Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36362) > Сторінка 606 з 607

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 600 601 602 603 604 605 606 607  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
74HC597PW,118 74HC597PW,118 NXP USA Inc. 74HC_HCT597.pdf Description: IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Parallel to Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT597D,653 74HCT597D,653 NXP USA Inc. 74HC_HCT597.pdf Description: IC SHFT REG PUSH-PULL 8BIT 16-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Parallel or Serial to Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT597DB,112 74HCT597DB,112 NXP USA Inc. 74HC_HCT597.pdf Description: IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Parallel or Serial to Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SSOP
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT597DB,118 74HCT597DB,118 NXP USA Inc. 74HC_HCT597.pdf Description: IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Parallel or Serial to Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SSOP
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT597D,652 74HCT597D,652 NXP USA Inc. 74HC_HCT597.pdf Description: IC SHFT REG PUSH-PULL 8BIT 16-SO
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Parallel or Serial to Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT161D,653 74HCT161D,653 NXP USA Inc. 74HC_HCT161_Dec_1990.pdf Description: IC BINARY COUNTER 4-BIT 16SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Binary Counter
Reset: Asynchronous
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Direction: Up
Trigger Type: Positive Edge
Timing: Synchronous
Supplier Device Package: 16-SO
Voltage - Supply: 4.5 V ~ 5.5 V
Count Rate: 41 MHz
Number of Bits per Element: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G58GM,115 74LVC1G58GM,115 NXP USA Inc. 74LVC1G58.pdf Description: IC CONFIG MULTI-FUNC GATE 6-XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G58GF,132 74LVC1G58GF,132 NXP USA Inc. 74LVC1G58.pdf Description: IC GATE OR SINGLE 2INPUT 6XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN546VPBT NXP USA Inc. MCXNP184M150F70.pdf Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASAK1VUCR S32G378ASAK1VUCR NXP USA Inc. S32G3.pdf Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AAAK1VUCT S32G378AAAK1VUCT NXP USA Inc. S32E27.pdf Description: 3XM7-400MHZ, 4XA53-1GHZ, 15M SRA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AAAK1VUCR S32G378AAAK1VUCR NXP USA Inc. S32E27.pdf Description: 3XM7-400MHZ, 4XA53-1GHZ, 15M SRA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AABK1VUCT S32G378AABK1VUCT NXP USA Inc. S32E27.pdf Description: 4XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, eMMC/SD, FlexRay, I2C, LINbus, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AABK1VUCR S32G378AABK1VUCR NXP USA Inc. S32E27.pdf Description: 4XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, eMMC/SD, FlexRay, I2C, LINbus, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AADK1VUCT S32G378AADK1VUCT NXP USA Inc. S32E280AABAAVJGR.pdf Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AADK1VUCR S32G378AADK1VUCR NXP USA Inc. S32E280AABAAVJGR.pdf Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASDK1VUCT NXP USA Inc. Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASDK1VUCR S32G378ASDK1VUCR NXP USA Inc. S32E280AABAAVJGR.pdf Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC4050DB,118 74HC4050DB,118 NXP USA Inc. 74HC4050.pdf Description: IC BUFF 2V/6V 16-SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 6
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: 16-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX79-C6V2,113 BZX79-C6V2,113 NXP USA Inc. BZX79.pdf Description: DIODE ZENER 6.2V 400MW ALF2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX79-C6V2,133 BZX79-C6V2,133 NXP USA Inc. BZX79.pdf Description: DIODE ZENER 6.2V 400MW ALF2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HEF4021BT,652 HEF4021BT,652 NXP USA Inc. HEF4021B.pdf Description: IC REGISTER STATIC 8BIT 16-SOIC
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HEF4021BT,653 HEF4021BT,653 NXP USA Inc. HEF4021B.pdf Description: IC STATIC SHIFT REG 8BIT 16SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX233DJM4B MCIMX233DJM4B NXP USA Inc. IMX23EC.pdf Description: IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 454MHz
Operating Temperature: -10°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM926EJ-S
Voltage - I/O: 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Supplier Device Package: 169-MAPBGA (11x11)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Data; DCP
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, Touchscreen
Security Features: Cryptography, Hardware ID
Additional Interfaces: I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAS116,235 BAS116,235 NXP USA Inc. BAS116.pdf Description: DIODE GEN PUR 75V 0.215A TO236AB
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC540N,652 74HC540N,652 NXP USA Inc. 74HC_HCT540.pdf Description: IC BUFF 2V/6V 20-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC540DB,112 74HC540DB,112 NXP USA Inc. 74HC_HCT540.pdf Description: IC BUFF 2V/6V 20-SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HEF40244BT,652 HEF40244BT,652 NXP USA Inc. HEF40244B.pdf Description: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BSH103,215 NXP USA Inc. BSH103.pdf Description: MOSFET N-CH 30V 0.85A SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1055T/2Z TJA1055T/2Z NXP USA Inc. TJA1055.pdf Description: IC TRANSCEIVER 1/1 14SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-SO
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC817-25W,115 NXP USA Inc. BC817W_SER.pdf Description: TRANSISTOR NPN 500MA 45V SOT323
