Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15956) > Сторінка 131 з 266
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
48-6556-30 | Aries Electronics |
Description: UNIVERSAL TEST SOCKET 48POS Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
LCQT-TSOP32 | Aries Electronics |
![]() Packaging: Tube Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 32 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
84-PRS11010-12 | Aries Electronics |
Description: ZIF 11X11 84PIN FOOTPRN 11010 Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
40-6556-30 | Aries Electronics |
Description: 40 POS TEST SOCK RECEPT SOLDER Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
16-822-90E | Aries Electronics |
Description: 16 PIN RT ANGLE HORIZONTAL SOCKT Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
108-PRS12024-12 | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -65°C ~ 125°C Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
20-6513-10 | Aries Electronics |
Description: IC SOCK COLLET CT 20 PIN GOLD Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
32-8800-610C | Aries Electronics |
Description: CONN ELEVATOR SOCKET 32 PIN .600 Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
LCQT-TSOP40 | Aries Electronics |
![]() Packaging: Tube Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 40 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
LCQT-TSOP40-1 | Aries Electronics |
![]() Packaging: Tube Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 40 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
06-2503-30 | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
06-2503-31 | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
![]() |
SP200 | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Gender: Male Pins Contact Finish: Gold Color: Black Current Rating (Amps): 5A Pitch: 0.200" (5.08mm) Type: Closed Top, Grip Height: 0.480" (12.20mm) Number of Positions or Pins (Grid): 2 (1 x 2) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Material Flammability Rating: UL94 V-0 Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 |
на замовлення 399 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
181-PRS15006-12 | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -65°C ~ 125°C Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
225-PRS15001-16 | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -65°C ~ 200°C Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Nickel Bronze Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
|
08-2503-30 | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
на замовлення 121 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
08-2503-20 | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
08-2503-21 | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
08-2503-31 | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
20-555000-00 | Aries Electronics |
Description: SOCKET ADAPTER SSOP/SOWIC 20POS Packaging: Bulk Number of Pins: 20 Mounting Type: Surface Mount Convert From (Adapter End): SSOP Convert To (Adapter End): SOWIC Termination: Solder Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm) Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Board Material: FR4 Epoxy Glass |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
![]() |
ME-100 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 20693 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
ML-100 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 802 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
![]() |
ML-100S | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 352 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
![]() |
20-680-191T | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 100 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
14-675-190T | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
![]() |
20-680-191TC | Aries Electronics |
![]() |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
14-675-191 | Aries Electronics |
![]() |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
14-675-191T | Aries Electronics |
![]() |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
14-675-190 | Aries Electronics |
![]() |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
14-675-191TC | Aries Electronics |
![]() |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
14-9625-11 | Aries Electronics |
![]() |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||
![]() |
16-350000-11-RC | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 212 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
28-6554-11 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 103 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
08-3518-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 1372 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
40-6518-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 554 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
14-3518-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 396 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
10-4823-90C | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 118 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
![]() |
14-350000-11-RC | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 343 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
