Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35484) > Сторінка 534 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 529 530 531 532 533 534 535 536 537 538 539 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MPC7410VS500LE MPC7410VS500LE NXP USA Inc. DS_568_MPC7410.pdf Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-CLGA, FCCLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-FCCLGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5481CVR166 MCF5481CVR166 NXP USA Inc. MCF5485EC.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 388-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 166MHz
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4E
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.43V ~ 1.58V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 388-PBGA (27x27)
Number of I/O: 99
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MM6DVTLZAAR MIMX8MM6DVTLZAAR NXP USA Inc. IMX8MMCEC.pdf Description: IC MPU I.MX8MM 1.8GHZ 486LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 486-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, Random Number Generator, Secure Memory, Secure RTC, System JTAG, SNVS
Additional Interfaces: I2C, I2S, eMMC/SDIO, PCIe, SPI, UART
на замовлення 730 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2566.86 грн
10+2011.30 грн
25+1896.31 грн
100+1660.98 грн
250+1604.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN32AVLH S9KEAZN32AVLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MR-CANHUBK344MIN NXP USA Inc. Description: MR-CANHUBK344MIN
Packaging: Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MR-CANHUBK3 NXP USA Inc. Description: MOBILE ROBOTICS S32K3 T1 6XCAN H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT138PW,112 74HCT138PW,112 NXP USA Inc. 74HC_HCT138.pdf Description: IC DECOD/DEMUX 3-8 LINE 16TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
на замовлення 15435 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1647+13.03 грн
Мінімальне замовлення: 1647
В кошику  од. на суму  грн.
IMXEBOOKDC5 NXP USA Inc. IMXEBOOKDC5-UM.pdf Description: EPD DISPLAY PARALLEL INTERFACE
Packaging: Box
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+60966.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC7410VU500LE MC7410VU500LE NXP USA Inc. DS_568_MPC7410.pdf Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360CBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447AHX600NB MC7447AHX600NB NXP USA Inc. MPC7447AEC.pdf Description: IC MPU MPC74XX 600MHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447AHX867NB MC7447AHX867NB NXP USA Inc. MPC7447AEC.pdf Description: IC MPU MPC74XX 867MHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 867MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447ATHX1000NB MC7447ATHX1000NB NXP USA Inc. MPC7447AEC.pdf Description: IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML8DVNLZCB MIMX8ML8DVNLZCB NXP USA Inc. MIMX8ML.pdf Description: MIMX8ML8DVNLZCB
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Speed: 1.8GHz, 800MHz
RAM Size: 868KB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Architecture: DSP, MCU, MPU
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3273.33 грн
10+2593.56 грн
25+2535.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML8DVNLZDB MIMX8ML8DVNLZDB NXP USA Inc. MIMX8ML.pdf Description: MIMX8ML8DVNLZDB
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Speed: 1.8GHz, 800MHz
RAM Size: 868KB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Architecture: DSP, MCU, MPU
на замовлення 628 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3273.33 грн
10+2593.56 грн
25+2535.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAMU3A NXP USA Inc. Description: 324 PIN 1.0MM PGA SOCKET SPACER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - PGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFK77CINTPWC NXP USA Inc. Description: NXP MPC5777C 300MHZ416-PIN 1.0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD3V3V4UG,115 PESD3V3V4UG,115 NXP USA Inc. PESDXV4UF_G_W.pdf Description: TVS DIODE 3.3VWM 11VC 5TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD3V3V4UG,115 PESD3V3V4UG,115 NXP USA Inc. PESDXV4UF_G_W.pdf Description: TVS DIODE 3.3VWM 11VC 5TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC652D,112 74HC652D,112 NXP USA Inc. 74HC%28T%29652.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 6V 24SO
Packaging: Tube
Package / Case: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 24-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9482UKZ NXP USA Inc. SDS_PCA9482UK.pdf Description: SWITCHED CAPACITOR CHARGER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 42-UFBGA, WLCSP
Number of Cells: 1
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, USB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion/Polymer
Supplier Device Package: 42-WLCSP (3.02x2.72)
Charge Current - Max: 7A
Programmable Features: Current, Timer, Voltage
Fault Protection: Over Temperature, Over-Under Voltage
Voltage - Supply (Max): 20V
Battery Pack Voltage: 7V (Max)
Current - Charging: Constant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806CX4/25P,315 LD6806CX4/25P,315 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 2.5V 200MA 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.5V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.1V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3328+6.57 грн
Мінімальне замовлення: 3328
В кошику  од. на суму  грн.