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT366N,652 74HCT366N,652 NXP USA Inc. 74HC%28T%29366_Rev4.pdf Description: IC BUFF 4.5V/5.5V 16-DIP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 6
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 16-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT366PW,118 74HCT366PW,118 NXP USA Inc. 74HC_HCT366.pdf Description: IC BUFF 4.5V/5.5V 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 6
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 16-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5Z3.3,115 PESD5Z3.3,115 NXP USA Inc. PESD5Zx_Series.pdf Description: TVS DIODE 3.3VWM 18VC SOD523
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/3W/2Z UJA1078ATW/3W/2Z NXP USA Inc. UJA1078A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+252.15 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/3W/2Z UJA1078ATW/3W/2Z NXP USA Inc. UJA1078A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+433.63 грн
10+320.89 грн
25+296.66 грн
100+253.40 грн
250+244.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BTA204S-600D,118 NXP USA Inc. BTA204S-600D.pdf Description: TRIAC SENS GATE 600V 4A DPAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA204S-600E,118 NXP USA Inc. BTA204S-600E.pdf Description: TRIAC SENS GATE 600V 4A DPAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA204S-600C,118 NXP USA Inc. BTA204S-600C.pdf Description: TRIAC 600V 4A DPAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC869,115 NXP USA Inc. BCP69_BC869_BC69PA.pdf Description: TRANSISTOR PNP 20V 1A SOT89
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC869-16,115 NXP USA Inc. BCP69_BC869_BC69PA.pdf Description: TRANSISTOR PNP 20V 1A SOT89
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC245D,653 74HC245D,653 NXP USA Inc. 74HC_HCT245.pdf Description: IC TXRX 2V/6V 20-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA140-800,127 NXP USA Inc. BTA140-800.pdf Description: TRIAC 800V 25A TO220AB
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC859TZP133A MPC859TZP133A NXP USA Inc. MPC866%2C859_Man.pdf Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-B12,135 BZV55-B12,135 NXP USA Inc. PHGLS22257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 12V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC595D,118 74HC595D,118 NXP USA Inc. PHGL-S-A0000283114-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC SHFT REG TRI-STATE 8BIT 16-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Serial to Parallel, Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC4052N,652 74HC4052N,652 NXP USA Inc. 74HC%28T%294052_Rev_Feb2017.pdf Description: IC SWITCH SP4T X 2 150OHM 16DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 150Ohm
-3db Bandwidth: 180MHz
Supplier Device Package: 16-DIP
Voltage - Supply, Single (V+): 2V ~ 10V
Voltage - Supply, Dual (V±): ±1.5V ~ 5V
Crosstalk: -60dB @ 1MHz
Switch Circuit: SP4T
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 4:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 6Ohm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 58ns, 48ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 3.5pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 2µA
Number of Circuits: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-B5V6,135 BZV55-B5V6,135 NXP USA Inc. PHGLS22257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 5.6V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-B5V6,115 BZV55-B5V6,115 NXP USA Inc. PHGLS22257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw description Description: DIODE ZENER 5.6V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-C7V5,115 BZV55-C7V5,115 NXP USA Inc. PHGLS22257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 7.5V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-C7V5,135 BZV55-C7V5,135 NXP USA Inc. PHGLS22257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 7.5V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC4053PW,118 74HC4053PW,118 NXP USA Inc. NEXP-S-A0003512977-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC238PW,118 74HC238PW,118 NXP USA Inc. 74HC_HCT238.pdf Description: IC DECODER/DEMUX 1X3:8 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2376DK1011 TEA2376DK1011 NXP USA Inc. UM12004.pdf Description: TEA2376 PROGRAMMING KIT
Packaging: Bulk
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2376
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4004.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2376DB1602 TEA2376DB1602 NXP USA Inc. UM12002.pdf Description: EVAL BOARD FOR TEA2376DB1602
Packaging: Bulk
Function: Power Factor Correction
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2376DB1602
Embedded: No
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+25226.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PBSS5520X,135 PBSS5520X,135 NXP USA Inc. PBSS5520X.pdf Description: TRANS PNP 20V 5A SOT89
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BT136S-600E,118 NXP USA Inc. BT136S-600E.pdf Description: TRIAC 600V 4A DPAK
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BT136S-600D,118 NXP USA Inc. BT136S-600D.pdf Description: TRIAC 600V 4A DPAK
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BT136S-800E,118 NXP USA Inc. BT136S-800E.pdf Description: TRIAC SENS GATE 800V 4A DPAK
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6D4AVT08ADR MCIMX6D4AVT08ADR NXP USA Inc. IMX6DQAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC597PW,118 74HC_HCT597.pdf
74HC597PW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Parallel to Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT597D,653 74HC_HCT597.pdf
74HCT597D,653
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SHFT REG PUSH-PULL 8BIT 16-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Parallel or Serial to Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT597DB,112 74HC_HCT597.pdf
