Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35737) > Сторінка 594 з 596

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 589 590 591 592 593 594 595 596  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
LPC1114FHN33/302,5 LPC1114FHN33/302,5 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+137.35 грн
Мінімальне замовлення: 4000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114FHN33/302,5 LPC1114FHN33/302,5 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+303.20 грн
10+226.38 грн
25+214.21 грн
100+179.74 грн
250+172.72 грн
500+155.33 грн
1000+141.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G97GUX 74AUP2G97GUX NXP USA Inc. PHGL-S-A0000029076-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MF CFG 2-CIR 3-IN 10-XQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 10-XFQFN
Output Type: Single-Ended
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Configurable Multiple Function
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Schmitt Trigger Input: Yes
Supplier Device Package: 10-XQFN (1.4x1.8)
Number of Circuits: 2
на замовлення 181808 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1162+19.09 грн
Мінімальне замовлення: 1162
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08RNA8W2CTJR S9S08RNA8W2CTJR NXP USA Inc. S9S08RN60DS.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASN7EKA LS1012ASN7EKA NXP USA Inc. Description: IC MPU QORIQ 600MHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASN7HKA LS1012ASN7HKA NXP USA Inc. LS1012AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 800MHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012AXN7KKB LS1012AXN7KKB NXP USA Inc. LS1012AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.0GHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012A-SWSP-PLS NXP USA Inc. LS102PSPFS.pdf Description: LS1012A SOFTWARE MAINTENANCE AND
Packaging: Bulk
Type: Tech Support
Applications: Programming
Utilized IC / Part: LS1012A
Edition: Plus
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012A-SWSP-PRM NXP USA Inc. LS102PSPFS.pdf Description: LS1012A SOFTWARE MAINTENANCE AND
Packaging: Bulk
Type: Tech Support
Applications: Programming
Utilized IC / Part: LS1012A
Edition: Premium
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP50LX,315 BAP50LX,315 NXP USA Inc. BAP50LX.pdf Description: RF DIODE PIN 50V 150MW SOD2
Packaging: Bulk
Package / Case: SOD-882
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 5V, 1MHz
Resistance @ If, F: 3Ohm @ 10mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Supplier Device Package: SOD2
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 150 mW
на замовлення 8558 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5313+4.40 грн
Мінімальне замовлення: 5313
В кошику  од. на суму  грн.
BAP50-04,215 BAP50-04,215 NXP USA Inc. BAP50-04.pdf Description: RF DIODE PIN 50V 250MW SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Diode Type: PIN - 1 Pair Series Connection
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.5pF @ 5V, 1MHz
Resistance @ If, F: 5Ohm @ 10mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 250 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CBTL05024BSHP CBTL05024BSHP NXP USA Inc. CBTL05024.pdf Description: IC MUX/DEMUX SWITCH CHIP 24HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C (TA)
Applications: Thunderbolt
-3db Bandwidth: 10GHz
Supplier Device Package: 24-HVQFN (3x3)
Voltage - Supply, Single (V+): 3V ~ 3.6V
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 3:1, 2:1
Number of Channels: 2
на замовлення 350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+268.98 грн
10+194.73 грн
25+178.80 грн
100+151.38 грн
250+143.54 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MFRC63003HNY MFRC63003HNY NXP USA Inc. MFRC630.pdf Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+252.62 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
MFRC63003HNY MFRC63003HNY NXP USA Inc. MFRC630.pdf Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ 32HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
на замовлення 8798 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+479.08 грн
10+354.89 грн
25+328.24 грн
100+280.54 грн
250+279.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245ADL,112 74LVCH16245ADL,112 NXP USA Inc. PHGLS24196-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: IC BUS TRCVR 3-ST 16BIT 48SSOP
Packaging: Tube
на замовлення 1507 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
499+44.04 грн
Мінімальне замовлення: 499
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEVY 74LVCH16245AEVY NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 56VFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-VFBGA
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 56-VFBGA (4.5x7)
на замовлення 4723 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
157+140.20 грн
Мінімальне замовлення: 157
В кошику  од. на суму  грн.