NCK2912AHN/T0B/UY NCK2912AHN/T0B/UY NXP USA Inc. Description: IC RF TXRX+MCU 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S69JBD64Y LPC55S69JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 640KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 640KB (640K x 8)
RAM Size: 320K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1076 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+624.84 грн
10+466.92 грн
25+433.13 грн
100+371.62 грн
250+354.99 грн
500+344.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S69JEV98Y LPC55S69JEV98Y NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 640KB FLASH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 640KB (640K x 8)
RAM Size: 320K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 1976 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+584.80 грн
10+499.57 грн
25+476.49 грн
50+431.39 грн
100+416.17 грн
250+396.84 грн
500+376.50 грн
1000+363.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S69JBD100Y LPC55S69JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S6x.pdf Description: IC MCU 32BIT 640KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 640KB (640K x 8)
RAM Size: 320K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+666.44 грн
10+499.12 грн
25+463.46 грн
100+398.18 грн
250+380.66 грн
500+370.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G332GXZ 74LVC1G332GXZ NXP USA Inc. 74LVC1G332.pdf Description: IC GATE OR 1CH 3-INP 6X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: OR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.5ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 4 µA
на замовлення 128700 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4543+5.14 грн
Мінімальне замовлення: 4543
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G332GF,132 74LVC1G332GF,132 NXP USA Inc. PHGLS23885-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC GATE OR 1CH 3-INP 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: OR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 6-XSON (1x1)
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.5ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 4 µA
на замовлення 329005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2613+8.08 грн
Мінімальне замовлення: 2613
В кошику  од. на суму  грн.
MW7IC2240NR1 MW7IC2240NR1 NXP USA Inc. MW7IC2040N.pdf Description: IC AMP W-CDMA 2.11-2.17GHZ TO270
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270-16 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.11GHz ~ 2.17GHz
RF Type: W-CDMA
Voltage - Supply: 32V
Gain: 30dB
Current - Supply: 420mA
P1dB: 46dBm
Test Frequency: 2.14GHz
Supplier Device Package: TO-270 WBL-16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPXHZ6400A6T1 MPXHZ6400A6T1 NXP USA Inc. MPXH6400A.pdf Description: SENSOR 58.02PSIA 4.8V 8SSOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.2 V ~ 4.8 V
Operating Pressure: 2.9PSI ~ 58.02PSI (20kPa ~ 400kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±1.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: Gull Wing
Voltage - Supply: 4.64V ~ 5.36V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-SSOP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 232.06PSI (1600kPa)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+686.92 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MPXHZ6400A6T1 MPXHZ6400A6T1 NXP USA Inc. MPXH6400A.pdf Description: SENSOR 58.02PSIA 4.8V 8SSOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.2 V ~ 4.8 V
Operating Pressure: 2.9PSI ~ 58.02PSI (20kPa ~ 400kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±1.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: Gull Wing
Voltage - Supply: 4.64V ~ 5.36V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-SSOP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 232.06PSI (1600kPa)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1049.51 грн
5+919.17 грн
10+885.08 грн
25+792.29 грн
50+766.10 грн
100+742.09 грн
500+682.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1021CAG4BR MIMXRT1021CAG4BR NXP USA Inc. IMXRT1020IEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 96KB ROM 144LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 19x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.3V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 96
на замовлення 302 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+647.60 грн
10+541.53 грн
25+503.61 грн
100+433.55 грн
250+414.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVC14PW,112 74ALVC14PW,112 NXP USA Inc. 74ALVC14.pdf Description: IC HEX INV SCHMITT TRIG 14TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 6007 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2153+10.52 грн
Мінімальне замовлення: 2153
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9534PW,112 PCA9534PW,112 NXP USA Inc. PCA9534.pdf Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Tube
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1089 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
333+67.63 грн
Мінімальне замовлення: 333
