Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15966) > Сторінка 131 з 267

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 26 52 78 104 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
40-6556-30 Aries Electronics Description: 40 POS TEST SOCK RECEPT SOLDER
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 27 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-822-90E Aries Electronics Description: 16 PIN RT ANGLE HORIZONTAL SOCKT
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 81 шт
В кошику  од. на суму  грн.
108-PRS12024-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-6513-10 Aries Electronics Description: IC SOCK COLLET CT 20 PIN GOLD
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 159 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-8800-610C Aries Electronics Description: CONN ELEVATOR SOCKET 32 PIN .600
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40 LCQT-TSOP40 Aries Electronics 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Package Accepted: TSOP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Packaging: Tube
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 72 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40-1 LCQT-TSOP40-1 Aries Electronics 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Package Accepted: TSOP
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Packaging: Tube
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 72 шт
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 139 шт
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 68 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SP200 SP200 Aries Electronics 16009-shorting-plug-and-jack.pdf Description: PLUG SHORTING INSULATED BLACK
Packaging: Bulk
Gender: Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Black
Current Rating (Amps): 5A
Pitch: 0.200" (5.08mm)
Type: Closed Top, Grip
Height: 0.480" (12.20mm)
Number of Positions or Pins (Grid): 2 (1 x 2)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
на замовлення 319 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+341.76 грн
10+279.40 грн
25+261.87 грн
50+234.02 грн
100+222.84 грн
250+208.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
181-PRS15006-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
225-PRS15001-16 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-30 08-2503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+326.12 грн
10+266.82 грн
25+250.12 грн
50+223.49 грн
100+212.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 133 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-555000-00 Aries Electronics Description: SOCKET ADAPTER SSOP/SOWIC 20POS
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): SOWIC
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
62-PRS21031-12 Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 62
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10-P Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Package Accepted: SOIC, SOJ
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.380" W (17.78mm x 9.65mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10 Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SOIC to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-11-RC Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SOIC to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-600-20 Aries Electronics Description: CONN HDR DIP POST 40POS TIN
Number of Rows: 2
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Termination: Solder
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Contact Type: Post
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 40
Mounting Type: Through Hole
Color: Black
Contact Finish: Tin
Connector Type: DIP, DIL - Header
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-11-RC-P Aries Electronics Description: SOCKET ADAPTER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09008-10 Aries Electronics Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09009-10 Aries Electronics Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
184-PRS15075-12 Aries Electronics Description: SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 184
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
108-PGM12004-11H Aries Electronics Description: SOCKET
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 108
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-30 Aries Electronics Description: .6 WW SOCKET
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 75 шт
В кошику  од. на суму  грн.
208-PGM17059-10 Aries Electronics Description: SOCKET
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 208
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-10-P Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 24.000" L x 0.450" W (609.60mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-11-RC-P Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-8375-310C Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-350000-10-P Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-350001-10-P Aries Electronics 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 220 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-350001-11-RC-P Aries Electronics 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 220 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ME-100 ME-100 Aries Electronics 16001-economy-miniature-jumper-355429.pdf Headers & Wire Housings Economy Mini-Link
на замовлення 20693 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100 ML-100 Aries Electronics 16002-miniature-jumper-337456.pdf Headers & Wire Housings MINILINK MINI JUMPER
на замовлення 802 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100S ML-100S Aries Electronics 16002-miniature-jumper-337456.pdf Headers & Wire Housings .10 JUMPER CLOSED Au
на замовлення 352 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191T 20-680-191T Aries Electronics 16005-program-header-and-cover-337303.pdf Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190T Aries Electronics 16004-program-header-337740.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191TC 20-680-191TC Aries Electronics 16005-program-header-and-cover-337303.pdf Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191 Aries Electronics 16004-program-header.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191T Aries Electronics 16004-program-header-337740.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190 Aries Electronics 16004-program-header-337740.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191TC Aries Electronics 16004-program-header-1225712.pdf IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-9625-11 Aries Electronics 12035-dip-header-1225754.pdf IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RC 16-350000-11-RC Aries Electronics 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf IC & Component Sockets SOIC 16-PIN DIP ADAPTER
на замовлення 493 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-11 28-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets 28 PIN W/HANDLE
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 08-3518-10 Aries Electronics 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket-336841.pdf IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 1372 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 49 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 40-6518-10 Aries Electronics 12016_open_frame_dip_collet_solder_tail_socket.pdf IC & Component Sockets 40P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 267 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 14-3518-10 Aries Electronics 12016_open_frame_dip_collet_solder_tail_socket.pdf IC & Component Sockets 14P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 413 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
10-4823-90C 10-4823-90C Aries Electronics 13005-horizontal-display-socket-335797.pdf IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 10 PINS
на замовлення 118 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-350000-11-RC 14-350000-11-RC Aries Electronics 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 67 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
25-0513-10 25-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf IC & Component Sockets 25P SOLDER TAIL TIN
на замовлення 277 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
20-350000-11-RC 20-350000-11-RC Aries Electronics 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 124 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
40-0518-10 40-0518-10 Aries Electronics 12020_single_dual_row_solder_pin_tails_collet_socket.pdf IC & Component Sockets 40P LO-PRO STRIP TIN
на замовлення 365 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 40-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets 40P TEST SOCKET TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 28-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
16-675-191 16-675-191 Aries Electronics 16004-program-header.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-0600-11 16-0600-11 Aries Electronics 12034_strip_line_header.pdf IC & Component Sockets STRIP LINE 16 PINS COINED CONTACT
на замовлення 294 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
40-6556-30
Виробник: Aries Electronics
Description: 40 POS TEST SOCK RECEPT SOLDER
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 27 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-822-90E
Виробник: Aries Electronics
Description: 16 PIN RT ANGLE HORIZONTAL SOCKT
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 81 шт
В кошику  од. на суму  грн.
