Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15984) > Сторінка 131 з 267

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 26 52 78 104 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
84-PRS11010-12 Aries Electronics Description: ZIF 11X11 84PIN FOOTPRN 11010
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
40-6556-30 Aries Electronics Description: 40 POS TEST SOCK RECEPT SOLDER
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-822-90E Aries Electronics Description: 16 PIN RT ANGLE HORIZONTAL SOCKT
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
108-PRS12024-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-6513-10 Aries Electronics Description: IC SOCK COLLET CT 20 PIN GOLD
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-8800-610C Aries Electronics Description: CONN ELEVATOR SOCKET 32 PIN .600
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40 LCQT-TSOP40 Aries Electronics 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40-1 LCQT-TSOP40-1 Aries Electronics 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP200 SP200 Aries Electronics 16009-shorting-plug-and-jack.pdf Description: PLUG SHORTING INSULATED BLACK
Packaging: Bulk
Gender: Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Black
Current Rating (Amps): 5A
Pitch: 0.200" (5.08mm)
Type: Closed Top, Grip
Height: 0.480" (12.20mm)
Number of Positions or Pins (Grid): 2 (1 x 2)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
на замовлення 443 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+345.13 грн
10+282.08 грн
25+264.46 грн
50+236.32 грн
100+225.03 грн
250+210.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
181-PRS15006-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
225-PRS15001-16 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-30 08-2503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+327.84 грн
10+268.23 грн
25+251.43 грн
50+224.67 грн
100+213.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-555000-00 Aries Electronics Description: SOCKET ADAPTER SSOP/SOWIC 20POS
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): SOWIC
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
62-PRS21031-12 Aries Electronics Description: SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 62
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10-P Aries Electronics Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.380" W (17.78mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOJ
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10 Aries Electronics Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-11-RC Aries Electronics Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
40-600-20 Aries Electronics Description: CONN HDR DIP POST 40POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 40
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-11-RC-P Aries Electronics Description: SOCKET ADAPTER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09008-10 Aries Electronics Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09009-10 Aries Electronics Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
184-PRS15075-12 Aries Electronics Description: SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 184
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
108-PGM12004-11H Aries Electronics Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 108
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-30 Aries Electronics Description: .6 WW SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
208-PGM17059-10 Aries Electronics Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 208
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1110748 1110748 Aries Electronics 18043-surface-mount-to-dip-jedec-sot-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER SOT25 TO 6DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.300" L x 0.400" W (7.62mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1155.68 грн
10+945.42 грн
25+886.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-10-P Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 24.000" L x 0.450" W (609.60mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-11-RC-P Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ME-100 ME-100 Aries Electronics 16001-economy-miniature-jumper-355429.pdf Headers & Wire Housings Economy Mini-Link
на замовлення 20693 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
22+15.16 грн
31+10.53 грн
100+7.62 грн
500+7.27 грн
1000+5.87 грн
2000+5.38 грн
10000+5.31 грн
Мінімальне замовлення: 22
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100 ML-100 Aries Electronics 16002-miniature-jumper-337456.pdf Headers & Wire Housings MINILINK MINI JUMPER
на замовлення 802 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100S ML-100S Aries Electronics 16002-miniature-jumper-337456.pdf Headers & Wire Housings .10 JUMPER CLOSED Au
на замовлення 352 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191T 20-680-191T Aries Electronics 16005-program-header-and-cover-337303.pdf Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
3+132.08 грн
10+125.37 грн
100+95.74 грн
500+78.97 грн
1000+75.47 грн
2500+72.68 грн
5000+70.58 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190T Aries Electronics 16004-program-header-337740.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+176.10 грн
10+141.44 грн
104+118.80 грн
520+108.32 грн
1014+96.44 грн
2522+90.15 грн
5018+85.26 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191TC 20-680-191TC Aries Electronics 16005-program-header-and-cover-337303.pdf Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191 Aries Electronics 16004-program-header-337740.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191T Aries Electronics 16004-program-header-337740.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190 Aries Electronics 16004-program-header-337740.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191TC Aries Electronics 16004-program-header-1225712.pdf IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-9625-11 Aries Electronics 12035-dip-header-1225754.pdf IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RC 16-350000-11-RC Aries Electronics 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf IC & Component Sockets SOIC 16-PIN DIP ADAPTER
на замовлення 256 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+1925.72 грн
10+1813.83 грн
24+1362.01 грн
48+1323.57 грн
120+1305.40 грн
264+1239.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-11 28-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets 28 PIN W/HANDLE
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+1815.66 грн
9+1458.62 грн
27+1232.72 грн
54+1174.02 грн
108+1118.12 грн
252+1053.13 грн