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG256BVALR S912XEG256BVALR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XET256W1VALR S912XET256W1VALR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384BVALR S912XEG384BVALR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384J2VALR S912XEG384J2VALR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BVALR S912XEQ512BVALR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BVALR S912XEQ512BVALR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1VALR S912XEQ512F1VALR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEP768BVALR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 768KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 1.98V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8247CZQTIEA MPC8247CZQTIEA NXP USA Inc. MPC8272EC.pdf Description: IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMG20271H9T1 MMG20271H9T1 NXP USA Inc. Description: IC AMP LTE 1.5GHZ-2.7GHZ SOT89A
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.5GHz ~ 2.7GHz
RF Type: LTE, TDS-CDMA, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 16dB
Current - Supply: 215mA
Noise Figure: 1.7dB
P1dB: 27.5dBm
Test Frequency: 2.14GHz
Supplier Device Package: SOT-89A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZA868AVL,115 BZA868AVL,115 NXP USA Inc. BZA800AVL_SERIES.pdf Description: TVS DIODE 6.8VWM 5TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 180pF @ 1MHz
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 6.8V
Supplier Device Package: SOT-353
Unidirectional Channels: 4
Power - Peak Pulse: 6W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZA868AVL,115 BZA868AVL,115 NXP USA Inc. BZA800AVL_SERIES.pdf Description: TVS DIODE 6.8VWM 5TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 180pF @ 1MHz
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 6.8V
Supplier Device Package: SOT-353
Unidirectional Channels: 4
Power - Peak Pulse: 6W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFDBGK46MT4A NXP USA Inc. Description: 292 PIN 0.8MM PGA ADAPTER WITH A
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5746M
Module/Board Type: Socket Module - BGA
Utilized IC / Part: MPC5746M
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDWMC9064-SR2-S0 NXP USA Inc. Description: RDWMC9064-SR2-S0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5502JHI48J LPC5502JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1789 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+226.86 грн
10+190.94 грн
25+175.43 грн
100+149.40 грн
250+143.83 грн
500+136.37 грн
1000+123.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5502JBD64K LPC5502JBD64K NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+184.47 грн
10+165.32 грн
25+160.52 грн
40+148.30 грн
80+144.84 грн
230+139.59 грн
800+133.37 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH32374AEC,518 74LVCH32374AEC,518 NXP USA Inc. 74LVCH32374A.pdf Description: IC FF D-TYPE QDR 8BIT 96LFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 96-LFBGA
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 40 µA
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 300 MHz
Input Capacitance: 5 pF
Supplier Device Package: 96-LFBGA (13.5x5.5)
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.4ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 17235 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+266.45 грн
Мінімальне замовлення: 82
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH32373AEC,551 74LVCH32373AEC,551 NXP USA Inc. 74LVCH32373A.pdf Description: IC 32BIT TRANSP D LATCH 96LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 96-LFBGA
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Independent Circuits: 4
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Delay Time - Propagation: 3ns
Supplier Device Package: 96-LFBGA (13.5x5.5)
на замовлення 743 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
62+355.52 грн
Мінімальне замовлення: 62
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BCAL S912XEQ512BCAL NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1010NXE5HHB P1010NXE5HHB NXP USA Inc. QP1010FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.4
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: CAN, DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX8ULP-EVK MCIMX8ULP-EVK NXP USA Inc. IMX8ULPHDG.pdf Description: I.MX 8ULP EVK (W/ 15X15)
Packaging: Box
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+42273.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NTM88H145T1 NXP USA Inc. Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+246.78 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F82723VLC MC56F82723VLC NXP USA Inc. MC56F827XXDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 32KB (16K x 16)
RAM Size: 3K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6510NAE MC35FS6510NAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88W8782UB0-NAPC/EZ NXP USA Inc. Description: 11ABGN 1X1+ INTEGRATED PA + TR S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11U12FHN33/201, LPC11U12FHN33/201, NXP USA Inc. LPC11U1X.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 6K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+188.39 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCK2912HHN/T0B/UY NXP USA Inc. Description: NCK2912HHN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC7410VS500LE DS_568_MPC7410.pdf
MPC7410VS500LE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-CLGA, FCCLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-FCCLGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5481CVR166 MCF5485EC.pdf