25-0513-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 196 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
20-350000-11-RC | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 296 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
40-0518-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 769 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
40-6554-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 75 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
28-6554-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 111 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
16-675-191 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 59 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
16-0600-11 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 317 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
16-810-90C | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 44 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
48-3552-11 | Aries Electronics |
![]() |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
![]() |
1108800 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 360 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
16-3518-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 1056 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
16-600-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 348 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
24-350000-11-RC | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 37 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
08-600-11 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 572 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
08-3518-00 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 194 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
14-600-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 156 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
18-650-10 | Aries Electronics |
![]() |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
![]() |
20-3518-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 817 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
24-6554-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 97 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
03-0513-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 117 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
16-600-11 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 337 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
25-0600-10 | Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 222 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
48-6556-30 |
Виробник: Aries Electronics
Description: UNIVERSAL TEST SOCKET 48POS
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: UNIVERSAL TEST SOCKET 48POS
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
LCQT-TSOP32 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER TSOP 32DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
Description: SOCKET ADAPTER TSOP 32DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
84-PRS11010-12 |
Виробник: Aries Electronics
Description: ZIF 11X11 84PIN FOOTPRN 11010
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: ZIF 11X11 84PIN FOOTPRN 11010
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
40-6556-30 |
Виробник: Aries Electronics
Description: 40 POS TEST SOCK RECEPT SOLDER
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: 40 POS TEST SOCK RECEPT SOLDER
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
16-822-90E |
Виробник: Aries Electronics
Description: 16 PIN RT ANGLE HORIZONTAL SOCKT
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: 16 PIN RT ANGLE HORIZONTAL SOCKT
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
108-PRS12024-12 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
20-6513-10 |
Виробник: Aries Electronics
Description: IC SOCK COLLET CT 20 PIN GOLD
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: IC SOCK COLLET CT 20 PIN GOLD
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
32-8800-610C |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN ELEVATOR SOCKET 32 PIN .600
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN ELEVATOR SOCKET 32 PIN .600
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
LCQT-TSOP40 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
LCQT-TSOP40-1 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
06-2503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
06-2503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
SP200 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: PLUG SHORTING INSULATED BLACK
Packaging: Bulk
Gender: Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Black
Current Rating (Amps): 5A
Pitch: 0.200" (5.08mm)
Type: Closed Top, Grip
Height: 0.480" (12.20mm)
Number of Positions or Pins (Grid): 2 (1 x 2)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Description: PLUG SHORTING INSULATED BLACK
Packaging: Bulk
Gender: Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Black
Current Rating (Amps): 5A
Pitch: 0.200" (5.08mm)
Type: Closed Top, Grip
Height: 0.480" (12.20mm)
Number of Positions or Pins (Grid): 2 (1 x 2)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
на замовлення 399 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 282.56 грн |
10+ | 231.50 грн |
25+ | 216.92 грн |
50+ | 193.85 грн |
100+ | 184.59 грн |
