Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35986) > Сторінка 462 з 600

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 457 458 459 460 461 462 463 464 465 466 467 480 540 600  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
74AXP1T34GS125 74AXP1T34GS125 NXP USA Inc. 74AXP1T34.pdf Description: NOW NEXPERIA 74AXP1T34GS - BUFFE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AXP1T34GW125 74AXP1T34GW125 NXP USA Inc. 74AXP1T34.pdf Description: 74AXP1T34GW - BUFFER, AXP SERIES
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LV365N,112 74LV365N,112 NXP USA Inc. 74LV365.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 6
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Supplier Device Package: 16-DIP
Part Status: Obsolete
на замовлення 1768 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
340+73.55 грн
Мінімальне замовлення: 340
В кошику  од. на суму  грн.
74LV132DB,118 74LV132DB,118 NXP USA Inc. PHGL-S-A0001367384-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NAND GATE, LV/LV-A/LVX/H SERIES,
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 14-SSOP
Input Logic Level - High: 1.4V ~ 3.9V
Input Logic Level - Low: 0.3V ~ 1.2V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 9ns @ 5V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 4
Current - Quiescent (Max): 40 µA
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1569+14.89 грн
Мінімальне замовлення: 1569
В кошику  од. на суму  грн.
74LV132DB,112 74LV132DB,112 NXP USA Inc. PHGL-S-A0001367384-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NAND GATE, LV/LV-A/LVX/H SERIES,
на замовлення 2492 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1443+17.80 грн
Мінімальне замовлення: 1443
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVT162241DL,112 74ALVT162241DL,112 NXP USA Inc. 74ALVT162241.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 48SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Supplier Device Package: 48-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K116LAT0VLFT FS32K116LAT0VLFT NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 17K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 13x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X3EVK10AC MCIMX6X3EVK10AC NXP USA Inc. Description: IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 227MHz, 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X3EVK10ACR MCIMX6X3EVK10ACR NXP USA Inc. Description: IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 227MHz, 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S4AVM08ABR MCIMX6S4AVM08ABR NXP USA Inc. IMX6SDLCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC22XS4200BEK MC22XS4200BEK NXP USA Inc. 22XS4200.pdf Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:2 32HSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S5302FTB115 NXP USA Inc. Description: ICODE SLIX-S SMART LABEL IC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3V09H521-24SR6 NXP USA Inc. A3V09H521-24S.pdf Description: AIRFAST RF POWER LDMOS TRANSISTO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZT52H-B5V1/DLT115 BZT52H-B5V1/DLT115 NXP USA Inc. BZT52H_SER.pdf Description: NOW NEXPERIA BZT52H-B5V1 - ZENER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6QP5EVT2AA MCIMX6QP5EVT2AA NXP USA Inc. Description: IC MPU I.MX6QP 1.2GHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6DP5EVT2AA MCIMX6DP5EVT2AA NXP USA Inc. Description: IC MPU I.MX6DP 1.2GHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9617ADP-ARD NXP USA Inc. UM11763.pdf Description: ARD FM+ I2C-BUS REPEATER EVAL BO
Packaging: Box
Function: Level Shifter
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCA9617A
Platform: Arduino
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPX3078D NXP USA Inc. Description: SENSORS UNCOMP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P2041NSE7PNC NXP USA Inc. FSCL-S-A0000311302-1.pdf?hkey=EC6BD57738AE6E33B588C5F9AD3CEFA7 Description: QORIQ, 32-BIT POWER ARCH SOC, 4
Packaging: Bulk
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500mc
Voltage - I/O: 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.2
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox
SATA: SATA 3Gbps (2)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF54452VP266 MCF54452VP266 NXP USA Inc. MCF54455.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 360-BGA (23x23)
Number of I/O: 132
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 895 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2585.99 грн
10+2024.04 грн
25+1907.57 грн
100+1670.09 грн
300+1603.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X3EVO10AC MCIMX6X3EVO10AC NXP USA Inc. IMX6SXCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 227MHz, 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8349VVAGDB MPC8349VVAGDB NXP USA Inc. MPC8349EAEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 672TBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22DN512VLH5 MK22DN512VLH5 NXP USA Inc. K22P64M50SF4.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 18x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3160DCMHB FRDMGD3160DCMHB NXP USA Inc. UM11637.pdf Description: EVAL BOARD FOR GD3160, KL25Z
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI Interface(s), Graphical User Interface (GUI)
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+45736.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3160HB8EVM FRDMGD3160HB8EVM NXP USA Inc. UM11777.pdf Description: HALF-BRIDGE EVAL BOARD GD3160
