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 516-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 516-FPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
на замовлення 280 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+7116.42 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1510A4EPR2 PF1510.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1510
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030GUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030GUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3500+30.00 грн
Мінімальне замовлення: 3500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030GUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030GUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+53.28 грн
7+44.41 грн
10+42.04 грн
25+36.88 грн
50+35.11 грн
100+33.50 грн
500+29.75 грн
1000+28.56 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM515EKT PB_GD3160.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DGTL ISO 8KV 1CH GATE DVR 32SOIC
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Current - Peak Output: 15A
Technology: Capacitive Coupling
Current - Output High, Low: 15A, 15A
Voltage - Isolation: 8000Vrms
Approval Agency: CSA, UL, VDE
Supplier Device Package: 32-SOIC
Common Mode Transient Immunity (Min): 100V/ns
Number of Channels: 1
Voltage - Output Supply: 0.3V ~ 25V
на замовлення 1269 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+731.59 грн
10+548.82 грн
25+509.90 грн
176+426.02 грн
352+413.29 грн
528+406.92 грн
1056+391.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1731LTS/1Z TEA1731LTS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SMPS FLYBACK CTLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 80%
Frequency - Switching: 65kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 12V ~ 30V
Supplier Device Package: SC-74
Fault Protection: Current Limiting, Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 21.5 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
Power (Watts): 75 W
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1731TS/1Z TEA1731TS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SMPS FLYBACK CTLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Duty Cycle: 80%
Frequency - Switching: 65kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 12V ~ 30V
Supplier Device Package: SC-74
Fault Protection: Current Limiting, Over Power, Over Voltage
Voltage - Start Up: 21.5 V
Control Features: Frequency Control, Soft Start
Power (Watts): 75 W
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5407CAI162 MCF5407UM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 162MHz
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 208-FQFP (28x28)
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1014NSN5FFB QP1010FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3637.29 грн
10+2875.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162CT/1J TEA19162T.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PFC CTRLR DCM 134KHZ 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162CT/1J TEA19162T.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PFC CTRLR DCM 134KHZ 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
на замовлення 2488 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+77.14 грн
10+53.83 грн
25+48.67 грн
100+40.34 грн
250+37.79 грн
500+36.26 грн
1000+34.42 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA19162T/3J TEA19162T.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PFC CONTROLLER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 70 ~ 276 VAC
Frequency - Switching: 134kHz
Mode: Discontinuous Conduction (DCM)
Supplier Device Package: 8-SO
Current - Startup: 800 µA
на замовлення 2431 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+112.12 грн
10+79.03 грн
25+71.74 грн
100+59.81 грн
250+56.24 грн
500+54.08 грн
1000+52.77 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030AUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030AUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030AUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030AUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3495 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
7+49.30 грн
8+41.35 грн
10+39.21 грн
25+34.41 грн
50+32.76 грн
100+31.25 грн
500+27.75 грн
1000+26.65 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BZT52H-B22,115 PHGLS21818-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZT52H-B22 - ZENER
Tolerance: ±2%
Packaging: Bulk
Package / Case: SOD-123F
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 22 V
Impedance (Max) (Zzt): 25 Ohms
Supplier Device Package: SOD-123F
Grade: Automotive
Power - Max: 375 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 15.4 V
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 324000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
13172+1.49 грн
Мінімальне замовлення: 13172 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MM5DVTLZCA IMX8MMCEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8MM5DVTLZCA
Packaging: Tray
Package / Case: 486-LFBGA, FCBGA
Speed: 1.8GHz, 400MHz
RAM Size: 288kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Architecture: MPU
на замовлення 152 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2640.89 грн
10+2069.31 грн
25+1951.00 грн
152+1680.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131AHW/5F0/0Y UJA113X_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1131AHW/5F0/0Y
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8377EVRAJFA MPC8377E.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 533MHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c4s
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 3.0
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC4330FET180Y LPC4350_30_20_10.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 264K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 118
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+522.80 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC4330FET180Y LPC4350_30_20_10.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 264K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 118
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+854.85 грн
10+645.76 грн
25+601.27 грн
100+518.37 грн
250+496.49 грн
500+483.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4500LAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVU04PW,118 74LVU04.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1V ~ 2.4V
Input Logic Level - Low: 0.2V ~ 0.5V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7ns @ 3.3V, 50pF
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 40 µA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08KB4CFK MC9RS08KB12.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 126 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 24-QFN-EP (4x4)
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F84585VLK MC56F844XX.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 10x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 68
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 96 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LX2082RN82029B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ LX 2GHZ 1150FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1150-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 5°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1150-FBGA (23x23)