LS1026AXE8MQA LS1026AXE8MQA NXP USA Inc. LS1046AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1026AXN8MQA LS1026AXN8MQA NXP USA Inc. LS1046AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH4MPJ MC9S08SH4MPJ NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-DIP
Number of I/O: 17
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCU-LINK-MR NXP USA Inc. UM11931.pdf Description: MCU-LINK-MR
Packaging: Bulk
Type: Debugger
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI2QFN/HR,115 PEMI2QFN/HR,115 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 45 OHMS ESD SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-XFDFN
Size / Dimension: 0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 45Ohms, C = 21pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 18dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 45
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PS-SUPPORT-050 NXP USA Inc. PROFSUPPFS.pdf Description: PREMIUM SUPPORT - 50 HOURS - PHY
Packaging: Bulk
Type: Tech Support
Applications: Programming
Edition: Premium
License - User Details: 50 Hours
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXAS21002CQR1 FXAS21002CQR1 NXP USA Inc. FXAS21002.pdf Description: GYROSCOPE 3-AXIS 24QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale, Sleep Mode, Temperature Sensor
Package / Case: 24-TFQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Type: Digital
Axis: X (Pitch), Y (Roll), Z (Yaw)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Bandwidth: 4Hz ~ 256Hz
Range °/s: ±250, 500, 1000, 2000
Sensitivity (LSB/(°/s)): 16 ~ 128
Current - Supply: 2.7 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5235CVM100J MCF5235CVM100J NXP USA Inc. MCF523x.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.4V ~ 1.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 113
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5235CVF150 MCF5235CVF150 NXP USA Inc. MCF523x.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.4V ~ 1.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 113
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5235CVM150J MCF5235CVM150J NXP USA Inc. MCF523x.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.4V ~ 1.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 97
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5233CVM100 MCF5233CVM100 NXP USA Inc. MCF523x.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.4V ~ 1.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 61
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA156VLH MCXA156VLH NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 52
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453AVMB1HNR2 NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453ACMB1HNR2 NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453ACMB1HN NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453AVMB1HN NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453ACMA1HNR2 NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453ACMA1HN NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G26H606W19NR3 NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC857AQAZ BC857AQAZ NXP USA Inc. NEXP-S-A0003107807-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PNP 45V 0.1A DFN1010D-3
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-XDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 400mV @ 5mA, 100mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 125 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1010D-3
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 280 mW
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 162272 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
12381+1.47 грн
Мінімальне замовлення: 12381
В кошику  од. на суму  грн.
MC33879BPEKR2 MC33879BPEKR2 NXP USA Inc. MC33879.pdf Description: IC SW SERIAL OCTAL 32SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Slew Rate Controlled
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 8
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High/Low Side
Rds On (Typ): 750mOhm
Input Type: Non-Inverting
Voltage - Load: 5.5V ~ 27.5V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.1V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 1.2A
Ratio - Input:Output: 1:8
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Fault Protection: Current Limiting (Adjustable), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage, Reverse Battery, Short Circuit, UVLO
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+389.95 грн
10+286.46 грн
25+264.23 грн
100+225.09 грн
250+214.18 грн
500+207.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BZX84-C62/LF1R BZX84-C62/LF1R NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 62V 250MW SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 62 V
Impedance (Max) (Zzt): 215 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 43.4 V
Qualification: AEC-Q101
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA201-800ER,112 NXP USA Inc. BTA201-800ER_112.pdf Description: TRIAC 800V 1A TO-92
Packaging: Bulk
на замовлення 10686 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+22.02 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
BTA201-600B,112 NXP USA Inc. BTA201-600B%2C112.pdf Description: TRIAC 600V 1A TO92-3
Packaging: Bulk
на замовлення 9458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1248+17.62 грн
Мінімальне замовлення: 1248
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11U36FBD64/401, LPC11U36FBD64/401, NXP USA Inc. LPC11U3X.pdf Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 10K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+480.67 грн
10+356.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS8971CFR1 FXLS8971CFR1 NXP USA Inc. FXLS8971CF.pdf Description: FXLS8971CFR1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale
Package / Case: 12-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Type: Analog, Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 1.6kHz
Supplier Device Package: 12-DLQFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 1024 (±2g) ~ 128 (±16g)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS8971CFR1 FXLS8971CFR1 NXP USA Inc. FXLS8971CF.pdf Description: FXLS8971CFR1
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale
Package / Case: 12-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Type: Analog, Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 1.6kHz
