Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36604) > Сторінка 592 з 611
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MIMX9536CVZXNAC | NXP USA Inc. |
 Description: I.MX95 COMPUTE SEGMENT ICPackaging: Tray |
на замовлення 420 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
MIMX9556CVZXNAC | NXP USA Inc. |
Description: I.MX95 HMI SEGMENT IC Packaging: Tray |
на замовлення 420 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
MPC8533EVTANGA | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA Packaging: Tray Package / Case: 783-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 800MHz Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA) Core Processor: PowerPC e500v2 Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Security; SEC RAM Controllers: DDR, DDR2 Graphics Acceleration: No Security Features: Cryptography, Random Number Generator Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
MPC8536EAVTANGA | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA Packaging: Tray Package / Case: 783-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 800MHz Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA) Core Processor: PowerPC e500 Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 (3) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Security; SEC RAM Controllers: DDR2, DDR3 Graphics Acceleration: No Security Features: Cryptography SATA: SATA 3Gbps (2) Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74LVC07APW,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
74LVC07APW,118 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
74LVC07AD,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14SOIC Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 88Q9098-A2-NYKA/MP | NXP USA Inc. |
Description: 88Q9098-A2-NYKA/A Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.4GHz, 5GHz Type: TxRx Only Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3 Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11) Modulation: 1024QAM RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| 88Q9098-A2-NYKA/AK | NXP USA Inc. |
Description: 88Q9098-A2-NYKA/A Packaging: Tray Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.4GHz, 5GHz Type: TxRx Only Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3 Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11) Modulation: 1024QAM RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 840 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
MC9S12GC16CFUE | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 80QFP Packaging: Tray Package / Case: 80-QFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 25MHz Program Memory Size: 16KB (16K x 8) RAM Size: 1K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: HCS12 Data Converters: A/D 8x10b Core Size: 16-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI Peripherals: POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 80-QFP (14x14) Number of I/O: 60 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 420 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MFS2612AMDA0ADR2 | NXP USA Inc. |
Description: AUTO SBC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V Current - Supply: 30µA Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7) Grade: Automotive |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
MCIMX503CVM8B | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA Packaging: Bulk Package / Case: 400-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 800MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A8 Voltage - I/O: 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Supplier Device Package: 400-LFBGA (17x17) Ethernet: 10/100Mbps (1) USB: USB 2.0 + PHY (2) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD RAM Controllers: LPDDR, LPDDR2, DDR2 Graphics Acceleration: Yes Display & Interface Controllers: LCD Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure JTAG Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART |
на замовлення 57 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
MC33FS6507KAE | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 250 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| PCA9422BUKZ | NXP USA Inc. |
Description: IC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Applications: Microcontroller, MCU Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| PCA9422BUKZ | NXP USA Inc. |
Description: IC Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Applications: Microcontroller, MCU Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9) |
на замовлення 1450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
| BLF246B,112 | NXP USA Inc. |
Description: TRANSISTOR RF DMOS SOT161A Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
MC33FS8430G0KS | NXP USA Inc. |
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5 Packaging: Tray Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 60V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 15mA Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
S32G274AABK1VUCR | NXP USA Inc. |
Description: S32G274A ARM CORTEX-M7 AND -A53, Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 525-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 400MHz, 1GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19) Ethernet: 1/2.5Gbps (4) USB: USB 2.0 OTG (1) Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4 Graphics Acceleration: No Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| BYV44-500,127 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE RECT 500V 30A TO220AB Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| MIMX8QX5CVLDZAC | NXP USA Inc. |
Description: I.MX 8QUADXPLUS 21X21 Packaging: Tray Package / Case: 609-BFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 60 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
MIMX8QX5CVLFZAC | NXP USA Inc. |
Description: MIMX8QX5CVLFZAC Packaging: Tray Package / Case: 609-BFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 60 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
BAT54CW,115 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOT323 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| PBHV8550Z,115 | NXP USA Inc. |
Description: TRANS NPN 500V 0.4A SC-73 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: TO-261-4, TO-261AA Mounting Type: Surface Mount Transistor Type: NPN Supplier Device Package: SC-73 Current - Collector (Ic) (Max): 400 mA Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 500 V Power - Max: 1.7 W |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
