Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36377) > Сторінка 533 з 607

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 528 529 530 531 532 533 534 535 536 537 538 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
LPC5504JHI48J LPC5504JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+198.07 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5504JHI48J LPC5504JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+276.91 грн
10+242.12 грн
25+236.88 грн
50+221.10 грн
100+198.24 грн
250+197.52 грн
500+187.18 грн
1000+177.95 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5504JHI48EL LPC5504JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+276.12 грн
10+241.13 грн
25+235.93 грн
40+220.19 грн
80+197.43 грн
230+196.72 грн
440+186.42 грн
1300+177.23 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5504JBD64Y LPC5504JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5504JBD64Y LPC5504JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 693 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+303.02 грн
10+221.85 грн
25+204.30 грн
100+173.60 грн
250+164.94 грн
500+159.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5504JBD64K NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+303.02 грн
10+258.58 грн
25+246.63 грн
40+225.86 грн
80+217.89 грн
230+206.26 грн
800+190.14 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JHI48J LPC5506JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JHI48J LPC5506JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JHI48EL LPC5506JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 584 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+246.84 грн
10+223.45 грн
25+207.81 грн
100+180.35 грн
250+173.01 грн
500+167.51 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48J LPC55S04JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48J LPC55S04JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1892 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+352.07 грн
10+257.74 грн
25+237.49 грн
100+201.99 грн
250+192.03 грн
500+186.03 грн
1000+178.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48EL LPC55S04JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1270 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+291.94 грн
10+261.78 грн
25+254.00 грн
40+234.62 грн
80+229.11 грн
230+220.74 грн
440+212.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64Y LPC5506JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64Y LPC5506JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+336.24 грн
10+246.31 грн
25+227.03 грн
100+193.16 грн
250+183.67 грн
500+177.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64K LPC5506JBD64K NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 790 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+200.96 грн
10+181.78 грн
25+169.38 грн
100+155.09 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JBD64K NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+336.24 грн
10+287.07 грн
25+273.75 грн
40+250.71 грн
80+241.85 грн
230+228.94 грн
800+211.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48J LPC55S06JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of I/O: 30
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 96K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 96MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+242.64 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48J LPC55S06JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Number of I/O: 30
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 96K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 96MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+339.41 грн
10+296.59 грн
25+290.18 грн
50+270.85 грн
100+242.85 грн
250+241.97 грн
500+229.30 грн
1000+218.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48EL LPC55S06JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Number of I/O: 30
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 96K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 96MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 704 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+269.00 грн
10+229.93 грн
25+219.29 грн
40+200.84 грн
80+193.72 грн
230+183.39 грн
440+178.46 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64Y LPC5514JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64Y LPC5514JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 990 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+367.89 грн
10+270.31 грн
25+249.31 грн
100+212.31 грн
250+201.98 грн
500+201.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD100Y LPC5512JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64K LPC5514JBD64K NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+371.85 грн
10+272.90 грн
25+251.72 грн
100+214.35 грн
250+203.92 грн
800+194.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81646LVLF MC56F81646LVLF NXP USA Inc. MC56F81XXX.pdf Description: MC56F81646LVLF
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Type: Digital Signal Controllers
Interface: DMA, I2C, LINbus, SCI, QSPI
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Bulk
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Clock Rate: 100MHz
Voltage - Core: 3.30V
Voltage - I/O: 3.30V
On-Chip RAM: 12kB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCJ29D5BHN/00200Y NXP USA Inc. NCJ29D5FS.pdf Description: NCJ29D5BHN
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA154VLL NXP USA Inc. MCXAP100M96FS6.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH
Packaging: Tray
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+274.53 грн
10+199.46 грн
90+166.64 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83763VLHR MC56F83763VLHR NXP USA Inc. MC56F837XXDS.pdf Description: MC56F83763VLHR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CANbus, SCI, SPI
Type: DSP
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 48kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSPB56374AFC DSPB56374AFC NXP USA Inc. DSP56374.pdf Description: IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Clock Rate: 150MHz
Voltage - Core: 1.25V
Voltage - I/O: 3.30V
On-Chip RAM: 54kB
Non-Volatile Memory: ROM (84kB)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Type: Audio Processor
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BLF888AS,112 NXP USA Inc. Description: TRANS SOT539B
Packaging: Tube
на замовлення 113 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+16407.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100MP LPC55S36JBD100MP NXP USA Inc. LPC55S3xDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+467.45 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100MP LPC55S36JBD100MP NXP USA Inc. LPC55S3xDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 1166 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+592.58 грн
10+530.25 грн
25+514.04 грн
