Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36377) > Сторінка 532 з 607

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 527 528 529 530 531 532 533 534 535 536 537 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
PTN5110HQZ PTN5110HQZ NXP USA Inc. PTN5110_DS.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 16HX2QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Applications: USB
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
на замовлення 14044 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
159+128.04 грн
Мінімальне замовлення: 159
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8555ECPXAJD MPC8555ECPXAJD NXP USA Inc. MPC8555E.pdf Description: IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI, TDM, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
KITPF51SKTEVM NXP USA Inc. Description: PF51 APPLICATION SOCKETED BOARD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LX2160SN72029B LX2160SN72029B NXP USA Inc. Download?colCode=LX2160&amp;location=null Description: IC MPU QORLQ LX2 2GHZ 1517FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 1517-FCPBGA (40x40)
Ethernet: 100Gbps (2)
USB: USB 3.0 (2) + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 16 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 3.0 (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, MMC/SD, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33883EGR2 MCZ33883EGR2 NXP USA Inc. MC33883.pdf Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 20SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 55V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 20-SOIC
Channel Type: Independent
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 4
Gate Type: MOSFET (N-Channel)
Logic Voltage - VIL, VIH: 0.8V, 2V
Current - Peak Output (Source, Sink): 1A, 1A
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148UAT0VMHR FS32K148UAT0VMHR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-MAPBGA (11x11)
Number of I/O: 156
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447AVU1000NB MC7447AVU1000NB NXP USA Inc. MPC7447AECS01AD.pdf Description: RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, POW
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+25256.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100CFESR2 MC33PF8100CFESR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100CFES MC33PF8100CFES NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PTN37011UKZ NXP USA Inc. Description: PTN37011UKZ
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN236VNLT MCXN236VNLT NXP USA Inc. MCXN23x.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100HLQFP
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 352K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 2x16b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CAN, Ethernet, Flexcomm, I3C, SAI, SCI, USB
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 74
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN236VDFT MCXN236VDFT NXP USA Inc. MCXN23x.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 184VFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 184-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 352K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 2x16b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CAN, Ethernet, Flexcomm, I3C, SAI, SCI, USB
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 184-VFBGA (9x9)
Number of I/O: 124
на замовлення 1528 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+752.40 грн
10+566.67 грн
25+527.21 грн
100+454.00 грн
260+433.84 грн
520+422.25 грн
1040+405.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
A5M36TG240T2 NXP USA Inc. Description: A5M36TG240T2
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSP56301AG100 DSP56301AG100 NXP USA Inc. DSP56301.pdf Description: IC DSP 24BIT 100MHZ GP 208-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, SSI, SCI
Type: Fixed Point
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (9kB)
On-Chip RAM: 24kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 208-TQFP (28x28)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z53AY NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z53AK NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1084ASN7MQA NXP USA Inc. Description: IC MPU QORLQ LS1 1.2GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1084AXN7MQA NXP USA Inc. Description: IC MPU QORLQ LS1 1.2GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1084ASN7PTA NXP USA Inc. Description: IC MPU QORLQ LS1 1.4GHZ 780FBGA
Additional Interfaces: eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART
SATA: SATA 6Gbps (1)
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
Display & Interface Controllers: LVDS
Graphics Acceleration: Yes
RAM Controllers: DDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 1.4GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1084ASE7Q1A NXP USA Inc. Description: IC MPU QORLQ LS1 1.6GHZ 780FBGA
Additional Interfaces: eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART
SATA: SATA 6Gbps (1)
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
Display & Interface Controllers: LVDS
Graphics Acceleration: Yes
RAM Controllers: DDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 1.6GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DV16AMLC MC9S08DV16AMLC NXP USA Inc. MC9S08DV60.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 25
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29AEMHN4/0100ZY NXP USA Inc. Description: NCF29AEMHN4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN1M0VLQ12R MK22FN1M0VLQ12R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN1M0VLQ12 MK22FN1M0VLQ12 NXP USA Inc. K22P144M120SF5.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKV10Z32VLC7 MKV10Z32VLC7 NXP USA Inc. KV10P48M75.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
N74F125D,602 N74F125D,602 NXP USA Inc. 74F12%285%2C6%29.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
Supplier Device Package: 14-SO
Current - Output High, Low: 15mA, 64mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 4
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 3-State
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Packaging: Tube
на замовлення 34037 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1902+12.07 грн
Мінімальне замовлення: 1902
В кошику  од. на суму  грн.
