Результат пошуку "basys" : > 60
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]
Вид перегляду :
Мінімальне замовлення: 1000
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 1500
Мінімальне замовлення: 4
Мінімальне замовлення: 4
Мінімальне замовлення: 4
Мінімальне замовлення: 4
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 6000
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 3
Мінімальне замовлення: 6000
Мінімальне замовлення: 6000
Мінімальне замовлення: 3
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BASYS 3 | DIGILENT | 410-183P-KIT Development kits - others |
на замовлення 3 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
|
|
410-183 | Digilent, Inc. |
 Description: BOARD FPGA BASYS3 FOR VIVADOPackaging: Box For Use With/Related Products: XC7A35T Type: FPGA Contents: Board(s) Platform: Basys 3 Artix 7 FPGA Part Status: Active |
на замовлення 941 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
410-183 | Digilent |
Programmable Logic IC Development Tools Basys3 Artix-7 FPGA Board |
на замовлення 283 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
410-183 | DIGILENT |
Description: DIGILENT - 410-183 - Entwicklungsboard, Basys 3 Artix-7-FPGA, 7-Segment-Anzeige, 16 benutzerdefinierte Schalter, 16 LEDs tariffCode: 84733020 rohsCompliant: YES Lieferumfang des Kits: Entwicklungsboard XC7A35T-1CPG236C Prozessorhersteller: Xilinx hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Anzahl der Bits: - Prozessorserie: - usEccn: EAR99 Prozessorfamilie: Artix-7 euEccn: NLR Prozessorkern: XC7A35T Produktpalette: - productTraceability: No Prozessorarchitektur: - SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
на замовлення 506 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
AGONLIGHT2 | Olimex LTD |
Description: AGONLIGHT2 SINGLE BOARD BBC BASI Packaging: Box Mounting Type: Fixed Type: MCU 8-Bit Contents: Board(s) Core Processor: eZ80 Part Status: Active |
на замовлення 39 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
AMT49105KEVTR-J | Allegro MicroSystems |
Description: BLDC SYSTEM BASIS IC W/PARALLEL Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage Interface: PWM, SPI Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA) Output Configuration: Half Bridge (3) Voltage - Supply: 5.5V ~ 50V Technology: NMOS Supplier Device Package: 48-QFN (7x7) Motor Type - Stepper: Multiphase Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC) Grade: Automotive |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
AMT49105KEVTR-J | Allegro MicroSystems |
Description: BLDC SYSTEM BASIS IC W/PARALLEL Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage Interface: PWM, SPI Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA) Output Configuration: Half Bridge (3) Voltage - Supply: 5.5V ~ 50V Technology: NMOS Supplier Device Package: 48-QFN (7x7) Motor Type - Stepper: Multiphase Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC) Grade: Automotive |
на замовлення 2964 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
KITFS2400FRDMEVM | NXP Semiconductors | Power Management IC Development Tools |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33910G5ACR2 | NXP USA Inc. |
Description: IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 32-LQFP Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 4.5mA Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7) |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS4500CAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) |
на замовлення 238 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS4502LAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) |
на замовлення 650 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS4505CAE | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, linear 0.5A Vcore, CAN, LQFP48EP |
на замовлення 4102 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS4505KAE | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, linear 0.5A Vcore, LIN, LQFP48EP |
на замовлення 1539 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS4505NAE | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, Linear 0.5A Vcore, LQFP48EP |
на замовлення 1169 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS6500NAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Part Status: Active |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS6502CAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Part Status: Active |
на замовлення 243 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS6502LAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) |
на замовлення 249 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS6503CAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Part Status: Active |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS6508CAE | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore FS1B LDT CAN, LQFP48EP |
на замовлення 1964 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS6510CAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Part Status: Active |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS6518CAE | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 1.5A Vcore FS1b LDT CAN, LQFP48EP |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS6521NAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) |
на замовлення 448 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS6522LAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) |
на замовлення 125 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS6523CAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) |
на замовлення 450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS6528CAE | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 2.2A Vcore FS1B LDT CAN, LQFP48EP |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS8410G3ES | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8410 Packaging: Tray Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 60V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 15mA Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) |
