Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36604) > Сторінка 468 з 611

Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 463 464 465 466 467 468 469 470 471 472 473 488 549 610 611  Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MC56F8322MFAE MC56F8322MFAE NXP USA Inc. MC56F8322.pdf Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 32KB (16K x 16)
RAM Size: 6K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.25V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Not For New Designs
Number of I/O: 21
DigiKey Programmable: Verified
на замовлення 438 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1861.33 грн
10+1442.34 грн
25+1354.96 грн
100+1181.46 грн
250+1138.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G175GN,132 74LVC1G175GN,132 NXP USA Inc. PHGLS28855-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC FF D-TYPE SNGL 1BIT 6XSON
Number of Bits per Element: 1
Part Status: Active
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4ns @ 5V, 50pF
Supplier Device Package: 6-XSON (0.9x1)
Input Capacitance: 2.5 pF
Clock Frequency: 200 MHz
Trigger Type: Positive Edge
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Current - Quiescent (Iq): 40 µA
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Type: D-Type
Function: Reset
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Non-Inverted
Package / Case: 6-XFDFN
Packaging: Bulk
на замовлення 94945 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2882+7.39 грн
Мінімальне замовлення: 2882 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LS1023ASN8PQB LS1023ASN8PQB NXP USA Inc. LS1043AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (2) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T2081NSN8P1B NXP USA Inc. T2080FS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.533GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.533GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
CBTL04DP211BS,518 CBTL04DP211BS,518 NXP USA Inc. CBTL04DP211.pdf Description: IC VIDEO MULTIPLEXER 32HVQFN
Control Interface: I²C
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 32-HVQFN (3x6)
Applications: Video Display
Voltage - Supply: 3.0V ~ 3.6V
Function: Multiplexer
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 81045 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
311+75.17 грн
Мінімальне замовлення: 311 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TDF19971AHN/C1,551 NXP USA Inc. Description: IC VIDEO SILICON TUNER
Part Status: Obsolete
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-33664AEVM NXP USA Inc. KT33664AEVBUG.pdf Description: FREEDOM EXPANSION BOARD - MC3366
Packaging: Bulk
Part Status: Obsolete
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Supplied Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33664
Type: Power Management
Function: Battery Cell Controller
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HET0MMHT FS32K148HET0MMHT NXP USA Inc. S32K-DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100MAPBGA
Number of I/O: 89
Part Status: Active
Supplier Device Package: 100-MAPBGA (11x11)
Peripherals: I²S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 880 шт
В кошику  од. на суму  грн.
KIT908-5643EVM NXP USA Inc. MC33907_8.pdf Description: EVAL BOARD FOR MC33908 MPC564XL
Part Status: Active
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Supplied Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33908, MPC564xL
Type: Interface
Function: System Basis Chip (SBC)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFMAJ43LT3LT NXP USA Inc. Description: QORIVVA MPC5643L 257 PIN 0.8MM P
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFMAJ43LT3A NXP USA Inc. Description: QORIVVA MPC5643L 257 PIN 0.8MM P
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102TL-Q100H NTS0102TL-Q100H NXP USA Inc. NTS0102.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 8-XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102TL-Q100H NTS0102TL-Q100H NXP USA Inc. NTS0102.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 8-XSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3666 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+66.64 грн
10+46.34 грн
25+41.82 грн
100+34.56 грн
250+32.33 грн
500+30.98 грн
1000+29.38 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102TLH NTS0102TLH NXP USA Inc. NTS0102.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 8-XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+27.80 грн
8000+26.17 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102TLH NTS0102TLH NXP USA Inc. NTS0102.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 8-XSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
на замовлення 8176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+60.44 грн
10+41.79 грн
25+37.58 грн
100+30.96 грн
250+28.91 грн
500+27.67 грн
1000+26.21 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
RDW8897-SDSD-S1 NXP USA Inc. Description: RDW8897-SDSD-S1
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8260AVVMHBB MPC8260AVVMHBB NXP USA Inc. MPC8260A.pdf Description: IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
Part Status: Obsolete
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+17435.81 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8155VFGE MC56F8155VFGE NXP USA Inc. MC56F8355.pdf Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 49
Part Status: Active
Supplier Device Package: 128-LQFP (14x20)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.25V ~ 3.6V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x12b
Core Processor: 56800E
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 16
Program Memory Size: 256KB (128K x 16)
Speed: 40MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 128-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC34903CP3EK MC34903CP3EK NXP USA Inc. MC34903,4,5.pdf Description: IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Current - Supply: 2mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12C64CFUE MC9S12C64CFUE NXP USA Inc. MC9S12C128V1.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 60
Part Status: Active
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: HCS12
