Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (34771) > Сторінка 457 з 580

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 452 453 454 455 456 457 458 459 460 461 462 464 522 580  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
BYV10-600PQ127 BYV10-600PQ127 NXP USA Inc. PHGLS29128-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: ULTRAFAST RECTIFIER DIODE TO 22
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товар відсутній
PMDXB1200UPE147 PMDXB1200UPE147 NXP USA Inc. PMDXB1200UPE.pdf Description: NOW NEXPERIA PMDXB1200UPE SMALL
на замовлення 1785000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4418+4.91 грн
Мінімальне замовлення: 4418
PCA9620H/Q900/1,51 PCA9620H/Q900/1,51 NXP USA Inc. PCA9620.pdf Description: IC DRVR 7 SEGMENT 80LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-LQFP
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Digits or Characters: 30 Characters, 60 Characters, 480 Elements
Supplier Device Package: 80-LQFP (12x12)
Part Status: Active
Current - Supply: 250 µA
на замовлення 738 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+347.1 грн
10+ 300.46 грн
25+ 284.01 грн
100+ 230.99 грн
250+ 219.14 грн
500+ 196.64 грн
74AHC3GU04DC,125 74AHC3GU04DC,125 NXP USA Inc. PHGLS28133-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8VSSOP
на замовлення 198000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1694+13.27 грн
Мінімальне замовлення: 1694
MC56F84763VLHR MC56F84763VLHR NXP USA Inc. www.nxp.com Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MC56F84763VLHR MC56F84763VLHR NXP USA Inc. www.nxp.com Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MC56F8245MLD NXP USA Inc. Description: 16-BIT DSC, 56800E CORE, 48KB FL
на замовлення 4480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
21+910.93 грн
Мінімальне замовлення: 21
LD6806F/28H,115 LD6806F/28H,115 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 2.8V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.8V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 9751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2219+9.68 грн
Мінімальне замовлення: 2219
LD6806F/12H,115 LD6806F/12H,115 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 1.2V 200MA 6XSON
на замовлення 21291 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2404+8.99 грн
Мінімальне замовлення: 2404
FS32K148HFT0MLUT FS32K148HFT0MLUT NXP USA Inc. S32K-DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
товар відсутній
FS32K146HNT0VLLT FS32K146HNT0VLLT NXP USA Inc. S32K-DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
товар відсутній
FS32K142MRT0CLHT FS32K142MRT0CLHT NXP USA Inc. S32K-DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
товар відсутній
FS32K142MRT0CLHR FS32K142MRT0CLHR NXP USA Inc. S32K-DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
товар відсутній
BAP1321-03,115 BAP1321-03,115 NXP USA Inc. BAP1321-03_Rev_Oct2010.pdf Description: RF DIODE PIN 60V 500MW SOD323
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-76, SOD-323
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.32pF @ 20V, 1MHz
Resistance @ If, F: 1.3Ohm @ 100mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 60V
Supplier Device Package: SOD-323
Part Status: Obsolete
Current - Max: 100 mA
Power Dissipation (Max): 500 mW
товар відсутній
LPC1226FBD48/301151 LPC1226FBD48/301151 NXP USA Inc. PHGLS23259-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 45MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
LPC54607J256BD208E LPC54607J256BD208E NXP USA Inc. LPC546XX.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Number of I/O: 171
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
SPC5744BBK1AVKU2 SPC5744BBK1AVKU2 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
товар відсутній
MVR5510AMMA4ESR2 MVR5510AMMA4ESR2 NXP USA Inc. Description: IC PMIC VR5510
товар відсутній
S9S08SG32E1CTJR S9S08SG32E1CTJR NXP USA Inc. MC9S08SG32.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Part Status: Active
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
NZX4V7A,133 NZX4V7A,133 NXP USA Inc. PHGLS23734-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 4.7V 500MW ALF2
на замовлення 38470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
15000+1.42 грн
Мінімальне замовлення: 15000
OM13030598 NXP USA Inc. Description: HITEX LPC1850 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Utilized IC / Part: LPC1850
Platform: Hitex
товар відсутній
OM40003,598 NXP USA Inc. Description: LPCXPRESSO LPC54018 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), LCD
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Utilized IC / Part: LPC54018
Platform: LPCXpresso™
товар відсутній
OM13024598 NXP USA Inc. Description: LPC12D27 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), LCD
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Utilized IC / Part: LPC12D27
товар відсутній
OM16000598 NXP USA Inc. Description: DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Function: Configurable Multiple Function Gate
Type: Logic
Utilized IC / Part: 74AXP1G57
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: AND, Buffer, Inverter, NAND, NOR, OR, XNOR
товар відсутній
OM7606/BGA2712598 OM7606/BGA2712598 NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR BGA2712
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: BGA2712
Frequency: 1GHz ~ 3.2GHz
Type: Amplifier
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
товар відсутній
PCA9450AAHNY PCA9450AAHNY NXP USA Inc. PCA9450.pdf Description: PMIC FOR I.MX8M MINI 845S 56HVQF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 23µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+224.82 грн
Мінімальне замовлення: 2000