504+1037.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 08-3518-10 Aries Electronics 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket-336841.pdf IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 1372 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
49+49.49 грн
98+40.10 грн
539+31.45 грн
1029+28.51 грн
Мінімальне замовлення: 49
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 40-6518-10 Aries Electronics 12016_open_frame_dip_collet_solder_tail_socket.pdf IC & Component Sockets 40P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 267 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+556.85 грн
12+454.86 грн
24+367.58 грн
60+357.10 грн
108+342.42 грн
252+322.86 грн
504+306.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 14-3518-10 Aries Electronics 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket-336841.pdf IC & Component Sockets 14P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 396 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
3+124.74 грн
10+79.24 грн
112+56.33 грн
504+53.74 грн
1008+51.01 грн
2520+46.89 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
10-4823-90C 10-4823-90C Aries Electronics 13005-horizontal-display-socket-335797.pdf IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 10 PINS
на замовлення 118 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-350000-11-RC 14-350000-11-RC Aries Electronics 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 291 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+1835.23 грн
10+1538.18 грн
25+1243.91 грн
50+1184.51 грн
100+1127.90 грн
264+1065.71 грн
528+1050.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
25-0513-10 25-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf IC & Component Sockets 25P SOLDER TAIL TIN
на замовлення 71 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+330.19 грн
10+296.55 грн
25+243.89 грн
50+238.30 грн
100+227.12 грн
250+198.47 грн
500+190.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
20-350000-11-RC 20-350000-11-RC Aries Electronics 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+2301.58 грн
10+2118.41 грн
19+1579.34 грн
57+1543.70 грн
114+1475.22 грн
266+1404.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-0518-10 40-0518-10 Aries Electronics 12020-single-dual-row-solder-pin-tails-collet-socket.pdf IC & Component Sockets 40P LO-PRO STRIP TIN
на замовлення 598 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+309.81 грн
10+259.58 грн
50+225.02 грн
100+191.48 грн
500+170.51 грн
1000+162.83 грн
2500+162.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 40-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets 40P TEST SOCKET TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 28-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+1066.40 грн
9+910.53 грн
27+751.24 грн
54+740.05 грн
108+653.40 грн
252+609.37 грн
504+596.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-675-191 16-675-191 Aries Electronics 16004-program-header-337740.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-0600-11 16-0600-11 Aries Electronics 12034-strip-line-header.pdf IC & Component Sockets STRIP LINE 16 PINS COINED CONTACT
на замовлення 294 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+359.54 грн
10+239.49 грн
50+174.01 грн
250+161.43 грн
500+159.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-810-90C 16-810-90C Aries Electronics 13004-vertical-display-socket-337448.pdf IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT COLLET 16 PINS
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+960.42 грн
10+858.30 грн
25+688.34 грн
100+561.85 грн
250+520.62 грн
500+501.76 грн
1000+482.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-3552-11 48-3552-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket-337360.pdf IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
84-PRS11010-12
Виробник: Aries Electronics
Description: ZIF 11X11 84PIN FOOTPRN 11010
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
40-6556-30
Виробник: Aries Electronics
Description: 40 POS TEST SOCK RECEPT SOLDER
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-822-90E
Виробник: Aries Electronics
Description: 16 PIN RT ANGLE HORIZONTAL SOCKT
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
108-PRS12024-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-6513-10
Виробник: Aries Electronics
Description: IC SOCK COLLET CT 20 PIN GOLD
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-8800-610C
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN ELEVATOR SOCKET 32 PIN .600
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf
LCQT-TSOP40
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40-1 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf
LCQT-TSOP40-1
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP200 16009-shorting-plug-and-jack.pdf
SP200
Виробник: Aries Electronics
Description: PLUG SHORTING INSULATED BLACK
Packaging: Bulk
Gender: Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Black
Current Rating (Amps): 5A
Pitch: 0.200" (5.08mm)
Type: Closed Top, Grip
Height: 0.480" (12.20mm)
Number of Positions or Pins (Grid): 2 (1 x 2)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
на замовлення 443 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+345.13 грн
10+282.08 грн
25+264.46 грн
50+236.32 грн
100+225.03 грн
250+210.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
181-PRS15006-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
225-PRS15001-16 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
08-2503-30
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+327.84 грн
10+268.23 грн
25+251.43 грн
50+224.67 грн
100+213.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-555000-00
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SSOP/SOWIC 20POS
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): SOWIC
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
62-PRS21031-12
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 62
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10-P
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.380" W (17.78mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOJ
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-11-RC
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
40-600-20
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP POST 40POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 40
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-11-RC-P
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09008-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09009-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
184-PRS15075-12
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 184
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
108-PGM12004-11H
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 108
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-30
Виробник: Aries Electronics