MCF5481CVR166
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 388-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 166MHz
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4E
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.43V ~ 1.58V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 388-PBGA (27x27)
Number of I/O: 99
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MM6DVTLZAAR IMX8MMCEC.pdf
MIMX8MM6DVTLZAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX8MM 1.8GHZ 486LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 486-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, Random Number Generator, Secure Memory, Secure RTC, System JTAG, SNVS
Additional Interfaces: I2C, I2S, eMMC/SDIO, PCIe, SPI, UART
на замовлення 730 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2566.86 грн
10+2011.30 грн
25+1896.31 грн
100+1660.98 грн
250+1604.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN32AVLH
S9KEAZN32AVLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MR-CANHUBK344MIN
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MR-CANHUBK344MIN
Packaging: Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MR-CANHUBK3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOBILE ROBOTICS S32K3 T1 6XCAN H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT138PW,112 74HC_HCT138.pdf
74HCT138PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DECOD/DEMUX 3-8 LINE 16TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
на замовлення 15435 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1647+13.03 грн
Мінімальне замовлення: 1647
В кошику  од. на суму  грн.
IMXEBOOKDC5 IMXEBOOKDC5-UM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EPD DISPLAY PARALLEL INTERFACE
Packaging: Box
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+60966.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC7410VU500LE DS_568_MPC7410.pdf
MC7410VU500LE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360CBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447AHX600NB MPC7447AEC.pdf
MC7447AHX600NB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 600MHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447AHX867NB MPC7447AEC.pdf
MC7447AHX867NB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 867MHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 867MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447ATHX1000NB MPC7447AEC.pdf
MC7447ATHX1000NB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML8DVNLZCB MIMX8ML.pdf
MIMX8ML8DVNLZCB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8ML8DVNLZCB
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Speed: 1.8GHz, 800MHz
RAM Size: 868KB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Architecture: DSP, MCU, MPU
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3273.33 грн
10+2593.56 грн
25+2535.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML8DVNLZDB MIMX8ML.pdf
MIMX8ML8DVNLZDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8ML8DVNLZDB
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Speed: 1.8GHz, 800MHz
RAM Size: 868KB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Architecture: DSP, MCU, MPU
на замовлення 628 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3273.33 грн
10+2593.56 грн
25+2535.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAMU3A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 324 PIN 1.0MM PGA SOCKET SPACER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - PGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFK77CINTPWC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP MPC5777C 300MHZ416-PIN 1.0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD3V3V4UG,115 PESDXV4UF_G_W.pdf
PESD3V3V4UG,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 3.3VWM 11VC 5TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD3V3V4UG,115 PESDXV4UF_G_W.pdf
PESD3V3V4UG,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 3.3VWM 11VC 5TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC652D,112 74HC%28T%29652.pdf
74HC652D,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 6V 24SO
Packaging: Tube
Package / Case: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 24-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9482UKZ SDS_PCA9482UK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCHED CAPACITOR CHARGER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 42-UFBGA, WLCSP
Number of Cells: 1
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, USB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion/Polymer
Supplier Device Package: 42-WLCSP (3.02x2.72)
Charge Current - Max: 7A
Programmable Features: Current, Timer, Voltage
Fault Protection: Over Temperature, Over-Under Voltage
Voltage - Supply (Max): 20V
Battery Pack Voltage: 7V (Max)
Current - Charging: Constant
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6806CX4/25P,315 LD6806_Series.pdf
LD6806CX4/25P,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 2.5V 200MA 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.5V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.1V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3328+6.57 грн
Мінімальне замовлення: 3328
В кошику  од. на суму  грн.
