Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36604) > Сторінка 535 з 611

Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 530 531 532 533 534 535 536 537 538 539 540 549 610 611  Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
S32K358GHT1MJBSR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Number of I/O: 218
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VJBST S32K358GHT1VJBST NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K358GHT1VJBST
Packaging: Bulk
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Number of I/O: 218
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1MPCSR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9306JKZ PCA9306JKZ NXP USA Inc. PCA9306.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 8-X2SON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Supplier Device Package: 8-X2SON (1.35x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+45.72 грн
10+31.27 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MX0912B351Y,114 MX0912B351Y,114 NXP USA Inc. MX0912B351Y.pdf Description: TRANSISTOR POWER NPN SOT439A
Packaging: Tray
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+19073.96 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBBJ34M2T NXP USA Inc. Description: QORIVVA MCSP5634M 176 PIN VERTIC
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MCSP5634M
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MCSP5634M
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFK77CINTPWB NXP USA Inc. Description: NXP MPC5777C 416-PIN 1.0 MM BGA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MW7IC2040GNR1 NXP USA Inc. MW7IC2040N.pdf Description: IC RF AMP GPS 100MHZ-1GHZ TO270
Voltage - Supply: 32V
RF Type: General Purpose
Frequency: 100MHz ~ 1GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-270-16 Variant, Gull Wing
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: TO-270 WBL-16 GULL
Test Frequency: 100MHz
P1dB: 40.4dBm
Current - Supply: 75mA
Gain: 23.5dB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030HUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T2030HUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+96.86 грн
10+58.88 грн
25+49.64 грн
100+36.82 грн
250+32.04 грн
500+29.11 грн
1000+26.24 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q200Y NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2002
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340CAB25E NXP USA Inc. MC68340UM.pdf Description: IC MPU M683XX 25MHZ 144QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-BQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-QFP (28x28)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K324NHT1VMMSR S32K324NHT1VMMSR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: S32K324NHT1VMMSR
Speed: 160MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 257-LFBGA
Packaging: Bulk
Qualification: AEC-Q100
Number of I/O: 218
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
EEPROM Size: 128K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K324EHT1MPBIT NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: IC
Qualification: AEC-Q100
Number of I/O: 142
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 172-HDQFP (16x16)
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
EEPROM Size: 128K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 160MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 172-QFP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T1024NXE7MQA T1024NXE7MQA NXP USA Inc. T1024FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T1 1.2GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN64AMLC NXP USA Inc. Description: IC
Number of I/O: 57
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
EEPROM Size: 256K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 40MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-LQFP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1510A1EP MC32PF1510A1EP NXP USA Inc. PF1510.pdf Description: PF1510
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC43S20FET180K LPC43S20FET180K NXP USA Inc. LPC43S50_30_20.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 118
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 8x10b;D/A 1x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Program Memory Type: ROMless
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 200K x 8
Speed: 204MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 180-TFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 945 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LS1017AXE7PQA LS1017AXE7PQA NXP USA Inc. LS1027A%2C%20LS1017A.pdf Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
USB: USB 3.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2917FBD144/01/, LPC2917FBD144/01/, NXP USA Inc. LPC2917_19_1.pdf Description: IC MCU 16/32B 512KB FLSH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM9®
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 108
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836TD/29H,125 LD6836TD/29H,125 NXP USA Inc. LD6836.pdf Description: IC REG LINEAR 2.9V 300MA 5-TSOP
Current - Supply (Max): 250 µA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Voltage Dropout (Max): 0.2V @ 300mA
PSRR: 55dB (1kHz)
Control Features: Enable
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.9V
Supplier Device Package: 5-TSOP
Number of Regulators: 1
Voltage - Input (Max): 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Output Configuration: Positive
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Current - Output: 300mA
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Fixed
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Packaging: Bulk
на замовлення 12000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2184+10.01 грн
Мінімальне замовлення: 2184 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC822M101JHI33Y LPC822M101JHI33Y NXP USA Inc. LPC82X.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 30MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 29
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC822M101JHI33Y LPC822M101JHI33Y NXP USA Inc. LPC82X.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 30MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 29
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4756 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+130.18 грн
