Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36599) > Сторінка 530 з 610

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 525 526 527 528 529 530 531 532 533 534 535 549 610  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
LPC55S36JBD100MP LPC55S36JBD100MP NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+446.36 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100MP LPC55S36JBD100MP NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 2432 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+729.19 грн
10+548.76 грн
25+510.29 грн
100+439.22 грн
250+429.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100K NXP USA Inc. LPC55S3xDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 434 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+687.34 грн
10+608.76 грн
25+596.01 грн
40+557.39 грн
80+500.15 грн
230+485.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100E NXP USA Inc. LPC55S3xDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+687.34 грн
10+608.76 грн
25+596.01 грн
40+557.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7U5DVP07SD MCIMX7U5DVP07SD NXP USA Inc. IMX7ULPCECB2.pdf Description: IC MPU I.MX7ULP 720MHZ 393VFBGA
Supplier Device Package: 393-VFBGA (14x14)
Additional Interfaces: FlexIO, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART
Security Features: Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot
Display & Interface Controllers: MIPI-DSI
Graphics Acceleration: Yes
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M4
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (2)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 720MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 393-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP NAFE71388B40BSMP NXP USA Inc. NAFE11388.pdf Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+881.32 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP NAFE71388B40BSMP NXP USA Inc. NAFE11388.pdf Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1480.07 грн
10+1140.95 грн
25+1070.03 грн
100+930.96 грн
250+896.07 грн
500+875.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MN5DVPIZCA MIMX8MN5DVPIZCA NXP USA Inc. IMX8MNCEC.pdf Description: MIMX8MN5DVPIZCA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Speed: 1.4GHz, 750MHz
RAM Size: 544kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Architecture: MPU
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1817.16 грн
10+1408.09 грн
25+1322.82 грн
168+1128.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSE NAFE71388B40BSE NXP USA Inc. NAFE11388.pdf Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 244 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1480.07 грн
10+1140.95 грн
25+1070.03 грн
100+930.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PTN3816EVM PTN3816EVM NXP USA Inc. UM11593.pdf Description: EVAL 4-LANGE DISPLAYPORT
Packaging: Box
Function: Re-Driver
Type: Interface
Utilized IC / Part: PTN3816
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8389.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KITFS5600SKTEVM KITFS5600SKTEVM NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR FS5600
Packaging: Bulk
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: FS5600
Supplied Contents: Board(s)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+36014.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
USB2SERA11CFK USB2SERA11CFK NXP USA Inc. USB2SERA11.pdf Description: IC MCU USB TO SER BRIDGE 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-VQFN Exposed Pad
Function: Bridge, USB to UART
Interface: UART
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Current - Supply: 20mA
Protocol: USB
Standards: USB 2.0
Supplier Device Package: 24-HVQFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP55L,315 BAP55L,315 NXP USA Inc. BAP55L_Prelim.pdf Description: RF DIODE PIN 50V 500MW DFN1006-2
Power Dissipation (Max): 500 mW
Current - Max: 100 mA
Supplier Device Package: DFN1006-2
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Resistance @ If, F: 700mOhm @ 100mA, 100MHz
Capacitance @ Vr, F: 0.28pF @ 20V, 1MHz
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Diode Type: PIN - Single
Package / Case: SOD-882
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1 MML09212HT1 NXP USA Inc. Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1 MML09212HT1 NXP USA Inc. Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+503.69 грн
10+444.52 грн
25+404.12 грн
100+341.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML12AVKH NXP USA Inc. Description: S12Z CORE, 128K FLASH, LIN, 64LQ
Number of I/O: 31
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 512 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Q5EYM12AC MCIMX6Q5EYM12AC NXP USA Inc. IMX6DQAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6Q 1.2GHZ 624FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AF3-EVB UJA1169AF3-EVB NXP USA Inc. UM11758.pdf Description: EVAL BOARD FOR UJA1169A
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Embedded: Yes, MCU
Contents: Board(s)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6226.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AXF-EVB UJA1169AXF-EVB NXP USA Inc. UM11758.pdf Description: EVAL BOARD FOR UJA1169A
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Embedded: Yes, MCU
Contents: Board(s)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAE MC33FS6515NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+477.34 грн
10+354.15 грн
25+327.73 грн
100+280.30 грн
250+267.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515CAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAE MC35FS6515NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+557.93 грн
10+416.23 грн
25+385.85 грн
100+330.82 грн
250+315.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6516NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR S9S12VR48AF0VLFR NXP USA Inc. 15944_MC9S12VRRMV3.pdf Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR S9S12VR48AF0VLFR NXP USA Inc. 15944_MC9S12VRRMV3.pdf Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1023ACE9QQB NXP USA Inc. LS1043A%2C%20LS1023A.pdf Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (4), 2.5GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 3.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VPCST NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K358GHT1VPCST