Description: .6 WW SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
208-PGM17059-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 208
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1110748 18043-surface-mount-to-dip-jedec-sot-adapter.pdf
1110748
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOT25 TO 6DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.300" L x 0.400" W (7.62mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1155.68 грн
10+945.42 грн
25+886.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-10-P 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 24.000" L x 0.450" W (609.60mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-11-RC-P 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ME-100 16001-economy-miniature-jumper-355429.pdf
ME-100
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings Economy Mini-Link
на замовлення 20693 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
22+15.16 грн
31+10.53 грн
100+7.62 грн
500+7.27 грн
1000+5.87 грн
2000+5.38 грн
10000+5.31 грн
Мінімальне замовлення: 22
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100 16002-miniature-jumper-337456.pdf
ML-100
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings MINILINK MINI JUMPER
на замовлення 802 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100S 16002-miniature-jumper-337456.pdf
ML-100S
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings .10 JUMPER CLOSED Au
на замовлення 352 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191T 16005-program-header-and-cover-337303.pdf
20-680-191T
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
3+132.08 грн
10+125.37 грн
100+95.74 грн
500+78.97 грн
1000+75.47 грн
2500+72.68 грн
5000+70.58 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190T 16004-program-header-337740.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+176.10 грн
10+141.44 грн
104+118.80 грн
520+108.32 грн
1014+96.44 грн
2522+90.15 грн
5018+85.26 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191TC 16005-program-header-and-cover-337303.pdf
20-680-191TC
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191 16004-program-header-337740.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191T 16004-program-header-337740.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190 16004-program-header-337740.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191TC 16004-program-header-1225712.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-9625-11 12035-dip-header-1225754.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RC 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf
16-350000-11-RC
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC 16-PIN DIP ADAPTER
на замовлення 256 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1925.72 грн
10+1813.83 грн
24+1362.01 грн
48+1323.57 грн
120+1305.40 грн
264+1239.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
28-6554-11
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 28 PIN W/HANDLE
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1815.66 грн
9+1458.62 грн
27+1232.72 грн
54+1174.02 грн
108+1118.12 грн
252+1053.13 грн
504+1037.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket-336841.pdf
08-3518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 1372 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
49+49.49 грн
98+40.10 грн
539+31.45 грн
1029+28.51 грн
Мінімальне замовлення: 49
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 12016_open_frame_dip_collet_solder_tail_socket.pdf
40-6518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 267 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+556.85 грн
12+454.86 грн
24+367.58 грн
60+357.10 грн
108+342.42 грн
252+322.86 грн
504+306.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket-336841.pdf
14-3518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 14P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 396 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
3+124.74 грн
10+79.24 грн
112+56.33 грн
504+53.74 грн
1008+51.01 грн
2520+46.89 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
10-4823-90C 13005-horizontal-display-socket-335797.pdf
10-4823-90C
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 10 PINS
на замовлення 118 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-350000-11-RC 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf
14-350000-11-RC
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 291 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1835.23 грн
10+1538.18 грн
25+1243.91 грн
50+1184.51 грн
100+1127.90 грн
264+1065.71 грн
528+1050.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
25-0513-10 12013-pin-line-collet-socket.pdf
25-0513-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 25P SOLDER TAIL TIN
на замовлення 71 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+330.19 грн
10+296.55 грн
25+243.89 грн
50+238.30 грн
100+227.12 грн
250+198.47 грн
500+190.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
20-350000-11-RC 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf
20-350000-11-RC
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2301.58 грн
10+2118.41 грн
19+1579.34 грн
57+1543.70 грн
114+1475.22 грн
266+1404.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-0518-10 12020-single-dual-row-solder-pin-tails-collet-socket.pdf
40-0518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P LO-PRO STRIP TIN
на замовлення 598 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+309.81 грн
10+259.58 грн
50+225.02 грн
100+191.48 грн
500+170.51 грн
1000+162.83 грн
2500+162.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P TEST SOCKET TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
28-6554-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1066.40 грн
9+910.53 грн
27+751.24 грн
54+740.05 грн
108+653.40 грн
252+609.37 грн
504+596.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-675-191 16004-program-header-337740.pdf
16-675-191
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-0600-11 12034-strip-line-header.pdf
16-0600-11
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets STRIP LINE 16 PINS COINED CONTACT
на замовлення 294 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+359.54 грн
10+239.49 грн
50+174.01 грн
250+161.43 грн
500+159.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-810-90C 13004-vertical-display-socket-337448.pdf
16-810-90C
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT COLLET 16 PINS
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+960.42 грн
10+858.30 грн
25+688.34 грн
100+561.85 грн
250+520.62 грн
500+501.76 грн
1000+482.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
48-3552-11 10001-universal-dip-zif-test-socket-337360.pdf
48-3552-11
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 26 52 78 104 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]