10+92.23 грн
25+83.96 грн
100+70.27 грн
250+66.20 грн
500+63.74 грн
1000+62.09 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1892ATS/1Z TEA1892ATS/1Z NXP USA Inc. TEA1892ATS.pdf Description: IC SYNC RECTIFIER CTRLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 8.5V ~ 38V
Applications: Secondary-Side Controller, Synchronous Rectifier
Supplier Device Package: SC-74
Current - Supply: 1 mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1892TS/1Z TEA1892TS/1Z NXP USA Inc. TEA1892TS.pdf Description: IC SYNC RECTIFIER CTRLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 8.5V ~ 38V
Applications: Secondary-Side Controller, Synchronous Rectifier
Supplier Device Package: SC-74
Current - Supply: 1 mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1750DP/Q900Z P3T1750DP/Q900Z NXP USA Inc. P3T1750DP.pdf Description: DIGITAL TEMPERATURE SENSOR
Features: One-Shot, Standby Mode
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 1843 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+48.04 грн
8+40.44 грн
10+38.43 грн
25+33.70 грн
50+32.07 грн
100+30.60 грн
500+27.17 грн
1000+26.09 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5645BF0MLU1 SPC5645BF0MLU1 NXP USA Inc. MPC5646C.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 160K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1G157GF,132 74AUP1G157GF,132 NXP USA Inc. 74AUP1G157.pdf Description: IC MUX LP 2-INPUT 6-XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
на замовлення 88235 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1972+11.15 грн
Мінімальне замовлення: 1972 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8247ZQTIEA MPC8247ZQTIEA NXP USA Inc. MPC8272EC.pdf Description: IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (1)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC G2_LE
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 400MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BBGA
Packaging: Tray
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDA8020HL/C2,118 TDA8020HL/C2,118 NXP USA Inc. TDA8020HL.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Applications: Smart Card
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
на замовлення 5649 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
121+178.70 грн
Мінімальне замовлення: 121 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFLAIBK77MWA NXP USA Inc. Description: MPC5777M 416 PIN 1.0 MM PGA LOGI
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5777M
Module/Board Type: Socket Module - PGA
Utilized IC / Part: MPC5777M
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SCBGARBQ1AO NXP USA Inc. Description: SOCKET SUPPORTING VERTICAL AUTOM
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBBK77CZA NXP USA Inc. Description: QORIVVA MPC5777C 516 PIN 1.0MM V
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5777C
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MPC5777C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFDAHT NXP USA Inc. Description: 100 PIN 0.5MM QFP ZIF SOCKET ADA
Module/Board Type: Socket Module - QFP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS90630AESR2 NXP USA Inc. FXLS9xxx0.pdf Description: Y SINGLE-AXIS HIGH-G INERTIAL S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8412AMBP7ESR2 MFS8412AMBP7ESR2 NXP USA Inc. FS84QFN48EP.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8323VFBER NXP USA Inc. MC56F8323.pdf Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 32KB (16K x 16)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 27
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFDAMT NXP USA Inc. Description: 160 PIN 0.65MM QFP ZIF SOCKET AD
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PZQ50D4 MPC860PZQ50D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860SRZQ66D4 MPC860SRZQ66D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (4)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Speed: 66MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H2421G0DUFZ NXP USA Inc. NT2H2421G0.pdf Description: NT2H2421G0DUF
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 79823 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H2421G0DUDZ NXP USA Inc. NT2H2421G0.pdf Description: NT2H2421G0DUD
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 79823 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H2421S0DUDZ NXP USA Inc. NT2H2421G0.pdf Description: NT2H2421S0DUD
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 79823 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 509 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+12582.95 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
mpc8360evvagdga mpc8360evvagdga NXP USA Inc. MPC8360E%2C8358E.pdf Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 740-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 740-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 1.x (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine, Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G17GM,125 74LVC3G17GM,125 NXP USA Inc. PHGLS27084-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA 74LVC3G17GM - BUFFE
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFQFN Exposed Pad
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 3
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Input Type: Schmitt Trigger
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Supplier Device Package: 8-XQFN (1.6x1.6)
на замовлення 87946 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2701+7.87 грн
Мінімальне замовлення: 2701 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512AMAL S912XEQ512AMAL NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8430G2KSR2 MC33FS8430G2KSR2 NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BACLQ6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 123
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8536EBVJAULA MPC8536EBVJAULA NXP USA Inc. MPC8536E.pdf Description: IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.333GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKL26Z128VMC4 MKL26Z128VMC4 NXP USA Inc. KL26P121M48SF4.pdf Description: IC MCU 32B 128KB FLASH 121MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 121-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D - 16bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 121-MAPBGA (8x8)