Supplier Device Package: 12-DLQFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 1024 (±2g) ~ 128 (±16g)
на замовлення 1111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+184.63 грн
5+158.94 грн
10+151.66 грн
25+134.14 грн
50+128.57 грн
100+123.49 грн
500+111.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
KIT-STBI-A8971 KIT-STBI-A8971 NXP USA Inc. UM11910.pdf Description: Dev Kit FXLS8971
Packaging: Box
Sensitivity: 1024LSB/g, 512LSB/g, 256LSB/g, 128LSB/g
Interface: I2C, Serial, SPI
Contents: Board(s), Cable(s)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: FXLS8971CF
Embedded: No
Sensing Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6422.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JEV59Y LPC55S66JEV59Y NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JEV59E LPC55S66JEV59E NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JEV59Y LPC5528JEV59Y NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JEV59E LPC5528JEV59E NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV59Y LPC55S28JEV59Y NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV59E LPC55S28JEV59E NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S69JEV59Y LPC55S69JEV59Y NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 640KB (640K x 8)
RAM Size: 320K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S69JEV59E LPC55S69JEV59E NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 640KB (640K x 8)
RAM Size: 320K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1023NXE5CFB NXP USA Inc. P1_Series_FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 500MHZ 457TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 457-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 457-TEPBGA-1 (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.2
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1013NSE2LFB P1013NSE2LFB NXP USA Inc. QP1022FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 1.055GHZ PBGA689
Packaging: Bulk
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.055GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, I2S, MMC/SD, SPI
на замовлення 3530 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+7320.06 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
P1013NSE2LFB P1013NSE2LFB NXP USA Inc. QP1022FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 1.055GHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.055GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, I2S, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6518NAER2 MC33FS6518NAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCX8200UKZ NCX8200UKZ NXP USA Inc. NCX8200.pdf Description: IC AUDIO SWITCH 9WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 9-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Audio Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.6V ~ 3.6V
Applications: Consumer Audio
Supplier Device Package: 9-WLCSP (1.22x1.22)
Number of Channels: 1
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
974+22.76 грн
Мінімальне замовлення: 974
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8541VTAJD MPC8541VTAJD NXP USA Inc. MPC8541EEC.pdf Description: IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1465ATK/0J TJA1465ATK/0J NXP USA Inc. TJA1465.pdf Description: CAN SIC TRANSCEIVER WITH PARTIAL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+62.57 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1465ATK/0J TJA1465ATK/0J NXP USA Inc. TJA1465.pdf Description: CAN SIC TRANSCEIVER WITH PARTIAL
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+127.33 грн
10+90.43 грн
25+82.21 грн
100+68.69 грн
250+64.66 грн
500+62.23 грн
1000+59.24 грн
2500+57.16 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114FHN33/302,5 LPC111X.pdf
LPC1114FHN33/302,5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4000+137.35 грн
Мінімальне замовлення: 4000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114FHN33/302,5 LPC111X.pdf
LPC1114FHN33/302,5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+303.20 грн
10+226.38 грн
25+214.21 грн
100+179.74 грн
250+172.72 грн
500+155.33 грн
1000+141.05 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G97GUX PHGL-S-A0000029076-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AUP2G97GUX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MF CFG 2-CIR 3-IN 10-XQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 10-XFQFN
Output Type: Single-Ended
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Configurable Multiple Function
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Schmitt Trigger Input: Yes
Supplier Device Package: 10-XQFN (1.4x1.8)
Number of Circuits: 2
на замовлення 181808 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1162+19.09 грн
Мінімальне замовлення: 1162
В кошику  од. на суму  грн.
S9S08RNA8W2CTJR S9S08RN60DS.pdf
S9S08RNA8W2CTJR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 10x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASN7EKA
LS1012ASN7EKA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 600MHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASN7HKA LS1012AFS.pdf
LS1012ASN7HKA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 800MHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012AXN7KKB LS1012AFS.pdf
LS1012AXN7KKB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.0GHZ 211FCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012A-SWSP-PLS LS102PSPFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LS1012A SOFTWARE MAINTENANCE AND
Packaging: Bulk
Type: Tech Support
Applications: Programming
Utilized IC / Part: LS1012A
Edition: Plus
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012A-SWSP-PRM LS102PSPFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LS1012A SOFTWARE MAINTENANCE AND
Packaging: Bulk
Type: Tech Support
Applications: Programming
Utilized IC / Part: LS1012A
Edition: Premium
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP50LX,315 BAP50LX.pdf
BAP50LX,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 50V 150MW SOD2
Packaging: Bulk
Package / Case: SOD-882
Diode Type: PIN - Single
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 5V, 1MHz
Resistance @ If, F: 3Ohm @ 10mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Supplier Device Package: SOD2
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 150 mW
на замовлення 8558 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5313+4.40 грн
Мінімальне замовлення: 5313
В кошику  од. на суму  грн.
