Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36849) > Сторінка 492 з 615

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 487 488 489 490 491 492 493 494 495 496 497 549 610 615  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
P3T1750DPZ P3T1750DPZ NXP USA Inc. P3T1750DP.pdf Description: IC TEMP SENSOR I3C/I2C-BUS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 955 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9+37.18 грн
11+28.11 грн
25+24.17 грн
50+22.71 грн
100+21.44 грн
500+18.64 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEP MC33742PEP NXP USA Inc. MC33742.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
51+401.93 грн
Мінімальне замовлення: 51 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEG MC33742PEG NXP USA Inc. Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 28-SOIC
Grade: Automotive
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 26 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961VHN2/0200EJ NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN2/0200EJ NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN3/0200EY NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961EHN3/0200EY NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98Y LPC55S26JEV98Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+280.46 грн
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+412.99 грн
10+362.80 грн
25+355.88 грн
40+331.53 грн
160+297.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+332.28 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64Y NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98Y NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98E LPC55S26JEV98E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+486.57 грн
10+361.35 грн
25+334.58 грн
100+286.42 грн
260+270.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+465.99 грн
10+409.42 грн
25+401.62 грн
40+374.20 грн
90+335.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64E LPC55S28JBD64E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+341.78 грн
10+306.12 грн
25+292.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100Y LPC55S28JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98E LPC55S28JEV98E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 153 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+697.81 грн
10+522.71 грн
50+462.83 грн
100+416.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100E LPC55S28JBD100E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+442.26 грн
10+398.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RHRG5060 RHRG5060 NXP USA Inc. ONSM-S-A0003589247-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE AVALANCHE 600V 50A TO2472
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-247-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Avalanche
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: TO-247-2
Operating Temperature - Junction: -65°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2.1 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 250 µA @ 600 V
на замовлення 317 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
124+164.77 грн
Мінімальне замовлення: 124 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A3T18H400W23SR6 A3T18H400W23SR6 NXP USA Inc. A3T18H400W23S.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 28V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 170W
Gain: 16.8dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AHC2G32GD,125 74AHC2G32GD,125 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT2G32.pdf Description: IC GATE OR 2CH 2-INP 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 11541 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+10.96 грн
Мінімальне замовлення: 2049 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC138DB112 74HC138DB112 NXP USA Inc. 74HC_HCT138.pdf Description: NOW NEXPERIA 74HC138DB - DECODER
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NVT4558-4858-EVB NXP USA Inc. UM11855.pdf Description: EVAL BOARD FOR NVT4558, NVT4858
Packaging: Box
Function: Transceiver
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT4558, NVT4858
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA85133U/2DA/Q1Z NXP USA Inc. PCA85133.pdf Description: IC DRVR 7 SEGMENT DIE
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 20 Characters, 40 Characters, 320 Elements
Supplier Device Package: Die
Grade: Automotive
Current - Supply: 50 mA
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 11440 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+223.11 грн
10+160.45 грн
25+147.01 грн
100+124.09 грн
250+117.47 грн
500+113.48 грн
1000+108.39 грн
2500+104.98 грн
5000+102.92 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PBSS4021SP PBSS4021SP NXP USA Inc. PHGLS21532-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWER BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT1G17GW125 74AHCT1G17GW125 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT1G17.pdf Description: BUFFER, AHCT/VHCT/VT SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836TD/14H,125 LD6836TD/14H,125 NXP USA Inc. LD6836.pdf Description: IC REG LINEAR 1.4V 300MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.2V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 29980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2664+8.02 грн
Мінімальне замовлення: 2664 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9600DP/S911Z PCA9600DP/S911Z NXP USA Inc. PCA9600.pdf Description: IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Delay Time: 100ns
Number of Channels: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output: 2-Wire Bus
Type: Buffer, ReDriver
Input: 2-Wire Bus
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 15V
Applications: I2C
Current - Supply: 5.5mA
Data Rate (Max): 1MHz
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Capacitance - Input: 10 pF
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 MRFE6VP6600NR3 NXP USA Inc. RF_%20Gde.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 MRFE6VP6600NR3 NXP USA Inc. RF_%20Gde.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 142 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13187.10 грн
10+10791.68 грн
25+10315.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BAS21PG115 BAS21PG115 NXP USA Inc. BAS21PG.pdf Description: BAS21PG - RECTIFIER DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 2 Independent
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 225mA
Supplier Device Package: SOT-353
Operating Temperature - Junction: 150°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 250 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 nA @ 200 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY459-1500,127 BY459-1500,127 NXP USA Inc. BY459-1500%28S%29.pdf Description: DIODE STANDARD 1500V 12A TO220AC
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 350 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 12A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.3 V @ 6.5 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664ATL1EGR2 NXP USA Inc. MC33664.pdf Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664ATL1EGR2 NXP USA Inc. MC33664.pdf Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
на замовлення 1020 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+577.55 грн
10+431.06 грн
25+399.73 грн
100+342.80 грн
250+334.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1PS181,115 1PS181,115 NXP USA Inc. 1PS181_DS_Rev_Feb2017.pdf Description: DIODE ARRAY GP 80V 215MA SMT3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 4 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 1 Pair Common Anode
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 215mA (DC)
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 80 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.2 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 500 nA @ 80 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123JMB,315 PDTA123JMB,315 NXP USA Inc. PHGLS24660-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 10mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 47 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 190000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11225+2.26 грн