на замовлення 260 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS8430G0ES | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8430 Packaging: Tray Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 60V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 15mA Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Part Status: Active |
на замовлення 260 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS8430G1ES | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8430 Packaging: Tray Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 60V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 15mA Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) |
на замовлення 133 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS8530A0ES | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500 Packaging: Tray Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 60V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 15mA Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Part Status: Active |
на замовлення 234 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC33FS8530A1ES | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500 Packaging: Tray Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 60V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 15mA Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Part Status: Active |
на замовлення 520 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MC35FS6513CAE | NXP USA Inc. |
Description: SBC, DCDC 1.5A VCORE FS1B CAN,15 Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA) Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 176 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MFS2300BMBA0EP | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
на замовлення 260 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MFS2303BMBA3EP | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
на замовлення 260 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MFS2613AMDA2AD | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MFS2613AMDA4AD | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MFS2613AMDA6AD | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MFS2630AMDA0AD | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MFS2633AMBA0AD | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL B, LQFP-48 tray |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| MFS2633AMDA0AD | NXP USA Inc. |
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 29µA Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
|
|
MFS5600AMMA0ES | NXP USA Inc. |
Description: IC FS56 SYSTEM BASIS Packaging: Tray Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2.7V ~ 36V Current - Supply: 140µA Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5) Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 1380 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
MFS8613BMDA0ES | NXP USA Inc. |
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V Applications: Camera Supplier Device Package: 48-QFN (7x7) Part Status: Active |
на замовлення 163 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
NCV7451MW0R2G | onsemi |
Description: IC SYST BASIS CHIP 14DFNW Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Type: System Basis Chip (SBC) Supplier Device Package: 14-DFNW (4.5x3) Grade: Automotive DigiKey Programmable: Not Verified Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 4980 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
NCV7462DQ1R2G | onsemi |
Description: IC SYST BASIS CHIP 36SSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: 36-SSOP-EP Grade: Automotive DigiKey Programmable: Not Verified Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
NCV7462DQ1R2G | onsemi |
Description: IC SYST BASIS CHIP 36SSOP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: 36-SSOP-EP Grade: Automotive DigiKey Programmable: Not Verified Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
TCAN1167EVM | Texas Instruments | Interface Development Tools TCAN1167-Q1 evaluation module for CAN FD system basis chip with LDO output and watchdog |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
TJA1028AT/0Z | NXP Semiconductors |
LIN Transceivers LIN Mini +B4:K4System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
TJA1028BT/0Z | NXP Semiconductors |
LIN Transceivers LIN Mini +B4:K4System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
TJA1028CT/0Z | NXP Semiconductors |
LIN Transceivers LIN Mini +B4:K4System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
TJA1028DT/0Z | NXP Semiconductors |
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
TJA1028TK/3V3/20/J | NXP Semiconductors |
LIN Transceivers LIN transceiver |
на замовлення 23987 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
TJA1128ATK/1Z | NXP Semiconductors |
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 5922 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| TJA1128ATK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
|
|
TJA1128BTK/1Z | NXP Semiconductors |
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 5790 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| TJA1128BTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
| TJA1128BTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
| TJA1128CTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
|
|
TJA1128CTK/1Z | NXP Semiconductors |
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| TJA1128CTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
| TJA1128DTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
|
|
TJA1128DTK/1Z | NXP Semiconductors |
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| BASYS 3 |
Виробник: DIGILENT
410-183P-KIT Development kits - others
410-183P-KIT Development kits - others
на замовлення 3 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 17208.61 грн |
| 410-183 |
|
Виробник: Digilent, Inc.
