Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36600) > Сторінка 592 з 610

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 549 587 588 589 590 591 592 593 594 595 596 597 610  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MPC8536EAVTANGA MPC8536EAVTANGA NXP USA Inc. MPC8536E.pdf Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC07APW,112 74LVC07APW,112 NXP USA Inc. 74LVC07A.pdf Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC07APW,118 74LVC07APW,118 NXP USA Inc. 74LVC07A.pdf Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC07AD,112 74LVC07AD,112 NXP USA Inc. 74LVC07A.pdf Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14SOIC
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88Q9098-A2-NYKA/MP NXP USA Inc. 88Q9098.pdf Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
88Q9098-A2-NYKA/AK NXP USA Inc. 88Q9098.pdf Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tray
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12GC16CFUE MC9S12GC16CFUE NXP USA Inc. MC9S12C128V1.pdf Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 60
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2612AMDA0ADR2 NXP USA Inc. Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX503CVM8B MCIMX503CVM8B NXP USA Inc. IMX50CEC.pdf Description: IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
Supplier Device Package: 400-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR, LPDDR2, DDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure JTAG
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
14+1467.84 грн
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6507KAE MC33FS6507KAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9422BUKZ NXP USA Inc. PCA9422.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9422BUKZ NXP USA Inc. PCA9422.pdf Description: IC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
на замовлення 1450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+370.41 грн
10+272.59 грн
25+251.47 грн
100+214.21 грн
250+203.82 грн
500+201.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BLF246B,112 NXP USA Inc. BLF246B.pdf Description: TRANSISTOR RF DMOS SOT161A
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8430G0KS MC33FS8430G0KS NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G274AABK1VUCR S32G274AABK1VUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: S32G274A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BYV44-500,127 NXP USA Inc. BYV44-500.pdf Description: DIODE RECT 500V 30A TO220AB
Packaging: Tube
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QX5CVLDZAC NXP USA Inc. Description: I.MX 8QUADXPLUS 21X21
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QX5CVLFZAC MIMX8QX5CVLFZAC NXP USA Inc. Download?colCode=IMX8DXAEC&amp;location=null Description: MIMX8QX5CVLFZAC
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BAT54CW,115 BAT54CW,115 NXP USA Inc. BAT54CW.pdf Description: DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOT323
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PBHV8550Z,115 NXP USA Inc. Description: TRANS NPN 500V 0.4A SC-73
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 400 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 500 V
Power - Max: 1.7 W
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDZ7.5B,115 PDZ7.5B,115 NXP USA Inc. PHGLS19616-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 7.5V 400MW SOD323
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PUMX1,115 PUMX1,115 NXP USA Inc. PUMX1.pdf Description: TRANS 2NPN 40V 0.1A 6TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SFS2623HMDF5AD SFS2623HMDF5AD NXP USA Inc. FS26_SDS.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P1014NSN5HFA P1014NSN5HFA NXP USA Inc. P1_Series_FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CVNAQESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CVNAQES NXP USA Inc. Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CMBAKESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CMBAZESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020AMBADESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CMBAKES NXP USA Inc. Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020AMBADES NXP USA Inc. Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CMBAZES NXP USA Inc. Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020AMBACES NXP USA Inc. Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024AMMAMESR2 SPF5024AMMAMESR2 NXP USA Inc. PF5024.pdf Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: Automotive Systems
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024AMMAWESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024AMMAWES NXP USA Inc. PF5024.pdf Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024AMMAMES NXP USA Inc. Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024CMBAYESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024CMBAYES NXP USA Inc. Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9849PWJ PCA9849PWJ NXP USA Inc. PCA9849.pdf Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Dual Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXE245VLH MCXE245VLH NXP USA Inc. MCXEP144M112F70.pdf Description: 112MHZ, CORTEX-M4
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+519.19 грн
10+385.79 грн
25+357.25 грн
160+298.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BLF861A,112 NXP USA Inc. BLF861A.pdf Description: TRANSISTOR RF LDMOS SOT540A
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV85-C15,113 BZV85-C15,113 NXP USA Inc. NEXP-S-A0002883904-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 15V 1.3W DO41
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV85-C15,133 NXP USA Inc. BZV85_SER.pdf Description: DIODE VREG 15V 1.3W DO-41