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+39137.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3160HBIEVM NXP USA Inc. Description: GD3160 HALF-BRIDGE EVAL KIT
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI Interface(s), Graphical User Interface (GUI)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+31834.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3160XM3EVM FRDMGD3160XM3EVM NXP USA Inc. getting-started-with-the-frdmgd3160xm3evm-evaluation-board:GS-FRDMGD3160XM3EVM Description: EVAL BOARD FOR KL25Z, MC33GD3160
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Utilized IC / Part: KL25Z, MC33GD3160
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI Interface(s), Graphical User Interface (GUI)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+26538.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM315EK NXP USA Inc. PB_GD3160.pdf Description: SNGL CH GATE DRIVER 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Current - Peak Output: 15A
Current - Output High, Low: 15A, 15A
Supplier Device Package: 32-SOIC
Part Status: Active
Number of Channels: 1
Voltage - Output Supply: 4.5V ~ 40V
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+780.65 грн
10+679.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM335EK NXP USA Inc. PB_GD3160.pdf Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 15A 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Rds On (Typ): 500mOhm
Applications: General Purpose
Current - Output / Channel: 15A
Technology: IGBT
Voltage - Load: 12V ~ 25V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+792.35 грн
10+689.03 грн
42+656.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM535EK NXP USA Inc. PB_GD3160.pdf Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 15A 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 4.75V ~ 40V
Rds On (Typ): 500mOhm
Applications: General Purpose
Current - Output / Channel: 15A
Technology: IGBT
Voltage - Load: 12V ~ 25V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM515EK NXP USA Inc. Description: EV INVERTER CONTROL; IGBT & SIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33665ATS4AE MC33665ATS4AE NXP USA Inc. MC33665A_SDS.pdf Description: IC BMS TPL TXRX CAN GATEWAY
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 1
Mounting Type: Surface Mount
Function: Power Management
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+743.87 грн
10+557.76 грн
25+518.10 грн
80+450.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MMG3001NT1 MMG3001NT1 NXP USA Inc. MMG3001NT1.pdf Description: IC AMP GPS 40MHZ-3.6GHZ SOT89-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 40MHz ~ 3.6GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 5.6V
Gain: 20dB
Current - Supply: 58mA
Noise Figure: 4.1dB
P1dB: 18.5dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: SOT-89-4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2PD602AS 2PD602AS NXP USA Inc. 2PD602A.pdf Description: 2PD602A - NPN GENERAL PURPOSE TR
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BUK7613-60E118 BUK7613-60E118 NXP USA Inc. BUK7613-60E.pdf Description: NOW NEXPERIA BUK7613-60E - POWER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6600M0ESR2 MC33FS6600M0ESR2 NXP USA Inc. FS6600.pdf Description: SAFETY SBC FOR S32S2 MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Applications: Safety
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6501NAE MC35FS6501NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6501NAER2 MC35FS6501NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33592FTAR2 MC33592FTAR2 NXP USA Inc. MC33592.pdf Description: RF RCVR OOK 315MHZ/434MHZ 24LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-LQFP
Sensitivity: -105dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 315MHz, 434MHz
Modulation or Protocol: OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 5.7mA
Data Rate (Max): 11kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 24-LQFP (4x4)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33592FTAR2 MC33592FTAR2 NXP USA Inc. MC33592.pdf Description: RF RCVR OOK 315MHZ/434MHZ 24LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-LQFP
Sensitivity: -105dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 315MHz, 434MHz
Modulation or Protocol: OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 5.7mA
Data Rate (Max): 11kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 24-LQFP (4x4)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSP56F801FA60E DSP56F801FA60E NXP USA Inc. DSP56F801.pdf Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 16KB (8K x 16)
RAM Size: 1K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 11
DigiKey Programmable: Verified
на замовлення 980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1231.15 грн
10+941.68 грн
25+880.73 грн
100+763.65 грн
250+733.67 грн
500+715.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S908AB32AH3CFUER S908AB32AH3CFUER NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 51
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5746GK1MKU6R SPC5746GK1MKU6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Part Status: Active
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEP100W1MAGR S912XEP100W1MAGR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K146HAT0MLHR FS32K146HAT0MLHR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A4EPR2 MC32PF3000A4EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6S18060NR1 MRF6S18060NR1 NXP USA Inc. MRF6S18060NR1%2CNBR1.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 26V TO270-4