50+470.93 грн
100+459.50 грн
250+444.56 грн
500+426.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100K NXP USA Inc. LPC55S3xDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 434 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+701.76 грн
10+621.53 грн
25+608.51 грн
40+569.09 грн
80+510.65 грн
230+495.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100E NXP USA Inc. LPC55S3xDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+701.76 грн
10+621.53 грн
25+608.51 грн
40+569.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7U5DVP07SD MCIMX7U5DVP07SD NXP USA Inc. IMX7ULPCECB2.pdf Description: IC MPU I.MX7ULP 720MHZ 393VFBGA
Supplier Device Package: 393-VFBGA (14x14)
Additional Interfaces: FlexIO, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART
Security Features: Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot
Display & Interface Controllers: MIPI-DSI
Graphics Acceleration: Yes
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M4
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (2)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 720MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 393-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP NAFE71388B40BSMP NXP USA Inc. NAFE11388.pdf Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+899.81 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP NAFE71388B40BSMP NXP USA Inc. NAFE11388.pdf Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1511.12 грн
10+1164.88 грн
25+1092.48 грн
100+950.49 грн
250+914.87 грн
500+893.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MN5DVPIZCA MIMX8MN5DVPIZCA NXP USA Inc. IMX8MNCEC.pdf Description: MIMX8MN5DVPIZCA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Speed: 1.4GHz, 750MHz
RAM Size: 544kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Architecture: MPU
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1855.28 грн
10+1437.63 грн
25+1350.57 грн
168+1152.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSE NAFE71388B40BSE NXP USA Inc. NAFE11388.pdf Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 244 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1511.12 грн
10+1164.88 грн
25+1092.48 грн
100+950.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PTN3816EVM PTN3816EVM NXP USA Inc. UM11593.pdf Description: EVAL 4-LANGE DISPLAYPORT
Packaging: Box
Function: Re-Driver
Type: Interface
Utilized IC / Part: PTN3816
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8565.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KITFS5600SKTEVM KITFS5600SKTEVM NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR FS5600
Packaging: Bulk
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: FS5600
Supplied Contents: Board(s)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+36770.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
USB2SERA11CFK USB2SERA11CFK NXP USA Inc. USB2SERA11.pdf Description: IC MCU USB TO SER BRIDGE 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-VQFN Exposed Pad
Function: Bridge, USB to UART
Interface: UART
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Current - Supply: 20mA
Protocol: USB
Standards: USB 2.0
Supplier Device Package: 24-HVQFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP55L,315 BAP55L,315 NXP USA Inc. BAP55L_Prelim.pdf Description: RF DIODE PIN 50V 500MW DFN1006-2
Power Dissipation (Max): 500 mW
Current - Max: 100 mA
Supplier Device Package: DFN1006-2
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Resistance @ If, F: 700mOhm @ 100mA, 100MHz
Capacitance @ Vr, F: 0.28pF @ 20V, 1MHz
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Diode Type: PIN - Single
Package / Case: SOD-882
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1 MML09212HT1 NXP USA Inc. Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1 MML09212HT1 NXP USA Inc. Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+514.26 грн
10+453.84 грн
25+412.59 грн
100+348.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML12AVKH S912ZVML12AVKH NXP USA Inc. Description: S12Z CORE, 128K FLASH, LIN, 64LQ
Number of I/O: 31
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 512 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Q5EYM12AC MCIMX6Q5EYM12AC NXP USA Inc. IMX6DQAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6Q 1.2GHZ 624FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AF3-EVB UJA1169AF3-EVB NXP USA Inc. UM11758.pdf Description: EVAL BOARD FOR UJA1169A
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Embedded: Yes, MCU
Contents: Board(s)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6356.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AXF-EVB UJA1169AXF-EVB NXP USA Inc. UM11758.pdf Description: EVAL BOARD FOR UJA1169A
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Embedded: Yes, MCU
Contents: Board(s)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAE MC33FS6515NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+487.36 грн
10+361.58 грн
25+334.61 грн
100+286.18 грн
250+272.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515CAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAE MC35FS6515NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+569.64 грн
10+424.97 грн
25+393.94 грн
100+337.76 грн
250+322.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6516NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR S9S12VR48AF0VLFR NXP USA Inc. 15944_MC9S12VRRMV3.pdf Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR S9S12VR48AF0VLFR NXP USA Inc. 15944_MC9S12VRRMV3.pdf Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1023ACE9QQB NXP USA Inc. LS1043A%2C%20LS1023A.pdf Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (4), 2.5GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 3.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VPCST NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K358GHT1VPCST
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7002HCZ NXP USA Inc. WLAN-FEIC-UPDATE.pdf Description: WLAN7002HC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-BGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Frequency: 2.4GHz
RF Type: 802.11ac
Secondary Attributes: 3V ~ 4.8V Supply
Supplier Device Package: 40-WLCSP (1.63x1.53)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AW611HN/A1AMP NXP USA Inc. Description: AW611HN/A1AMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5504JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5504JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+198.07 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5504JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5504JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+276.91 грн
10+242.12 грн
25+236.88 грн
50+221.10 грн
100+198.24 грн
250+197.52 грн
500+187.18 грн
