Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36096) > Сторінка 433 з 602

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 428 429 430 431 432 433 434 435 436 437 438 480 540 600 602  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
PEMI1QFN/WG,315 PEMI1QFN/WG,315 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 200 OHMS ESD SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Size / Dimension: 0.039" L x 0.024" W (1.00mm x 0.60mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 11pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 21dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 1
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3806+6.37 грн
Мінімальне замовлення: 3806
В кошику  од. на суму  грн.
MC33880PEG MC33880PEG NXP USA Inc. MC33880.pdf Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:8 28SOIC
на замовлення 188 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6DL-SDB MCIMX6DL-SDB NXP USA Inc. IMX6SRSFS.pdf Description: SABRE I.MX 6DUALLITE EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: i.MX 6DualLite
Platform: SABRE
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC54605J512BD100K LPC54605J512BD100K NXP USA Inc. LPC546XX.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 200K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 64
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 331 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+682.25 грн
10+404.58 грн
90+392.90 грн
180+367.40 грн
270+366.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC5748G-GW-CBL MPC5748G-GW-CBL NXP USA Inc. Description: CABLE FOR MPC5748G-GW-RDB
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5748G-GW-RDB
Accessory Type: Cable Assembly
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3166.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GGK0AVMJ6R SP5748GGK0AVMJ6R NXP USA Inc. MPC5746C.pdf Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GSK0AMKU6R SP5748GSK0AMKU6R NXP USA Inc. MPC5646C.pdf Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 160MHz, 160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 48x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GTK0AMMJ6R SP5748GTK0AMMJ6R NXP USA Inc. MPC5746C.pdf Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GSK0AMMJ6R SP5748GSK0AMMJ6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 178
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GHK0AMMJ6R SP5748GHK0AMMJ6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GSK0AVMJ2R SP5748GSK0AVMJ2R NXP USA Inc. MPC5746C.pdf Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GBK0AVMJ6R SP5748GBK0AVMJ6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GBK0AMMN6R SP5748GBK0AMMN6R NXP USA Inc. MPC5746C.pdf Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 324MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 324-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 324-MAPBGA (19x19)
Number of I/O: 246
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GTK0AMKU6R SP5748GTK0AMKU6R NXP USA Inc. MPC5748G.pdf Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Part Status: Active
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GHK0AMMN6R SP5748GHK0AMMN6R NXP USA Inc. MPC5646C.pdf Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 324MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 324-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 324-MAPBGA (19x19)
Number of I/O: 246
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2017DK1002 TEA2017DK1002 NXP USA Inc. UM11606.pdf Description: TEA2017AAT PROGRAM BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2017
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Part Status: Active
Utilized IC / Part: TEA2017
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4779.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI1QFN/HP,315 PEMI1QFN/HP,315 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 45 OHM/18.5PF SMD
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4121+6.13 грн
Мінімальне замовлення: 4121
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI8QFN/HP,132 PEMI8QFN/HP,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 45 OHMS ESD SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 45Ohms, C = 18.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 17dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 45
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 8
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1567+15.64 грн
Мінімальне замовлення: 1567
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1611G0DUFV NXP USA Inc. NTAG213_215_216.pdf Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81866VLF MC56F81866VLF NXP USA Inc. MC56F81XXX.pdf Description: IC DSC 128KB/20KB LQPF48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I²C, SCI, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 20kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SCC2698BC1A84 SCC2698BC1A84 NXP USA Inc. PHGLS14345-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: OCTAL UART
Features: Configurable GPIO, Internal Oscillator, Timer/Counter
Packaging: Bulk
Package / Case: 84-LCC (J-Lead)
Number of Channels: 8
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 5V
Protocol: RS485
Supplier Device Package: 84-PLCC (29.26x29.26)
With Auto Flow Control: Yes
With False Start Bit Detection: Yes
With Modem Control: Yes
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5673KAVJM1R SPC5673KAVJM1R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5673KAVJM1 SPC5673KAVJM1 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1311F0DTL125 NXP USA Inc. PHGL-S-A0001295466-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NFC FORUM TYPE 2 TAG COMPLIANT I
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1311TTDUDZ NXP USA Inc. NTAG213_215_216.pdf Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1311G0DUFV NXP USA Inc. NTAG213_215_216.pdf Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1311TTDUFZ NXP USA Inc. NTAG213_215_216.pdf Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BK0MLL6R SPC5607BK0MLL6R NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 7x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 77