Number of I/O: 84
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1740 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PN7221EV/C100K NXP USA Inc. PN7220.pdf Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, USB
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443A, ISO 14443B, ISO 15693, Mifare, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T1024NXN7KQA NXP USA Inc. T1024FS.pdf Description: IC MPU QORIQ T1 1GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LX2160SE72029B LX2160SE72029B NXP USA Inc. Description: IC MPU QORLQ LX2 2GHZ 1517FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 1517-FCPBGA (40x40)
Ethernet: 100Gbps (2)
USB: USB 3.0 (2) + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 16 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 3.0 (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, MMC/SD, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52221CAF66 MCF52221CAF66 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1043AXN8PQB LS1043AXN8PQB NXP USA Inc. LS1043AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NXN8PTB NXP USA Inc. T2080FS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.533GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.533GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 44 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8245LZU300D MPC8245LZU300D NXP USA Inc. MPC8245.pdf Description: IC MPU MPC82XX 300MHZ 352TBGA
Additional Interfaces: I2C, I²O, PCI, UART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: SDRAM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Supplier Device Package: 352-TBGA (35x35)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC 603e
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 300MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 352-LBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1G04GX/S500125 74AUP1G04GX/S500125 NXP USA Inc. 74AUP1G04.pdf Description: IC INVERTER 1CH 1-INP 5X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 5-X2SON (0.80x0.80)
Input Logic Level - High: 1.6V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.9V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.4ns @ 3.3V, 30pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 500 nA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D43C0DA8/00J NXP USA Inc. Description: MF3D43C0DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1511G0DUFZ NXP USA Inc. Description: NFC FORUM TYPE 2 TAG COMPLIANT I
Supplier Device Package: Wafer
Standards: ISO 14443, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Type: RFID Reader/Transponder
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: Die
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1MJBSR S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Number of I/O: 218
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1VJBST S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K358GHT1VJBST
Packaging: Bulk
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 289-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Number of I/O: 218
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K358GHT1MPCSR S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Bulk
Package / Case: 172-QFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.125M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP-EP
Grade: Automotive
Number of I/O: 142
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9306JKZ PCA9306.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 8-X2SON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-XFDFN
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Supplier Device Package: 8-X2SON (1.35x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
7+45.72 грн
10+31.27 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MX0912B351Y,114 MX0912B351Y.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR POWER NPN SOT439A
Packaging: Tray
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+19073.96 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBBJ34M2T
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MCSP5634M 176 PIN VERTIC
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MCSP5634M
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MCSP5634M
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFK77CINTPWB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP MPC5777C 416-PIN 1.0 MM BGA
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MW7IC2040GNR1 MW7IC2040N.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP GPS 100MHZ-1GHZ TO270
Voltage - Supply: 32V
RF Type: General Purpose
Frequency: 100MHz ~ 1GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-270-16 Variant, Gull Wing
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: TO-270 WBL-16 GULL
Test Frequency: 100MHz
P1dB: 40.4dBm
Current - Supply: 75mA
Gain: 23.5dB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T2030HUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030HUKAZ
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+96.86 грн
10+58.88 грн
25+49.64 грн
100+36.82 грн
250+32.04 грн
500+29.11 грн
1000+26.24 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Q200Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2002
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC68340CAB25E MC68340UM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 25MHZ 144QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-BQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-QFP (28x28)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32K324NHT1VMMSR S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K324NHT1VMMSR
Speed: 160MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 257-LFBGA
Packaging: Bulk
Qualification: AEC-Q100
Number of I/O: 218
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
EEPROM Size: 128K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S32K324EHT1MPBIT S32K3xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Qualification: AEC-Q100
Number of I/O: 142
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 172-HDQFP (16x16)
Peripherals: DMA, I2S, WDT
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 24x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