1000+177.95 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5504JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5504JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+276.12 грн
10+241.13 грн
25+235.93 грн
40+220.19 грн
80+197.43 грн
230+196.72 грн
440+186.42 грн
1300+177.23 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5504JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5504JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5504JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5504JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 693 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+303.02 грн
10+221.85 грн
25+204.30 грн
100+173.60 грн
250+164.94 грн
500+159.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5504JBD64K LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+303.02 грн
10+258.58 грн
25+246.63 грн
40+225.86 грн
80+217.89 грн
230+206.26 грн
800+190.14 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 584 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+246.84 грн
10+223.45 грн
25+207.81 грн
100+180.35 грн
250+173.01 грн
500+167.51 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S04JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S04JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1892 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+352.07 грн
10+257.74 грн
25+237.49 грн
100+201.99 грн
250+192.03 грн
500+186.03 грн
1000+178.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S04JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1270 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+291.94 грн
10+261.78 грн
25+254.00 грн
40+234.62 грн
80+229.11 грн
230+220.74 грн
440+212.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+336.24 грн
10+246.31 грн
25+227.03 грн
100+193.16 грн
250+183.67 грн
500+177.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5506JBD64K LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JBD64K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 790 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+200.96 грн
10+181.78 грн
25+169.38 грн
100+155.09 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S04JBD64K LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+336.24 грн
10+287.07 грн
25+273.75 грн
40+250.71 грн
80+241.85 грн
230+228.94 грн
800+211.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S06JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of I/O: 30
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 96K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 96MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+242.64 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S06JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Number of I/O: 30
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 96K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 96MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+339.41 грн
10+296.59 грн
25+290.18 грн
50+270.85 грн
100+242.85 грн
250+241.97 грн
500+229.30 грн
1000+218.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S06JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S06JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Number of I/O: 30
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 96K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 96MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 704 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+269.00 грн
10+229.93 грн
25+219.29 грн
40+200.84 грн
80+193.72 грн
230+183.39 грн
440+178.46 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
LPC5514JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
LPC5514JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 990 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+367.89 грн
10+270.31 грн
25+249.31 грн
100+212.31 грн
250+201.98 грн
500+201.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD100Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
LPC5512JBD100Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5514JBD64K LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
LPC5514JBD64K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+371.85 грн
10+272.90 грн
25+251.72 грн
100+214.35 грн
250+203.92 грн
800+194.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F81646LVLF MC56F81XXX.pdf
MC56F81646LVLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MC56F81646LVLF
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Type: Digital Signal Controllers
Interface: DMA, I2C, LINbus, SCI, QSPI
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Bulk
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Clock Rate: 100MHz
Voltage - Core: 3.30V
Voltage - I/O: 3.30V
On-Chip RAM: 12kB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCJ29D5BHN/00200Y NCJ29D5FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCJ29D5BHN
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCXA154VLL MCXAP100M96FS6.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH
Packaging: Tray
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+274.53 грн
10+199.46 грн
90+166.64 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F83763VLHR MC56F837XXDS.pdf
MC56F83763VLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MC56F83763VLHR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CANbus, SCI, SPI
Type: DSP
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 48kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSPB56374AFC DSP56374.pdf
DSPB56374AFC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Clock Rate: 150MHz
Voltage - Core: 1.25V
Voltage - I/O: 3.30V
On-Chip RAM: 54kB
Non-Volatile Memory: ROM (84kB)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Type: Audio Processor
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-LQFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BLF888AS,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS SOT539B
Packaging: Tube
на замовлення 113 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+16407.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100MP LPC55S3xDS.pdf
LPC55S36JBD100MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+467.45 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100MP LPC55S3xDS.pdf
LPC55S36JBD100MP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 1166 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+592.58 грн
10+530.25 грн
25+514.04 грн
50+470.93 грн
100+459.50 грн
250+444.56 грн
500+426.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100K LPC55S3xDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 434 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+701.76 грн
10+621.53 грн
25+608.51 грн
40+569.09 грн
80+510.65 грн
230+495.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S36JBD100E LPC55S3xDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 3x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+701.76 грн
10+621.53 грн
25+608.51 грн