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7002HCZ NXP USA Inc. WLAN-FEIC-UPDATE.pdf Description: WLAN7002HC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-BGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Frequency: 2.4GHz
RF Type: 802.11ac
Secondary Attributes: 3V ~ 4.8V Supply
Supplier Device Package: 40-WLCSP (1.63x1.53)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 20000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AW611HN/A1AMP NXP USA Inc. Description: AW611HN/A1AMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMDA0ESR2 MFS8601BMDA0ESR2 NXP USA Inc. FS8600_SDS.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMDA0ES MFS8601BMDA0ES NXP USA Inc. FS8600_SDS.pdf Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MKE13Z256VLH7R MKE13Z256VLH7R NXP USA Inc. KE1xZP100M72SF1.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+248.09 грн
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MKE13Z256VLH7R MKE13Z256VLH7R NXP USA Inc. KE1xZP100M72SF1.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+431.62 грн
10+319.23 грн
25+295.11 грн
100+252.06 грн
250+240.19 грн
500+238.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI2QFN/CE,115 PEMI2QFN/CE,115 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 20 OHMS ESD SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-XFDFN
Size / Dimension: 0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 20Ohms, C = 8.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 7dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 20
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKL24Z32VLK4 MKL24Z32VLK4 NXP USA Inc. KL24P80M48SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 14x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 66
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+593.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
P3041NXN7NNC P3041NXN7NNC NXP USA Inc. P3041PB.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.333GHZ 1295FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1295-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.333GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500mc
Voltage - I/O: 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE12Z512VLH9 NXP USA Inc. KE1xZP100M96SF0.pdf Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBA0EPR2 MFS2320BMBA0EPR2 NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2320BMBA0EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K144WAT0WLHR FS32K144WAT0WLHR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K144W ARM CORTEX-M4F, UP TO 8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 29x12b SAR; D/A 8x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
88W9098-A2-NYGC/MP NXP USA Inc. Description: 88W9098-A2-NYGC
Supplier Device Package: 88-HVQFN (10x10)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 88-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
88W9098-A2-NYGC/AK NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857DSLCVR66B MPC857DSLCVR66B NXP USA Inc. MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Speed: 66MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K338GHT1VPCSR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K338GHT1VPCST NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL16F0MLFR NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0WLFR NXP USA Inc. Description: S12 CORE,64K FLASH,AU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6506NAER2 MC33FS6506NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
QN9080CHNY QN9080CHNY NXP USA Inc. Description: IC RF TXRX+MCU BLE 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 512kB Flash, 256kB ROM, 128kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 3.5mA
Current - Transmitting: 3.5mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (6x6)
GPIO: 35
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART, USART, USB
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
QN9080CHNY QN9080CHNY NXP USA Inc. Description: IC RF TXRX+MCU BLE 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 512kB Flash, 256kB ROM, 128kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 3.5mA
Current - Transmitting: 3.5mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (6x6)
GPIO: 35
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART, USART, USB
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM318EKR2 MGD3160AM318EKR2 NXP USA Inc. PB_GD3160.pdf Description: IC GATE DRVR HIGH-SIDE 32SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6506CAER2 MC35FS6506CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6506CAE MC35FS6506CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A1006UK/TA1NXZ A1006UK/TA1NXZ NXP USA Inc. Description: IC SECURE AUTHENTICATOR 4WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Secure Authenticator
Supplier Device Package: 4-WLCSP
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 12000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+52.10 грн
8000+48.39 грн
12000+47.38 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A1006UK/TA1NXZ A1006UK/TA1NXZ NXP USA Inc. Description: IC SECURE AUTHENTICATOR 4WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Secure Authenticator
Supplier Device Package: 4-WLCSP
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 15979 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+79.82 грн
10+68.35 грн
25+65.22 грн
50+59.06 грн
100+57.00 грн
250+54.36 грн
500+51.58 грн
1000+49.76 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEF5200EL/V1K NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEF5200EL/V1Y NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D8300DA8/00J NXP USA Inc. MF3D_H_X3_SDS.pdf Description: MF3D8300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 30000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3162HBIEVM FRDMGD3162HBIEVM NXP USA Inc. UM11729.pdf Description: EVAL BOARD FOR GD3162
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3162
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100MP LPC553x.pdf
LPC55S36JBD100MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+446.36 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100MP LPC553x.pdf