Description: BOARD FPGA BASYS3 FOR VIVADO
Packaging: Box
For Use With/Related Products: XC7A35T
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: Basys 3 Artix 7 FPGA
Part Status: Active
Description: BOARD FPGA BASYS3 FOR VIVADO
Packaging: Box
For Use With/Related Products: XC7A35T
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: Basys 3 Artix 7 FPGA
Part Status: Active
на замовлення 941 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 10975.45 грн |
| 410-183 |
|
Виробник: Digilent
Programmable Logic IC Development Tools Basys3 Artix-7 FPGA Board
Programmable Logic IC Development Tools Basys3 Artix-7 FPGA Board
на замовлення 283 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 12398.94 грн |
| 410-183 |
|
Виробник: DIGILENT
Description: DIGILENT - 410-183 - Entwicklungsboard, Basys 3 Artix-7-FPGA, 7-Segment-Anzeige, 16 benutzerdefinierte Schalter, 16 LEDs
tariffCode: 84733020
rohsCompliant: YES
Lieferumfang des Kits: Entwicklungsboard XC7A35T-1CPG236C
Prozessorhersteller: Xilinx
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Anzahl der Bits: -
Prozessorserie: -
usEccn: EAR99
Prozessorfamilie: Artix-7
euEccn: NLR
Prozessorkern: XC7A35T
Produktpalette: -
productTraceability: No
Prozessorarchitektur: -
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
Description: DIGILENT - 410-183 - Entwicklungsboard, Basys 3 Artix-7-FPGA, 7-Segment-Anzeige, 16 benutzerdefinierte Schalter, 16 LEDs
tariffCode: 84733020
rohsCompliant: YES
Lieferumfang des Kits: Entwicklungsboard XC7A35T-1CPG236C
Prozessorhersteller: Xilinx
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Anzahl der Bits: -
Prozessorserie: -
usEccn: EAR99
Prozessorfamilie: Artix-7
euEccn: NLR
Prozessorkern: XC7A35T
Produktpalette: -
productTraceability: No
Prozessorarchitektur: -
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
на замовлення 506 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 11632.21 грн |
| AGONLIGHT2 |
|
Виробник: Olimex LTD
Description: AGONLIGHT2 SINGLE BOARD BBC BASI
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: eZ80
Part Status: Active
Description: AGONLIGHT2 SINGLE BOARD BBC BASI
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: eZ80
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3575.16 грн |
| AMT49105KEVTR-J |
|
Виробник: Allegro MicroSystems
Description: BLDC SYSTEM BASIS IC W/PARALLEL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Interface: PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (3)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 50V
Technology: NMOS
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Motor Type - Stepper: Multiphase
Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC)
Grade: Automotive
Description: BLDC SYSTEM BASIS IC W/PARALLEL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Interface: PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (3)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 50V
Technology: NMOS
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Motor Type - Stepper: Multiphase
Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC)
Grade: Automotive
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 172.65 грн |
| AMT49105KEVTR-J |
|
Виробник: Allegro MicroSystems
Description: BLDC SYSTEM BASIS IC W/PARALLEL
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Interface: PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (3)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 50V
Technology: NMOS
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Motor Type - Stepper: Multiphase
Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC)
Grade: Automotive
Description: BLDC SYSTEM BASIS IC W/PARALLEL
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Interface: PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (3)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 50V
Technology: NMOS
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Motor Type - Stepper: Multiphase
Motor Type - AC, DC: Brushless DC (BLDC)
Grade: Automotive
на замовлення 2964 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 357.3 грн |
| 10+ | 257.98 грн |
| 25+ | 229.3 грн |
| 50+ | 204.44 грн |
| 100+ | 199.06 грн |
| 500+ | 166.78 грн |
| KITFS2400FRDMEVM |
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management IC Development Tools
Power Management IC Development Tools
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 39310.06 грн |
| MC33910G5ACR2 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 4.5mA
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Description: IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 5.5V ~ 27V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 4.5mA
