Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36596) > Сторінка 494 з 610

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 489 490 491 492 493 494 495 496 497 498 499 549 610  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
LPC55S28JBD100E LPC55S28JBD100E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+433.17 грн
10+389.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RHRG5060 RHRG5060 NXP USA Inc. ONSM-S-A0003589247-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE AVALANCHE 600V 50A TO2472
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-247-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Avalanche
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: TO-247-2
Operating Temperature - Junction: -65°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2.1 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 250 µA @ 600 V
на замовлення 317 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
124+161.39 грн
Мінімальне замовлення: 124 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A3T18H400W23SR6 A3T18H400W23SR6 NXP USA Inc. A3T18H400W23S.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 28V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 170W
Gain: 16.8dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AHC2G32GD,125 74AHC2G32GD,125 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT2G32.pdf Description: IC GATE OR 2CH 2-INP 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 11541 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+10.73 грн
Мінімальне замовлення: 2049 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC138DB112 74HC138DB112 NXP USA Inc. 74HC_HCT138.pdf Description: NOW NEXPERIA 74HC138DB - DECODER
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NVT4558-4858-EVB NXP USA Inc. UM11855.pdf Description: EVAL BOARD FOR NVT4558, NVT4858
Packaging: Box
Function: Transceiver
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT4558, NVT4858
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA85133U/2DA/Q1Z NXP USA Inc. PCA85133.pdf Description: IC DRVR 7 SEGMENT DIE
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 20 Characters, 40 Characters, 320 Elements
Supplier Device Package: Die
Grade: Automotive
Current - Supply: 50 mA
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 11440 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+218.52 грн
10+157.52 грн
25+144.35 грн
100+121.84 грн
250+115.33 грн
500+111.42 грн
1000+106.42 грн
2500+103.07 грн
5000+101.05 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PBSS4021SP PBSS4021SP NXP USA Inc. PHGLS21532-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWER BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT1G17GW125 74AHCT1G17GW125 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT1G17.pdf Description: BUFFER, AHCT/VHCT/VT SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836TD/14H,125 LD6836TD/14H,125 NXP USA Inc. LD6836.pdf Description: IC REG LINEAR 1.4V 300MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.2V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 29980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2664+7.85 грн
Мінімальне замовлення: 2664 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9600DP/S911Z PCA9600DP/S911Z NXP USA Inc. PCA9600.pdf Description: IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Delay Time: 100ns
Number of Channels: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output: 2-Wire Bus
Type: Buffer, ReDriver
Input: 2-Wire Bus
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 15V
Applications: I2C
Current - Supply: 5.5mA
Data Rate (Max): 1MHz
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Capacitance - Input: 10 pF
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT112DB,112 74HCT112DB,112 NXP USA Inc. 74HC_HCT112.pdf Description: IC FF JK TYPE DUAL 1BIT 16SSOP
Number of Bits per Element: 1
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 35ns @ 4.5V, 50pF
Supplier Device Package: 16-SSOP
Input Capacitance: 3.5 pF
Clock Frequency: 64 MHz
Trigger Type: Negative Edge
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Current - Quiescent (Iq): 4 µA
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Type: JK Type
Function: Set(Preset) and Reset
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Complementary
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Packaging: Tube
на замовлення 3276 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1211+17.89 грн
Мінімальне замовлення: 1211 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 MRFE6VP6600NR3 NXP USA Inc. RF_%20Gde.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 MRFE6VP6600NR3 NXP USA Inc. RF_%20Gde.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+11598.04 грн
10+9491.46 грн
25+9072.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BAS21PG115 BAS21PG115 NXP USA Inc. BAS21PG.pdf Description: BAS21PG - RECTIFIER DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 2 Independent
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 225mA
Supplier Device Package: SOT-353
Operating Temperature - Junction: 150°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 250 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 nA @ 200 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY459-1500,127 BY459-1500,127 NXP USA Inc. BY459-1500%28S%29.pdf Description: DIODE STANDARD 1500V 12A TO220AC
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 350 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 12A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.3 V @ 6.5 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664ATL1EGR2 NXP USA Inc. MC33664.pdf Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664ATL1EGR2 NXP USA Inc. MC33664.pdf Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
на замовлення 1020 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+567.23 грн
10+423.25 грн
25+392.45 грн
100+336.56 грн
250+328.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1PS181,115 1PS181,115 NXP USA Inc. 1PS181_DS_Rev_Feb2017.pdf Description: DIODE ARRAY GP 80V 215MA SMT3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 4 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 1 Pair Common Anode
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 215mA (DC)
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 80 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.2 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 500 nA @ 80 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123JMB,315 PDTA123JMB,315 NXP USA Inc. PHGLS24660-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 10mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 47 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 190000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11225+2.22 грн
Мінімальне замовлення: 11225 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7S5EVK08SC MCIMX7S5EVK08SC NXP USA Inc. PHGL-S-A0003204178-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU I.MX7S 800MHZ 488TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
на замовлення 508 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
16+1449.51 грн
Мінімальне замовлення: 16 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV557 74LVCH16245AEV557 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G557 74LVCH16245AEV/G557 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G551 74LVCH16245AEV/G551 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G518 74LVCH16245AEV/G518 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV518 74LVCH16245AEV518 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1763FBD100K LPC1763FBD100K NXP USA Inc. LPC1769_68_67_66_65_64_63.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+611.40 грн