EEPROM Size: 128K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 160MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 172-QFP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T1024NXE7MQA T1024FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T1 1.2GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
C9KEAZN64AMLC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Number of I/O: 57
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Peripherals: LVD, PMC, PWM, WDT
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
EEPROM Size: 256K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 40MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 32-LQFP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1510A1EP PF1510.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1510
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC43S20FET180K LPC43S50_30_20.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 118
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Data Converters: A/D 8x10b;D/A 1x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Program Memory Type: ROMless
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 200K x 8
Speed: 204MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 180-TFBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 945 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LS1017AXE7PQA LS1027A%2C%20LS1017A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
USB: USB 3.0 (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC2917FBD144/01/, LPC2917_19_1.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16/32B 512KB FLSH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM9®
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 108
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836TD/29H,125 LD6836.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 2.9V 300MA 5-TSOP
Current - Supply (Max): 250 µA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Voltage Dropout (Max): 0.2V @ 300mA
PSRR: 55dB (1kHz)
Control Features: Enable
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.9V
Supplier Device Package: 5-TSOP
Number of Regulators: 1
Voltage - Input (Max): 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Output Configuration: Positive
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Current - Output: 300mA
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Fixed
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Packaging: Bulk
на замовлення 12000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2184+10.01 грн
Мінімальне замовлення: 2184 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC822M101JHI33Y LPC82X.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 30MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 29
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LPC822M101JHI33Y LPC82X.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 30MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 29
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4756 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+130.18 грн
10+92.23 грн
25+83.96 грн
100+70.27 грн
250+66.20 грн
500+63.74 грн
1000+62.09 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1892ATS/1Z TEA1892ATS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SYNC RECTIFIER CTRLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 8.5V ~ 38V
Applications: Secondary-Side Controller, Synchronous Rectifier
Supplier Device Package: SC-74
Current - Supply: 1 mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1892TS/1Z TEA1892TS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SYNC RECTIFIER CTRLR 6TSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Voltage - Supply: 8.5V ~ 38V
Applications: Secondary-Side Controller, Synchronous Rectifier
Supplier Device Package: SC-74
Current - Supply: 1 mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1750DP/Q900Z P3T1750DP.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIGITAL TEMPERATURE SENSOR
Features: One-Shot, Standby Mode
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 1843 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
7+48.04 грн
8+40.44 грн
10+38.43 грн
25+33.70 грн
50+32.07 грн
100+30.60 грн
500+27.17 грн
1000+26.09 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5645BF0MLU1 MPC5646C.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 160K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4d
Data Converters: A/D 27x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 147
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1G157GF,132 74AUP1G157.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MUX LP 2-INPUT 6-XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
на замовлення 88235 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1972+11.15 грн
Мінімальне замовлення: 1972 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8247ZQTIEA MPC8272EC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (1)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC G2_LE
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 400MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BBGA
Packaging: Tray
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDA8020HL/C2,118 TDA8020HL.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Applications: Smart Card
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
на замовлення 5649 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
121+178.70 грн
Мінімальне замовлення: 121 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFLAIBK77MWA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MPC5777M 416 PIN 1.0 MM PGA LOGI
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5777M
Module/Board Type: Socket Module - PGA
Utilized IC / Part: MPC5777M
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SCBGARBQ1AO
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SOCKET SUPPORTING VERTICAL AUTOM
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBBK77CZA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MPC5777C 516 PIN 1.0MM V
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5777C
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MPC5777C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFDAHT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 100 PIN 0.5MM QFP ZIF SOCKET ADA