MC9S08SU8VFK NXP USA Inc. MC9S08SU16DS.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 18V
Connectivity: I²C, SCI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
Part Status: Active
Number of I/O: 17
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
PEMI8QFN/WT,132 PEMI8QFN/WT,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 200 OHM/23PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 23pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 32dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 8
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1567+13.14 грн
Мінімальне замовлення: 1567
74LVC04AD NXP USA Inc. PHGLS23631-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 1.08V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.12V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 6ns @ 3.3V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 40 µA
товар відсутній
LPC54607J256BD208 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Part Status: Active
Number of I/O: 171
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 392 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
31+1200.81 грн
Мінімальне замовлення: 31
74ALVC08PW,112 NXP USA Inc. PHGLS26317-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC GATE AND 4CH 2-INP 14TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: AND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 2ns @ 3.3V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 4
Current - Quiescent (Max): 20 µA
товар відсутній
74LVC2G08GS115 NXP USA Inc. 74LVC2G08.pdf Description: NOW NEXPERIA 74LVC2G08GS AND GAT
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товар відсутній
74LVC2G08GF115 NXP USA Inc. 74LVC2G08.pdf Description: NOW NEXPERIA 74LVC2G08GF - AND G
товар відсутній
LD6806F/16P,115 LD6806F/16P,115 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 1.6V 200MA 6XSON
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2404+9.24 грн
Мінімальне замовлення: 2404
NX3L1T66GM,115 NX3L1T66GM,115 NXP USA Inc. NX3L1T66.pdf Description: IC SW SPST-NOX1 750MOHM 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 750mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 6pC
Switch Circuit: SPST - NO
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 28ns, 20ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 1
на замовлення 57671 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1697+13.29 грн
Мінімальне замовлення: 1697
MC34PF8100CHEP MC34PF8100CHEP NXP USA Inc. Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
на замовлення 780 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
47+454.78 грн
Мінімальне замовлення: 47
MC34PF8100CHEPR2 MC34PF8100CHEPR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
47+454.78 грн
Мінімальне замовлення: 47
TJA1128ATK/0Z TJA1128ATK/0Z NXP USA Inc. TJA1128-DS.pdf Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBd
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Duplex: Full
товар відсутній
TJA1128ATK/0Z TJA1128ATK/0Z NXP USA Inc. TJA1128-DS.pdf Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBd
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Duplex: Full
товар відсутній
PCF8579HT/1,518 PCF8579HT/1,518 NXP USA Inc. PHGLS18862-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: INTERFACE CIRCUIT, CMOS, PQFP64
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товар відсутній
MF1P4101DUD/02V NXP USA Inc. Description: MIFARE PLUS EV1
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
товар відсутній
TFA9887UK/N2AZ NXP USA Inc. TFA9887UK.pdf Description: IC AMP CLSS D MONO 2.65W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.65W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Obsolete
товар відсутній
TFA9895UK/N2BZ NXP USA Inc. Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Bulk
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1 Jack, Filtered
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Active
товар відсутній
TFA9895UK/N2AZ NXP USA Inc. Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Bulk
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1 Jack, Filtered
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Active
товар відсутній
TFA9895BUK/N1Z NXP USA Inc. Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Bulk
Output Type: 1 Jack, Filtered
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Part Status: Obsolete
товар відсутній
TFA9887UK/N2BZ NXP USA Inc. TFA9887UK.pdf Description: IC AMP CLSS D MONO 2.65W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.65W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Obsolete
товар відсутній
BZX84-A16215 NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA BZX84-A13 - ZENER D
товар відсутній
MC34931SEKR2 NXP USA Inc. MC34931.pdf Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
товар відсутній
BZV90-C75,115 BZV90-C75,115 NXP USA Inc. PHGLS19459-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 75V 1.5W SOT223
Packaging: Bulk
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 75 V
Impedance (Max) (Zzt): 255 Ohms
Supplier Device Package: SOT-223
Power - Max: 1.5 W
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1 V @ 50 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 52.5 V
на замовлення 13781 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1745+11.59 грн
Мінімальне замовлення: 1745
BZV90-C39115 BZV90-C39115 NXP USA Inc. BZV90.pdf Description: DIODE ZENER 36V 1.5W 5% UNI
Packaging: Bulk
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 39 V
Impedance (Max) (Zzt): 130 Ohms
Supplier Device Package: SOT-223
Part Status: Active
Power - Max: 1.5 W
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1 V @ 50 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 27.3 V