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-270AB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.99GHz
Power - Output: 60W
Gain: 15dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4
Part Status: Obsolete
Voltage - Rated: 68 V
Voltage - Test: 26 V
Current - Test: 600 mA
на замовлення 642 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+5855.84 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8UX6CVLDZAC MIMX8UX6CVLDZAC NXP USA Inc. Description: I.MX8 QXP 21X21
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33MR2001T2VK NXP USA Inc. Description: IC TXRX 77GHZ RADAR AUTO 89VFBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51MM128CLK MCF51MM128CLK NXP USA Inc. MCF51MM256.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80FQFP
Packaging: Box
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 8x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, USB OTG
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 47
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33931EKR2 MC33931EKR2 NXP USA Inc. MC33931.pdf Description: IC MOTOR DRIVER 5V-28V 32SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 5A
Interface: Parallel
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (2)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Technology: CMOS
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
Grade: Automotive
на замовлення 987 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+561.66 грн
10+402.91 грн
25+368.40 грн
100+310.10 грн
250+293.10 грн
500+282.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KIT33937AEKEVBE NXP USA Inc. MC33937.pdf Description: KIT EVAL 3PHASE FET PRE-DRIVER
Packaging: Box
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33937A
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT534D,112 74LVT534D,112 NXP USA Inc. 74LVT534.pdf Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI1QFN/WT,315 PEMI1QFN/WT,315 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 200 OHM/23PF SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-101, SOT-883
Size / Dimension: 0.039" L x 0.024" W (1.00mm x 0.60mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 23pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 32dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI1QFN/WT,315 PEMI1QFN/WT,315 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 200 OHM/23PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Size / Dimension: 0.039" L x 0.024" W (1.00mm x 0.60mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 23pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 32dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 1
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4121+5.85 грн
Мінімальне замовлення: 4121
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD31ECNEVM NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR GD3100, KL25Z
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3100, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Secondary Attributes: SPI Interface(s), Graphical User Interface (GUI)
Contents: Board(s), Cable(s)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+22033.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1102SHN/0Z TJA1102SHN/0Z NXP USA Inc. TJA1102_SDS.pdf Description: IC TRANSCEIVER 1/1 56HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 100Mbps
Protocol: Ethernet
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 5777 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+466.38 грн
10+345.36 грн
25+319.37 грн
100+272.90 грн
250+260.12 грн
500+252.42 грн
1000+242.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NX3L1T384GM,115 NX3L1T384GM,115 NXP USA Inc. NX3L1T384.pdf Description: IC SW SPST-NCX1 750MOHM 6XSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 750mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 6pC
Switch Circuit: SPST - NC
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 40ns, 15ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 1
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SE98APW,118 SE98APW,118 NXP USA Inc. SE98A.pdf Description: IC TEMP SENSOR DDR 8-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C/SMBus
Mounting Type: Surface Mount
Function: Temp Monitoring System (Sensor)
Accuracy: ±4°C(Max)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.7V ~ 3.6V
Sensor Type: Internal
Sensing Temperature: -40°C ~ 125°C
Topology: ADC (Sigma Delta), Register Bank
Output Alarm: Yes
Output Fan: Yes
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFG410W,115 BFG410W,115 NXP USA Inc. BFG410W.pdf Description: RF TRANS NPN 4.5V 22GHZ CMPAK-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-82A, SOT-343
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Gain: 21dB
Power - Max: 54mW
Current - Collector (Ic) (Max): 12mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 4.5V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 50 @ 10mA, 2V
Frequency - Transition: 22GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.9dB ~ 1.2dB @ 900MHz ~ 2GHz
Supplier Device Package: CMPAK-4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AXP1T34GS125 74AXP1T34.pdf
74AXP1T34GS125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74AXP1T34GS - BUFFE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AXP1T34GW125 74AXP1T34.pdf
74AXP1T34GW125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 74AXP1T34GW - BUFFER, AXP SERIES