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI8QFN/WM,132 PEMI8QFN/WM,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 200 OHM/16PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 16pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 27dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 8
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1567+15.74 грн
Мінімальне замовлення: 1567
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5748CSK0AVMJ2 SPC5748CSK0AVMJ2 NXP USA Inc. MPC5748G.pdf Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 120MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 48x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BK0MLL6 SPC5607BK0MLL6 NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 7x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 77
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/FZ UJA1169ATK/FZ NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+160.32 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/FZ UJA1169ATK/FZ NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
на замовлення 6280 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+296.22 грн
10+215.47 грн
25+198.16 грн
100+168.04 грн
250+159.50 грн
500+154.36 грн
1000+147.66 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATKZ UJA1169ATKZ NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+137.38 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATKZ UJA1169ATKZ NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 11095 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+257.35 грн
10+186.12 грн
25+170.88 грн
100+144.58 грн
250+137.04 грн
500+132.50 грн
1000+126.65 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/F/3Z UJA1169ATK/F/3Z NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+150.91 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/F/3Z UJA1169ATK/F/3Z NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 5698 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+302.26 грн
10+219.96 грн
25+202.25 грн
100+171.50 грн
250+162.78 грн
500+157.53 грн
1000+150.69 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/3Z UJA1169ATK/3Z NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/3Z UJA1169ATK/3Z NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 2761 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+251.31 грн
10+182.04 грн
25+166.96 грн
100+141.21 грн
250+133.82 грн
500+129.37 грн
1000+123.65 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/XZ UJA1169ATK/XZ NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/XZ UJA1169ATK/XZ NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 2845 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+273.76 грн
10+198.84 грн
25+182.62 грн
100+154.66 грн
250+146.69 грн
500+141.89 грн
1000+135.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/X/FZ UJA1169ATK/X/FZ NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+173.41 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/X/FZ UJA1169ATK/X/FZ NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
на замовлення 4670 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+317.81 грн
10+232.19 грн
25+213.66 грн
100+181.40 грн
250+172.29 грн
500+166.81 грн
1000+159.63 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/F/3 UJA1169ATK/F/3 NXP USA Inc. UJA1169.pdf Description: IC SBC CAN HIGH SPEED 20HVSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN
Voltage - Supply: 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T4241NXN7PQB T4241NXN7PQB NXP USA Inc. T4240T4160FS.pdf Description: QORIQ 64B POWER 24X 1.5GHZ THR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCW68332A NXP USA Inc. Description: 32BIT MCU2KRAMTPUQSM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8247VLH MC56F8247VLH NXP USA Inc. FSCLS11848-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 48KB (24K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
37+716.79 грн
Мінімальне замовлення: 37
В кошику  од. на суму  грн.
PFXPS7140D4T1 NXP USA Inc. Description: PRESSURE SATELLITE, 40-140 KPA,
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48F2VLCR S9S12VR48F2VLCR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A2I09VD015NR1 NXP USA Inc. A2I09VD015N.pdf Description: IC AMP GPS 575MHZ-960MHZ TO270WB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270-15 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 575MHz ~ 960MHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 48V ~ 55V
Gain: 34dB
Current - Supply: 84mA
Test Frequency: 920MHz
Supplier Device Package: TO-270WB-15
Part Status: Last Time Buy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908QT1CPE-NXP MC68HC908QT1CPE-NXP NXP USA Inc. Description: MICROCONTROLLER, 8 BIT, HC08/S08
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 1.5KB (1.5K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-PDIP
Part Status: Active
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF3560HV/V1100,55 NXP USA Inc. SAF3560.pdf Description: IC DGTL RADIO PROCESSOR 144HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I²C, I²S, SPI, UART
Type: Digital Radio Processor
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
On-Chip RAM: 64KB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 96kHz
Supplier Device Package: 144-HLQFP (20x20)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA3022518 BGA3022518 NXP USA Inc. _BGA3022.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: IC RF AMP CATV 40MHZ-1.2GHZ 8HSO
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 40MHz ~ 1.2GHz
RF Type: CATV
Voltage - Supply: 7.6V ~ 8.4V
Gain: 18dB
Current - Supply: 350mA
Noise Figure: 5.1dB
P1dB: 30dBm
Test Frequency: 40MHz ~ 1.2GHz
Supplier Device Package: 8-HSO
на замовлення 22332 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
125+196.99 грн
Мінімальне замовлення: 125
В кошику  од. на суму  грн.
