Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15918) > Сторінка 131 з 266

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
32-8800-610C Aries Electronics Description: CONN ELEVATOR SOCKET 32 PIN .600
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40 LCQT-TSOP40 Aries Electronics 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40-1 LCQT-TSOP40-1 Aries Electronics 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 973 шт
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 476 шт
В кошику  од. на суму  грн.
181-PRS15006-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
225-PRS15001-16 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-30 08-2503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+330.89 грн
10+270.73 грн
25+253.78 грн
50+226.76 грн
100+215.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 133 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-555000-00 Aries Electronics Description: SOCKET ADAPTER SSOP/SOWIC 20POS
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): SOWIC
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
62-PRS21031-12 Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf Description: SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 62
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10-P Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.380" W (17.78mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOJ
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10 Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-11-RC Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-600-20 Aries Electronics Description: CONN HDR DIP POST 40POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 40
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-11-RC-P Aries Electronics Description: SOCKET ADAPTER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09008-10 Aries Electronics Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09009-10 Aries Electronics Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
184-PRS15075-12 Aries Electronics Description: SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 184
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
108-PGM12004-11H Aries Electronics Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 108
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-30 Aries Electronics Description: .6 WW SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 75 шт
В кошику  од. на суму  грн.
208-PGM17059-10 Aries Electronics Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 208
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-10-P Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 24.000" L x 0.450" W (609.60mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-11-RC-P Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-8375-310C Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf Description: SOCKET
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 429 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-350000-10-P Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-350001-10-P Aries Electronics 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 220 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-350001-11-RC-P Aries Electronics 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 220 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1110748 1110748 Aries Electronics 18043-surface-mount-to-dip-jedec-sot-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER SOT25 TO 6DIP 0.3
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1189.46 грн
10+973.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-350000-11-RC 14-350000-11-RC Aries Electronics 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
на замовлення 708 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1844.90 грн
10+1509.74 грн
28+1403.98 грн
56+1254.69 грн
112+1194.86 грн
252+1128.48 грн
504+1057.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 08-3518-10 Aries Electronics 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
на замовлення 8398 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+96.01 грн
10+78.55 грн
49+70.17 грн
98+62.71 грн
147+60.94 грн
294+58.02 грн
539+54.68 грн
1029+52.24 грн
2548+49.01 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SP200 SP200 Aries Electronics 16009-shorting-plug-and-jack.pdf Description: PLUG SHORTING INSULATED BLACK
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+355.49 грн
10+290.52 грн
25+272.30 грн
50+243.34 грн
100+231.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-384000-20 Aries Electronics 18009-dip-to-soic-adapter.pdf Description: CONN ADAPTER 8POS DIP-SOIC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 16 шт
В кошику  од. на суму  грн.
224-PRS18017-12 Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf Description: SOCKET
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-650-10 14-650-10 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: .27" COVER 14 PIN
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+254.71 грн
10+208.76 грн
25+195.71 грн
50+174.87 грн
100+166.52 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ME-100 ME-100 Aries Electronics 16001-economy-miniature-jumper.pdf Headers & Wire Housings Economy Mini-Link
на замовлення 22214 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
22+14.31 грн
26+12.20 грн
29+9.48 грн
100+9.03 грн
250+8.13 грн
1000+7.60 грн
3000+7.07 грн
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100 ML-100 Aries Electronics 16002-miniature-jumper.pdf Headers & Wire Housings MINILINK MINI JUMPER
на замовлення 1303 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
5+63.37 грн
10+49.92 грн
50+41.30 грн
100+39.35 грн
250+36.79 грн
500+35.06 грн
1000+33.40 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100S ML-100S Aries Electronics 16002-miniature-jumper.pdf Headers & Wire Housings .10 JUMPER CLOSED Au
на замовлення 275 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
5+70.22 грн
10+55.37 грн
50+45.82 грн
100+43.64 грн
500+38.90 грн
1000+37.09 грн
2500+34.76 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191T 20-680-191T Aries Electronics 16005-program-header-and-cover-337303.pdf Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
на замовлення 100 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
3+142.20 грн
10+134.97 грн
100+103.07 грн
500+85.02 грн
1000+81.25 грн
2500+78.25 грн
5000+75.99 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190T Aries Electronics 16004-program-header-337740.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
на замовлення 1 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
2+189.59 грн
10+152.28 грн
104+127.90 грн
520+116.62 грн
1014+103.83 грн
2522+97.05 грн
5018+91.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191TC 20-680-191TC Aries Electronics 16005-program-header-and-cover-337303.pdf Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191 Aries Electronics 16004-program-header.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
на замовлення 58 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
2+260.69 грн
10+233.61 грн
26+192.60 грн
104+124.89 грн
1014+121.88 грн
2522+118.12 грн
5018+115.11 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191T Aries Electronics 16004-program-header-337740.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190 Aries Electronics 16004-program-header-337740.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191TC Aries Electronics 16004-program-header-1225712.pdf IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-9625-11 Aries Electronics 12035-dip-header-1225754.pdf IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RC 16-350000-11-RC Aries Electronics 18010rc_rohs_compliant_soic_to_dip_adapter.pdf IC & Component Sockets SOIC 16-PIN DIP ADAPTER
на замовлення 572 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
1+2298.83 грн
10+1810.89 грн
24+1499.45 грн
48+1456.57 грн
120+1405.41 грн