74HCT597DB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Parallel or Serial to Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SSOP
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT597DB,118 74HC_HCT597.pdf
74HCT597DB,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Parallel or Serial to Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SSOP
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT597D,652 74HC_HCT597.pdf
74HCT597D,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SHFT REG PUSH-PULL 8BIT 16-SO
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Parallel or Serial to Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT161D,653 74HC_HCT161_Dec_1990.pdf
74HCT161D,653
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BINARY COUNTER 4-BIT 16SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Binary Counter
Reset: Asynchronous
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Direction: Up
Trigger Type: Positive Edge
Timing: Synchronous
Supplier Device Package: 16-SO
Voltage - Supply: 4.5 V ~ 5.5 V
Count Rate: 41 MHz
Number of Bits per Element: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G58GM,115 74LVC1G58.pdf
74LVC1G58GM,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC CONFIG MULTI-FUNC GATE 6-XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G58GF,132 74LVC1G58.pdf
74LVC1G58GF,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE OR SINGLE 2INPUT 6XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXN546VPBT MCXNP184M150F70.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASAK1VUCR S32G3.pdf
S32G378ASAK1VUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AAAK1VUCT S32E27.pdf
S32G378AAAK1VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 3XM7-400MHZ, 4XA53-1GHZ, 15M SRA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AAAK1VUCR S32E27.pdf
S32G378AAAK1VUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 3XM7-400MHZ, 4XA53-1GHZ, 15M SRA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AABK1VUCT S32E27.pdf
S32G378AABK1VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 4XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, eMMC/SD, FlexRay, I2C, LINbus, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AABK1VUCR S32E27.pdf
S32G378AABK1VUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 4XA53 - 1.1GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1.1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, eMMC/SD, FlexRay, I2C, LINbus, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AADK1VUCT S32E280AABAAVJGR.pdf
S32G378AADK1VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378AADK1VUCR S32E280AABAAVJGR.pdf
S32G378AADK1VUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASDK1VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASDK1VUCR S32E280AABAAVJGR.pdf
S32G378ASDK1VUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORES: 4XA53 & 3XM7, 1.4GHZ FOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz, 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC4050DB,118 74HC4050.pdf
74HC4050DB,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 2V/6V 16-SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 6
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: 16-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX79-C6V2,113 BZX79.pdf
BZX79-C6V2,113
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 6.2V 400MW ALF2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZX79-C6V2,133 BZX79.pdf
BZX79-C6V2,133
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 6.2V 400MW ALF2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HEF4021BT,652 HEF4021B.pdf
HEF4021BT,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REGISTER STATIC 8BIT 16-SOIC
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HEF4021BT,653 HEF4021B.pdf
HEF4021BT,653
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC STATIC SHIFT REG 8BIT 16SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX233DJM4B IMX23EC.pdf
MCIMX233DJM4B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 169-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 454MHz
Operating Temperature: -10°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM926EJ-S
Voltage - I/O: 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Supplier Device Package: 169-MAPBGA (11x11)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Data; DCP
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, Touchscreen
Security Features: Cryptography, Hardware ID
Additional Interfaces: I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAS116,235 BAS116.pdf
BAS116,235
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE GEN PUR 75V 0.215A TO236AB
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC540N,652 74HC_HCT540.pdf
74HC540N,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 2V/6V 20-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC540DB,112 74HC_HCT540.pdf
74HC540DB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 2V/6V 20-SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HEF40244BT,652 HEF40244B.pdf
HEF40244BT,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BSH103,215 BSH103.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 30V 0.85A SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1055T/2Z TJA1055.pdf
TJA1055T/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 14SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-SO
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC817-25W,115 BC817W_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR NPN 500MA 45V SOT323
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT366N,652 74HC%28T%29366_Rev4.pdf
74HCT366N,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 4.5V/5.5V 16-DIP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 6
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 16-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT366PW,118 74HC_HCT366.pdf