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 368.83 грн |
| 10+ | 319.02 грн |
| 25+ | 301.59 грн |
| 100+ | 245.29 грн |
| 250+ | 232.72 грн |
| 500+ | 208.82 грн |
| 1000+ | 173.22 грн |
| MC33FS4500CAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 238 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 548.2 грн |
| 10+ | 476.56 грн |
| 25+ | 454.39 грн |
| 80+ | 370.28 грн |
| MC33FS4502LAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 667.78 грн |
| 10+ | 580.89 грн |
| 25+ | 553.92 грн |
| 80+ | 451.38 грн |
| 250+ | 431.08 грн |
| 500+ | 393.05 грн |
| MC33FS4505CAE |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, linear 0.5A Vcore, CAN, LQFP48EP
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, linear 0.5A Vcore, CAN, LQFP48EP
на замовлення 4102 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 551.62 грн |
| 10+ | 491.66 грн |
| 25+ | 407.55 грн |
| 100+ | 353.61 грн |
| 250+ | 337.63 грн |
| 500+ | 307.66 грн |
| 1000+ | 268.37 грн |
| MC33FS4505KAE |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, linear 0.5A Vcore, LIN, LQFP48EP
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, linear 0.5A Vcore, LIN, LQFP48EP
на замовлення 1539 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 508.11 грн |
| 10+ | 452.6 грн |
| 25+ | 375.59 грн |
| 100+ | 325.64 грн |
| 250+ | 310.99 грн |
| 500+ | 283.69 грн |
| 1000+ | 267.71 грн |
| MC33FS4505NAE |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, Linear 0.5A Vcore, LQFP48EP
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, Linear 0.5A Vcore, LQFP48EP
на замовлення 1169 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 486.35 грн |
| 10+ | 433.46 грн |
| 25+ | 358.94 грн |
| 100+ | 312.32 грн |
| 250+ | 297.01 грн |
| 500+ | 271.04 грн |
| 1000+ | 241.07 грн |
| MC33FS6500NAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 499.21 грн |
| 10+ | 434.8 грн |
| 25+ | 414.6 грн |
| 80+ | 337.84 грн |
| 250+ | 322.66 грн |
| MC33FS6502CAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 243 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 659.85 грн |
| 10+ | 574.02 грн |
| 25+ | 547.29 грн |
| 80+ | 445.96 грн |
| MC33FS6502LAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 249 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 680.02 грн |
| 10+ | 591.36 грн |
| 25+ | 563.85 грн |
| 80+ | 459.46 грн |
| MC33FS6503CAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 739.81 грн |
| 10+ | 643.53 грн |
| 25+ | 613.63 грн |
| 80+ | 500.01 грн |
| 250+ | 477.54 грн |
| MC33FS6508CAE |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore FS1B LDT CAN, LQFP48EP
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore FS1B LDT CAN, LQFP48EP
на замовлення 1964 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 759.06 грн |
| 10+ | 676.99 грн |
| 25+ | 561.38 грн |
| 100+ | 486.8 грн |
| 250+ | 464.82 грн |
| 500+ | 423.53 грн |
| 1000+ | 372.26 грн |
| MC33FS6510CAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 584.21 грн |
| 10+ | 507.91 грн |
| 25+ | 484.25 грн |
| 80+ | 394.59 грн |
| 250+ | 376.86 грн |
| MC33FS6518CAE |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 1.5A Vcore FS1b LDT CAN, LQFP48EP
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 1.5A Vcore FS1b LDT CAN, LQFP48EP
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 790.13 грн |
| 10+ | 704.56 грн |
| 25+ | 584.03 грн |
| 100+ | 507.44 грн |
| 250+ | 428.86 грн |
| 500+ | 419.54 грн |
| 1000+ | 396.23 грн |
| MC33FS6521NAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 628.16 грн |
| 10+ | 546.14 грн |
| 25+ | 520.73 грн |
| 80+ | 424.33 грн |
| 250+ | 405.26 грн |
| MC33FS6522LAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 125 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 707.4 грн |
| 10+ | 615.71 грн |
| 25+ | 587.08 грн |
| 80+ | 478.38 грн |
| MC33FS6523CAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 787.36 грн |
| 10+ | 685.29 грн |
| 25+ | 653.42 грн |
| 80+ | 532.43 грн |
| 250+ | 508.5 грн |
| MC33FS6528CAE |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 2.2A Vcore FS1B LDT CAN, LQFP48EP
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 2.2A Vcore FS1B LDT CAN, LQFP48EP
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 820.43 грн |
| 10+ | 731.36 грн |
| 25+ | 606 грн |
| 100+ | 526.75 грн |
| 250+ | 445.51 грн |
| 500+ | 435.52 грн |
| 1000+ | 411.55 грн |
| MC33FS8410G3ES |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8410
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8410
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 621.67 грн |
| 10+ | 541.21 грн |
| 25+ | 516.04 грн |
| 80+ | 420.5 грн |
| 260+ | 401.6 грн |
| MC33FS8430G0ES |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8430