NCK2912AHN/T0B/UY
NCK2912AHN/T0B/UY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S69JBD64Y LPC55S6x.pdf
LPC55S69JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 640KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 640KB (640K x 8)
RAM Size: 320K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1076 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+624.84 грн
10+466.92 грн
25+433.13 грн
100+371.62 грн
250+354.99 грн
500+344.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S69JEV98Y LPC55S6x.pdf
LPC55S69JEV98Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 640KB FLASH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 640KB (640K x 8)
RAM Size: 320K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 1976 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+584.80 грн
10+499.57 грн
25+476.49 грн
50+431.39 грн
100+416.17 грн
250+396.84 грн
500+376.50 грн
1000+363.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S69JBD100Y LPC55S6x.pdf
LPC55S69JBD100Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 640KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 640KB (640K x 8)
RAM Size: 320K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+666.44 грн
10+499.12 грн
25+463.46 грн
100+398.18 грн
250+380.66 грн
500+370.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G332GXZ 74LVC1G332.pdf
74LVC1G332GXZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE OR 1CH 3-INP 6X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: OR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.5ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 4 µA
на замовлення 128700 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4543+5.14 грн
Мінімальне замовлення: 4543
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC1G332GF,132 PHGLS23885-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC1G332GF,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE OR 1CH 3-INP 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: OR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 6-XSON (1x1)
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.5ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 4 µA
на замовлення 329005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2613+8.08 грн
Мінімальне замовлення: 2613
В кошику  од. на суму  грн.
MW7IC2240NR1 MW7IC2040N.pdf
MW7IC2240NR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP W-CDMA 2.11-2.17GHZ TO270
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270-16 Variant, Flat Leads
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.11GHz ~ 2.17GHz
RF Type: W-CDMA
Voltage - Supply: 32V
Gain: 30dB
Current - Supply: 420mA
P1dB: 46dBm
Test Frequency: 2.14GHz
Supplier Device Package: TO-270 WBL-16
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPXHZ6400A6T1 MPXH6400A.pdf
MPXHZ6400A6T1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 58.02PSIA 4.8V 8SSOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.2 V ~ 4.8 V
Operating Pressure: 2.9PSI ~ 58.02PSI (20kPa ~ 400kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±1.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: Gull Wing
Voltage - Supply: 4.64V ~ 5.36V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-SSOP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 232.06PSI (1600kPa)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+686.92 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
MPXHZ6400A6T1 MPXH6400A.pdf
MPXHZ6400A6T1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 58.02PSIA 4.8V 8SSOP
Features: Temperature Compensated
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Output: 0.2 V ~ 4.8 V
Operating Pressure: 2.9PSI ~ 58.02PSI (20kPa ~ 400kPa)
Pressure Type: Absolute
Accuracy: ±1.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: Gull Wing
Voltage - Supply: 4.64V ~ 5.36V
Applications: Board Mount
Supplier Device Package: 8-SSOP
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 232.06PSI (1600kPa)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1049.51 грн
5+919.17 грн
10+885.08 грн
25+792.29 грн
50+766.10 грн
100+742.09 грн
500+682.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1021CAG4BR IMXRT1020IEC.pdf
MIMXRT1021CAG4BR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 96KB ROM 144LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 19x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.3V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 96
на замовлення 302 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+647.60 грн
10+541.53 грн
25+503.61 грн
100+433.55 грн
250+414.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVC14PW,112 74ALVC14.pdf
74ALVC14PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC HEX INV SCHMITT TRIG 14TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 6007 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2153+10.52 грн
Мінімальне замовлення: 2153
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9534PW,112 PCA9534.pdf
PCA9534PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Tube
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1089 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
333+67.63 грн
Мінімальне замовлення: 333
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG256BVALR
S912XEG256BVALR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XET256W1VALR
S912XET256W1VALR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384BVALR
S912XEG384BVALR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384J2VALR