Module/Board Type: Socket Module - QFP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS90630AESR2 FXLS9xxx0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: Y SINGLE-AXIS HIGH-G INERTIAL S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8412AMBP7ESR2 FS84QFN48EP.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8323VFBER MC56F8323.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 32KB (16K x 16)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 27
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LFDAMT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 160 PIN 0.65MM QFP ZIF SOCKET AD
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PZQ50D4 MPC860EC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860SRZQ66D4 MPC860EC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Ethernet: 10Mbps (4)
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: MPC8xx
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Speed: 66MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 357-BBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H2421G0DUFZ NT2H2421G0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NT2H2421G0DUF
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 79823 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H2421G0DUDZ NT2H2421G0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NT2H2421G0DUD
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 79823 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H2421S0DUDZ NT2H2421G0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NT2H2421S0DUD
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 79823 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860TZQ66D4 MPC860EC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 509 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+12582.95 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
mpc8360evvagdga MPC8360E%2C8358E.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 740-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 740-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 1.x (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine, Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC3G17GM,125 PHGLS27084-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVC3G17GM - BUFFE
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFQFN Exposed Pad
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 3
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Input Type: Schmitt Trigger
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Supplier Device Package: 8-XQFN (1.6x1.6)
на замовлення 87946 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2701+7.87 грн
Мінімальне замовлення: 2701 шт
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEQ512AMAL MC9S12XEPB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8430G2KSR2 FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BACLQ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 123
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8536EBVJAULA MPC8536E.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.333GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MKL26Z128VMC4 KL26P121M48SF4.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 128KB FLASH 121MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 121-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D - 16bit; D/A - 12bit
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 121-MAPBGA (8x8)
Number of I/O: 84
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1740 шт
В кошику  од. на суму  грн.
PN7221EV/C100K PN7220.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, USB
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443A, ISO 14443B, ISO 15693, Mifare, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T1024NXN7KQA T1024FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T1 1GHZ 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e5500
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: GbE (8)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
LX2160SE72029B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORLQ LX2 2GHZ 1517FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 1517-FCPBGA (40x40)
Ethernet: 100Gbps (2)
USB: USB 3.0 (2) + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 16 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 3.0 (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, MMC/SD, SPI, UART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52221CAF66
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1043AXN8PQB LS1043AFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
T2080NXN8PTB T2080FS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.533GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.533GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 44 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8245LZU300D MPC8245.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 300MHZ 352TBGA
Additional Interfaces: I2C, I²O, PCI, UART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: SDRAM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Supplier Device Package: 352-TBGA (35x35)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC 603e
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 300MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 352-LBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP1G04GX/S500125 74AUP1G04.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 1CH 1-INP 5X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 5-X2SON (0.80x0.80)
Input Logic Level - High: 1.6V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.9V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.4ns @ 3.3V, 30pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 500 nA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D43C0DA8/00J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D43C0DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1511G0DUFZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NFC FORUM TYPE 2 TAG COMPLIANT I
Supplier Device Package: Wafer
Standards: ISO 14443, NFC
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Type: RFID Reader/Transponder
Frequency: 13.56MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: Die
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 61 122 183 244 305 366 427 488 530 531 532 533 534 535 536 537 538 539 540 549 610 611  Наступна Сторінка >> ]