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FXTH87EH026T1 FXTH87EH026T1 NXP USA Inc. FXTH87ERM.pdf Description: SENSOR TIRE PRESSURE RF OUTPUT
Output Type: RF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Obsolete
Sensor Type: Tire Pressure Monitoring (TPMS)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXTH87EH026T1 FXTH87EH026T1 NXP USA Inc. FXTH87ERM.pdf Description: SENSOR TIRE PRESSURE RF OUTPUT
Part Status: Obsolete
Sensor Type: Tire Pressure Monitoring (TPMS)
Output Type: RF
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DT256MFUE MC9S12DT256MFUE NXP USA Inc. 9S12DT256DGV3.pdf Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Part Status: Active
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: HCS12
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 12K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7751HV/N208WY NXP USA Inc. Description: MULTI-TUNER CAR RADIO & AUDIO ON
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7751HV/N208WK NXP USA Inc. Description: MULTI-TUNER CAR RADIO & AUDIO ON
Part Status: Active
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5744PK1MLQ9R SPC5744PK1MLQ9R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP
Number of I/O: 79
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 64x12b
Core Processor: e200z4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
RAM Size: 384K x 8
Program Memory Size: 2.5MB (2.5M x 8)
Speed: 200MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 144-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F0CAL S912XEQ512F0CAL NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604ESF2VLH SPC5604ESF2VLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 96K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tray
Part Status: Active
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: DMA, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 4x10b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Number of I/O: 39
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1112FHI33/102 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 28
Part Status: Active
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 2K x 8
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 9790 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
205+191.40 грн
Мінімальне замовлення: 205 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1014FUD/BG1Z NXP USA Inc. SL3S10X4.pdf Description: IC TRANSPONDER UCODE FFC DIE
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 77773 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208Z/DK NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
Package / Case: 184-VQFN Multi Row, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Audio, Car Signal Processor
Supplier Device Package: 184-HVQFN (12x12)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208ZCMP NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
Package / Case: 184-VQFN Multi Row, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Audio, Car Signal Processor
Supplier Device Package: 184-HVQFN (12x12)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P2041NSN7PNAC P2041NSN7PNAC NXP USA Inc. P2040_Rev2.pdf Description: IC MPU QORIQ P2 1.5GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500mc
Voltage - I/O: 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT244ADB,112-NXP 74LVT244ADB,112-NXP NXP USA Inc. Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5748GSK0AMMJ6 SPC5748GSK0AMMJ6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Package / Case: 256-LBGA
Number of I/O: 178
Part Status: Active
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 768K x 8
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Speed: 80MHz/160MHz
Mounting Type: Surface Mount
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC373DB112 74HC373DB112 NXP USA Inc. 74HC_HCT373.pdf Description: NOW NEXPERIA 74HC373DB - BUS DRI
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Circuit: 1:8
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Tri-State
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Supplier Device Package: 20-SSOP
Delay Time - Propagation: 12ns
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC812A4CPVE8 MC812A4CPVE8 NXP USA Inc. MC68HC812A4.pdf Description: IC MCU 16BIT 4KB EEPROM 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: EEPROM
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Part Status: Not For New Designs
Number of I/O: 83
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 186 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3786.20 грн
10+2998.49 грн
25+2836.78 грн
100+2495.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1768FBD100Y LPC1768FBD100Y NXP USA Inc. LPC1769_68_67_66_65_64_63.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MRF300ANBN-150M NXP USA Inc. MRF300AN.pdf Description: MRF300ANBN-150M
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6510NAER2 MC35FS6510NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: FS6500
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Part Status: Active
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
JN5188HN/001Z JN5188HN/001Z NXP USA Inc. JN5189.pdf Description: WIRELESS MICROCONTROLLER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Current - Transmitting: 7.36mA ~ 20.28mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+266.72 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
JN5188HN/001Z JN5188HN/001Z NXP USA Inc. JN5189.pdf Description: WIRELESS MICROCONTROLLER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Current - Transmitting: 7.36mA ~ 20.28mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+474.24 грн
10+418.62 грн
25+380.51 грн
100+321.38 грн
250+294.60 грн
500+267.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
T4161NXN7PQB T4161NXN7PQB NXP USA Inc. T4240T4160FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (13), 10Gbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1042TK/3/2Z TJA1042TK/3/2Z NXP USA Inc. TJA1042.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 120 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PMST5550,135 PMST5550,135 NXP USA Inc. PMST5550_5551.pdf Description: NOW NEXPERIA PMST5550 - SMALL SI