USB: USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4, SDRAM
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 6Gbps (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K142HFT0VLFR S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 89
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K142HFT0VLFT S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 89
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8251SAG1000B MSC8251FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 1X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Single Core
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1052DVL6BR IMXRT1050CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+851.67 грн
10+643.70 грн
25+599.50 грн
100+517.06 грн
250+513.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1052CVL5BR IMXRT1050IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 196LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: External Program Memory
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-LFBGA (10x10)
Number of I/O: 127
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1784 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+888.25 грн
10+671.88 грн
25+625.99 грн
100+540.13 грн
250+536.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NCF3340EHN/00320Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NFC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6520LAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+636.96 грн
10+477.07 грн
25+442.98 грн
100+380.49 грн
250+363.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106LCVL5B IMXRT1060IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128MB ROM 196LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.26V, 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 240 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NSE8MQB T2080FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T2 1.2GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 44 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NXE8PTB T2080FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.533GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.533GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 44 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5748GSK1MMJ6 MPC5748G.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 221 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2839.70 грн
10+2242.91 грн
25+2120.14 грн
100+1925.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRADDC MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAGDC MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRAGDC MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAFFB MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EZQAFFB MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECVRADDB MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRADDB MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EVRAGDB MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313ECZQAFFC MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8313EZQAFFC MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 2.2
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6L7DVN10AC IMX6SLCEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 432-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.0V
Supplier Device Package: 432-MAPBGA (13x13)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X2CVN08AB IMX6SRSFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz, 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A3T21H455W23SR6 A3T21H455W23S.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 30V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.11GHz ~ 2.2GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 87W
Gain: 15dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 400 mA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC16MFDE MC9S08AC60.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 38
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 934 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
33+703.46 грн
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC16MFDE MC9S08AC60.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 38
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12XB128MAA MC9S12XDP512RMV2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 6K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
10+2403.79 грн
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5200CBV400B MPC5200BDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 272-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 1.1 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: AC97, CAN, J1850, I2C, I2S, IrDA, PCI, PSC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5200CBV400BR2 MPC5200BDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 272-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 272-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 1.1 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: AC97, CAN, J1850, I2C, I2S, IrDA, PCI, PSC, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF8S9220HSR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 960MHz
Power - Output: 65W
Gain: 19.4dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S
Voltage - Rated: 70 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.6 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CLF1G0035-100PU PHGLS25880-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET GAN HEMT 50V LDMOST
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-1228A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 3GHz
Power - Output: 100W
Gain: 14dB
Technology: GaN HEMT
Supplier Device Package: LDMOST
Voltage - Rated: 150 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+21258.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1168ATK/XF/0Z UJA1168A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX 14-HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Receiver Hysteresis: 800 mV
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 5995 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+343.53 грн
10+251.93 грн
25+232.09 грн
100+197.37 грн
250+188.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
T1014NXE7PQA T1024FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MKL13Z32VLK4 KL13P80M48SF3.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 20x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: FlexIO, I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AFT26H250-24SR6 FSCLS11504-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI1230
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-1230-4LS2L
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz ~ 2.69GHz
Configuration: 2 N-Channel
Power - Output: 53dBm
Gain: 14.1dB
Technology: LDMOS (Dual)
Supplier Device Package: NI-1230-4LS2L
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 700 mA
на замовлення 1121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+10474.52 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8271VRMIBA FSCLS05947-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 266MHZ 516FPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 516-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 516-FPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
на замовлення 280 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+7116.42 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.