LPC55S36JBD100MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 2432 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+729.19 грн
10+548.76 грн
25+510.29 грн
100+439.22 грн
250+429.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100K LPC55S3xDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 434 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+687.34 грн
10+608.76 грн
25+596.01 грн
40+557.39 грн
80+500.15 грн
230+485.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100E LPC55S3xDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+687.34 грн
10+608.76 грн
25+596.01 грн
40+557.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7U5DVP07SD IMX7ULPCECB2.pdf
MCIMX7U5DVP07SD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7ULP 720MHZ 393VFBGA
Supplier Device Package: 393-VFBGA (14x14)
Additional Interfaces: FlexIO, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART
Security Features: Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot
Display & Interface Controllers: MIPI-DSI
Graphics Acceleration: Yes
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M4
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (2)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 720MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 393-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 152 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP NAFE11388.pdf
NAFE71388B40BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+881.32 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP NAFE11388.pdf
NAFE71388B40BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1480.07 грн
10+1140.95 грн
25+1070.03 грн
100+930.96 грн
250+896.07 грн
500+875.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MN5DVPIZCA IMX8MNCEC.pdf
MIMX8MN5DVPIZCA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8MN5DVPIZCA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Speed: 1.4GHz, 750MHz
RAM Size: 544kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Architecture: MPU
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1817.16 грн
10+1408.09 грн
25+1322.82 грн
168+1128.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSE NAFE11388.pdf
NAFE71388B40BSE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 244 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1480.07 грн
10+1140.95 грн
25+1070.03 грн
100+930.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PTN3816EVM UM11593.pdf
PTN3816EVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL 4-LANGE DISPLAYPORT
Packaging: Box
Function: Re-Driver
Type: Interface
Utilized IC / Part: PTN3816
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+8389.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KITFS5600SKTEVM
KITFS5600SKTEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR FS5600
Packaging: Bulk
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: FS5600
Supplied Contents: Board(s)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+36014.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
USB2SERA11CFK USB2SERA11.pdf
USB2SERA11CFK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU USB TO SER BRIDGE 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-VQFN Exposed Pad
Function: Bridge, USB to UART
Interface: UART
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Current - Supply: 20mA
Protocol: USB
Standards: USB 2.0
Supplier Device Package: 24-HVQFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP55L,315 BAP55L_Prelim.pdf
BAP55L,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 50V 500MW DFN1006-2
Power Dissipation (Max): 500 mW
Current - Max: 100 mA
Supplier Device Package: DFN1006-2
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Resistance @ If, F: 700mOhm @ 100mA, 100MHz
Capacitance @ Vr, F: 0.28pF @ 20V, 1MHz
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Diode Type: PIN - Single
Package / Case: SOD-882
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1
MML09212HT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1
MML09212HT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+503.69 грн
10+444.52 грн
25+404.12 грн
100+341.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML12AVKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE, 128K FLASH, LIN, 64LQ
Number of I/O: 31
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 512 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Q5EYM12AC IMX6DQAEC.pdf
MCIMX6Q5EYM12AC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6Q 1.2GHZ 624FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AF3-EVB UM11758.pdf
UJA1169AF3-EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR UJA1169A
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Embedded: Yes, MCU
Contents: Board(s)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+6226.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AXF-EVB UM11758.pdf
UJA1169AXF-EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR UJA1169A
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Embedded: Yes, MCU
Contents: Board(s)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAER2 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6515NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+477.34 грн
10+354.15 грн
25+327.73 грн
100+280.30 грн
250+267.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515CAER2 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC35FS6515NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+557.93 грн
10+416.23 грн
25+385.85 грн
100+330.82 грн
250+315.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6516NAER2 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR 15944_MC9S12VRRMV3.pdf
S9S12VR48AF0VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR 15944_MC9S12VRRMV3.pdf
S9S12VR48AF0VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1023ACE9QQB LS1043A%2C%20LS1023A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (4), 2.5GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 3.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VPCST S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K358GHT1VPCST
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7002HCZ WLAN-FEIC-UPDATE.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WLAN7002HC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-BGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Frequency: 2.4GHz
