Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35480) > Сторінка 590 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 585 586 587 588 589 590 591 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MCF5470VR200 MCF5470VR200 NXP USA Inc. MCF5475EC.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 388-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4E
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.43V ~ 1.58V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 388-PBGA (27x27)
Number of I/O: 99
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDBESS774A1EVB NXP USA Inc. BESS10FS.pdf Description: EVAL BOARD FOR MC33772, MC33774
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33772, MC33774
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDBESS772BJBEVB NXP USA Inc. BESS10FS.pdf Description: EVAL BOARD FOR MC33772, MC33774
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33772, MC33774
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD33772C14VEVM NXP USA Inc. getting-started-with-the-rd33772c14vevm-reference-design:GS-RD33772C14VEVM Description: EVAL BOARD FOR FS26
Packaging: Box
Function: Battery Charger
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: FS26, MC33772C, S32K344
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD-BESS1500BUN NXP USA Inc. BESS10FS.pdf Description: EVAL BOARD FOR MC33772, MC33774
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33772, MC33774
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD-BESS1-PREM NXP USA Inc. BESS10FS.pdf Description: EVAL BOARD FOR MC33772, MC33774
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33772, MC33774
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPL115A2ST1 MPL115A2ST1 NXP USA Inc. MPL115A2.pdf Description: IC BAROMETRIC SENSOR I2C 8-TSON
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TLGA
Output Type: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Pressure: 7.25PSI ~ 16.68PSI (50kPa ~ 115kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±0.145PSI (±1kPa)
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 2.375V ~ 5.5V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-LGA (5x3)
Port Style: No Port
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+221.44 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MPL115A2ST1 MPL115A2ST1 NXP USA Inc. MPL115A2.pdf Description: IC BAROMETRIC SENSOR I2C 8-TSON
Features: Temperature Compensated
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TLGA
Output Type: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Pressure: 7.25PSI ~ 16.68PSI (50kPa ~ 115kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±0.145PSI (±1kPa)
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 2.375V ~ 5.5V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-LGA (5x3)
Port Style: No Port
на замовлення 1346 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+328.12 грн
5+283.46 грн
10+271.44 грн
25+241.19 грн
50+231.97 грн
100+223.50 грн
500+203.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMBA0AD MFS2613AMBA0AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8620BMDA8ES NXP USA Inc. FS8600_SDS.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA0AD MFS2613AMDA0AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDAJAD MFS2633AMDAJAD NXP USA Inc. MFS2633AMDAJAD.pdf Description: MFS2633AMDAJAD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDAKAD MFS2633AMDAKAD NXP USA Inc. MFS2633AMDAJAD.pdf Description: MFS2633AMDAKAD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDC3AD MFS2633AMDC3AD NXP USA Inc. MFS2633AMDAJAD.pdf Description: MFS2633AMDC3AD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDAMAD MFS2633AMDAMAD NXP USA Inc. MFS2633AMDAJAD.pdf Description: MFS2633AMDAMAD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDE4AD MFS2633AMDE4AD NXP USA Inc. MFS2633AMDE4AD.pdf Description: MFS2633AMDE4AD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
K32W042S1M2CAVAR NXP USA Inc. Description: MCU KINETIS BT5/FSK/THREAD WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 191-WLCSP (5.97x5.85)
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
K32W042S1M2VPJAT NXP USA Inc. Description: MCU KINETIS THREAD 176-VFBGA
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-VFBGA
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX353DVM5B MCIMX353DVM5B NXP USA Inc. MCIMX35SR2CEC.pdf Description: IC MPU I.MX35 532MHZ 400LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 532MHz
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM1136JF-S
Voltage - I/O: 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Supplier Device Package: 400-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; GPU, IPU, VFP
RAM Controllers: LPDDR, DDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, KPP, LCD
Security Features: Secure Fusebox, Secure JTAG, Tamper Detection
Additional Interfaces: 1-Wire, ASRC, ATA, CAN, I2C, I2S, MMC/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWE6IC9080NBR1 MWE6IC9080NBR1 NXP USA Inc. MWE6IC9080N.pdf Description: IC AMP GSM 865MHZ-960MHZ TO272WB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272-14 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 865MHz ~ 960MHz
RF Type: GSM, EDGE
Voltage - Supply: 28V
Gain: 28.8dB
P1dB: 90W
Supplier Device Package: TO-272 WB-14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFSC5G26E39-EVB NXP USA Inc. AFSC5G26E39.pdf Description: AFSC5G26E39 2496-2690 MHZ REFERE