Мінімальне замовлення: 11225 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7S5EVK08SC MCIMX7S5EVK08SC NXP USA Inc. PHGL-S-A0003204178-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU I.MX7S 800MHZ 488TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
на замовлення 508 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
16+1479.92 грн
Мінімальне замовлення: 16 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV557 74LVCH16245AEV557 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G557 74LVCH16245AEV/G557 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G551 74LVCH16245AEV/G551 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G518 74LVCH16245AEV/G518 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV518 74LVCH16245AEV518 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1763FBD100K LPC1763FBD100K NXP USA Inc. LPC1769_68_67_66_65_64_63.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1454 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+777.71 грн
10+585.49 грн
25+544.70 грн
100+469.08 грн
450+438.60 грн
900+428.34 грн
1350+416.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1763FBD100Z LPC1763FBD100Z NXP USA Inc. LPC1769_68_67_66_65_64_63.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4160NXN7PQB T4160NXN7PQB NXP USA Inc. T4240T4160FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (13), 10Gbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4240NSE7PQB T4240NSE7PQB NXP USA Inc. T4240T4160FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 12 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4240NSE7TTB T4240NSE7TTB NXP USA Inc. T4240_PB.pdf Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 12 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G34GW-Q100125 74LVC1G34GW-Q100125 NXP USA Inc. 74LVC1G34_Q100.pdf Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TZQ50D4 MPC855TZQ50D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCZQ50D4 MPC855TCZQ50D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860ENCZQ50D4 MPC860ENCZQ50D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PCZQ50D4 MPC860PCZQ50D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC857B/DG/B3215 BC857B/DG/B3215 NXP USA Inc. PHGLS19373-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PNP 45V 0.1A TO236AB
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 650mV @ 5mA, 100mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 125 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: TO-236AB
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 250 mW
на замовлення 69000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
15000+1.45 грн
Мінімальне замовлення: 15000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G240F0MLFR S9S12G240F0MLFR NXP USA Inc. MC9S12GRMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 240KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 240KB (240K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JHI48/00MP LPC5534JHI48/00MP NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 32
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+313.85 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JBD64MP NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 13x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 39
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JBD100MP NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5566MVR132 SPC5566MVR132 NXP USA Inc. MPC5566.pdf Description: IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 132MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z6
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 1.65V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 416-PBGA (27x27)
Number of I/O: 256
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D7DVM10SD MCIMX7D7DVM10SD NXP USA Inc. IMX7DCEC.pdf Description: IC MPU I.MX7D 1.0GHZ 541MAPBGA
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 541-MAPBGA (19x19)
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 1.0GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 541-LFBGA
Packaging: Tray
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 168 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1750DPZ P3T1750DP.pdf
P3T1750DPZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TEMP SENSOR I3C/I2C-BUS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 955 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
9+37.18 грн
11+28.11 грн
25+24.17 грн
50+22.71 грн
100+21.44 грн
500+18.64 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEP MC33742.pdf
MC33742PEP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
51+401.93 грн
Мінімальне замовлення: 51 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEG
MC33742PEG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 28-SOIC
Grade: Automotive
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 26 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961VHN2/0200EJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN2/0200EJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN3/0200EY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961EHN3/0200EY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S26JEV98Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2000+280.46 грн
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64E LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+412.99 грн
10+362.80 грн
25+355.88 грн
40+331.53 грн
160+297.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+332.28 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98E LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S26JEV98E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+486.57 грн
10+361.35 грн
25+334.58 грн
100+286.42 грн
260+270.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100E LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+465.99 грн
10+409.42 грн
25+401.62 грн
40+374.20 грн
90+335.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64E LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S28JBD64E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+341.78 грн
10+306.12 грн
25+292.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S28JBD100Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98E LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S28JEV98E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 153 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+697.81 грн
10+522.71 грн
50+462.83 грн
100+416.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100E LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S28JBD100E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+442.26 грн
10+398.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RHRG5060 ONSM-S-A0003589247-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
RHRG5060
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE AVALANCHE 600V 50A TO2472
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-247-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Avalanche
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: TO-247-2
Operating Temperature - Junction: -65°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2.1 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 250 µA @ 600 V
на замовлення 317 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
124+164.77 грн
Мінімальне замовлення: 124 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A3T18H400W23SR6 A3T18H400W23S.pdf
A3T18H400W23SR6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 170W
Gain: 16.8dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AHC2G32GD,125 74AHC_AHCT2G32.pdf
74AHC2G32GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE OR 2CH 2-INP 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 11541 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2049+10.96 грн
Мінімальне замовлення: 2049 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC138DB112 74HC_HCT138.pdf
74HC138DB112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74HC138DB - DECODER
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NVT4558-4858-EVB UM11855.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR NVT4558, NVT4858
Packaging: Box
Function: Transceiver
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT4558, NVT4858
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA85133U/2DA/Q1Z PCA85133.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT DIE
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 20 Characters, 40 Characters, 320 Elements
Supplier Device Package: Die
Grade: Automotive