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 250mV @ 5mA, 50mA
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 10mA, 5V
Frequency - Transition: 300MHz
Supplier Device Package: SOT-323
Part Status: Active
Current - Collector (Ic) (Max): 300 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 140 V
Power - Max: 200 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8201A0ESR2 MC33PF8201A0ESR2 NXP USA Inc. PF8101_PF8201.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12GC128MFUE MC9S12GC128MFUE NXP USA Inc. MC9S12C128V1.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 60
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MK60DN256VMD10 MK60DN256VMD10 NXP USA Inc. K60P144M100SF2V2.pdf Description: IC MCU 32B 256KB FLASH 144MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-MAPBGA (13x13)
Part Status: Active
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1565 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1050.77 грн
10+800.08 грн
25+747.16 грн
160+632.43 грн
320+614.65 грн
640+600.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ECVVAGDGA NXP USA Inc. MPC8360E%2C8358E.pdf Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 740-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 740-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 1.x (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine, Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BUK9Y29-40E/CX NXP USA Inc. Description: TRANS N-CH LFPAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P2201DUD/00Z NXP USA Inc. MF1P(H)x2_SDS.pdf Description: MIFARE PLUS EV1
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P2231DUD/00Z NXP USA Inc. MF1P(H)x2_SDS.pdf Description: MIFARE PLUS EV1
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH2201DUD/00Z NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFARE PLUS EV2
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P2200DA8/00J NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFARE PLUS EV1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH2200DA8/00J NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFAREA PLUS EV2
Part Status: Active
Supplier Device Package: PLLMC
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P4230DA8/00J NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFARE PLUS EV2
Supplier Device Package: PLLMC
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Part Status: Active
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P2200DA4/00J MF1P2200DA4/00J NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFARE PLUS EV1
Part Status: Active
Supplier Device Package: PLLMC
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH2231DUD/00Z NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFAREA PLUS EV2
Part Status: Active
Supplier Device Package: Wafer
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: Die
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH2200DA4/00J NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFAREA PLUS EV2
Part Status: Active
Supplier Device Package: PLLMC
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH4201DUD/00Z NXP USA Inc. MF1P(H)x2.pdf Description: MIFAREA PLUS EV2
Part Status: Active
Supplier Device Package: Wafer
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: Die
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8322MFAE MC56F8322.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 32KB (16K x 16)
RAM Size: 6K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.25V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Not For New Designs
Number of I/O: 21
DigiKey Programmable: Verified
на замовлення 438 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1861.33 грн
10+1442.34 грн
25+1354.96 грн
100+1181.46 грн
250+1138.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G175GN,132 PHGLS28855-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 1BIT 6XSON
Number of Bits per Element: 1
Part Status: Active
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4ns @ 5V, 50pF
Supplier Device Package: 6-XSON (0.9x1)
Input Capacitance: 2.5 pF
Clock Frequency: 200 MHz
Trigger Type: Positive Edge
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Current - Quiescent (Iq): 40 µA
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Type: D-Type
Function: Reset
Number of Elements: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Non-Inverted
Package / Case: 6-XFDFN
Packaging: Bulk
на замовлення 94945 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2882+7.39 грн
Мінімальне замовлення: 2882 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LS1023ASN8PQB LS1043AFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (2) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T2081NSN8P1B T2080FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.533GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.533GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
CBTL04DP211BS,518 CBTL04DP211.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO MULTIPLEXER 32HVQFN
Control Interface: I²C
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 32-HVQFN (3x6)
Applications: Video Display
Voltage - Supply: 3.0V ~ 3.6V
Function: Multiplexer
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 81045 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
311+75.17 грн
Мінімальне замовлення: 311 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TDF19971AHN/C1,551
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO SILICON TUNER
Part Status: Obsolete
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-33664AEVM KT33664AEVBUG.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FREEDOM EXPANSION BOARD - MC3366
Packaging: Bulk
Part Status: Obsolete
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Supplied Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33664
Type: Power Management
Function: Battery Cell Controller
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K148HET0MMHT S32K-DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100MAPBGA
Number of I/O: 89
Part Status: Active
Supplier Device Package: 100-MAPBGA (11x11)
Peripherals: I²S, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 880 шт
В кошику  од. на суму  грн.