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LV365N,112 74LV365.pdf
74LV365N,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 6
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Supplier Device Package: 16-DIP
Part Status: Obsolete
на замовлення 1768 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
340+73.55 грн
Мінімальне замовлення: 340
В кошику  од. на суму  грн.
74LV132DB,118 PHGL-S-A0001367384-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LV132DB,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NAND GATE, LV/LV-A/LVX/H SERIES,
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 14-SSOP
Input Logic Level - High: 1.4V ~ 3.9V
Input Logic Level - Low: 0.3V ~ 1.2V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 9ns @ 5V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 4
Current - Quiescent (Max): 40 µA
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1569+14.89 грн
Мінімальне замовлення: 1569
В кошику  од. на суму  грн.
74LV132DB,112 PHGL-S-A0001367384-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LV132DB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NAND GATE, LV/LV-A/LVX/H SERIES,
на замовлення 2492 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1443+17.80 грн
Мінімальне замовлення: 1443
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVT162241DL,112 74ALVT162241.pdf
74ALVT162241DL,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 48SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Supplier Device Package: 48-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K116LAT0VLFT
FS32K116LAT0VLFT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 17K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 13x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X3EVK10AC
MCIMX6X3EVK10AC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 227MHz, 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X3EVK10ACR
MCIMX6X3EVK10ACR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 227MHz, 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S4AVM08ABR IMX6SDLCEC.pdf
MCIMX6S4AVM08ABR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC22XS4200BEK 22XS4200.pdf
MC22XS4200BEK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:2 32HSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S5302FTB115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ICODE SLIX-S SMART LABEL IC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A3V09H521-24SR6 A3V09H521-24S.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AIRFAST RF POWER LDMOS TRANSISTO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZT52H-B5V1/DLT115 BZT52H_SER.pdf
BZT52H-B5V1/DLT115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZT52H-B5V1 - ZENER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6QP5EVT2AA
MCIMX6QP5EVT2AA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6QP 1.2GHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6DP5EVT2AA
MCIMX6DP5EVT2AA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6DP 1.2GHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9617ADP-ARD UM11763.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ARD FM+ I2C-BUS REPEATER EVAL BO
Packaging: Box
Function: Level Shifter
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCA9617A
Platform: Arduino
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPX3078D
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSORS UNCOMP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P2041NSE7PNC FSCL-S-A0000311302-1.pdf?hkey=EC6BD57738AE6E33B588C5F9AD3CEFA7
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 32-BIT POWER ARCH SOC, 4
Packaging: Bulk
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500mc
Voltage - I/O: 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.2
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox
SATA: SATA 3Gbps (2)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF54452VP266 MCF54455.pdf
MCF54452VP266
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 360-BGA (23x23)
Number of I/O: 132
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 895 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2585.99 грн
10+2024.04 грн
25+1907.57 грн
100+1670.09 грн
300+1603.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6X3EVO10AC IMX6SXCEC.pdf
MCIMX6X3EVO10AC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 227MHz, 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8349VVAGDB MPC8349EAEC.pdf
MPC8349VVAGDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 672TBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22DN512VLH5 K22P64M50SF4.pdf
MK22DN512VLH5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 18x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3160DCMHB UM11637.pdf
FRDMGD3160DCMHB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR GD3160, KL25Z
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI Interface(s), Graphical User Interface (GUI)
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+45736.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3160HB8EVM UM11777.pdf
FRDMGD3160HB8EVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HALF-BRIDGE EVAL BOARD GD3160
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+39137.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3160HBIEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: GD3160 HALF-BRIDGE EVAL KIT
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI Interface(s), Graphical User Interface (GUI)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+31834.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3160XM3EVM getting-started-with-the-frdmgd3160xm3evm-evaluation-board:GS-FRDMGD3160XM3EVM