S912XEG384J2VALR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BVALR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BVALR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BVALR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BVALR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512F1VALR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512F1VALR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEP768BVALR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 768KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 1.98V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8247CZQTIEA MPC8272EC.pdf
MPC8247CZQTIEA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMG20271H9T1
MMG20271H9T1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP LTE 1.5GHZ-2.7GHZ SOT89A
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.5GHz ~ 2.7GHz
RF Type: LTE, TDS-CDMA, W-CDMA
Voltage - Supply: 5V
Gain: 16dB
Current - Supply: 215mA
Noise Figure: 1.7dB
P1dB: 27.5dBm
Test Frequency: 2.14GHz
Supplier Device Package: SOT-89A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZA868AVL,115 BZA800AVL_SERIES.pdf
BZA868AVL,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 6.8VWM 5TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 180pF @ 1MHz
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 6.8V
Supplier Device Package: SOT-353
Unidirectional Channels: 4
Power - Peak Pulse: 6W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZA868AVL,115 BZA800AVL_SERIES.pdf
BZA868AVL,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 6.8VWM 5TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 180pF @ 1MHz
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 6.8V
Supplier Device Package: SOT-353
Unidirectional Channels: 4
Power - Peak Pulse: 6W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFDBGK46MT4A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 292 PIN 0.8MM PGA ADAPTER WITH A
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5746M
Module/Board Type: Socket Module - BGA
Utilized IC / Part: MPC5746M
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDWMC9064-SR2-S0
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RDWMC9064-SR2-S0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5502JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5502JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1789 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+226.86 грн
10+190.94 грн
25+175.43 грн
100+149.40 грн
250+143.83 грн
500+136.37 грн
1000+123.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5502JBD64K LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5502JBD64K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+184.47 грн
10+165.32 грн
25+160.52 грн
40+148.30 грн
80+144.84 грн
230+139.59 грн
800+133.37 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH32374AEC,518 74LVCH32374A.pdf
74LVCH32374AEC,518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE QDR 8BIT 96LFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 96-LFBGA
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 40 µA
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 300 MHz
Input Capacitance: 5 pF
Supplier Device Package: 96-LFBGA (13.5x5.5)
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.4ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
на замовлення 17235 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
82+266.45 грн
Мінімальне замовлення: 82
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH32373AEC,551 74LVCH32373A.pdf
74LVCH32373AEC,551
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 32BIT TRANSP D LATCH 96LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 96-LFBGA
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Independent Circuits: 4
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Delay Time - Propagation: 3ns
Supplier Device Package: 96-LFBGA (13.5x5.5)
на замовлення 743 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
62+355.52 грн
Мінімальне замовлення: 62
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512BCAL MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BCAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P1010NXE5HHB QP1010FS.pdf
P1010NXE5HHB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 4.4
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: CAN, DUART, I2C, MMC/SD, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX8ULP-EVK IMX8ULPHDG.pdf
MCIMX8ULP-EVK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 8ULP EVK (W/ 15X15)
Packaging: Box
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+42273.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
NTM88H145T1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+246.78 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F82723VLC MC56F827XXDS.pdf
MC56F82723VLC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 32KB (16K x 16)
RAM Size: 3K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6510NAE 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6510NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
88W8782UB0-NAPC/EZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 11ABGN 1X1+ INTEGRATED PA + TR S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC11U12FHN33/201, LPC11U1X.pdf
LPC11U12FHN33/201,
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 6K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+188.39 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
NCK2912HHN/T0B/UY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCK2912HHN
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 529 530 531 532 533 534 535 536 537 538 539 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]