108-PRS12024-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-6513-10
Виробник: Aries Electronics
Description: IC SOCK COLLET CT 20 PIN GOLD
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 159 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-8800-610C
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN ELEVATOR SOCKET 32 PIN .600
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame, Elevated
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf
LCQT-TSOP40
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Package Accepted: TSOP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Packaging: Tube
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 72 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40-1 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf
LCQT-TSOP40-1
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Package Accepted: TSOP
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 72 шт
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 139 шт
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 68 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SP200 16009-shorting-plug-and-jack.pdf
SP200
Виробник: Aries Electronics
Description: PLUG SHORTING INSULATED BLACK
Packaging: Bulk
Gender: Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Black
Current Rating (Amps): 5A
Pitch: 0.200" (5.08mm)
Type: Closed Top, Grip
Height: 0.480" (12.20mm)
Number of Positions or Pins (Grid): 2 (1 x 2)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
на замовлення 319 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+341.76 грн
10+279.40 грн
25+261.87 грн
50+234.02 грн
100+222.84 грн
250+208.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
181-PRS15006-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
225-PRS15001-16 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
08-2503-30
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+326.12 грн
10+266.82 грн
25+250.12 грн
50+223.49 грн
100+212.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 133 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-555000-00
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SSOP/SOWIC 20POS
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): SOWIC
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
62-PRS21031-12 14033-pga-socket-header.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 62
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10-P 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Package Accepted: SOIC, SOJ
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.380" W (17.78mm x 9.65mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SOIC to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-11-RC 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SOIC to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-600-20
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP POST 40POS TIN
Number of Rows: 2
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Termination: Solder
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Contact Type: Post
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 40
Mounting Type: Through Hole
Color: Black
Contact Finish: Tin
Connector Type: DIP, DIL - Header
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-11-RC-P
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09008-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09009-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
184-PRS15075-12
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 184
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
108-PGM12004-11H
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 108
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-30
Виробник: Aries Electronics
Description: .6 WW SOCKET
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 75 шт
В кошику  од. на суму  грн.
208-PGM17059-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 208
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-10-P 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 24.000" L x 0.450" W (609.60mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-11-RC-P 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-8375-310C 14033-pga-socket-header.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-350000-10-P 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-350001-10-P 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 220 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-350001-11-RC-P 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 220 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ME-100 16001-economy-miniature-jumper-355429.pdf
ME-100
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings Economy Mini-Link
на замовлення 20693 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100 16002-miniature-jumper-337456.pdf
ML-100
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings MINILINK MINI JUMPER
на замовлення 802 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100S 16002-miniature-jumper-337456.pdf
ML-100S
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings .10 JUMPER CLOSED Au
на замовлення 352 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191T 16005-program-header-and-cover-337303.pdf
20-680-191T
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190T 16004-program-header-337740.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191TC 16005-program-header-and-cover-337303.pdf
20-680-191TC
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191 16004-program-header.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191T 16004-program-header-337740.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190 16004-program-header-337740.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191TC 16004-program-header-1225712.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-9625-11 12035-dip-header-1225754.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RC 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf
16-350000-11-RC
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC 16-PIN DIP ADAPTER
на замовлення 493 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
28-6554-11
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 28 PIN W/HANDLE
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket-336841.pdf
08-3518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 1372 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 49 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 12016_open_frame_dip_collet_solder_tail_socket.pdf
40-6518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 267 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 12016_open_frame_dip_collet_solder_tail_socket.pdf
14-3518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 14P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 413 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
10-4823-90C 13005-horizontal-display-socket-335797.pdf
10-4823-90C
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 10 PINS
на замовлення 118 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-350000-11-RC 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf
14-350000-11-RC
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 67 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
25-0513-10 12013-pin-line-collet-socket.pdf
25-0513-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 25P SOLDER TAIL TIN
на замовлення 277 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
20-350000-11-RC 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf
20-350000-11-RC
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 124 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
40-0518-10 12020_single_dual_row_solder_pin_tails_collet_socket.pdf
40-0518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P LO-PRO STRIP TIN
на замовлення 365 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P TEST SOCKET TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
28-6554-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
16-675-191 16004-program-header.pdf
16-675-191
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-0600-11 12034_strip_line_header.pdf
16-0600-11
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets STRIP LINE 16 PINS COINED CONTACT
на замовлення 294 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 26 52 78 104 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]