264+1333.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 08-3518-10 Aries Electronics 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket-336841.pdf IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 1372 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
49+53.28 грн
98+43.17 грн
539+33.86 грн
1029+30.70 грн
Мінімальне замовлення: 49 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 40-6518-10 Aries Electronics 12016_open_frame_dip_collet_solder_tail_socket.pdf IC & Component Sockets 40P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 267 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
1+599.51 грн
12+489.71 грн
24+395.74 грн
60+384.46 грн
108+368.66 грн
252+347.59 грн
504+330.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 14-3518-10 Aries Electronics 12016_open_frame_dip_collet_solder_tail_socket.pdf IC & Component Sockets 14P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 413 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
3+150.10 грн
10+128.05 грн
28+94.04 грн
112+88.03 грн
252+81.25 грн
504+76.74 грн
1008+75.99 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-4823-90C 10-4823-90C Aries Electronics 13005-horizontal-display-socket-335797.pdf IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 10 PINS
на замовлення 118 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-350000-11-RC 14-350000-11-RC Aries Electronics 18010rc_rohs_compliant_soic_to_dip_adapter.pdf IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 389 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
1+1976.70 грн
10+1656.02 грн
25+1339.20 грн
50+1276.00 грн
100+1215.06 грн
264+1147.35 грн
528+1130.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
25-0513-10 25-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf IC & Component Sockets 25P SOLDER TAIL TIN
на замовлення 362 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
1+326.52 грн
10+272.54 грн
25+221.95 грн
50+211.41 грн
100+200.88 грн
250+188.84 грн
500+179.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
20-350000-11-RC 20-350000-11-RC Aries Electronics 18010rc_rohs_compliant_soic_to_dip_adapter.pdf IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 64 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
1+2617.46 грн
10+2096.41 грн
19+1734.94 грн
57+1686.04 грн
114+1605.54 грн
266+1513.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-0518-10 40-0518-10 Aries Electronics 12020_single_dual_row_solder_pin_tails_collet_socket.pdf IC & Component Sockets 40P LO-PRO STRIP TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 40-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets 40P TEST SOCKET TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 28-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
на замовлення 115 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
1+1148.10 грн
9+980.29 грн
27+808.79 грн
54+796.75 грн
108+703.46 грн
252+656.06 грн
504+641.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-675-191 16-675-191 Aries Electronics 16004-program-header.pdf Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 16 PINS
на замовлення 463 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
2+233.48 грн
10+184.29 грн
23+159.50 грн
115+142.95 грн
506+128.65 грн
1012+122.63 грн
5014+115.86 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-8800-610C
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN ELEVATOR SOCKET 32 PIN .600
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf
LCQT-TSOP40
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LCQT-TSOP40-1 19000-small-outline-prototyping-adapters.pdf
LCQT-TSOP40-1
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 973 шт
В кошику  од. на суму  грн.
06-2503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 476 шт
В кошику  од. на суму  грн.
181-PRS15006-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
225-PRS15001-16 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
08-2503-30
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+330.89 грн
10+270.73 грн
25+253.78 грн
50+226.76 грн
100+215.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 133 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-555000-00
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SSOP/SOWIC 20POS
Packaging: Bulk
Number of Pins: 20
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): SSOP
Convert To (Adapter End): SOWIC
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.026" (0.65mm)
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
62-PRS21031-12 14033-pga-socket-header.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 62
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10-P 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.380" W (17.78mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOJ
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-10 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-350003-11-RC 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-600-20
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP POST 40POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 40
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-653000-11-RC-P
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09008-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
56-PGM09009-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
184-PRS15075-12
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 184
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
108-PGM12004-11H
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 108
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-30
Виробник: Aries Electronics
Description: .6 WW SOCKET
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 75 шт
В кошику  од. на суму  грн.
208-PGM17059-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 208
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-10-P 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 24.000" L x 0.450" W (609.60mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-350000-11-RC-P 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-8375-310C 14033-pga-socket-header.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 429 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-350000-10-P 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-350001-10-P 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 220 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-350001-11-RC-P 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 220 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1110748 18043-surface-mount-to-dip-jedec-sot-adapter.pdf
1110748
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOT25 TO 6DIP 0.3
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1189.46 грн
10+973.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-350000-11-RC 18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf
14-350000-11-RC
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
на замовлення 708 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1844.90 грн
10+1509.74 грн
28+1403.98 грн
56+1254.69 грн
112+1194.86 грн
252+1128.48 грн
504+1057.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
08-3518-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
на замовлення 8398 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+96.01 грн
10+78.55 грн
49+70.17 грн
98+62.71 грн
147+60.94 грн
294+58.02 грн
539+54.68 грн
1029+52.24 грн
2548+49.01 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SP200 16009-shorting-plug-and-jack.pdf
SP200
Виробник: Aries Electronics
Description: PLUG SHORTING INSULATED BLACK
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+355.49 грн
10+290.52 грн
25+272.30 грн
50+243.34 грн
100+231.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-384000-20 18009-dip-to-soic-adapter.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN ADAPTER 8POS DIP-SOIC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 16 шт
В кошику  од. на суму  грн.