PDZ7.5B,115 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE ZENER 7.5V 400MW SOD323 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
PUMX1,115 | NXP USA Inc. |
Description: TRANS 2NPN 40V 0.1A 6TSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
SFS2623HMDF5AD | NXP USA Inc. |
Description: AUTO SBC Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 30µA Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 250 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
P1014NSN5HFA | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA Packaging: Tray Package / Case: 425-FBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 800MHz Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC e500v2 Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 + PHY (1) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit RAM Controllers: DDR3, DDR3L Graphics Acceleration: No SATA: SATA 3Gbps (2) Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SPF5020CVNAQESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020CVNAQES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020CMBAKESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020CMBAZESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020AMBADESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020CMBAKES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020AMBADES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020CMBAZES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5020AMBACES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
SPF5024AMMAMESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Applications: Automotive Systems Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SPF5024AMMAWESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5024AMMAWES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5024AMMAMES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5024CMBAYESR2 | NXP USA Inc. |
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| SPF5024CMBAYES | NXP USA Inc. |
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 490 шт В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
PCA9849PWJ | NXP USA Inc. |
Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-TSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Mounting Type: Surface Mount Circuit: 2 x 4:1 Type: Multiplexer Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V Independent Circuits: 1 Voltage Supply Source: Dual Supply Supplier Device Package: 16-TSSOP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
MCXE245VLH | NXP USA Inc. |
Description: 112MHZ, CORTEX-M4 Packaging: Tray Package / Case: 64-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 112MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: ARM® Cortex®-M4F Data Converters: A/D 32x12b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, PWM, WDT Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10) |
на замовлення 160 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| BLF861A,112 | NXP USA Inc. |
Description: TRANSISTOR RF LDMOS SOT540A Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
BZV85-C15,113 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE ZENER 15V 1.3W DO41 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| BZV85-C15,133 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE VREG 15V 1.3W DO-41 Packaging: Tape & Box (TB) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
 |
74LVCH244APW,112 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
MSC8254TAG1000B | NXP USA Inc. |
Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 783-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Type: SC3850 Quad Core Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) Non-Volatile Memory: ROM (96KB) On-Chip RAM: 576kB Voltage - I/O: 2.50V Voltage - Core: 1.00V Clock Rate: 1GHz Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MCXA343VFM | NXP USA Inc. |
Description: MCXA20-256, 32QFN Packaging: Tray |
на замовлення 2450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
 |
MCXA343VLF | NXP USA Inc. |
Description: MCX A MICROCONTROLLER Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 180MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M33F Data Converters: A/D 21x16b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) Number of I/O: 41 |
на замовлення 1250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
MCXA343VLH | NXP USA Inc. |
Description: MCX A MICROCONTROLLER Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 180MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M33F Data Converters: A/D 31x16b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) Number of I/O: 55 |
на замовлення 800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
MCXA343VLL | NXP USA Inc. |
Description: MCX A MICROCONTROLLER Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 180MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M33F Data Converters: A/D 39x16b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) Number of I/O: 86 |
на замовлення 450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
LPC54S018JET180Y | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 180TFBGA Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 180-TFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 180MHz RAM Size: 360K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External, Internal Program Memory Type: ROMless Core Processor: ARM® Cortex®-M4 Data Converters: A/D 12x12b SAR Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12) Number of I/O: 145 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
UJA1075ATW/5/2Z | NXP USA Inc. |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 83µA Supplier Device Package: 32-HTSSOP Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
UJA1075ATW/5W/2Z | NXP USA Inc. |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 83µA Supplier Device Package: 32-HTSSOP Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
UJA1075ATW/3/2Z | NXP USA Inc. |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 83µA Supplier Device Package: 32-HTSSOP Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
|
UJA1075ATW/3W/2Z | NXP USA Inc. |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 83µA Supplier Device Package: 32-HTSSOP Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| BT148W-600R,115 | NXP USA Inc. |