MD7IC2012GNR1,528 NXP USA Inc. FSCLS09595-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC AMP WCDMA 2.17GHZ TO270WB
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-270-14 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 2.17GHz
RF Type: WCDMA
Voltage - Supply: 24V ~ 32V
Gain: 34.7dB
Current - Supply: 70mA
P1dB: 40dBm
Test Frequency: 2.17GHz
Supplier Device Package: TO-270WB-14
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08KB12CSG MC9RS08KB12CSG NXP USA Inc. MC9RS08KB12.pdf Description: IC MCU 8BIT 12KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 12KB (12K x 8)
RAM Size: 254 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-SOIC
Part Status: Last Time Buy
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+303.99 грн
10+228.45 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1G374GW-Q100125 74AUP1G374GW-Q100125 NXP USA Inc. 74AUP1G374_Q100.pdf Description: IC FF D-TYPE SNGL 1BIT 6TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 500 nA
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 309 MHz
Input Capacitance: 0.8 pF
Supplier Device Package: SOT-363
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.8ns @ 3.3V, 30pF
Part Status: Active
Number of Bits per Element: 1
на замовлення 81698 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4691+5.18 грн
Мінімальне замовлення: 4691
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1Z04GW/C125 74AUP1Z04GW/C125 NXP USA Inc. PHGLS25190-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUS DRIVER, AUP/ULP/V SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter, X-Tal Driver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supply Voltage: 0.8V ~ 3.6V
Supplier Device Package: SOT-363
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G0604GW125 74AUP2G0604GW125 NXP USA Inc. 74AUP2G0604.pdf Description: IC INVERTER OD 2CH 2-INP SOT363
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G16GW125 74AUP2G16GW125 NXP USA Inc. 74AUP2G16.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V SOT363
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9632DP2Z PCA9632DP2Z NXP USA Inc. PCA9632.pdf Description: IC LED DRVR PS I2C 25MA 10TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Voltage - Output: 5.5V
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 4
Frequency: 100kHz ~ 1MHz
Type: Power Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: Backlight
Current - Output / Channel: 25mA
Internal Switch(s): Yes
Supplier Device Package: 10-TSSOP
Dimming: I2C
Voltage - Supply (Min): 2.3V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI1QFN/WG,315 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI1QFN/WG,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 200 OHMS ESD SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Size / Dimension: 0.039" L x 0.024" W (1.00mm x 0.60mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 11pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 21dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 1
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3806+6.37 грн
Мінімальне замовлення: 3806
В кошику  од. на суму  грн.
MC33880PEG MC33880.pdf
MC33880PEG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:8 28SOIC
на замовлення 188 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6DL-SDB IMX6SRSFS.pdf
MCIMX6DL-SDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SABRE I.MX 6DUALLITE EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: i.MX 6DualLite
Platform: SABRE
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC54605J512BD100K LPC546XX.pdf
LPC54605J512BD100K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 200K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 64
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 331 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+682.25 грн
10+404.58 грн
90+392.90 грн
180+367.40 грн
270+366.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC5748G-GW-CBL
MPC5748G-GW-CBL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CABLE FOR MPC5748G-GW-RDB
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5748G-GW-RDB
Accessory Type: Cable Assembly
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3166.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GGK0AVMJ6R MPC5746C.pdf
SP5748GGK0AVMJ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GSK0AMKU6R MPC5646C.pdf
SP5748GSK0AMKU6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 160MHz, 160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 48x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GTK0AMMJ6R MPC5746C.pdf
SP5748GTK0AMMJ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GSK0AMMJ6R
SP5748GSK0AMMJ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 178
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GHK0AMMJ6R
SP5748GHK0AMMJ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GSK0AVMJ2R MPC5746C.pdf
SP5748GSK0AVMJ2R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GBK0AVMJ6R
SP5748GBK0AVMJ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GBK0AMMN6R MPC5746C.pdf
SP5748GBK0AMMN6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 324MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 324-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 324-MAPBGA (19x19)
Number of I/O: 246
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GTK0AMKU6R MPC5748G.pdf
SP5748GTK0AMKU6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Part Status: Active
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP5748GHK0AMMN6R MPC5646C.pdf
SP5748GHK0AMMN6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 324MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 324-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 324-MAPBGA (19x19)
Number of I/O: 246
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2017DK1002 UM11606.pdf
TEA2017DK1002
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TEA2017AAT PROGRAM BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2017
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Part Status: Active
Utilized IC / Part: TEA2017
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4779.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI1QFN/HP,315 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI1QFN/HP,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 45 OHM/18.5PF SMD
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4121+6.13 грн
Мінімальне замовлення: 4121
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI8QFN/HP,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI8QFN/HP,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 45 OHMS ESD SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 45Ohms, C = 18.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 17dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 45
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 8
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1567+15.64 грн
Мінімальне замовлення: 1567
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1611G0DUFV NTAG213_215_216.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81866VLF MC56F81XXX.pdf
MC56F81866VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSC 128KB/20KB LQPF48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I²C, SCI, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 20kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SCC2698BC1A84 PHGLS14345-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
SCC2698BC1A84
Виробник: NXP USA Inc.