Packaging: Bulk
Frequency: 2.49GHz ~ 2.69GHz
Type: Power Amplifier
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: AFSC5G26E39
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NBP9FD4ST1 NXP USA Inc. NBP9S-3446634.pdf Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NBP9FD4ST1 NXP USA Inc. NBP9S-3446634.pdf Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1973 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+470.98 грн
5+408.19 грн
10+391.48 грн
25+348.76 грн
50+336.01 грн
100+324.32 грн
500+295.86 грн
1000+287.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NVT2002DP,118 NVT2002DP,118 NXP USA Inc. NVT2001_NVT2002.pdf Description: IC TRANSLTR BIDIRECTIONAL 8TSSOP
Features: Auto-Direction Sensing
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 1889 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+47.10 грн
10+32.13 грн
25+28.85 грн
100+23.66 грн
250+22.04 грн
500+21.06 грн
1000+20.37 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
MMA7360LR2 MMA7360LR2 NXP USA Inc. MMA7360L.pdf Description: ACCEL 1.5-6G ANALOG 14LGA
Features: Selectable Scale, Sleep Mode
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-TFLGA
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Type: Analog
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±1.5g, 6g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Bandwidth: 400Hz (X,Y), 300Hz (Z)
Supplier Device Package: 14-LGA (3x5)
Sensitivity (mV/g): 800 (±1.5g) ~ 206 (±6g)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7002CCZ NXP USA Inc. WLAN-FEIC-UPDATE.pdf Description: WLAN7002CC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-BGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Frequency: 5GHz ~ 6GHz
RF Type: 802.11ac
Secondary Attributes: 3V ~ 4.8V Supply
Supplier Device Package: 36-WLCSP (1.63x1.53)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1005FUD2/HAPZ NXP USA Inc. Description: NFC/RFID TAGS & TRANSPONDERS SL3
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS7140P7T1 NXP USA Inc. FXPS71407.pdf Description: AUTOMOTIVE SAFETY PRESSURE SENSO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 5.8PSI ~ 20.31PSI (40kPa ~ 140kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 16-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA96F0VFMR NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA96F0VFM NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 96K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF7S24250NR3 MRF7S24250NR3 NXP USA Inc. RF_%20Gde.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 30V OM780-2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-2
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.45GHz
Power - Output: 256W
Gain: 14.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-2
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF7S24250NR3 MRF7S24250NR3 NXP USA Inc. RF_%20Gde.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 30V OM780-2
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-2
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.45GHz
Power - Output: 256W
Gain: 14.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-2
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMRF5014HR5 MMRF5014HR5 NXP USA Inc. MMRF5014H.pdf Description: RF MOSFET HEMT 50V NI360
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-360H-2SB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz
Power - Output: 125W
Gain: 18dB
Technology: HEMT
Supplier Device Package: NI-360H-2SB
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMRF5014HR5 MMRF5014HR5 NXP USA Inc. MMRF5014H.pdf Description: RF MOSFET HEMT 50V NI360
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-360H-2SB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz
Power - Output: 125W
Gain: 18dB
Technology: HEMT
Supplier Device Package: NI-360H-2SB
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G274AABK1VUCT S32G274AABK1VUCT NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: IC MPU AEC-Q100 1GHZ 525FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 399 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6657.35 грн
10+5462.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA6ADR2 MFS2613AMDA6ADR2 NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1026AXE8T1A LS1026AXE8T1A NXP USA Inc. LS1046AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.8GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QX1AVLFZACR MIMX8QX1AVLFZACR NXP USA Inc. IMX8QXPAEC.pdf Description: MICROPROCESSORS - MPU I.MX 8QUAD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG3002ESFYL PMEG3002ESFYL NXP USA Inc. NEXP-S-A0003101014-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE SCHOTTK 30V 200MA DSN06032
Packaging: Bulk
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed
Reverse Recovery Time (trr): 1.42 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 21pF @ 1V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 200mA
Supplier Device Package: DSN0603-2
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 30 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 535 mV @ 200 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 9 µA @ 30 V
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6527+3.62 грн
Мінімальне замовлення: 6527
В кошику  од. на суму  грн.