Packaging: Tape & Box (TB)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH244APW,112 74LVCH244APW,112 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH244A.pdf Description: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8254TAG1000B MSC8254TAG1000B NXP USA Inc. MSC8254FS.pdf Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA343VFM NXP USA Inc. MCXAFS.pdf Description: MCXA20-256, 32QFN
Packaging: Tray
на замовлення 2450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+219.30 грн
10+158.20 грн
25+144.97 грн
100+122.41 грн
490+112.09 грн
980+108.84 грн
1470+105.46 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA343VLF MCXA343VLF NXP USA Inc. mcx%20a3%20family.pdf Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 21x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+241.77 грн
10+174.76 грн
25+160.32 грн
100+135.60 грн
250+128.51 грн
500+124.24 грн
1250+117.76 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA343VLH MCXA343VLH NXP USA Inc. mcx%20a3%20family.pdf Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 31x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 55
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+254.94 грн
10+184.61 грн
25+169.54 грн
100+143.52 грн
250+136.09 грн
800+129.03 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA343VLL MCXA343VLL NXP USA Inc. mcx%20a3%20family.pdf Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 39x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 86
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+280.52 грн
10+204.39 грн
25+187.90 грн
100+159.33 грн
450+147.01 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC54S018JET180Y LPC54S018JET180Y NXP USA Inc. LPC540xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 145
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5/2Z UJA1075ATW/5/2Z NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5W/2Z UJA1075ATW/5W/2Z NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/3/2Z UJA1075ATW/3/2Z NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/3W/2Z UJA1075ATW/3W/2Z NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BT148W-600R,115 NXP USA Inc. BT148W-600R.pdf Description: THYRISTOR 1A 600V SOT-223
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BT148-600R,127 NXP USA Inc. BT148-600R.pdf Description: THYRISTOR 600V 4A SOT82
Packaging: Tube
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S8DVM10AC MCIMX6S8DVM10AC NXP USA Inc. IMX6SDLAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
на замовлення 300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3312.73 грн
10+2614.49 грн
60+2364.00 грн
120+2154.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K118LAT0MLHR NXP USA Inc. PdfFile_890942.pdf Description: S32K118, 64 LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9556AVZXNAC NXP USA Inc. IMX95FS.pdf Description: I.MX95 HMI SEGMENT IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8536EAVTANGA MPC8536E.pdf
MPC8536EAVTANGA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC07APW,112 74LVC07A.pdf
74LVC07APW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC07APW,118 74LVC07A.pdf
74LVC07APW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC07AD,112 74LVC07A.pdf
74LVC07AD,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14SOIC
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88Q9098-A2-NYKA/MP 88Q9098.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
88Q9098-A2-NYKA/AK 88Q9098.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tray
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12GC16CFUE MC9S12C128V1.pdf
MC9S12GC16CFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 60
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2612AMDA0ADR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX503CVM8B IMX50CEC.pdf
MCIMX503CVM8B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
Supplier Device Package: 400-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR, LPDDR2, DDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure JTAG
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
14+1467.84 грн
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6507KAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6507KAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9422BUKZ PCA9422.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9422BUKZ PCA9422.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
на замовлення 1450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+370.41 грн
10+272.59 грн
25+251.47 грн
100+214.21 грн
250+203.82 грн
500+201.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BLF246B,112 BLF246B.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR RF DMOS SOT161A
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8430G0KS FS84_FS85C_DS.pdf
MC33FS8430G0KS
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32G274AABK1VUCR S32G2.pdf
S32G274AABK1VUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G274A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BYV44-500,127 BYV44-500.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE RECT 500V 30A TO220AB
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QX5CVLDZAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 8QUADXPLUS 21X21
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8QX5CVLFZAC Download?colCode=IMX8DXAEC&amp;location=null
MIMX8QX5CVLFZAC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8QX5CVLFZAC
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BAT54CW,115 BAT54CW.pdf
BAT54CW,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOT323
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PBHV8550Z,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS NPN 500V 0.4A SC-73