10+361.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1763FBD100Z LPC1763FBD100Z NXP USA Inc. LPC1769_68_67_66_65_64_63.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4160NXN7PQB T4160NXN7PQB NXP USA Inc. T4240T4160FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (13), 10Gbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4240NSE7PQB T4240NSE7PQB NXP USA Inc. T4240T4160FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 12 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4240NSE7TTB T4240NSE7TTB NXP USA Inc. T4240_PB.pdf Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 12 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G34GW-Q100125 74LVC1G34GW-Q100125 NXP USA Inc. 74LVC1G34_Q100.pdf Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TZQ50D4 MPC855TZQ50D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCZQ50D4 MPC855TCZQ50D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860ENCZQ50D4 MPC860ENCZQ50D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PCZQ50D4 MPC860PCZQ50D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC857B/DG/B3215 BC857B/DG/B3215 NXP USA Inc. PHGLS19373-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PNP 45V 0.1A TO236AB
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 650mV @ 5mA, 100mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 125 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: TO-236AB
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 250 mW
на замовлення 69000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
15000+1.42 грн
Мінімальне замовлення: 15000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G240F0MLFR S9S12G240F0MLFR NXP USA Inc. MC9S12GRMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 240KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 240KB (240K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JHI48/00MP LPC5534JHI48/00MP NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 32
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+307.40 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JBD64MP NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 13x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 39
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JBD100MP NXP USA Inc. LPC553x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5566MVR132 SPC5566MVR132 NXP USA Inc. MPC5566.pdf Description: IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 132MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z6
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 1.65V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 416-PBGA (27x27)
Number of I/O: 256
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D7DVM10SD MCIMX7D7DVM10SD NXP USA Inc. IMX7DCEC.pdf Description: IC MPU I.MX7D 1.0GHZ 541MAPBGA
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 541-MAPBGA (19x19)
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 1.0GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 541-LFBGA
Packaging: Tray
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 168 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PMDPB95XNE,115 PMDPB95XNE,115 NXP USA Inc. PMDPB95XNE.pdf Description: MOSFET 2N-CH 30V 2.4A 6HUSON
Supplier Device Package: 6-HUSON (2x2)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.5V @ 250µA
FET Feature: Logic Level Gate
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 2.5nC @ 4.5V
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 120mOhm @ 2A, 4.5V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 143pF @ 15V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 2.4A
Drain to Source Voltage (Vdss): 30V
Power - Max: 475mW
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Configuration: 2 N-Channel (Dual)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 6-UDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF7100BVMA1ES MPF7100BVMA1ES NXP USA Inc. PF7100.pdf Description: PF7100 PMIC I.MX8XL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 285 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+522.29 грн
10+389.37 грн
25+360.93 грн
100+309.41 грн
260+294.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602DF1CLL3 SPC5602DF1CLL3 NXP USA Inc. MPC5602D.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 33x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MK21FN1M0VLQ12 MK21FN1M0VLQ12 NXP USA Inc. K21P121M120SF5V2.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311CVXXMAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9311CVXXMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312CVXXMAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9312CVXXMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9321CVXXMAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9321CVXXMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322CVXXMAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9322CVXXMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9301CVVXDAB
Packaging: Tray
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1259.22 грн
10+965.37 грн
25+903.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331CVVXMAB MIMX9331CVVXMAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9331CVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
на замовлення 178 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1298.75 грн
10+997.53 грн
25+934.25 грн
176+791.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302CVVXDAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9302CVVXDAB
Packaging: Tray
на замовлення 148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1416.53 грн
10+1088.42 грн
25+1019.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332CVVXMAB MIMX9332CVVXMAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9332CVVXMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351CVVXMAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9351CVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 149 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1589.34 грн
10+1225.72 грн
25+1149.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352CVVXMAB MIMX9352CVVXMAB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: MIMX9352CVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.0V, 1.1V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: LPDDR4, LPDDR4x
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI2, MIPI-DSI
Additional Interfaces: CAN, DUART, I2C, MMC/SD, SPI, TDM
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX93-EVKCM MCIMX93-EVKCM NXP USA Inc. Description: I.MX 93 EVK
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Utilized IC / Part: i.MX 93
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX93-EVK MCIMX93-EVK NXP USA Inc. MCIMX93-EVK.pdf Description: I.MX 93 EVK
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: i.MX 93
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+70382.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A5ES MC33PF3000A5ES NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100E LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S28JBD100E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+433.17 грн
10+389.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RHRG5060 ONSM-S-A0003589247-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
RHRG5060
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE AVALANCHE 600V 50A TO2472
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-247-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Avalanche
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: TO-247-2
Operating Temperature - Junction: -65°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2.1 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 250 µA @ 600 V
на замовлення 317 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
124+161.39 грн
Мінімальне замовлення: 124 шт
В кошику  од. на суму  грн.