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8430
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 711 грн |
| 10+ | 618.49 грн |
| 25+ | 589.77 грн |
| 80+ | 480.58 грн |
| 260+ | 458.98 грн |
| MC33FS8430G1ES |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8430
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8430
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 133 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 711 грн |
| 10+ | 618.49 грн |
| 25+ | 589.77 грн |
| 80+ | 480.58 грн |
| MC33FS8530A0ES |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 234 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 716.76 грн |
| 10+ | 634.16 грн |
| 25+ | 607.86 грн |
| 80+ | 502.61 грн |
| MC33FS8530A1ES |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
на замовлення 520 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 716.76 грн |
| 10+ | 634.16 грн |
| 25+ | 607.86 грн |
| 80+ | 502.61 грн |
| 260+ | 477.94 грн |
| 520+ | 447.1 грн |
| MC35FS6513CAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SBC, DCDC 1.5A VCORE FS1B CAN,15
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: SBC, DCDC 1.5A VCORE FS1B CAN,15
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 798.16 грн |
| 10+ | 706.31 грн |
| 25+ | 677.06 грн |
| 80+ | 559.84 грн |
| MFS2300BMBA0EP |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 348.84 грн |
| 10+ | 309.39 грн |
| 100+ | 219.76 грн |
| 260+ | 208.44 грн |
| 520+ | 187.13 грн |
| 1040+ | 157.83 грн |
| 2600+ | 149.84 грн |
| MFS2303BMBA3EP |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 443.62 грн |
| 10+ | 392.1 грн |
| 100+ | 279.03 грн |
| 260+ | 265.04 грн |
| 520+ | 237.74 грн |
| 1040+ | 200.45 грн |
| 2600+ | 190.46 грн |
| MFS2613AMDA2AD |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 714.77 грн |
| 10+ | 636.4 грн |
| 25+ | 527.42 грн |
| 100+ | 458.16 грн |
| 250+ | 438.19 грн |
| 500+ | 398.9 грн |
| 1000+ | 347.62 грн |
| MFS2613AMDA4AD |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 597.46 грн |
| 25+ | 569.77 грн |
| 100+ | 458.16 грн |
| 250+ | 400.23 грн |
| MFS2613AMDA6AD |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 714.77 грн |
| 10+ | 636.4 грн |
| 25+ | 527.42 грн |
| 100+ | 458.16 грн |
| 250+ | 438.19 грн |
| 500+ | 398.9 грн |
| 1000+ | 347.62 грн |
| MFS2630AMDA0AD |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 635.52 грн |
| 10+ | 565.95 грн |
| 25+ | 470.15 грн |
| 100+ | 407.55 грн |
| 250+ | 389.57 грн |
| 500+ | 354.94 грн |
| 1000+ | 308.99 грн |
| MFS2633AMBA0AD |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL B, LQFP-48 tray
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL B, LQFP-48 tray
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 677.48 грн |
| 10+ | 604.24 грн |
| 25+ | 500.78 грн |
| 100+ | 457.5 грн |
| 250+ | 388.24 грн |
| 500+ | 378.25 грн |
| 1000+ | 329.64 грн |
| MFS2633AMDA0AD |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 29µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 29µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 569.09 грн |
| 10+ | 504.45 грн |
| 25+ | 493.93 грн |
| 40+ | 461.93 грн |
| 80+ | 414.5 грн |
| 250+ | 401.97 грн |
| MFS5600AMMA0ES |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FS56 SYSTEM BASIS
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 36V
Current - Supply: 140µA
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
Description: IC FS56 SYSTEM BASIS
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 36V
Current - Supply: 140µA
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 331.37 грн |
| 10+ | 286.49 грн |
| 25+ | 270.87 грн |
| 80+ | 220.31 грн |
| 230+ | 209.02 грн |
| 490+ | 187.55 грн |
| 980+ | 155.58 грн |
| MFS8613BMDA0ES |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 163 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 679.3 грн |
| 10+ | 590.6 грн |
| 25+ | 563.1 грн |
| 80+ | 458.85 грн |
| NCV7451MW0R2G |
|
Виробник: onsemi
Description: IC SYST BASIS CHIP 14DFNW
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Type: System Basis Chip (SBC)
Supplier Device Package: 14-DFNW (4.5x3)
Grade: Automotive
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP 14DFNW
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Type: System Basis Chip (SBC)
Supplier Device Package: 14-DFNW (4.5x3)
Grade: Automotive
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 4980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 127.5 грн |
| 10+ | 110.36 грн |
| 25+ | 104.11 грн |
| 100+ | 78.16 грн |
| 250+ | 68.39 грн |
| 500+ | 66.44 грн |
| 1000+ | 51.89 грн |
| 2500+ | 49.97 грн |
| NCV7462DQ1R2G |
Виробник: onsemi