BFU790F,115 BFU790F,115 NXP USA Inc. BFU790F.pdf Description: RF TRANS NPN 2.8V 25GHZ 4-DFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOT-343F
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 234mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 2.8V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 235 @ 10mA, 2V
Frequency - Transition: 25GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.4dB ~ 0.5dB @ 1.5GHz ~ 2.4GHz
Supplier Device Package: 4-DFP
на замовлення 7577 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+100.48 грн
10+61.30 грн
100+40.72 грн
500+29.93 грн
1000+27.26 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA12ACLFR S912ZVLA12ACLFR NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 128K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b, 10x12b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3E23A0DA8/01J NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZ128BMLHR NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48F0WLF S9S12GN48F0WLF NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AZ60ACFUER MC908AZ60ACFUER NXP USA Inc. MC68HC08AS32.pdf Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8.4MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 15x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 52
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
750+1575.92 грн
Мінімальне замовлення: 750
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AZ60ACFUER MC908AZ60ACFUER NXP USA Inc. MC68HC08AS32.pdf Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8.4MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 15x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 52
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2366.69 грн
10+1849.38 грн
25+1742.26 грн
100+1524.50 грн
250+1471.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74HC112N,652 74HC112N,652 NXP USA Inc. 74HC_HCT112_Rev_Oct2000.pdf Description: IC FF JK TYPE DOUBLE 1BIT 16DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: Complementary
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 2
Function: Set(Preset) and Reset
Type: JK Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Quiescent (Iq): 4 µA
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Trigger Type: Negative Edge
Clock Frequency: 71 MHz
Input Capacitance: 3.5 pF
Supplier Device Package: 16-DIP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 30ns @ 6V, 50pF
Number of Bits per Element: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18HW355SR5 AFT18HW355SR5 NXP USA Inc. AFT18HW355SR6.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 63W
Gain: 15.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.1 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32E288-975EVB NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8530TH/N2,118 TDF8530TH/N2,118 NXP USA Inc. 75017410.pdf Description: IC AMP CLASS D QUAD 100W 44HSOP
Features: Depop, I2C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Standby
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 6V ~ 24V
Max Output Power x Channels @ Load: 100W x 4 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 44-HSOP
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
500+1961.81 грн
Мінімальне замовлення: 500
В кошику  од. на суму  грн.
IW610FHN/A1ZMIK NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32V234CON1VUB FS32V234CON1VUB NXP USA Inc. S32V234.pdf Description: IC MPU FS32V23 1GHZ 621FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 621-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1V, 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 621-FCPBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: DDR3, DDR3L, LPDDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, Video, VIU
Security Features: AES, ARM TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, System JTAG
Additional Interfaces: I2C, SPI, PCI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z130Y NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z130K NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/102Z120Y NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/102Z120K NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9554PW/DG,118 PCA9554PW/DG,118 NXP USA Inc. PCA9554%28A%29.pdf Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9554PW/DG,118 PCA9554PW/DG,118 NXP USA Inc. PCA9554%28A%29.pdf Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC4050N,652 74HC4050N,652 NXP USA Inc. 74HC4050.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 16DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 6
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: 16-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83769AMLLA MC56F83769AMLLA NXP USA Inc. MC56F837XXDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 82
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5470VR200 MCF5475EC.pdf
MCF5470VR200
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 388-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4E
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.43V ~ 1.58V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 388-PBGA (27x27)
Number of I/O: 99
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDBESS774A1EVB BESS10FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC33772, MC33774
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33772, MC33774
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDBESS772BJBEVB BESS10FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC33772, MC33774
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33772, MC33774
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD33772C14VEVM getting-started-with-the-rd33772c14vevm-reference-design:GS-RD33772C14VEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR FS26
Packaging: Box
Function: Battery Charger
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: FS26, MC33772C, S32K344
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD-BESS1500BUN BESS10FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC33772, MC33774
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33772, MC33774
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD-BESS1-PREM BESS10FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC33772, MC33774
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: MC33772, MC33774
Embedded: Yes, MCU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPL115A2ST1 MPL115A2.pdf
MPL115A2ST1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BAROMETRIC SENSOR I2C 8-TSON
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TLGA
Output Type: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Pressure: 7.25PSI ~ 16.68PSI (50kPa ~ 115kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±0.145PSI (±1kPa)
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 2.375V ~ 5.5V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-LGA (5x3)
Port Style: No Port
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+221.44 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MPL115A2ST1 MPL115A2.pdf