товар відсутній
LX2082RE82029B NXP USA Inc. Description: IC MPU QORIQ LX 2GHZ 1150FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1150-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 5°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1150-FBGA (23x23)
USB: USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4, SDRAM
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 6Gbps (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, PCIe, SPI, UART
товар відсутній
TJA1086HNJ TJA1086HNJ NXP USA Inc. TJA1086.pdf Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 44HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Protocol: FlexRay
Supplier Device Package: 44-HVQFN (9x9)
Duplex: Full
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
30+712.91 грн
Мінімальне замовлення: 30
S9S08RN32W1MLH S9S08RN32W1MLH NXP USA Inc. S9S08RN60DS.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 55
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
SPC5675KF0MMS2 SPC5675KF0MMS2 NXP USA Inc. MPC5675K.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 473MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 473-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 34x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 473-MAPBGA (19x19)
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MCIMX6QP4AVT8AB NXP USA Inc. IMX6DQPAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6QP 1.0GHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
товар відсутній
P1010NSN5HHB P1010NSN5HHB NXP USA Inc. QP1010FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
товар відсутній
NVT2002TLH NVT2002TLH NXP USA Inc. NVT2001_NVT2002.pdf Description: IC TRANSLATOR BIDIR HXSON8U
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Data Rate: 33MHz
Supplier Device Package: HXSON8U
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
товар відсутній
74AXP1G10GMH 74AXP1G10GMH NXP USA Inc. 74AXP1G10.pdf Description: IC GATE NAND 1CH 3-INP 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.7V ~ 2.75V
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.2ns @ 2.5V, 5pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 600 nA
на замовлення 4653 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4653+5.53 грн
Мінімальне замовлення: 4653
74AXP2G34GMH 74AXP2G34GMH NXP USA Inc. 74AXP2G34.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 2.75V 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 0.7V ~ 2.75V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
Part Status: Active
на замовлення 4784 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3005+6.91 грн
Мінімальне замовлення: 3005
A5G35S004N-3400 NXP USA Inc. A5G35S004N.pdf Description: A5G35S004N 3400-4300 MHZ REFEREN
товар відсутній
BYV10-600PQ127 PHGLS29128-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BYV10-600PQ127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ULTRAFAST RECTIFIER DIODE TO 22
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товар відсутній
PMDXB1200UPE147 PMDXB1200UPE.pdf
PMDXB1200UPE147
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PMDXB1200UPE SMALL
на замовлення 1785000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4418+4.91 грн
Мінімальне замовлення: 4418
PCA9620H/Q900/1,51 PCA9620.pdf
PCA9620H/Q900/1,51
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 80LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-LQFP
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Digits or Characters: 30 Characters, 60 Characters, 480 Elements
Supplier Device Package: 80-LQFP (12x12)
Part Status: Active
Current - Supply: 250 µA
на замовлення 738 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+347.1 грн
10+ 300.46 грн
25+ 284.01 грн
100+ 230.99 грн
250+ 219.14 грн
500+ 196.64 грн
74AHC3GU04DC,125 PHGLS28133-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AHC3GU04DC,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8VSSOP
на замовлення 198000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1694+13.27 грн
Мінімальне замовлення: 1694
MC56F84763VLHR www.nxp.com
MC56F84763VLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MC56F84763VLHR www.nxp.com
MC56F84763VLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MC56F8245MLD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 16-BIT DSC, 56800E CORE, 48KB FL
на замовлення 4480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
21+910.93 грн
Мінімальне замовлення: 21
LD6806F/28H,115 LD6806_Series.pdf
LD6806F/28H,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 2.8V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.8V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 9751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2219+9.68 грн
Мінімальне замовлення: 2219
LD6806F/12H,115 LD6806_Series.pdf
LD6806F/12H,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.2V 200MA 6XSON
на замовлення 21291 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2404+8.99 грн
Мінімальне замовлення: 2404
FS32K148HFT0MLUT S32K-DS.pdf
FS32K148HFT0MLUT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
товар відсутній
FS32K146HNT0VLLT S32K-DS.pdf
FS32K146HNT0VLLT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
товар відсутній
FS32K142MRT0CLHT S32K-DS.pdf
FS32K142MRT0CLHT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
товар відсутній
FS32K142MRT0CLHR S32K-DS.pdf
FS32K142MRT0CLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
товар відсутній
BAP1321-03,115 BAP1321-03_Rev_Oct2010.pdf
BAP1321-03,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 60V 500MW SOD323
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-76, SOD-323
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.32pF @ 20V, 1MHz