250+ | 173.03 грн |
181-PRS15006-12 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
225-PRS15001-16 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
08-2503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 323.70 грн |
10+ | 264.84 грн |
25+ | 248.26 грн |
50+ | 221.83 грн |
100+ | 211.24 грн |
08-2503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
08-2503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
08-2503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
20-555000-00 |
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SSOP/SOWIC 20POS
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): SOWIC
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Description: SOCKET ADAPTER SSOP/SOWIC 20POS
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): SOWIC
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
ME-100 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings Economy Mini-Link
Headers & Wire Housings Economy Mini-Link
на замовлення 20693 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
22+ | 15.57 грн |
31+ | 10.81 грн |
100+ | 7.82 грн |
500+ | 7.46 грн |
1000+ | 6.03 грн |
2000+ | 5.53 грн |
10000+ | 5.45 грн |
ML-100 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings MINILINK MINI JUMPER
Headers & Wire Housings MINILINK MINI JUMPER
на замовлення 802 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
ML-100S |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings .10 JUMPER CLOSED Au
Headers & Wire Housings .10 JUMPER CLOSED Au
на замовлення 352 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
20-680-191T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
3+ | 135.63 грн |
10+ | 128.74 грн |
100+ | 98.31 грн |
500+ | 81.09 грн |
1000+ | 77.50 грн |
2500+ | 74.63 грн |
5000+ | 72.48 грн |
14-675-190T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 180.84 грн |
10+ | 145.24 грн |
104+ | 121.99 грн |
520+ | 111.23 грн |
1014+ | 99.03 грн |
2522+ | 92.57 грн |
5018+ | 87.55 грн |
20-680-191TC |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
14-675-191 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
14-675-191T |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
14-675-190 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
14-675-191TC |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
14-9625-11 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
16-350000-11-RC |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC 16-PIN DIP ADAPTER
IC & Component Sockets SOIC 16-PIN DIP ADAPTER
на замовлення 212 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1860.26 грн |
10+ | 1832.86 грн |
24+ | 1254.36 грн |
48+ | 1138.11 грн |
120+ | 1087.16 грн |
264+ | 1060.61 грн |
28-6554-11 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 28 PIN W/HANDLE
IC & Component Sockets 28 PIN W/HANDLE
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2017.65 грн |
9+ | 1509.36 грн |
27+ | 1256.52 грн |
54+ | 1186.91 грн |
108+ | 1111.56 грн |
252+ | 1043.39 грн |
504+ | 975.94 грн |
08-3518-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 1372 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
49+ | 50.82 грн |
98+ | 41.18 грн |
539+ | 32.29 грн |
1029+ | 29.28 грн |
40-6518-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P SOLDER TIN/GLD
IC & Component Sockets 40P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 554 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 524.09 грн |
12+ | 352.38 грн |
24+ | 278.43 грн |
108+ | 268.38 грн |
252+ | 239.68 грн |
2508+ | 229.63 грн |
14-3518-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 14P SOLDER TIN/GLD
IC & Component Sockets 14P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 396 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
3+ | 128.09 грн |
10+ | 81.37 грн |
112+ | 57.84 грн |
504+ | 55.18 грн |
1008+ | 52.38 грн |
2520+ | 48.15 грн |
10-4823-90C |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 10 PINS
IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 10 PINS
на замовлення 118 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)В кошику од. на суму грн.
14-350000-11-RC |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 343 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1968.26 грн |
10+ | 1497.81 грн |
25+ | 1179.73 грн |
50+ | 1096.49 грн |
100+ | 1021.14 грн |
250+ | 912.79 грн |
462+ | 882.65 грн |
25-0513-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 25P SOLDER TAIL TIN
IC & Component Sockets 25P SOLDER TAIL TIN
на замовлення 196 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 291.35 грн |
10+ | 232.72 грн |
100+ | 165.05 грн |
500+ | 146.39 грн |
1000+ | 137.78 грн |
20-350000-11-RC |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 296 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2095.51 грн |
10+ | 2050.72 грн |
19+ | 1301.01 грн |
57+ | 1254.36 грн |
114+ | 1179.73 грн |
266+ | 1153.18 грн |
40-0518-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P LO-PRO STRIP TIN
IC & Component Sockets 40P LO-PRO STRIP TIN
на замовлення 769 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 272.93 грн |
10+ | 223.64 грн |
100+ | 166.48 грн |
250+ | 164.33 грн |
500+ | 146.39 грн |
1000+ | 142.08 грн |
40-6554-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P TEST SOCKET TIN
IC & Component Sockets 40P TEST SOCKET TIN