MPL115A2ST1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BAROMETRIC SENSOR I2C 8-TSON
Features: Temperature Compensated
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TLGA
Output Type: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Pressure: 7.25PSI ~ 16.68PSI (50kPa ~ 115kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±0.145PSI (±1kPa)
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 2.375V ~ 5.5V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-LGA (5x3)
Port Style: No Port
на замовлення 1346 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+328.12 грн
5+283.46 грн
10+271.44 грн
25+241.19 грн
50+231.97 грн
100+223.50 грн
500+203.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMBA0AD FS26_PB.pdf
MFS2613AMBA0AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8620BMDA8ES FS8600_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA0AD FS26_PB.pdf
MFS2613AMDA0AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDAJAD MFS2633AMDAJAD.pdf
MFS2633AMDAJAD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2633AMDAJAD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDAKAD MFS2633AMDAJAD.pdf
MFS2633AMDAKAD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2633AMDAKAD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDC3AD MFS2633AMDAJAD.pdf
MFS2633AMDC3AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2633AMDC3AD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDAMAD MFS2633AMDAJAD.pdf
MFS2633AMDAMAD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2633AMDAMAD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDE4AD MFS2633AMDE4AD.pdf
MFS2633AMDE4AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2633AMDE4AD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
K32W042S1M2CAVAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCU KINETIS BT5/FSK/THREAD WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 191-WLCSP (5.97x5.85)
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
K32W042S1M2VPJAT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCU KINETIS THREAD 176-VFBGA
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 1.25MB (1.25M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D - 12bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SDHC, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Bluetooth, DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-VFBGA
Number of I/O: 104
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX353DVM5B MCIMX35SR2CEC.pdf
MCIMX353DVM5B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX35 532MHZ 400LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 532MHz
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM1136JF-S
Voltage - I/O: 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Supplier Device Package: 400-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; GPU, IPU, VFP
RAM Controllers: LPDDR, DDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, KPP, LCD
Security Features: Secure Fusebox, Secure JTAG, Tamper Detection
Additional Interfaces: 1-Wire, ASRC, ATA, CAN, I2C, I2S, MMC/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MWE6IC9080NBR1 MWE6IC9080N.pdf
MWE6IC9080NBR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GSM 865MHZ-960MHZ TO272WB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272-14 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 865MHz ~ 960MHz
RF Type: GSM, EDGE
Voltage - Supply: 28V
Gain: 28.8dB
P1dB: 90W
Supplier Device Package: TO-272 WB-14
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFSC5G26E39-EVB AFSC5G26E39.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AFSC5G26E39 2496-2690 MHZ REFERE
Packaging: Bulk
Frequency: 2.49GHz ~ 2.69GHz
Type: Power Amplifier
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: AFSC5G26E39
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NBP9FD4ST1 NBP9S-3446634.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NBP9FD4ST1 NBP9S-3446634.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1973 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+470.98 грн
5+408.19 грн
10+391.48 грн
25+348.76 грн
50+336.01 грн
100+324.32 грн
500+295.86 грн
1000+287.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NVT2002DP,118 NVT2001_NVT2002.pdf
NVT2002DP,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLTR BIDIRECTIONAL 8TSSOP
Features: Auto-Direction Sensing
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 1889 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
7+47.10 грн
10+32.13 грн
25+28.85 грн
100+23.66 грн
250+22.04 грн
500+21.06 грн
1000+20.37 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
MMA7360LR2 MMA7360L.pdf
MMA7360LR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ACCEL 1.5-6G ANALOG 14LGA
Features: Selectable Scale, Sleep Mode
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-TFLGA
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Type: Analog
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±1.5g, 6g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Bandwidth: 400Hz (X,Y), 300Hz (Z)
Supplier Device Package: 14-LGA (3x5)
Sensitivity (mV/g): 800 (±1.5g) ~ 206 (±6g)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7002CCZ WLAN-FEIC-UPDATE.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WLAN7002CC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-BGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Frequency: 5GHz ~ 6GHz
RF Type: 802.11ac
Secondary Attributes: 3V ~ 4.8V Supply
Supplier Device Package: 36-WLCSP (1.63x1.53)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1005FUD2/HAPZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NFC/RFID TAGS & TRANSPONDERS SL3
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXPS7140P7T1 FXPS71407.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTOMOTIVE SAFETY PRESSURE SENSO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 5.8PSI ~ 20.31PSI (40kPa ~ 140kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 16-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA96F0VFMR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA96F0VFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 96K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF7S24250NR3 RF_%20Gde.pdf
MRF7S24250NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 30V OM780-2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-2
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.45GHz
Power - Output: 256W
Gain: 14.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-2
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF7S24250NR3 RF_%20Gde.pdf
MRF7S24250NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 30V OM780-2
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-2
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.45GHz
Power - Output: 256W
Gain: 14.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-2
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMRF5014HR5 MMRF5014H.pdf
MMRF5014HR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET HEMT 50V NI360