Description: IC SYST BASIS CHIP 36SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: 36-SSOP-EP
Grade: Automotive
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP 36SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: 36-SSOP-EP
Grade: Automotive
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1500+ | 191.09 грн |
| NCV7462DQ1R2G |
Виробник: onsemi
Description: IC SYST BASIS CHIP 36SSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: 36-SSOP-EP
Grade: Automotive
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
Description: IC SYST BASIS CHIP 36SSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: 36-SSOP-EP
Grade: Automotive
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 380.35 грн |
| 10+ | 329.29 грн |
| 25+ | 311.3 грн |
| 100+ | 240.21 грн |
| 250+ | 215.54 грн |
| 500+ | 207.75 грн |
| TCAN1167EVM |
Виробник: Texas Instruments
Interface Development Tools TCAN1167-Q1 evaluation module for CAN FD system basis chip with LDO output and watchdog
Interface Development Tools TCAN1167-Q1 evaluation module for CAN FD system basis chip with LDO output and watchdog
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 9513.44 грн |
| 5+ | 9376.77 грн |
| TJA1028AT/0Z |
|
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini +B4:K4System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini +B4:K4System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 92.45 грн |
| 10+ | 81.94 грн |
| 100+ | 55.67 грн |
| 500+ | 46.02 грн |
| 1000+ | 36.29 грн |
| 2500+ | 33.9 грн |
| 5000+ | 32.23 грн |
| TJA1028BT/0Z |
|
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini +B4:K4System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini +B4:K4System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 92.45 грн |
| 10+ | 81.94 грн |
| 100+ | 55.67 грн |
| 500+ | 46.02 грн |
| 1000+ | 36.29 грн |
| 2500+ | 33.9 грн |
| 5000+ | 32.23 грн |
| TJA1028CT/0Z |
|
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini +B4:K4System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini +B4:K4System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 92.45 грн |
| 10+ | 81.94 грн |
| 100+ | 55.67 грн |
| 500+ | 46.02 грн |
| 1000+ | 36.29 грн |
| 2500+ | 33.9 грн |
| 5000+ | 32.23 грн |
| TJA1028DT/0Z |
|
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 92.45 грн |
| 10+ | 81.94 грн |
| 100+ | 55.67 грн |
| 500+ | 46.02 грн |
| 1000+ | 36.29 грн |
| 2500+ | 33.9 грн |
| 5000+ | 32.23 грн |
| TJA1028TK/3V3/20/J |
|
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN transceiver
LIN Transceivers LIN transceiver
на замовлення 23987 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 118.87 грн |
| 10+ | 99.56 грн |
| 100+ | 66.26 грн |
| 500+ | 58.4 грн |
| 1000+ | 46.22 грн |
| 2500+ | 43.09 грн |
| 6000+ | 39.56 грн |
| TJA1128ATK/1Z |
|
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 5922 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 121.98 грн |
| 10+ | 107.98 грн |
| 100+ | 75.25 грн |
| 250+ | 71.26 грн |
| 500+ | 61.93 грн |
| 1000+ | 51.34 грн |
| 2500+ | 47.81 грн |
| TJA1128ATK/1Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 112.38 грн |
| 10+ | 96.98 грн |
| 25+ | 91.48 грн |
| 100+ | 73.15 грн |
| 250+ | 68.68 грн |
| 500+ | 60.09 грн |
| 1000+ | 48.98 грн |
| 2500+ | 45.6 грн |
| TJA1128BTK/1Z |
|
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 5790 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 121.98 грн |
| 10+ | 107.98 грн |
| 100+ | 75.25 грн |
| 250+ | 71.26 грн |
| 500+ | 61.93 грн |
| 1000+ | 51.34 грн |
| 2500+ | 47.81 грн |
| TJA1128BTK/1Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6000+ | 49.4 грн |
| TJA1128BTK/1Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 112.38 грн |
| 10+ | 96.98 грн |
| 25+ | 91.48 грн |
| 100+ | 73.15 грн |
| 250+ | 68.68 грн |
| 500+ | 60.09 грн |
| 1000+ | 48.98 грн |
| 2500+ | 45.6 грн |
| TJA1128CTK/1Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 123.18 грн |
| 10+ | 106.62 грн |
| 25+ | 100.61 грн |
| 100+ | 80.45 грн |
| 250+ | 75.54 грн |
| 500+ | 66.1 грн |
| 1000+ | 53.87 грн |
| 2500+ | 50.15 грн |
| TJA1128CTK/1Z |
|
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 134.41 грн |
| 10+ | 118.7 грн |
| 100+ | 83.24 грн |
| 250+ | 77.91 грн |
| 500+ | 67.93 грн |
| 1000+ | 56.4 грн |
| 2500+ | 52.61 грн |
| TJA1128CTK/1Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6000+ | 54.33 грн |
| TJA1128DTK/1Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6000+ | 54.33 грн |
| TJA1128DTK/1Z |
|
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 134.41 грн |
| 10+ | 118.7 грн |
| 100+ | 83.24 грн |
| 250+ | 77.91 грн |
| 500+ | 67.93 грн |
| 1000+ | 56.4 грн |
| 2500+ | 52.61 грн |
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]