KIT908-5643EVM MC33907_8.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC33908 MPC564XL
Part Status: Active
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Supplied Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33908, MPC564xL
Type: Interface
Function: System Basis Chip (SBC)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFMAJ43LT3LT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MPC5643L 257 PIN 0.8MM P
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFMAJ43LT3A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MPC5643L 257 PIN 0.8MM P
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102TL-Q100H NTS0102.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 8-XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102TL-Q100H NTS0102.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 8-XSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3666 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+66.64 грн
10+46.34 грн
25+41.82 грн
100+34.56 грн
250+32.33 грн
500+30.98 грн
1000+29.38 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102TLH NTS0102.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 8-XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+27.80 грн
8000+26.17 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0102TLH NTS0102.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 8-XSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
на замовлення 8176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+60.44 грн
10+41.79 грн
25+37.58 грн
100+30.96 грн
250+28.91 грн
500+27.67 грн
1000+26.21 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
RDW8897-SDSD-S1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RDW8897-SDSD-S1
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8260AVVMHBB MPC8260A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
Part Status: Obsolete
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+17435.81 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8155VFGE MC56F8355.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 49
Part Status: Active
Supplier Device Package: 128-LQFP (14x20)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.25V ~ 3.6V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x12b
Core Processor: 56800E
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 16
Program Memory Size: 256KB (128K x 16)
Speed: 40MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 128-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC34903CP3EK MC34903,4,5.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Current - Supply: 2mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12C64CFUE MC9S12C128V1.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 60
Part Status: Active
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: HCS12
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
FXTH87EH026T1 FXTH87ERM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR TIRE PRESSURE RF OUTPUT
Output Type: RF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Obsolete
Sensor Type: Tire Pressure Monitoring (TPMS)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXTH87EH026T1 FXTH87ERM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR TIRE PRESSURE RF OUTPUT
Part Status: Obsolete
Sensor Type: Tire Pressure Monitoring (TPMS)
Output Type: RF
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12DT256MFUE 9S12DT256DGV3.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Part Status: Active
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: HCS12
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 12K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7751HV/N208WY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MULTI-TUNER CAR RADIO & AUDIO ON
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7751HV/N208WK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MULTI-TUNER CAR RADIO & AUDIO ON
Part Status: Active
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5744PK1MLQ9R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP
Number of I/O: 79
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 64x12b
Core Processor: e200z4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
RAM Size: 384K x 8
Program Memory Size: 2.5MB (2.5M x 8)
Speed: 200MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 144-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F0CAL MC9S12XEPB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604ESF2VLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 96K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tray
Part Status: Active
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: DMA, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 4x10b
Core Processor: e200z0h
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Number of I/O: 39
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1112FHI33/102
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 28
Part Status: Active
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 2K x 8
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
на замовлення 9790 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
205+191.40 грн
Мінімальне замовлення: 205 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1014FUD/BG1Z SL3S10X4.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSPONDER UCODE FFC DIE
Part Status: Active
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 77773 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208Z/DK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
Package / Case: 184-VQFN Multi Row, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Audio, Car Signal Processor
Supplier Device Package: 184-HVQFN (12x12)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775CHN/N208ZCMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
Package / Case: 184-VQFN Multi Row, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Audio, Car Signal Processor
Supplier Device Package: 184-HVQFN (12x12)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P2041NSN7PNAC P2040_Rev2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P2 1.5GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500mc