BAP50-04,215 BAP50-04.pdf
BAP50-04,215
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 50V 250MW SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Diode Type: PIN - 1 Pair Series Connection
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.5pF @ 5V, 1MHz
Resistance @ If, F: 5Ohm @ 10mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Current - Max: 50 mA
Power Dissipation (Max): 250 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
CBTL05024BSHP CBTL05024.pdf
CBTL05024BSHP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MUX/DEMUX SWITCH CHIP 24HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C (TA)
Applications: Thunderbolt
-3db Bandwidth: 10GHz
Supplier Device Package: 24-HVQFN (3x3)
Voltage - Supply, Single (V+): 3V ~ 3.6V
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 3:1, 2:1
Number of Channels: 2
на замовлення 350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+268.98 грн
10+194.73 грн
25+178.80 грн
100+151.38 грн
250+143.54 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MFRC63003HNY MFRC630.pdf
MFRC63003HNY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6000+252.62 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
MFRC63003HNY MFRC630.pdf
MFRC63003HNY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ 32HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
на замовлення 8798 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+479.08 грн
10+354.89 грн
25+328.24 грн
100+280.54 грн
250+279.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245ADL,112 PHGLS24196-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245ADL,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUS TRCVR 3-ST 16BIT 48SSOP
Packaging: Tube
на замовлення 1507 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
499+44.04 грн
Мінімальне замовлення: 499
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEVY 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEVY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 56VFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-VFBGA
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 56-VFBGA (4.5x7)
на замовлення 4723 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
157+140.20 грн
Мінімальне замовлення: 157
В кошику  од. на суму  грн.
LS1026AXE8MQA LS1046AFS.pdf
LS1026AXE8MQA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1026AXN8MQA LS1046AFS.pdf
LS1026AXN8MQA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08SH4MPJ
MC9S08SH4MPJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-DIP
Number of I/O: 17
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCU-LINK-MR UM11931.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCU-LINK-MR
Packaging: Bulk
Type: Debugger
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI2QFN/HR,115 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI2QFN/HR,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 45 OHMS ESD SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-XFDFN
Size / Dimension: 0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 45Ohms, C = 21pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 18dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 45
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PS-SUPPORT-050 PROFSUPPFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PREMIUM SUPPORT - 50 HOURS - PHY
Packaging: Bulk
Type: Tech Support
Applications: Programming
Edition: Premium
License - User Details: 50 Hours
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXAS21002CQR1 FXAS21002.pdf
FXAS21002CQR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: GYROSCOPE 3-AXIS 24QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale, Sleep Mode, Temperature Sensor
Package / Case: 24-TFQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Type: Digital
Axis: X (Pitch), Y (Roll), Z (Yaw)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Bandwidth: 4Hz ~ 256Hz
Range °/s: ±250, 500, 1000, 2000
Sensitivity (LSB/(°/s)): 16 ~ 128
Current - Supply: 2.7 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5235CVM100J MCF523x.pdf
MCF5235CVM100J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.4V ~ 1.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 113
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5235CVF150 MCF523x.pdf
MCF5235CVF150
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.4V ~ 1.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 113
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5235CVM150J MCF523x.pdf
MCF5235CVM150J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.4V ~ 1.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 97
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5233CVM100 MCF523x.pdf
MCF5233CVM100
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.4V ~ 1.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 61
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA156VLH
MCXA156VLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 52
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453AVMB1HNR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453ACMB1HNR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453ACMB1HN
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453AVMB1HN
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453ACMA1HNR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF9453ACMA1HN
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A5G26H606W19NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC857AQAZ NEXP-S-A0003107807-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BC857AQAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP 45V 0.1A DFN1010D-3
Packaging: Bulk
Package / Case: 3-XDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 400mV @ 5mA, 100mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 125 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1010D-3
Grade: Automotive
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 280 mW
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 162272 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
12381+1.47 грн
Мінімальне замовлення: 12381
В кошику  од. на суму  грн.