FRDMGD3160XM3EVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR KL25Z, MC33GD3160
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Utilized IC / Part: KL25Z, MC33GD3160
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI Interface(s), Graphical User Interface (GUI)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+26538.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM315EK PB_GD3160.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SNGL CH GATE DRIVER 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Current - Peak Output: 15A
Current - Output High, Low: 15A, 15A
Supplier Device Package: 32-SOIC
Part Status: Active
Number of Channels: 1
Voltage - Output Supply: 4.5V ~ 40V
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+780.65 грн
10+679.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM335EK PB_GD3160.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 15A 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 4.5V ~ 40V
Rds On (Typ): 500mOhm
Applications: General Purpose
Current - Output / Channel: 15A
Technology: IGBT
Voltage - Load: 12V ~ 25V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+792.35 грн
10+689.03 грн
42+656.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM535EK PB_GD3160.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 15A 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 4.75V ~ 40V
Rds On (Typ): 500mOhm
Applications: General Purpose
Current - Output / Channel: 15A
Technology: IGBT
Voltage - Load: 12V ~ 25V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MGD3160AM515EK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EV INVERTER CONTROL; IGBT & SIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33665ATS4AE MC33665A_SDS.pdf
MC33665ATS4AE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BMS TPL TXRX CAN GATEWAY
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 1
Mounting Type: Surface Mount
Function: Power Management
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+743.87 грн
10+557.76 грн
25+518.10 грн
80+450.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MMG3001NT1 MMG3001NT1.pdf
MMG3001NT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GPS 40MHZ-3.6GHZ SOT89-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 40MHz ~ 3.6GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 5.6V
Gain: 20dB
Current - Supply: 58mA
Noise Figure: 4.1dB
P1dB: 18.5dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: SOT-89-4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2PD602AS 2PD602A.pdf
2PD602AS
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 2PD602A - NPN GENERAL PURPOSE TR
Packaging: Bulk
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BUK7613-60E118 BUK7613-60E.pdf
BUK7613-60E118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BUK7613-60E - POWER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6600M0ESR2 FS6600.pdf
MC33FS6600M0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SBC FOR S32S2 MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Applications: Safety
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6501NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC35FS6501NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6501NAER2 FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC35FS6501NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33592FTAR2 MC33592.pdf
MC33592FTAR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF RCVR OOK 315MHZ/434MHZ 24LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-LQFP
Sensitivity: -105dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 315MHz, 434MHz
Modulation or Protocol: OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 5.7mA
Data Rate (Max): 11kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 24-LQFP (4x4)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33592FTAR2 MC33592.pdf
MC33592FTAR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF RCVR OOK 315MHZ/434MHZ 24LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-LQFP
Sensitivity: -105dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 315MHz, 434MHz
Modulation or Protocol: OOK
Data Interface: PCB, Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Applications: General Data Transfer
Current - Receiving: 5.7mA
Data Rate (Max): 11kBaud
Antenna Connector: PCB, Surface Mount
Supplier Device Package: 24-LQFP (4x4)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSP56F801FA60E DSP56F801.pdf
DSP56F801FA60E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 16KB (8K x 16)
RAM Size: 1K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 11
DigiKey Programmable: Verified
на замовлення 980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1231.15 грн
10+941.68 грн
25+880.73 грн
100+763.65 грн
250+733.67 грн
500+715.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S908AB32AH3CFUER
S908AB32AH3CFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 51
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5746GK1MKU6R
SPC5746GK1MKU6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Part Status: Active
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEP100W1MAGR
S912XEP100W1MAGR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K146HAT0MLHR S32K1xx.pdf
FS32K146HAT0MLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A4EPR2 PF3000.pdf
MC32PF3000A4EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6S18060NR1 MRF6S18060NR1%2CNBR1.pdf