N74F125D,623 N74F125D,623 NXP USA Inc. DS_568_74F125.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
Number of Elements: 4
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 3-State
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Packaging: Bulk
Supplier Device Package: 14-SO
Current - Output High, Low: 15mA, 64mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
на замовлення 12840 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1902+12.07 грн
Мінімальне замовлення: 1902
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08QE128CLKR MC9S08QE128CLKR NXP USA Inc. MC9S08QE128.pdf Description: S08QE 8-BIT MCU, S08 CORE, 128KB
Number of I/O: 70
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 8-Bit
Data Converters: A/D 24x12b
Core Processor: HCS08
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50.33MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTS7202HJ NXP USA Inc. BTS7202H.pdf Description: RX FRONT-END MODULE, 2.3-2.7 GHZ
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Type: 5G, LTE
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Features: 5V Supply Voltage
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTS7202UJ NXP USA Inc. BTS7202U.pdf Description: RX FRONT-END MODULE, 3.3-4.2 GHZ
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Type: 5G, LTE
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Features: 5V Supply Voltage
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-MCXA153 FRDM-MCXA153 NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: FREEDOM MCXA153 EVAL BRD
Platform: Freedom
Utilized IC / Part: MCXA153
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Contents: Board(s)
Type: MCU 32-Bit
Mounting Type: Fixed
Packaging: Box
на замовлення 447 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1088.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4010EL/101Q50AY NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4010EL/101Q5005
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4010EL/101Q50AK NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4010EL/101Q5005
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52210CAE80 MCF52210CAE80 NXP USA Inc. MCF52211.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 43
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 8x12b
Core Processor: Coldfire V2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18S230SR5 AFT18S230SR5 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-780S-6
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.88GHz
Power - Output: 50W
Gain: 19dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S-6
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.8 A
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+10363.70 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA143VFM MCXA143VFM NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 48MHZ SGL CR 128KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 408 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+251.59 грн
10+182.77 грн
25+167.76 грн
100+141.94 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA143VFT MCXA143VFT NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 48MHZ SGL CR 128KB QFN48
Number of I/O: 41
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 32K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 48MHz
Mounting Type: Surface Mount
Packaging: Tray
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+212.03 грн
10+153.67 грн
25+141.13 грн
80+121.19 грн
260+118.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA153VFM MCXA153VFM NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 96MHZ SGL CR 128KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 264 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+330.71 грн
10+241.97 грн
25+222.86 грн
100+189.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA153VFT MCXA153VFT NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 96MHZ SGL CR 128KB QFN48
Number of I/O: 41
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 32K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 96MHz
Mounting Type: Surface Mount
Packaging: Tray
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+345.74 грн
10+252.94 грн
25+233.01 грн
80+200.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030HUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T2030HUKAZ
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Resolution: 12 b
Sensor Type: Digital
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: I2C, I3C
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3500+26.28 грн
Мінімальне замовлення: 3500
В кошику  од. на суму  грн.