MC33879BPEKR2 MC33879.pdf
MC33879BPEKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SW SERIAL OCTAL 32SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Slew Rate Controlled
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 8
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High/Low Side
Rds On (Typ): 750mOhm
Input Type: Non-Inverting
Voltage - Load: 5.5V ~ 27.5V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.1V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 1.2A
Ratio - Input:Output: 1:8
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Fault Protection: Current Limiting (Adjustable), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage, Reverse Battery, Short Circuit, UVLO
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+389.95 грн
10+286.46 грн
25+264.23 грн
100+225.09 грн
250+214.18 грн
500+207.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BZX84-C62/LF1R PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-C62/LF1R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 62V 250MW SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 62 V
Impedance (Max) (Zzt): 215 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 43.4 V
Qualification: AEC-Q101
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTA201-800ER,112 BTA201-800ER_112.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 800V 1A TO-92
Packaging: Bulk
на замовлення 10686 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+22.02 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
BTA201-600B,112 BTA201-600B%2C112.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 600V 1A TO92-3
Packaging: Bulk
на замовлення 9458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1248+17.62 грн
Мінімальне замовлення: 1248
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11U36FBD64/401, LPC11U3X.pdf
LPC11U36FBD64/401,
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 10K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+480.67 грн
10+356.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS8971CFR1 FXLS8971CF.pdf
FXLS8971CFR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FXLS8971CFR1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale
Package / Case: 12-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Type: Analog, Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 1.6kHz
Supplier Device Package: 12-DLQFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 1024 (±2g) ~ 128 (±16g)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS8971CFR1 FXLS8971CF.pdf
FXLS8971CFR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FXLS8971CFR1
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale
Package / Case: 12-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Type: Analog, Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 1.6kHz
Supplier Device Package: 12-DLQFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 1024 (±2g) ~ 128 (±16g)
на замовлення 1111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+184.63 грн
5+158.94 грн
10+151.66 грн
25+134.14 грн
50+128.57 грн
100+123.49 грн
500+111.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
KIT-STBI-A8971 UM11910.pdf
KIT-STBI-A8971
Виробник: NXP USA Inc.
Description: Dev Kit FXLS8971
Packaging: Box
Sensitivity: 1024LSB/g, 512LSB/g, 256LSB/g, 128LSB/g
Interface: I2C, Serial, SPI
Contents: Board(s), Cable(s)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: FXLS8971CF
Embedded: No
Sensing Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6422.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JEV59Y
LPC55S66JEV59Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S66JEV59E
LPC55S66JEV59E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JEV59Y
LPC5528JEV59Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5528JEV59E
LPC5528JEV59E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV59Y
LPC55S28JEV59Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV59E
LPC55S28JEV59E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S69JEV59Y
LPC55S69JEV59Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 640KB (640K x 8)
RAM Size: 320K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S69JEV59E
LPC55S69JEV59E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 59-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 640KB (640K x 8)
RAM Size: 320K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
Supplier Device Package: 59-VFBGA (4x4)
Number of I/O: 37
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1023NXE5CFB P1_Series_FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 500MHZ 457TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 457-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 457-TEPBGA-1 (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.2
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1013NSE2LFB QP1022FS.pdf
P1013NSE2LFB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 1.055GHZ PBGA689
Packaging: Bulk
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.055GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, I2S, MMC/SD, SPI
на замовлення 3530 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+7320.06 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
P1013NSE2LFB QP1022FS.pdf
P1013NSE2LFB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 1.055GHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.055GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, I2S, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6518NAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6518NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCX8200UKZ NCX8200.pdf
NCX8200UKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AUDIO SWITCH 9WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 9-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Audio Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.6V ~ 3.6V
Applications: Consumer Audio
Supplier Device Package: 9-WLCSP (1.22x1.22)
Number of Channels: 1
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
974+22.76 грн
Мінімальне замовлення: 974
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8541VTAJD MPC8541EEC.pdf
MPC8541VTAJD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1465ATK/0J TJA1465.pdf
TJA1465ATK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAN SIC TRANSCEIVER WITH PARTIAL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6000+62.57 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1465ATK/0J TJA1465.pdf
TJA1465ATK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAN SIC TRANSCEIVER WITH PARTIAL
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+127.33 грн
10+90.43 грн
25+82.21 грн
100+68.69 грн
250+64.66 грн
500+62.23 грн
1000+59.24 грн
2500+57.16 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 589 590 591 592 593 594 595 596  [ Наступна Сторінка >> ]