MRF6S18060NR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 26V TO270-4
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-270AB
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.99GHz
Power - Output: 60W
Gain: 15dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-270 WB-4
Part Status: Obsolete
Voltage - Rated: 68 V
Voltage - Test: 26 V
Current - Test: 600 mA
на замовлення 642 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+5855.84 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8UX6CVLDZAC
MIMX8UX6CVLDZAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX8 QXP 21X21
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33MR2001T2VK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX 77GHZ RADAR AUTO 89VFBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51MM128CLK MCF51MM256.pdf
MCF51MM128CLK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80FQFP
Packaging: Box
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 8x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, USB OTG
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 47
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33931EKR2 MC33931.pdf
MC33931EKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MOTOR DRIVER 5V-28V 32SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 5A
Interface: Parallel
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: Half Bridge (2)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Technology: CMOS
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
Grade: Automotive
на замовлення 987 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+561.66 грн
10+402.91 грн
25+368.40 грн
100+310.10 грн
250+293.10 грн
500+282.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KIT33937AEKEVBE MC33937.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 3PHASE FET PRE-DRIVER
Packaging: Box
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33937A
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT534D,112 74LVT534.pdf
74LVT534D,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI1QFN/WT,315 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI1QFN/WT,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 200 OHM/23PF SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-101, SOT-883
Size / Dimension: 0.039" L x 0.024" W (1.00mm x 0.60mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 23pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 32dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI1QFN/WT,315 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI1QFN/WT,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 200 OHM/23PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Size / Dimension: 0.039" L x 0.024" W (1.00mm x 0.60mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 23pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 32dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 1
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4121+5.85 грн
Мінімальне замовлення: 4121
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD31ECNEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR GD3100, KL25Z
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3100, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Secondary Attributes: SPI Interface(s), Graphical User Interface (GUI)
Contents: Board(s), Cable(s)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+22033.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1102SHN/0Z TJA1102_SDS.pdf
TJA1102SHN/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 56HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 100Mbps
Protocol: Ethernet
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 5777 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+466.38 грн
10+345.36 грн
25+319.37 грн
100+272.90 грн
250+260.12 грн
500+252.42 грн
1000+242.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NX3L1T384GM,115 NX3L1T384.pdf
NX3L1T384GM,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SW SPST-NCX1 750MOHM 6XSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 750mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 6pC
Switch Circuit: SPST - NC
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 40ns, 15ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 1
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SE98APW,118 SE98A.pdf
SE98APW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TEMP SENSOR DDR 8-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C/SMBus
Mounting Type: Surface Mount
Function: Temp Monitoring System (Sensor)
Accuracy: ±4°C(Max)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.7V ~ 3.6V
Sensor Type: Internal
Sensing Temperature: -40°C ~ 125°C
Topology: ADC (Sigma Delta), Register Bank
Output Alarm: Yes
Output Fan: Yes
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BFG410W,115 BFG410W.pdf
BFG410W,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 4.5V 22GHZ CMPAK-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-82A, SOT-343
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Gain: 21dB
Power - Max: 54mW
Current - Collector (Ic) (Max): 12mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 4.5V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 50 @ 10mA, 2V
Frequency - Transition: 22GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.9dB ~ 1.2dB @ 900MHz ~ 2GHz
Supplier Device Package: CMPAK-4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 457 458 459 460 461 462 463 464 465 466 467 480 540 600  [ Наступна Сторінка >> ]