RF Type: 802.11ac
Secondary Attributes: 3V ~ 4.8V Supply
Supplier Device Package: 40-WLCSP (1.63x1.53)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 20000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AW611HN/A1AMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AW611HN/A1AMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMDA0ESR2 FS8600_SDS.pdf
MFS8601BMDA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8601BMDA0ES FS8600_SDS.pdf
MFS8601BMDA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MKE13Z256VLH7R KE1xZP100M72SF1.pdf
MKE13Z256VLH7R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1500+248.09 грн
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MKE13Z256VLH7R KE1xZP100M72SF1.pdf
MKE13Z256VLH7R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+431.62 грн
10+319.23 грн
25+295.11 грн
100+252.06 грн
250+240.19 грн
500+238.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI2QFN/CE,115 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI2QFN/CE,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 20 OHMS ESD SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-XFDFN
Size / Dimension: 0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 20Ohms, C = 8.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 7dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 20
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKL24Z32VLK4 KL24P80M48SF0.pdf
MKL24Z32VLK4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 14x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 66
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+593.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
P3041NXN7NNC P3041PB.pdf
P3041NXN7NNC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.333GHZ 1295FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1295-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.333GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500mc
Voltage - I/O: 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKE12Z512VLH9 KE1xZP100M96SF0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2320BMBA0EPR2 FS23DS.pdf
MFS2320BMBA0EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2320BMBA0EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K144WAT0WLHR S32K1xx.pdf
FS32K144WAT0WLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K144W ARM CORTEX-M4F, UP TO 8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 29x12b SAR; D/A 8x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
88W9098-A2-NYGC/MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 88W9098-A2-NYGC
Supplier Device Package: 88-HVQFN (10x10)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 88-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
88W9098-A2-NYGC/AK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857DSLCVR66B MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf
MPC857DSLCVR66B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Speed: 66MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K338GHT1VPCSR S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K338GHT1VPCST S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL16F0MLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G64J0WLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12 CORE,64K FLASH,AU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6506NAER2 FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6506NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
QN9080CHNY
QN9080CHNY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU BLE 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 512kB Flash, 256kB ROM, 128kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 3.5mA
Current - Transmitting: 3.5mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (6x6)
GPIO: 35
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART, USART, USB
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
QN9080CHNY
QN9080CHNY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU BLE 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 512kB Flash, 256kB ROM, 128kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 3.5mA
Current - Transmitting: 3.5mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (6x6)
GPIO: 35
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART, USART, USB
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM318EKR2 PB_GD3160.pdf
MGD3160AM318EKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE DRVR HIGH-SIDE 32SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: High-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, SiC MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6506CAER2 FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC35FS6506CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6506CAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC35FS6506CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A1006UK/TA1NXZ
A1006UK/TA1NXZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SECURE AUTHENTICATOR 4WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Secure Authenticator
Supplier Device Package: 4-WLCSP
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 12000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+52.10 грн
8000+48.39 грн
12000+47.38 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A1006UK/TA1NXZ
A1006UK/TA1NXZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SECURE AUTHENTICATOR 4WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Secure Authenticator
Supplier Device Package: 4-WLCSP
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 15979 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+79.82 грн
10+68.35 грн
25+65.22 грн
50+59.06 грн
100+57.00 грн
250+54.36 грн
500+51.58 грн
1000+49.76 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEF5200EL/V1K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEF5200EL/V1Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D8300DA8/00J MF3D_H_X3_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D8300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3162HBIEVM UM11729.pdf
FRDMGD3162HBIEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR GD3162
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3162
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 525 526 527 528 529 530 531 532 533 534 535 549 610  [ Наступна Сторінка >> ]