Resistance @ If, F: 1.3Ohm @ 100mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 60V
Supplier Device Package: SOD-323
Part Status: Obsolete
Current - Max: 100 mA
Power Dissipation (Max): 500 mW
товар відсутній
LPC1226FBD48/301151 PHGLS23259-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
LPC1226FBD48/301151
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 45MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
LPC54607J256BD208E LPC546XX.pdf
LPC54607J256BD208E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Number of I/O: 171
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
SPC5744BBK1AVKU2
SPC5744BBK1AVKU2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
товар відсутній
MVR5510AMMA4ESR2
MVR5510AMMA4ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC VR5510
товар відсутній
S9S08SG32E1CTJR MC9S08SG32.pdf
S9S08SG32E1CTJR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Part Status: Active
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
NZX4V7A,133 PHGLS23734-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
NZX4V7A,133
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 4.7V 500MW ALF2
на замовлення 38470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
15000+1.42 грн
Мінімальне замовлення: 15000
OM13030598
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HITEX LPC1850 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Utilized IC / Part: LPC1850
Platform: Hitex
товар відсутній
OM40003,598
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LPCXPRESSO LPC54018 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), LCD
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Utilized IC / Part: LPC54018
Platform: LPCXpresso™
товар відсутній
OM13024598
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LPC12D27 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), LCD
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Utilized IC / Part: LPC12D27
товар відсутній
OM16000598
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Function: Configurable Multiple Function Gate
Type: Logic
Utilized IC / Part: 74AXP1G57
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: AND, Buffer, Inverter, NAND, NOR, OR, XNOR
товар відсутній
OM7606/BGA2712598
OM7606/BGA2712598
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR BGA2712
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: BGA2712
Frequency: 1GHz ~ 3.2GHz
Type: Amplifier
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
товар відсутній
PCA9450AAHNY PCA9450.pdf
PCA9450AAHNY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC FOR I.MX8M MINI 845S 56HVQF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 23µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2000+224.82 грн
Мінімальне замовлення: 2000
MC9S08SU8VFK MC9S08SU16DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 18V
Connectivity: I²C, SCI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
Part Status: Active
Number of I/O: 17
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
PEMI8QFN/WT,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI8QFN/WT,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 200 OHM/23PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 23pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 32dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 8
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1567+13.14 грн
Мінімальне замовлення: 1567
74LVC04AD PHGLS23631-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 1.08V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.12V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 6ns @ 3.3V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 40 µA
товар відсутній
LPC54607J256BD208
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Part Status: Active
Number of I/O: 171
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 392 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
31+1200.81 грн
Мінімальне замовлення: 31
74ALVC08PW,112 PHGLS26317-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE AND 4CH 2-INP 14TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: AND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 2ns @ 3.3V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 4
Current - Quiescent (Max): 20 µA
товар відсутній
74LVC2G08GS115 74LVC2G08.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVC2G08GS AND GAT
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товар відсутній
74LVC2G08GF115 74LVC2G08.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVC2G08GF - AND G
товар відсутній
LD6806F/16P,115 LD6806_Series.pdf
LD6806F/16P,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.6V 200MA 6XSON
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2404+9.24 грн
Мінімальне замовлення: 2404
NX3L1T66GM,115 NX3L1T66.pdf
NX3L1T66GM,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SW SPST-NOX1 750MOHM 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 750mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 6pC
Switch Circuit: SPST - NO
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 28ns, 20ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 1
на замовлення 57671 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1697+13.29 грн
Мінімальне замовлення: 1697
MC34PF8100CHEP
MC34PF8100CHEP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
на замовлення 780 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
47+454.78 грн
Мінімальне замовлення: 47
MC34PF8100CHEPR2 PF8100_PF8200.pdf
MC34PF8100CHEPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
47+454.78 грн
Мінімальне замовлення: 47
TJA1128ATK/0Z TJA1128-DS.pdf
TJA1128ATK/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBd
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Duplex: Full