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1303.52 грн |
7+ | 1196.60 грн |
28+ | 993.88 грн |
56+ | 976.65 грн |
105+ | 827.39 грн |
252+ | 800.12 грн |
504+ | 794.38 грн |
28-6554-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1183.80 грн |
9+ | 1031.55 грн |
27+ | 827.39 грн |
108+ | 780.03 грн |
252+ | 686.03 грн |
504+ | 661.63 грн |
1008+ | 614.27 грн |
16-675-191 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 16 PINS
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 16 PINS
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 253.67 грн |
10+ | 178.25 грн |
115+ | 129.17 грн |
253+ | 121.99 грн |
506+ | 109.08 грн |
1012+ | 105.49 грн |
16-0600-11 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets STRIP LINE 16 PINS COINED CONTACT
IC & Component Sockets STRIP LINE 16 PINS COINED CONTACT
на замовлення 317 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 302.23 грн |
10+ | 271.50 грн |
100+ | 207.39 грн |
250+ | 187.29 грн |
500+ | 160.74 грн |
1000+ | 154.28 грн |
2500+ | 151.41 грн |
16-810-90C |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT COLLET 16 PINS
IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT COLLET 16 PINS
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 986.22 грн |
10+ | 881.36 грн |
25+ | 706.84 грн |
100+ | 576.95 грн |
250+ | 534.61 грн |
500+ | 515.24 грн |
1000+ | 495.14 грн |
48-3552-11 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
1108800 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets OSCILLATOR HALF 4PIN
IC & Component Sockets OSCILLATOR HALF 4PIN
на замовлення 360 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
5+ | 74.01 грн |
10+ | 58.01 грн |
98+ | 43.63 грн |
539+ | 39.25 грн |
1029+ | 34.80 грн |
2548+ | 32.22 грн |
10045+ | 32.08 грн |
16-3518-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 16P SOLDER TIN/GLD
IC & Component Sockets 16P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 1056 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
24+ | 81.96 грн |
120+ | 71.71 грн |
504+ | 60.13 грн |
1008+ | 58.91 грн |
2520+ | 52.31 грн |
16-600-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 16P FORK DIP HDR
IC & Component Sockets 16P FORK DIP HDR
на замовлення 348 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 242.79 грн |
10+ | 168.35 грн |
115+ | 116.25 грн |
506+ | 103.33 грн |
1012+ | 96.88 грн |
5014+ | 86.11 грн |
24-350000-11-RC |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2319.04 грн |
10+ | 1813.88 грн |
25+ | 1482.56 грн |
48+ | 1394.30 грн |
112+ | 1362.00 грн |
08-600-11 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 8P DIP FORK HDR GLD
IC & Component Sockets 8P DIP FORK HDR GLD
на замовлення 572 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
44+ | 132.28 грн |
88+ | 111.41 грн |
528+ | 89.70 грн |
1012+ | 76.07 грн |
2508+ | 71.47 грн |
5016+ | 68.10 грн |
10032+ | 66.67 грн |
08-3518-00 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 8P SMD SCKT TIN/GOLD
IC & Component Sockets 8P SMD SCKT TIN/GOLD
на замовлення 194 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
3+ | 143.16 грн |
10+ | 115.53 грн |
100+ | 87.55 грн |
500+ | 81.09 грн |
1000+ | 73.91 грн |
2500+ | 70.76 грн |
10000+ | 68.60 грн |
14-600-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 14P FORK DIP HDR
IC & Component Sockets 14P FORK DIP HDR
на замовлення 156 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
26+ | 158.23 грн |
104+ | 136.99 грн |
520+ | 86.11 грн |
1014+ | 81.09 грн |
5018+ | 79.65 грн |
18-650-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 18P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
IC & Component Sockets 18P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
20-3518-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 20P SOLDER TIN/GLD
IC & Component Sockets 20P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 817 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
19+ | 97.12 грн |
114+ | 87.48 грн |
513+ | 70.11 грн |
1007+ | 66.38 грн |
2508+ | 62.29 грн |
5016+ | 62.00 грн |
10013+ | 61.93 грн |
24-6554-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 24P TEST SOCKET TIN
IC & Component Sockets 24P TEST SOCKET TIN
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1144.45 грн |
10+ | 911.06 грн |
30+ | 677.41 грн |
250+ | 574.80 грн |
500+ | 536.76 грн |
1000+ | 502.32 грн |
03-0513-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 3P COLLET IN-LINE SOCKET
IC & Component Sockets 3P COLLET IN-LINE SOCKET
на замовлення 117 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
6+ | 59.69 грн |
10+ | 50.34 грн |
100+ | 39.32 грн |
500+ | 28.63 грн |
1000+ | 27.77 грн |
2500+ | 26.77 грн |
5000+ | 25.98 грн |
16-600-11 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 16P DIP FORK HDR GLD
IC & Component Sockets 16P DIP FORK HDR GLD
на замовлення 337 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 287.16 грн |
10+ | 217.04 грн |
115+ | 158.59 грн |
506+ | 135.63 грн |
1012+ | 127.02 грн |
2507+ | 125.58 грн |
5014+ | 115.53 грн |
25-0600-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets STRIP LINE 25 PINS COINED CONTACT
IC & Component Sockets STRIP LINE 25 PINS COINED CONTACT
на замовлення 222 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 257.86 грн |
10+ | 225.29 грн |
100+ | 187.29 грн |
500+ | 168.64 грн |
1000+ | 149.26 грн |