A3T18H400W23SR6 A3T18H400W23S.pdf
A3T18H400W23SR6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 170W
Gain: 16.8dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AHC2G32GD,125 74AHC_AHCT2G32.pdf
74AHC2G32GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE OR 2CH 2-INP 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 11541 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2049+10.73 грн
Мінімальне замовлення: 2049 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74HC138DB112 74HC_HCT138.pdf
74HC138DB112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74HC138DB - DECODER
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NVT4558-4858-EVB UM11855.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR NVT4558, NVT4858
Packaging: Box
Function: Transceiver
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT4558, NVT4858
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA85133U/2DA/Q1Z PCA85133.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT DIE
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 20 Characters, 40 Characters, 320 Elements
Supplier Device Package: Die
Grade: Automotive
Current - Supply: 50 mA
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 11440 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+218.52 грн
10+157.52 грн
25+144.35 грн
100+121.84 грн
250+115.33 грн
500+111.42 грн
1000+106.42 грн
2500+103.07 грн
5000+101.05 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PBSS4021SP PHGLS21532-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PBSS4021SP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT1G17GW125 74AHC_AHCT1G17.pdf
74AHCT1G17GW125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, AHCT/VHCT/VT SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836TD/14H,125 LD6836.pdf
LD6836TD/14H,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.4V 300MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.2V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 29980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2664+7.85 грн
Мінімальне замовлення: 2664 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9600DP/S911Z PCA9600.pdf
PCA9600DP/S911Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Delay Time: 100ns
Number of Channels: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output: 2-Wire Bus
Type: Buffer, ReDriver
Input: 2-Wire Bus
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 15V
Applications: I2C
Current - Supply: 5.5mA
Data Rate (Max): 1MHz
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Capacitance - Input: 10 pF
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT112DB,112 74HC_HCT112.pdf
74HCT112DB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF JK TYPE DUAL 1BIT 16SSOP
Number of Bits per Element: 1
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 35ns @ 4.5V, 50pF
Supplier Device Package: 16-SSOP
Input Capacitance: 3.5 pF
Clock Frequency: 64 MHz
Trigger Type: Negative Edge
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Current - Quiescent (Iq): 4 µA
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Type: JK Type
Function: Set(Preset) and Reset
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Complementary
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Packaging: Tube
на замовлення 3276 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1211+17.89 грн
Мінімальне замовлення: 1211 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 RF_%20Gde.pdf
MRFE6VP6600NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 RF_%20Gde.pdf
MRFE6VP6600NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+11598.04 грн
10+9491.46 грн
25+9072.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BAS21PG115 BAS21PG.pdf
BAS21PG115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BAS21PG - RECTIFIER DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 2 Independent
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 225mA
Supplier Device Package: SOT-353
Operating Temperature - Junction: 150°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 250 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 nA @ 200 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY459-1500,127 BY459-1500%28S%29.pdf
BY459-1500,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE STANDARD 1500V 12A TO220AC
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 350 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 12A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.3 V @ 6.5 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664.pdf
MC33664ATL1EGR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664.pdf
MC33664ATL1EGR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
на замовлення 1020 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+567.23 грн
10+423.25 грн
25+392.45 грн
100+336.56 грн
250+328.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1PS181,115 1PS181_DS_Rev_Feb2017.pdf
1PS181,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ARRAY GP 80V 215MA SMT3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 4 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 1 Pair Common Anode
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 215mA (DC)
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 80 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.2 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 500 nA @ 80 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123JMB,315 PHGLS24660-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDTA123JMB,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 10mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 47 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 190000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
11225+2.22 грн
Мінімальне замовлення: 11225 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7S5EVK08SC PHGL-S-A0003204178-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MCIMX7S5EVK08SC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7S 800MHZ 488TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
на замовлення 508 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
16+1449.51 грн
Мінімальне замовлення: 16 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV557 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEV557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G557 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEV/G557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G551 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEV/G551
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV/G518 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEV/G518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV518 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEV518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1763FBD100K LPC1769_68_67_66_65_64_63.pdf
LPC1763FBD100K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+611.40 грн
10+361.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1763FBD100Z LPC1769_68_67_66_65_64_63.pdf
LPC1763FBD100Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4160NXN7PQB T4240T4160FS.pdf