товар відсутній
TJA1128ATK/0Z TJA1128-DS.pdf
TJA1128ATK/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBd
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Duplex: Full
товар відсутній
PCF8579HT/1,518 PHGLS18862-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PCF8579HT/1,518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: INTERFACE CIRCUIT, CMOS, PQFP64
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товар відсутній
MF1P4101DUD/02V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE PLUS EV1
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
товар відсутній
TFA9887UK/N2AZ TFA9887UK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLSS D MONO 2.65W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.65W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Obsolete
товар відсутній
TFA9895UK/N2BZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Bulk
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1 Jack, Filtered
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Active
товар відсутній
TFA9895UK/N2AZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Bulk
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1 Jack, Filtered
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Active
товар відсутній
TFA9895BUK/N1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Bulk
Output Type: 1 Jack, Filtered
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Part Status: Obsolete
товар відсутній
TFA9887UK/N2BZ TFA9887UK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLSS D MONO 2.65W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.65W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Obsolete
товар відсутній
BZX84-A16215 PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZX84-A13 - ZENER D
товар відсутній
MC34931SEKR2 MC34931.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
товар відсутній
BZV90-C75,115 PHGLS19459-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZV90-C75,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 75V 1.5W SOT223
Packaging: Bulk
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 75 V
Impedance (Max) (Zzt): 255 Ohms
Supplier Device Package: SOT-223
Power - Max: 1.5 W
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1 V @ 50 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 52.5 V
на замовлення 13781 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1745+11.59 грн
Мінімальне замовлення: 1745
BZV90-C39115 BZV90.pdf
BZV90-C39115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 36V 1.5W 5% UNI
Packaging: Bulk
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 39 V
Impedance (Max) (Zzt): 130 Ohms
Supplier Device Package: SOT-223
Part Status: Active
Power - Max: 1.5 W
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1 V @ 50 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 27.3 V
товар відсутній
LX2082RE82029B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ LX 2GHZ 1150FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1150-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 5°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1150-FBGA (23x23)
USB: USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4, SDRAM
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 6Gbps (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, PCIe, SPI, UART
товар відсутній
TJA1086HNJ TJA1086.pdf
TJA1086HNJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 44HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Protocol: FlexRay
Supplier Device Package: 44-HVQFN (9x9)
Duplex: Full
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
30+712.91 грн
Мінімальне замовлення: 30
S9S08RN32W1MLH S9S08RN60DS.pdf
S9S08RN32W1MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 55
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
SPC5675KF0MMS2 MPC5675K.pdf
SPC5675KF0MMS2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 473MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 473-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 34x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 473-MAPBGA (19x19)
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MCIMX6QP4AVT8AB IMX6DQPAEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6QP 1.0GHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
товар відсутній
P1010NSN5HHB QP1010FS.pdf
P1010NSN5HHB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
товар відсутній
NVT2002TLH NVT2001_NVT2002.pdf
NVT2002TLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLATOR BIDIR HXSON8U
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Data Rate: 33MHz
Supplier Device Package: HXSON8U
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
товар відсутній
74AXP1G10GMH 74AXP1G10.pdf
74AXP1G10GMH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NAND 1CH 3-INP 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.7V ~ 2.75V
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.2ns @ 2.5V, 5pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 600 nA
на замовлення 4653 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4653+5.53 грн
Мінімальне замовлення: 4653
74AXP2G34GMH 74AXP2G34.pdf
74AXP2G34GMH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 2.75V 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 0.7V ~ 2.75V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
Part Status: Active
на замовлення 4784 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3005+6.91 грн
Мінімальне замовлення: 3005
A5G35S004N-3400 A5G35S004N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: A5G35S004N 3400-4300 MHZ REFEREN
товар відсутній
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 452 453 454 455 456 457 458 459 460 461 462 464 522 580  [ Наступна Сторінка >> ]