Voltage - I/O: 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT244ADB,112-NXP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5748GSK0AMMJ6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Package / Case: 256-LBGA
Number of I/O: 178
Part Status: Active
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 768K x 8
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Speed: 80MHz/160MHz
Mounting Type: Surface Mount
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC373DB112 74HC_HCT373.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74HC373DB - BUS DRI
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Circuit: 1:8
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Tri-State
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Supplier Device Package: 20-SSOP
Delay Time - Propagation: 12ns
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC812A4CPVE8 MC68HC812A4.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 4KB EEPROM 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: EEPROM
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Part Status: Not For New Designs
Number of I/O: 83
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 186 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3786.20 грн
10+2998.49 грн
25+2836.78 грн
100+2495.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1768FBD100Y LPC1769_68_67_66_65_64_63.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MRF300ANBN-150M MRF300AN.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MRF300ANBN-150M
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6510NAER2 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Part Status: Active
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
JN5188HN/001Z JN5189.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WIRELESS MICROCONTROLLER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Current - Transmitting: 7.36mA ~ 20.28mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+266.72 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
JN5188HN/001Z JN5189.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WIRELESS MICROCONTROLLER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Current - Transmitting: 7.36mA ~ 20.28mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+474.24 грн
10+418.62 грн
25+380.51 грн
100+321.38 грн
250+294.60 грн
500+267.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
T4161NXN7PQB T4240T4160FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (13), 10Gbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1042TK/3/2Z TJA1042.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 120 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PMST5550,135 PMST5550_5551.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PMST5550 - SMALL SI
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 250mV @ 5mA, 50mA
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 60 @ 10mA, 5V
Frequency - Transition: 300MHz
Supplier Device Package: SOT-323
Part Status: Active
Current - Collector (Ic) (Max): 300 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 140 V
Power - Max: 200 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8201A0ESR2 PF8101_PF8201.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12GC128MFUE MC9S12C128V1.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 60
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MK60DN256VMD10 K60P144M100SF2V2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 256KB FLASH 144MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-MAPBGA (13x13)
Part Status: Active
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1565 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1050.77 грн
10+800.08 грн
25+747.16 грн
160+632.43 грн
320+614.65 грн
640+600.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8360ECVVAGDGA MPC8360E%2C8358E.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 740-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 740-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 1.x (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine, Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BUK9Y29-40E/CX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS N-CH LFPAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P2201DUD/00Z MF1P(H)x2_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE PLUS EV1
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P2231DUD/00Z MF1P(H)x2_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE PLUS EV1
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH2201DUD/00Z MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE PLUS EV2
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P2200DA8/00J MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE PLUS EV1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH2200DA8/00J MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFAREA PLUS EV2
Part Status: Active
Supplier Device Package: PLLMC
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P4230DA8/00J MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE PLUS EV2
Supplier Device Package: PLLMC
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Part Status: Active
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1P2200DA4/00J MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE PLUS EV1
Part Status: Active
Supplier Device Package: PLLMC
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH2231DUD/00Z MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFAREA PLUS EV2
Part Status: Active
Supplier Device Package: Wafer
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: Die
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH2200DA4/00J MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFAREA PLUS EV2
Part Status: Active
Supplier Device Package: PLLMC
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MF1PH4201DUD/00Z MF1P(H)x2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFAREA PLUS EV2
Part Status: Active
Supplier Device Package: Wafer
Standards: Mifare, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Type: RFID Reader
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: Die
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 463 464 465 466 467 468 469 470 471 472 473 488 549 610 611  Наступна Сторінка >> ]