Description: THYRISTOR 1A 600V SOT-223 Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
| BT148-600R,127 | NXP USA Inc. |
Description: THYRISTOR 600V 4A SOT82 Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. |
| MIMX9536CVZXNAC |
|
на замовлення 420 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4793.58 грн |
| 10+ | 3822.82 грн |
| 25+ | 3624.63 грн |
| 100+ | 3197.17 грн |
| MIMX9556CVZXNAC |
|
на замовлення 420 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5004.35 грн |
| 10+ | 3995.34 грн |
| 25+ | 3789.69 грн |
| 100+ | 3344.38 грн |
| MPC8533EVTANGA |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI
Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MPC8536EAVTANGA |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 88Q9098-A2-NYKA/MP |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 88Q9098-A2-NYKA/AK |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tray
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tray
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC9S12GC16CFUE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 60
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 60
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MFS2612AMDA0ADR2 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MCIMX503CVM8B |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
Supplier Device Package: 400-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR, LPDDR2, DDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure JTAG
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
Description: IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
Supplier Device Package: 400-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR, LPDDR2, DDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure JTAG
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 14+ | 1467.84 грн |
| MC33FS6507KAE |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PCA9422BUKZ |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PCA9422BUKZ |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
Description: IC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
на замовлення 1450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 370.41 грн |
| 10+ | 272.59 грн |
| 25+ | 251.47 грн |
| 100+ | 214.21 грн |
| 250+ | 203.82 грн |
| 500+ | 201.21 грн |
| MC33FS8430G0KS |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S32G274AABK1VUCR |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G274A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: S32G274A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MIMX8QX5CVLDZAC |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 8QUADXPLUS 21X21
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
Description: I.MX 8QUADXPLUS 21X21
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MIMX8QX5CVLFZAC |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8QX5CVLFZAC
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
Description: MIMX8QX5CVLFZAC
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PBHV8550Z,115 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS NPN 500V 0.4A SC-73
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 400 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 500 V
Power - Max: 1.7 W
Description: TRANS NPN 500V 0.4A SC-73
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 400 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 500 V
Power - Max: 1.7 W
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SFS2623HMDF5AD |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику
од. на суму грн.
| P1014NSN5HFA |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SPF5024AMMAMESR2 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: Automotive Systems
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: Automotive Systems
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PCA9849PWJ |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Dual Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Dual Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MCXE245VLH |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 112MHZ, CORTEX-M4
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Description: 112MHZ, CORTEX-M4
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 519.19 грн |
| 10+ | 385.79 грн |
| 25+ | 357.25 грн |
| 160+ | 298.24 грн |
| MSC8254TAG1000B |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MCXA343VFM |
|
на замовлення 2450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 219.30 грн |
| 10+ | 158.20 грн |
| 25+ | 144.97 грн |
| 100+ | 122.41 грн |
| 490+ | 112.09 грн |
| 980+ | 108.84 грн |
| 1470+ | 105.46 грн |
| MCXA343VLF |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 21x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 41
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 21x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 241.77 грн |
| 10+ | 174.76 грн |
| 25+ | 160.32 грн |
| 100+ | 135.60 грн |
| 250+ | 128.51 грн |
| 500+ | 124.24 грн |
| 1250+ | 117.76 грн |
| MCXA343VLH |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 31x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 55
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 31x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 55
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 254.94 грн |
| 10+ | 184.61 грн |
| 25+ | 169.54 грн |
| 100+ | 143.52 грн |
| 250+ | 136.09 грн |
| 800+ | 129.03 грн |
| MCXA343VLL |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 39x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 86
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 39x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 86
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 280.52 грн |
| 10+ | 204.39 грн |
| 25+ | 187.90 грн |
| 100+ | 159.33 грн |
| 450+ | 147.01 грн |
| LPC54S018JET180Y |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 145
Description: IC MCU 32BIT 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 145
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1075ATW/5/2Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1075ATW/5W/2Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1075ATW/3/2Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1075ATW/3W/2Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.