T4160NXN7PQB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (13), 10Gbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4240NSE7PQB T4240T4160FS.pdf
T4240NSE7PQB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 12 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T4240NSE7TTB T4240_PB.pdf
T4240NSE7TTB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 12 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G34GW-Q100125 74LVC1G34_Q100.pdf
74LVC1G34GW-Q100125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TZQ50D4 MPC860EC.pdf
MPC855TZQ50D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCZQ50D4 MPC860EC.pdf
MPC855TCZQ50D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860ENCZQ50D4 MPC860EC.pdf
MPC860ENCZQ50D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PCZQ50D4 MPC860EC.pdf
MPC860PCZQ50D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC857B/DG/B3215 PHGLS19373-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BC857B/DG/B3215
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP 45V 0.1A TO236AB
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 650mV @ 5mA, 100mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 125 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: TO-236AB
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Power - Max: 250 mW
на замовлення 69000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
15000+1.42 грн
Мінімальне замовлення: 15000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12G240F0MLFR MC9S12GRMV1.pdf
S9S12G240F0MLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 240KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 240KB (240K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JHI48/00MP LPC553x.pdf
LPC5534JHI48/00MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 32
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+307.40 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JBD64MP LPC553x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 13x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 39
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5534JBD100MP LPC553x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5566MVR132 MPC5566.pdf
SPC5566MVR132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 132MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z6
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 1.65V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 416-PBGA (27x27)
Number of I/O: 256
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7D7DVM10SD IMX7DCEC.pdf
MCIMX7D7DVM10SD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7D 1.0GHZ 541MAPBGA
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 541-MAPBGA (19x19)
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 1.0GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 541-LFBGA
Packaging: Tray
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 168 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PMDPB95XNE,115 PMDPB95XNE.pdf
PMDPB95XNE,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET 2N-CH 30V 2.4A 6HUSON
Supplier Device Package: 6-HUSON (2x2)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.5V @ 250µA
FET Feature: Logic Level Gate
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 2.5nC @ 4.5V
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 120mOhm @ 2A, 4.5V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 143pF @ 15V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 2.4A
Drain to Source Voltage (Vdss): 30V
Power - Max: 475mW
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Configuration: 2 N-Channel (Dual)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 6-UDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF7100BVMA1ES PF7100.pdf
MPF7100BVMA1ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF7100 PMIC I.MX8XL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 285 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+522.29 грн
10+389.37 грн
25+360.93 грн
100+309.41 грн
260+294.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5602DF1CLL3 MPC5602D.pdf
SPC5602DF1CLL3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 33x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MK21FN1M0VLQ12 K21P121M120SF5V2.pdf
MK21FN1M0VLQ12
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9311CVXXMAB IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9311CVXXMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9312CVXXMAB IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9312CVXXMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9321CVXXMAB IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9321CVXXMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9322CVXXMAB IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9322CVXXMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9301CVVXDAB IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9301CVVXDAB
Packaging: Tray
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1259.22 грн
10+965.37 грн
25+903.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9331CVVXMAB IMX93IEC.pdf
MIMX9331CVVXMAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331CVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
на замовлення 178 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1298.75 грн
10+997.53 грн
25+934.25 грн
176+791.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9302CVVXDAB IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9302CVVXDAB
Packaging: Tray
на замовлення 148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1416.53 грн
10+1088.42 грн
25+1019.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9332CVVXMAB IMX93IEC.pdf
MIMX9332CVVXMAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9332CVVXMAB
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9351CVVXMAB IMX93IEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9351CVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 149 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1589.34 грн
10+1225.72 грн
25+1149.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX9352CVVXMAB IMX93IEC.pdf
MIMX9352CVVXMAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9352CVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.0V, 1.1V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps
USB: USB 2.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: LPDDR4, LPDDR4x
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI2, MIPI-DSI
Additional Interfaces: CAN, DUART, I2C, MMC/SD, SPI, TDM
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX93-EVKCM
MCIMX93-EVKCM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 93 EVK
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Utilized IC / Part: i.MX 93
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX93-EVK MCIMX93-EVK.pdf
MCIMX93-EVK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 93 EVK
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: i.MX 93
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+70382.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF3000A5ES PF3000.pdf
MC33PF3000A5ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 489 490 491 492 493 494 495 496 497 498 499 549 610  [ Наступна Сторінка >> ]