224-PRS18017-12 14033-pga-socket-header.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-650-10 12033-header-covers.pdf
14-650-10
Виробник: Aries Electronics
Description: .27" COVER 14 PIN
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+254.71 грн
10+208.76 грн
25+195.71 грн
50+174.87 грн
100+166.52 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ME-100 16001-economy-miniature-jumper.pdf
ME-100
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings Economy Mini-Link
на замовлення 22214 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
22+14.31 грн
26+12.20 грн
29+9.48 грн
100+9.03 грн
250+8.13 грн
1000+7.60 грн
3000+7.07 грн
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100 16002-miniature-jumper.pdf
ML-100
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings MINILINK MINI JUMPER
на замовлення 1303 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+63.37 грн
10+49.92 грн
50+41.30 грн
100+39.35 грн
250+36.79 грн
500+35.06 грн
1000+33.40 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ML-100S 16002-miniature-jumper.pdf
ML-100S
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings .10 JUMPER CLOSED Au
на замовлення 275 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+70.22 грн
10+55.37 грн
50+45.82 грн
100+43.64 грн
500+38.90 грн
1000+37.09 грн
2500+34.76 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191T 16005-program-header-and-cover-337303.pdf
20-680-191T
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
на замовлення 100 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+142.20 грн
10+134.97 грн
100+103.07 грн
500+85.02 грн
1000+81.25 грн
2500+78.25 грн
5000+75.99 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190T 16004-program-header-337740.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
на замовлення 1 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+189.59 грн
10+152.28 грн
104+127.90 грн
520+116.62 грн
1014+103.83 грн
2522+97.05 грн
5018+91.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
20-680-191TC 16005-program-header-and-cover-337303.pdf
20-680-191TC
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings PROGRAM HEADER/COVER 20 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191 16004-program-header.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
на замовлення 58 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+260.69 грн
10+233.61 грн
26+192.60 грн
104+124.89 грн
1014+121.88 грн
2522+118.12 грн
5018+115.11 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191T 16004-program-header-337740.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-190 16004-program-header-337740.pdf
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 14 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-675-191TC 16004-program-header-1225712.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-9625-11 12035-dip-header-1225754.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RC 18010rc_rohs_compliant_soic_to_dip_adapter.pdf
16-350000-11-RC
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC 16-PIN DIP ADAPTER
на замовлення 572 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2298.83 грн
10+1810.89 грн
24+1499.45 грн
48+1456.57 грн
120+1405.41 грн
264+1333.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket-336841.pdf
08-3518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 1372 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
49+53.28 грн
98+43.17 грн
539+33.86 грн
1029+30.70 грн
Мінімальне замовлення: 49 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6518-10 12016_open_frame_dip_collet_solder_tail_socket.pdf
40-6518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 267 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+599.51 грн
12+489.71 грн
24+395.74 грн
60+384.46 грн
108+368.66 грн
252+347.59 грн
504+330.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
14-3518-10 12016_open_frame_dip_collet_solder_tail_socket.pdf
14-3518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 14P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 413 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+150.10 грн
10+128.05 грн
28+94.04 грн
112+88.03 грн
252+81.25 грн
504+76.74 грн
1008+75.99 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-4823-90C 13005-horizontal-display-socket-335797.pdf
10-4823-90C
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 10 PINS
на замовлення 118 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
14-350000-11-RC 18010rc_rohs_compliant_soic_to_dip_adapter.pdf
14-350000-11-RC
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 389 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1976.70 грн
10+1656.02 грн
25+1339.20 грн
50+1276.00 грн
100+1215.06 грн
264+1147.35 грн
528+1130.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
25-0513-10 12013-pin-line-collet-socket.pdf
25-0513-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 25P SOLDER TAIL TIN
на замовлення 362 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+326.52 грн
10+272.54 грн
25+221.95 грн
50+211.41 грн
100+200.88 грн
250+188.84 грн
500+179.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
20-350000-11-RC 18010rc_rohs_compliant_soic_to_dip_adapter.pdf
20-350000-11-RC
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 64 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2617.46 грн
10+2096.41 грн
19+1734.94 грн
57+1686.04 грн
114+1605.54 грн
266+1513.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
40-0518-10 12020_single_dual_row_solder_pin_tails_collet_socket.pdf
40-0518-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P LO-PRO STRIP TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
40-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
40-6554-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P TEST SOCKET TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
28-6554-10
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
на замовлення 115 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1148.10 грн
9+980.29 грн
27+808.79 грн
54+796.75 грн
108+703.46 грн
252+656.06 грн
504+641.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-675-191 16004-program-header.pdf
16-675-191
Виробник: Aries Electronics
Headers & Wire Housings DIP PROGRAM HEADERS 16 PINS
на замовлення 463 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+233.48 грн
10+184.29 грн
23+159.50 грн
115+142.95 грн
506+128.65 грн
1012+122.63 грн
5014+115.86 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.