PBSS301NX,115 PBSS301NX,115 NXP USA Inc. PHGLS20139-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA PBSS301NX - SMALL S
Power - Max: 2.1 W
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12 V
Current - Collector (Ic) (Max): 5.3 A
Supplier Device Package: SOT-89
Frequency - Transition: 140MHz
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 250 @ 2A, 2V
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 200mV @ 265mA, 5.3A
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Transistor Type: NPN
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-243AA
Packaging: Bulk
на замовлення 482633 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1494+14.82 грн
Мінімальне замовлення: 1494
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29AEMHN4/0116YY NXP USA Inc. Description: NCF29AEMHN4
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G128J0MLH S9S12G128J0MLH NXP USA Inc. MC9S12GRMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGY66B,112 BGY66B,112 NXP USA Inc. BGY66B.pdf Description: IC AMP CATV SOT115J
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: SOT115J
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 135 mA
на замовлення 373 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
16+1416.28 грн
Мінімальне замовлення: 16
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D2300DA8/00J NXP USA Inc. MF3D_H_X3_SDS.pdf Description: MF3D2300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D4300DA8/00J NXP USA Inc. MF3D_H_X3_SDS.pdf Description: MF3D4300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D4300DA4/00J NXP USA Inc. MF3D_H_X3_SDS.pdf Description: MF3D4300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC2G07GXZ 74LVC2G07GXZ NXP USA Inc. 74LVC2G07.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: -, 32mA
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
на замовлення 80000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4480+5.19 грн
Мінімальне замовлення: 4480
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602BK0VLL6 SPC5602BK0VLL6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 79
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 28x10b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 24K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX79-B39,133 NXP USA Inc. Description: DIODE ZENER 39V 400MW ALF2
Packaging: Bulk
на замовлення 22015 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.48 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMAL1F0MLFR S912ZVMAL1F0MLFR NXP USA Inc. Description: VMA16, 16K FLASH, 1K RAM, 48LQFP
Qualification: AEC-Q100
Number of I/O: 31
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 20V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 7x12b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 128 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 2K x 8
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+211.21 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+308.55 грн
10+263.83 грн
25+251.63 грн
50+227.79 грн
100+219.74 грн
250+209.53 грн
500+198.80 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MF3DH9200DA4/02J NXP USA Inc. MF3DX2_MF3DHX2_SDS.pdf Description: MF3DH9200DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, ISO 14443, ISO 7816-4
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3DHA200DA4/02J NXP USA Inc. MF3DX2_MF3DHX2_SDS.pdf Description: MF3DHA200DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, ISO 14443, ISO 7816-4
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC96AVLFR NXP USA Inc. Description: S12Z, 48LQFP, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC862PCZQ66B MPC862PCZQ66B NXP USA Inc. MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Speed: 66MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8US3CVP08SC MIMX8US3CVP08SC NXP USA Inc. IMX8ULPIEC.pdf Description: 8ULP DUAL CORTEX A35
Packaging: Tray
Package / Case: 485-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15)
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1203.36 грн
10+921.17 грн
25+861.76 грн
100+747.44 грн
250+718.24 грн
630+695.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z130K NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8416AMBP3ES MFS8416AMBP3ES NXP USA Inc. FS84QFN48EP.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PTN5110HQZ PTN5110_DS.pdf
PTN5110HQZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 16HX2QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Applications: USB
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
на замовлення 14044 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
159+128.04 грн
Мінімальне замовлення: 159
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8555ECPXAJD MPC8555E.pdf
MPC8555ECPXAJD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI, TDM, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
KITPF51SKTEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF51 APPLICATION SOCKETED BOARD
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LX2160SN72029B Download?colCode=LX2160&amp;location=null
LX2160SN72029B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORLQ LX2 2GHZ 1517FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 1517-FCPBGA (40x40)
Ethernet: 100Gbps (2)
USB: USB 3.0 (2) + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 16 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 3.0 (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, MMC/SD, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCZ33883EGR2 MC33883.pdf
MCZ33883EGR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 20SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 55V
Input Type: Non-Inverting
Supplier Device Package: 20-SOIC
Channel Type: Independent
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 4
Gate Type: MOSFET (N-Channel)
Logic Voltage - VIL, VIH: 0.8V, 2V
Current - Peak Output (Source, Sink): 1A, 1A
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148UAT0VMHR S32K1xx.pdf
FS32K148UAT0VMHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-MAPBGA (11x11)
Number of I/O: 156
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447AVU1000NB MPC7447AECS01AD.pdf
MC7447AVU1000NB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, POW
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+25256.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100CFESR2 PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8100CFESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100CFES PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8100CFES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PTN37011UKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PTN37011UKZ
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN236VNLT MCXN23x.pdf
MCXN236VNLT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100HLQFP