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 400 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 500 V
Power - Max: 1.7 W
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDZ7.5B,115 PHGLS19616-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDZ7.5B,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 7.5V 400MW SOD323
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PUMX1,115 PUMX1.pdf
PUMX1,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS 2NPN 40V 0.1A 6TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SFS2623HMDF5AD FS26_SDS.pdf
SFS2623HMDF5AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P1014NSN5HFA P1_Series_FS.pdf
P1014NSN5HFA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CVNAQESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CVNAQES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CMBAKESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CMBAZESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020AMBADESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CMBAKES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020AMBADES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020CMBAZES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5020AMBACES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024AMMAMESR2 PF5024.pdf
SPF5024AMMAMESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: Automotive Systems
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024AMMAWESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024AMMAWES PF5024.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024AMMAMES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024CMBAYESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPF5024CMBAYES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9849PWJ PCA9849.pdf
PCA9849PWJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Dual Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXE245VLH MCXEP144M112F70.pdf
MCXE245VLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 112MHZ, CORTEX-M4
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+519.19 грн
10+385.79 грн
25+357.25 грн
160+298.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BLF861A,112 BLF861A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR RF LDMOS SOT540A
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV85-C15,113 NEXP-S-A0002883904-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZV85-C15,113
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 15V 1.3W DO41
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV85-C15,133 BZV85_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE VREG 15V 1.3W DO-41
Packaging: Tape & Box (TB)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH244APW,112 74LVC_LVCH244A.pdf
74LVCH244APW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MSC8254TAG1000B MSC8254FS.pdf
MSC8254TAG1000B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA343VFM MCXAFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCXA20-256, 32QFN
Packaging: Tray
на замовлення 2450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+219.30 грн
10+158.20 грн
25+144.97 грн
100+122.41 грн
490+112.09 грн
980+108.84 грн
1470+105.46 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA343VLF mcx%20a3%20family.pdf
MCXA343VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 21x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+241.77 грн
10+174.76 грн
25+160.32 грн
100+135.60 грн
250+128.51 грн
500+124.24 грн
1250+117.76 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA343VLH mcx%20a3%20family.pdf
MCXA343VLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 31x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 55
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+254.94 грн
10+184.61 грн
25+169.54 грн
100+143.52 грн
250+136.09 грн
800+129.03 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA343VLL mcx%20a3%20family.pdf
MCXA343VLL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 39x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 86
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+280.52 грн
10+204.39 грн
25+187.90 грн
100+159.33 грн
450+147.01 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC54S018JET180Y LPC540xx.pdf
LPC54S018JET180Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 145
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5/2Z UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5W/2Z UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5W/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/3/2Z UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/3/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/3W/2Z UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/3W/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BT148W-600R,115 BT148W-600R.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: THYRISTOR 1A 600V SOT-223
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BT148-600R,127 BT148-600R.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: THYRISTOR 600V 4A SOT82
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S8DVM10AC IMX6SDLAEC.pdf
MCIMX6S8DVM10AC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
на замовлення 300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3312.73 грн
10+2614.49 грн
60+2364.00 грн
120+2154.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FB32K118LAT0MLHR PdfFile_890942.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K118, 64 LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9556AVZXNAC IMX95FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 HMI SEGMENT IC
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 549 587 588 589 590 591 592 593 594 595 596 597 610  [ Наступна Сторінка >> ]