40+569.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7U5DVP07SD IMX7ULPCECB2.pdf
MCIMX7U5DVP07SD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7ULP 720MHZ 393VFBGA
Supplier Device Package: 393-VFBGA (14x14)
Additional Interfaces: FlexIO, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART
Security Features: Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot
Display & Interface Controllers: MIPI-DSI
Graphics Acceleration: Yes
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M4
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (2)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Speed: 720MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 393-LFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP NAFE11388.pdf
NAFE71388B40BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+899.81 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSMP NAFE11388.pdf
NAFE71388B40BSMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1511.12 грн
10+1164.88 грн
25+1092.48 грн
100+950.49 грн
250+914.87 грн
500+893.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MN5DVPIZCA IMX8MNCEC.pdf
MIMX8MN5DVPIZCA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8MN5DVPIZCA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Speed: 1.4GHz, 750MHz
RAM Size: 544kB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Connectivity: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Architecture: MPU
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1855.28 грн
10+1437.63 грн
25+1350.57 грн
168+1152.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NAFE71388B40BSE NAFE11388.pdf
NAFE71388B40BSE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8-IN HIGH-SPEED 25V AFE
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Bits: 24
Voltage - Supply, Analog: 2.97V ~ 3.63V
Voltage - Supply, Digital: 2.97V ~ 3.63V
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Number of Channels: 8
Power (Watts): 135 mW
на замовлення 244 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1511.12 грн
10+1164.88 грн
25+1092.48 грн
100+950.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PTN3816EVM UM11593.pdf
PTN3816EVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL 4-LANGE DISPLAYPORT
Packaging: Box
Function: Re-Driver
Type: Interface
Utilized IC / Part: PTN3816
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8565.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KITFS5600SKTEVM
KITFS5600SKTEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR FS5600
Packaging: Bulk
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: FS5600
Supplied Contents: Board(s)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+36770.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
USB2SERA11CFK USB2SERA11.pdf
USB2SERA11CFK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU USB TO SER BRIDGE 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-VQFN Exposed Pad
Function: Bridge, USB to UART
Interface: UART
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Current - Supply: 20mA
Protocol: USB
Standards: USB 2.0
Supplier Device Package: 24-HVQFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP55L,315 BAP55L_Prelim.pdf
BAP55L,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 50V 500MW DFN1006-2
Power Dissipation (Max): 500 mW
Current - Max: 100 mA
Supplier Device Package: DFN1006-2
Voltage - Peak Reverse (Max): 50V
Resistance @ If, F: 700mOhm @ 100mA, 100MHz
Capacitance @ Vr, F: 0.28pF @ 20V, 1MHz
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Diode Type: PIN - Single
Package / Case: SOD-882
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1
MML09212HT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MML09212HT1
MML09212HT1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 400MHz ~ 1.4GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 150mA
Noise Figure: 0.52dB
P1dB: 22.8dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+514.26 грн
10+453.84 грн
25+412.59 грн
100+348.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML12AVKH
S912ZVML12AVKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE, 128K FLASH, LIN, 64LQ
Number of I/O: 31
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 512 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Q5EYM12AC IMX6DQAEC.pdf
MCIMX6Q5EYM12AC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6Q 1.2GHZ 624FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AF3-EVB UM11758.pdf
UJA1169AF3-EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR UJA1169A
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Embedded: Yes, MCU
Contents: Board(s)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6356.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1169AXF-EVB UM11758.pdf
UJA1169AXF-EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR UJA1169A
Packaging: Bulk
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: UJA1169A
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 12V Supply
Embedded: Yes, MCU
Contents: Board(s)
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAER2 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6515NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6515NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+487.36 грн
10+361.58 грн
25+334.61 грн
100+286.18 грн
250+272.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515CAER2 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6515NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC35FS6515NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+569.64 грн
10+424.97 грн
25+393.94 грн
100+337.76 грн
250+322.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6516NAER2 35FS4500-35FS6500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR 15944_MC9S12VRRMV3.pdf
S9S12VR48AF0VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12VR48AF0VLFR 15944_MC9S12VRRMV3.pdf
S9S12VR48AF0VLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1023ACE9QQB LS1043A%2C%20LS1023A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (4), 2.5GbE (2), 10GbE (1)
USB: USB 3.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Boot Security
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VPCST S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K358GHT1VPCST
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
WLAN7002HCZ WLAN-FEIC-UPDATE.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: WLAN7002HC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-BGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Switch
Frequency: 2.4GHz
RF Type: 802.11ac
Secondary Attributes: 3V ~ 4.8V Supply
Supplier Device Package: 40-WLCSP (1.63x1.53)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AW611HN/A1AMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AW611HN/A1AMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 528 529 530 531 532 533 534 535 536 537 538 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]