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 352K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 2x16b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CAN, Ethernet, Flexcomm, I3C, SAI, SCI, USB
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 74
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN236VDFT MCXN23x.pdf
MCXN236VDFT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 184VFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 184-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 352K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 2x16b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CAN, Ethernet, Flexcomm, I3C, SAI, SCI, USB
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 184-VFBGA (9x9)
Number of I/O: 124
на замовлення 1528 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+752.40 грн
10+566.67 грн
25+527.21 грн
100+454.00 грн
260+433.84 грн
520+422.25 грн
1040+405.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
A5M36TG240T2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: A5M36TG240T2
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSP56301AG100 DSP56301.pdf
DSP56301AG100
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 24BIT 100MHZ GP 208-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, SSI, SCI
Type: Fixed Point
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (9kB)
On-Chip RAM: 24kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 208-TQFP (28x28)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z53AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z53AK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1084ASN7MQA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORLQ LS1 1.2GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1084AXN7MQA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORLQ LS1 1.2GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LVDS
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1084ASN7PTA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORLQ LS1 1.4GHZ 780FBGA
Additional Interfaces: eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART
SATA: SATA 6Gbps (1)
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
Display & Interface Controllers: LVDS
Graphics Acceleration: Yes
RAM Controllers: DDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 1.4GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1084ASE7Q1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORLQ LS1 1.6GHZ 780FBGA
Additional Interfaces: eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART
SATA: SATA 6Gbps (1)
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
Display & Interface Controllers: LVDS
Graphics Acceleration: Yes
RAM Controllers: DDR4
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
USB: USB 3.0 + PHY (2)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 1.6GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08DV16AMLC MC9S08DV60.pdf
MC9S08DV16AMLC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 25
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29AEMHN4/0100ZY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCF29AEMHN4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN1M0VLQ12R
MK22FN1M0VLQ12R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN1M0VLQ12 K22P144M120SF5.pdf
MK22FN1M0VLQ12
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKV10Z32VLC7 KV10P48M75.pdf
MKV10Z32VLC7
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 75MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
N74F125D,602 74F12%285%2C6%29.pdf
N74F125D,602
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
Supplier Device Package: 14-SO
Current - Output High, Low: 15mA, 64mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 4
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 3-State
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Packaging: Tube
на замовлення 34037 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1902+12.07 грн
Мінімальне замовлення: 1902
В кошику  од. на суму  грн.
N74F125D,623 DS_568_74F125.pdf
N74F125D,623
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
Number of Elements: 4
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 3-State
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Packaging: Bulk
Supplier Device Package: 14-SO
Current - Output High, Low: 15mA, 64mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
на замовлення 12840 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1902+12.07 грн
Мінімальне замовлення: 1902
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08QE128CLKR MC9S08QE128.pdf
MC9S08QE128CLKR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S08QE 8-BIT MCU, S08 CORE, 128KB
Number of I/O: 70
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 8-Bit
Data Converters: A/D 24x12b
Core Processor: HCS08
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50.33MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTS7202HJ BTS7202H.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RX FRONT-END MODULE, 2.3-2.7 GHZ
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Type: 5G, LTE
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Features: 5V Supply Voltage
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTS7202UJ BTS7202U.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RX FRONT-END MODULE, 3.3-4.2 GHZ
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Type: 5G, LTE
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Features: 5V Supply Voltage
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-MCXA153 MCXAP64M96FS3.pdf
FRDM-MCXA153
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FREEDOM MCXA153 EVAL BRD
Platform: Freedom
Utilized IC / Part: MCXA153
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Contents: Board(s)
Type: MCU 32-Bit
Mounting Type: Fixed
Packaging: Box
на замовлення 447 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1088.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4010EL/101Q50AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4010EL/101Q5005
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4010EL/101Q50AK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4010EL/101Q5005
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52210CAE80 MCF52211.pdf
MCF52210CAE80
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 16K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 43
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 8x12b
Core Processor: Coldfire V2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18S230SR5
AFT18S230SR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-780S-6
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.88GHz
Power - Output: 50W
Gain: 19dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S-6
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.8 A