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-360H-2SB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz
Power - Output: 125W
Gain: 18dB
Technology: HEMT
Supplier Device Package: NI-360H-2SB
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMRF5014HR5 MMRF5014H.pdf
MMRF5014HR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET HEMT 50V NI360
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-360H-2SB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz
Power - Output: 125W
Gain: 18dB
Technology: HEMT
Supplier Device Package: NI-360H-2SB
Voltage - Rated: 125 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G274AABK1VUCT S32G2.pdf
S32G274AABK1VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU AEC-Q100 1GHZ 525FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 399 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6657.35 грн
10+5462.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA6ADR2 FS26_PB.pdf
MFS2613AMDA6ADR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1026AXE8T1A LS1046AFS.pdf
LS1026AXE8T1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.8GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QX1AVLFZACR IMX8QXPAEC.pdf
MIMX8QX1AVLFZACR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSORS - MPU I.MX 8QUAD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMEG3002ESFYL NEXP-S-A0003101014-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PMEG3002ESFYL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE SCHOTTK 30V 200MA DSN06032
Packaging: Bulk
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed
Reverse Recovery Time (trr): 1.42 ns
Technology: Schottky
Capacitance @ Vr, F: 21pF @ 1V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 200mA
Supplier Device Package: DSN0603-2
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 30 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 535 mV @ 200 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 9 µA @ 30 V
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6527+3.62 грн
Мінімальне замовлення: 6527
В кошику  од. на суму  грн.
BFU790F,115 BFU790F.pdf
BFU790F,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF TRANS NPN 2.8V 25GHZ 4-DFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOT-343F
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 234mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 2.8V
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 235 @ 10mA, 2V
Frequency - Transition: 25GHz
Noise Figure (dB Typ @ f): 0.4dB ~ 0.5dB @ 1.5GHz ~ 2.4GHz
Supplier Device Package: 4-DFP
на замовлення 7577 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+100.48 грн
10+61.30 грн
100+40.72 грн
500+29.93 грн
1000+27.26 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVLA12ACLFR
S912ZVLA12ACLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 128K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b, 10x12b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 34
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3E23A0DA8/01J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZ128BMLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48F0WLF
S9S12GN48F0WLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AZ60ACFUER MC68HC08AS32.pdf
MC908AZ60ACFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8.4MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 15x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 52
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
750+1575.92 грн
Мінімальне замовлення: 750
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AZ60ACFUER MC68HC08AS32.pdf
MC908AZ60ACFUER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8.4MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 15x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 52
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2366.69 грн
10+1849.38 грн
25+1742.26 грн
100+1524.50 грн
250+1471.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74HC112N,652 74HC_HCT112_Rev_Oct2000.pdf
74HC112N,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF JK TYPE DOUBLE 1BIT 16DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: Complementary
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 2
Function: Set(Preset) and Reset
Type: JK Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Quiescent (Iq): 4 µA
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Trigger Type: Negative Edge
Clock Frequency: 71 MHz
Input Capacitance: 3.5 pF
Supplier Device Package: 16-DIP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 30ns @ 6V, 50pF
Number of Bits per Element: 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18HW355SR5 AFT18HW355SR6.pdf
AFT18HW355SR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 63W
Gain: 15.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.1 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32E288-975EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8530TH/N2,118 75017410.pdf
TDF8530TH/N2,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLASS D QUAD 100W 44HSOP
Features: Depop, I2C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Standby
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 6V ~ 24V
Max Output Power x Channels @ Load: 100W x 4 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 44-HSOP
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
500+1961.81 грн
Мінімальне замовлення: 500
В кошику  од. на суму  грн.
IW610FHN/A1ZMIK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32V234CON1VUB S32V234.pdf
FS32V234CON1VUB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU FS32V23 1GHZ 621FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 621-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1V, 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 621-FCPBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit/1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: DDR3, DDR3L, LPDDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, Video, VIU
Security Features: AES, ARM TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, System JTAG
Additional Interfaces: I2C, SPI, PCI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z130Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/101Z130K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/102Z120Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7770EL/102Z120K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9554PW/DG,118 PCA9554%28A%29.pdf
PCA9554PW/DG,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9554PW/DG,118 PCA9554%28A%29.pdf
PCA9554PW/DG,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC4050N,652 74HC4050.pdf
74HC4050N,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 16DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 6
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: 16-DIP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83769AMLLA MC56F837XXDS.pdf
MC56F83769AMLLA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 82
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 585 586 587 588 589 590 591 592  [ Наступна Сторінка >> ]