74HCT366PW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 4.5V/5.5V 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 6
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 16-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5Z3.3,115 PESD5Zx_Series.pdf
PESD5Z3.3,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 3.3VWM 18VC SOD523
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/3W/2Z UJA1078A.pdf
UJA1078ATW/3W/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+252.15 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1078ATW/3W/2Z UJA1078A.pdf
UJA1078ATW/3W/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 84µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+433.63 грн
10+320.89 грн
25+296.66 грн
100+253.40 грн
250+244.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BTA204S-600D,118 BTA204S-600D.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC SENS GATE 600V 4A DPAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA204S-600E,118 BTA204S-600E.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC SENS GATE 600V 4A DPAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA204S-600C,118 BTA204S-600C.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 600V 4A DPAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC869,115 BCP69_BC869_BC69PA.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR PNP 20V 1A SOT89
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC869-16,115 BCP69_BC869_BC69PA.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR PNP 20V 1A SOT89
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC245D,653 74HC_HCT245.pdf
74HC245D,653
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX 2V/6V 20-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA140-800,127 BTA140-800.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 800V 25A TO220AB
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC859TZP133A MPC866%2C859_Man.pdf
MPC859TZP133A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-B12,135 PHGLS22257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZV55-B12,135
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 12V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC595D,118 PHGL-S-A0000283114-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74HC595D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SHFT REG TRI-STATE 8BIT 16-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Serial to Parallel, Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 8
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC4052N,652 74HC%28T%294052_Rev_Feb2017.pdf
74HC4052N,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH SP4T X 2 150OHM 16DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 150Ohm
-3db Bandwidth: 180MHz
Supplier Device Package: 16-DIP
Voltage - Supply, Single (V+): 2V ~ 10V
Voltage - Supply, Dual (V±): ±1.5V ~ 5V
Crosstalk: -60dB @ 1MHz
Switch Circuit: SP4T
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 4:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 6Ohm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 58ns, 48ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 3.5pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 2µA
Number of Circuits: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-B5V6,135 PHGLS22257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZV55-B5V6,135
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 5.6V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-B5V6,115 description PHGLS22257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZV55-B5V6,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 5.6V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-C7V5,115 PHGLS22257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZV55-C7V5,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 7.5V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-C7V5,135 PHGLS22257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZV55-C7V5,135
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 7.5V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC4053PW,118 NEXP-S-A0003512977-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74HC4053PW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC238PW,118 74HC_HCT238.pdf
74HC238PW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DECODER/DEMUX 1X3:8 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2376DK1011 UM12004.pdf
TEA2376DK1011
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TEA2376 PROGRAMMING KIT
Packaging: Bulk
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2376
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4004.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2376DB1602 UM12002.pdf
TEA2376DB1602
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR TEA2376DB1602
Packaging: Bulk
Function: Power Factor Correction
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2376DB1602
Embedded: No
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+25226.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PBSS5520X,135 PBSS5520X.pdf
PBSS5520X,135
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP 20V 5A SOT89
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BT136S-600E,118 BT136S-600E.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 600V 4A DPAK
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BT136S-600D,118 BT136S-600D.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 600V 4A DPAK
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BT136S-800E,118 BT136S-800E.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC SENS GATE 800V 4A DPAK
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6D4AVT08ADR IMX6DQAEC.pdf
MCIMX6D4AVT08ADR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 540 600 601 602 603 604 605 606 607  [ Наступна Сторінка >> ]