Description: OCTAL UART
Features: Configurable GPIO, Internal Oscillator, Timer/Counter
Packaging: Bulk
Package / Case: 84-LCC (J-Lead)
Number of Channels: 8
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 5V
Protocol: RS485
Supplier Device Package: 84-PLCC (29.26x29.26)
With Auto Flow Control: Yes
With False Start Bit Detection: Yes
With Modem Control: Yes
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5673KAVJM1R
SPC5673KAVJM1R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5673KAVJM1
SPC5673KAVJM1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1311F0DTL125 PHGL-S-A0001295466-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NFC FORUM TYPE 2 TAG COMPLIANT I
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1311TTDUDZ NTAG213_215_216.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1311G0DUFV NTAG213_215_216.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1311TTDUFZ NTAG213_215_216.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BK0MLL6R MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5607BK0MLL6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 7x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 77
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PEMI8QFN/WM,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI8QFN/WM,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 200 OHM/16PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 16pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 27dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 8
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1567+15.74 грн
Мінімальне замовлення: 1567
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5748CSK0AVMJ2 MPC5748G.pdf
SPC5748CSK0AVMJ2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 120MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 48x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BK0MLL6 MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5607BK0MLL6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 7x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 77
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/FZ UJA1169A.pdf
UJA1169ATK/FZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+160.32 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/FZ UJA1169A.pdf
UJA1169ATK/FZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
на замовлення 6280 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+296.22 грн
10+215.47 грн
25+198.16 грн
100+168.04 грн
250+159.50 грн
500+154.36 грн
1000+147.66 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATKZ UJA1169A.pdf
UJA1169ATKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+137.38 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATKZ UJA1169A.pdf
UJA1169ATKZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 11095 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+257.35 грн
10+186.12 грн
25+170.88 грн
100+144.58 грн
250+137.04 грн
500+132.50 грн
1000+126.65 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/F/3Z UJA1169A.pdf
UJA1169ATK/F/3Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+150.91 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/F/3Z UJA1169A.pdf
UJA1169ATK/F/3Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 5698 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+302.26 грн
10+219.96 грн
25+202.25 грн
100+171.50 грн
250+162.78 грн
500+157.53 грн
1000+150.69 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/3Z UJA1169A.pdf
UJA1169ATK/3Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/3Z UJA1169A.pdf
UJA1169ATK/3Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 2761 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+251.31 грн
10+182.04 грн
25+166.96 грн
100+141.21 грн
250+133.82 грн
500+129.37 грн
1000+123.65 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/XZ UJA1169A.pdf
UJA1169ATK/XZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/XZ UJA1169A.pdf
UJA1169ATK/XZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
на замовлення 2845 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+273.76 грн
10+198.84 грн
25+182.62 грн
100+154.66 грн
250+146.69 грн
500+141.89 грн
1000+135.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/X/FZ UJA1169A.pdf
UJA1169ATK/X/FZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3000+173.41 грн
Мінімальне замовлення: 3000
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/X/FZ UJA1169A.pdf
UJA1169ATK/X/FZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
Part Status: Active
на замовлення 4670 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+317.81 грн
10+232.19 грн
25+213.66 грн
100+181.40 грн
250+172.29 грн
500+166.81 грн
1000+159.63 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169ATK/F/3 UJA1169.pdf
UJA1169ATK/F/3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SBC CAN HIGH SPEED 20HVSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN
Voltage - Supply: 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
T4241NXN7PQB T4240T4160FS.pdf
T4241NXN7PQB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIQ 64B POWER 24X 1.5GHZ THR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCW68332A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 32BIT MCU2KRAMTPUQSM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8247VLH FSCLS11848-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC56F8247VLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 48KB (24K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
37+716.79 грн
Мінімальне замовлення: 37
В кошику  од. на суму  грн.