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+10363.70 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA143VFM MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA143VFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 48MHZ SGL CR 128KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 408 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+251.59 грн
10+182.77 грн
25+167.76 грн
100+141.94 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA143VFT MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA143VFT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 48MHZ SGL CR 128KB QFN48
Number of I/O: 41
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 32K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 48MHz
Mounting Type: Surface Mount
Packaging: Tray
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+212.03 грн
10+153.67 грн
25+141.13 грн
80+121.19 грн
260+118.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA153VFM MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA153VFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 96MHZ SGL CR 128KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 264 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+330.71 грн
10+241.97 грн
25+222.86 грн
100+189.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA153VFT MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA153VFT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 96MHZ SGL CR 128KB QFN48
Number of I/O: 41
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 32K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 96MHz
Mounting Type: Surface Mount
Packaging: Tray
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+345.74 грн
10+252.94 грн
25+233.01 грн
80+200.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030HUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030HUKAZ
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Resolution: 12 b
Sensor Type: Digital
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: I2C, I3C
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3500+26.28 грн
Мінімальне замовлення: 3500
В кошику  од. на суму  грн.
PBSS301NX,115 PHGLS20139-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PBSS301NX,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PBSS301NX - SMALL S
Power - Max: 2.1 W
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12 V
Current - Collector (Ic) (Max): 5.3 A
Supplier Device Package: SOT-89
Frequency - Transition: 140MHz
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 250 @ 2A, 2V
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 200mV @ 265mA, 5.3A
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Transistor Type: NPN
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-243AA
Packaging: Bulk
на замовлення 482633 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1494+14.82 грн
Мінімальне замовлення: 1494
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29AEMHN4/0116YY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCF29AEMHN4
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G128J0MLH MC9S12GRMV1.pdf
S9S12G128J0MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGY66B,112 BGY66B.pdf
BGY66B,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CATV SOT115J
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: SOT115J
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 135 mA
на замовлення 373 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
16+1416.28 грн
Мінімальне замовлення: 16
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D2300DA8/00J MF3D_H_X3_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D2300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D4300DA8/00J MF3D_H_X3_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D4300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D4300DA4/00J MF3D_H_X3_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D4300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC2G07GXZ 74LVC2G07.pdf
74LVC2G07GXZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: -, 32mA
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
на замовлення 80000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4480+5.19 грн
Мінімальне замовлення: 4480
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602BK0VLL6
SPC5602BK0VLL6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 79
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 28x10b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 24K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX79-B39,133
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 39V 400MW ALF2
Packaging: Bulk
на замовлення 22015 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.48 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMAL1F0MLFR
S912ZVMAL1F0MLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: VMA16, 16K FLASH, 1K RAM, 48LQFP
Qualification: AEC-Q100
Number of I/O: 31
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 20V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 7x12b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 128 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 2K x 8
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+211.21 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+308.55 грн
10+263.83 грн
25+251.63 грн
50+227.79 грн
100+219.74 грн
250+209.53 грн
500+198.80 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MF3DH9200DA4/02J MF3DX2_MF3DHX2_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3DH9200DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, ISO 14443, ISO 7816-4
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3DHA200DA4/02J MF3DX2_MF3DHX2_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3DHA200DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, ISO 14443, ISO 7816-4
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC96AVLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z, 48LQFP, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC862PCZQ66B MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf
MPC862PCZQ66B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Speed: 66MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8US3CVP08SC IMX8ULPIEC.pdf
MIMX8US3CVP08SC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8ULP DUAL CORTEX A35
Packaging: Tray
Package / Case: 485-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 485-LFBGA (15x15)
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1203.36 грн
10+921.17 грн
25+861.76 грн
100+747.44 грн
250+718.24 грн
630+695.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z130K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8416AMBP3ES FS84QFN48EP.pdf
MFS8416AMBP3ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 527 528 529 530 531 532 533 534 535 536 537 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]