Current - Supply: 50 mA
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 11440 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+223.11 грн
10+160.45 грн
25+147.01 грн
100+124.09 грн
250+117.47 грн
500+113.48 грн
1000+108.39 грн
2500+104.98 грн
5000+102.92 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PBSS4021SP PHGLS21532-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PBSS4021SP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT1G17GW125 74AHC_AHCT1G17.pdf
74AHCT1G17GW125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, AHCT/VHCT/VT SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836TD/14H,125 LD6836.pdf
LD6836TD/14H,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.4V 300MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.2V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 29980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2664+8.02 грн
Мінімальне замовлення: 2664 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9600DP/S911Z PCA9600.pdf
PCA9600DP/S911Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Delay Time: 100ns
Number of Channels: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output: 2-Wire Bus
Type: Buffer, ReDriver
Input: 2-Wire Bus
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 15V
Applications: I2C
Current - Supply: 5.5mA
Data Rate (Max): 1MHz
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Capacitance - Input: 10 pF
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 RF_%20Gde.pdf
MRFE6VP6600NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 RF_%20Gde.pdf
MRFE6VP6600NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 142 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+13187.10 грн
10+10791.68 грн
25+10315.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BAS21PG115 BAS21PG.pdf
BAS21PG115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BAS21PG - RECTIFIER DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 2 Independent
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 225mA
Supplier Device Package: SOT-353
Operating Temperature - Junction: 150°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 250 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 nA @ 200 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY459-1500,127 BY459-1500%28S%29.pdf
BY459-1500,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE STANDARD 1500V 12A TO220AC
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 350 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 12A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.3 V @ 6.5 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664.pdf
MC33664ATL1EGR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664.pdf
MC33664ATL1EGR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
на замовлення 1020 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+577.55 грн
10+431.06 грн
25+399.73 грн
100+342.80 грн
250+334.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1PS181,115 1PS181_DS_Rev_Feb2017.pdf
1PS181,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ARRAY GP 80V 215MA SMT3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 4 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 1 Pair Common Anode
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 215mA (DC)
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 80 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.2 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 500 nA @ 80 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123JMB,315 PHGLS24660-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDTA123JMB,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 10mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 47 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 190000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
11225+2.26 грн
Мінімальне замовлення: 11225 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7S5EVK08SC PHGL-S-A0003204178-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MCIMX7S5EVK08SC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7S 800MHZ 488TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
на замовлення 508 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
16+1479.92 грн
Мінімальне замовлення: 16 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV557 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEV557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G557 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEV/G557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G551 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEV/G551
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G518 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEV/G518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV518 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEV518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1763FBD100K LPC1769_68_67_66_65_64_63.pdf
LPC1763FBD100K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1454 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+777.71 грн
10+585.49 грн
25+544.70 грн
100+469.08 грн
450+438.60 грн
900+428.34 грн
1350+416.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1763FBD100Z LPC1769_68_67_66_65_64_63.pdf
LPC1763FBD100Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4160NXN7PQB T4240T4160FS.pdf
T4160NXN7PQB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (13), 10Gbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4240NSE7PQB T4240T4160FS.pdf
T4240NSE7PQB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 12 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4240NSE7TTB T4240_PB.pdf
T4240NSE7TTB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 12 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G34GW-Q100125 74LVC1G34_Q100.pdf
74LVC1G34GW-Q100125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TZQ50D4 MPC860EC.pdf
MPC855TZQ50D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCZQ50D4 MPC860EC.pdf
MPC855TCZQ50D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860ENCZQ50D4 MPC860EC.pdf
MPC860ENCZQ50D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PCZQ50D4 MPC860EC.pdf
MPC860PCZQ50D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC857B/DG/B3215 PHGLS19373-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BC857B/DG/B3215
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP 45V 0.1A TO236AB
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 650mV @ 5mA, 100mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 125 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: TO-236AB
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 250 mW
на замовлення 69000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
15000+1.45 грн
Мінімальне замовлення: 15000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G240F0MLFR MC9S12GRMV1.pdf
S9S12G240F0MLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 240KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 240KB (240K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JHI48/00MP LPC553x.pdf
LPC5534JHI48/00MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 32
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+313.85 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JBD64MP LPC553x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 13x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 39
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JBD100MP LPC553x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5566MVR132 MPC5566.pdf
SPC5566MVR132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 132MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z6
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 1.65V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 416-PBGA (27x27)
Number of I/O: 256
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D7DVM10SD IMX7DCEC.pdf
MCIMX7D7DVM10SD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7D 1.0GHZ 541MAPBGA
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 541-MAPBGA (19x19)
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 1.0GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 541-LFBGA
Packaging: Tray
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 168 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 487 488 489 490 491 492 493 494 495 496 497 549 610 615  [ Наступна Сторінка >> ]