PFXPS7140D4T1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PRESSURE SATELLITE, 40-140 KPA,
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48F2VLCR
S9S12VR48F2VLCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
A2I09VD015NR1 A2I09VD015N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GPS 575MHZ-960MHZ TO270WB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270-15 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 575MHz ~ 960MHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 48V ~ 55V
Gain: 34dB
Current - Supply: 84mA
Test Frequency: 920MHz
Supplier Device Package: TO-270WB-15
Part Status: Last Time Buy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68HC908QT1CPE-NXP
MC68HC908QT1CPE-NXP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 8 BIT, HC08/S08
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 1.5KB (1.5K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-PDIP
Part Status: Active
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF3560HV/V1100,55 SAF3560.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DGTL RADIO PROCESSOR 144HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I²C, I²S, SPI, UART
Type: Digital Radio Processor
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
On-Chip RAM: 64KB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 96kHz
Supplier Device Package: 144-HLQFP (20x20)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA3022518 _BGA3022.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
BGA3022518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP CATV 40MHZ-1.2GHZ 8HSO
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 40MHz ~ 1.2GHz
RF Type: CATV
Voltage - Supply: 7.6V ~ 8.4V
Gain: 18dB
Current - Supply: 350mA
Noise Figure: 5.1dB
P1dB: 30dBm
Test Frequency: 40MHz ~ 1.2GHz
Supplier Device Package: 8-HSO
на замовлення 22332 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
125+196.99 грн
Мінімальне замовлення: 125
В кошику  од. на суму  грн.
MD7IC2012GNR1,528 FSCLS09595-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP WCDMA 2.17GHZ TO270WB
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-270-14 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 2.17GHz
RF Type: WCDMA
Voltage - Supply: 24V ~ 32V
Gain: 34.7dB
Current - Supply: 70mA
P1dB: 40dBm
Test Frequency: 2.17GHz
Supplier Device Package: TO-270WB-14
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08KB12CSG MC9RS08KB12.pdf
MC9RS08KB12CSG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 12KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 12KB (12K x 8)
RAM Size: 254 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-SOIC
Part Status: Last Time Buy
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+303.99 грн
10+228.45 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1G374GW-Q100125 74AUP1G374_Q100.pdf
74AUP1G374GW-Q100125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 1BIT 6TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 500 nA
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 309 MHz
Input Capacitance: 0.8 pF
Supplier Device Package: SOT-363
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.8ns @ 3.3V, 30pF
Part Status: Active
Number of Bits per Element: 1
на замовлення 81698 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4691+5.18 грн
Мінімальне замовлення: 4691
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1Z04GW/C125 PHGLS25190-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AUP1Z04GW/C125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, AUP/ULP/V SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter, X-Tal Driver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supply Voltage: 0.8V ~ 3.6V
Supplier Device Package: SOT-363
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G0604GW125 74AUP2G0604.pdf
74AUP2G0604GW125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER OD 2CH 2-INP SOT363
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G16GW125 74AUP2G16.pdf
74AUP2G16GW125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V SOT363
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9632DP2Z PCA9632.pdf
PCA9632DP2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRVR PS I2C 25MA 10TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Voltage - Output: 5.5V
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 4
Frequency: 100kHz ~ 1MHz
Type: Power Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: Backlight
Current - Output / Channel: 25mA
Internal Switch(s): Yes
Supplier Device Package: 10-TSSOP
Dimming: I2C
Voltage - Supply (Min): 2.3V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 428 429 430 431 432 433 434 435 436 437 438 480 540 600 602  [ Наступна Сторінка >> ]