Продукція > BOYD CORPORATION > Всі товари виробника BOYD CORPORATION (795) > Сторінка 3 з 14

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
371824B00000G 371824B00000G Boyd Corporation pgurl_371824b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товар відсутній
371824B00032G 371824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+158.52 грн
10+ 155.26 грн
25+ 153.7 грн
50+ 146.07 грн
100+ 115.54 грн
1000+ 109.78 грн
Мінімальне замовлення: 4
371824B00032G 371824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
71+170.71 грн
72+ 167.2 грн
73+ 165.53 грн
74+ 157.31 грн
100+ 124.43 грн
1000+ 118.22 грн
Мінімальне замовлення: 71
371824B00034G 371824B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
товар відсутній
371924B00032G 371924B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
371924B00034G 371924B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
372924M02000G 372924M02000G Boyd Corporation board-level-cooling-3729.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4806 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
372924M02000G 372924M02000G Boyd Corporation board-level-cooling-3729.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4806 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
196+61.32 грн
1000+ 59.92 грн
Мінімальне замовлення: 196
373024B00032G Boyd Corporation 373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
27+459.89 грн
29+ 423.46 грн
31+ 388.97 грн
50+ 353.05 грн
100+ 309.86 грн
500+ 281.82 грн
Мінімальне замовлення: 27
373024B00032G Boyd Corporation 373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+427.04 грн
10+ 393.21 грн
25+ 361.18 грн
50+ 327.84 грн
100+ 287.72 грн
500+ 261.69 грн
Мінімальне замовлення: 2
374024B00000G Boyd Corporation Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товар відсутній
374024B00032G 374024B00032G Boyd Corporation pgurl_374024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2074 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
79+93.93 грн
100+ 86 грн
1000+ 80.59 грн
Мінімальне замовлення: 79
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3234+102.52 грн
6468+ 102.51 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2074 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
119+101.15 грн
130+ 92.62 грн
1000+ 86.79 грн
Мінімальне замовлення: 119
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3234+95.2 грн
6468+ 95.19 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B60023G Boyd Corporation pgurl_374024b60023g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товар відсутній
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1120+95.44 грн
Мінімальне замовлення: 1120
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+99.45 грн
13+ 48.44 грн
Мінімальне замовлення: 6
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
230+52.16 грн
Мінімальне замовлення: 230
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+135.78 грн
10+ 133.78 грн
25+ 131.78 грн
50+ 123.07 грн
100+ 103.9 грн
1000+ 92.13 грн
Мінімальне замовлення: 5
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1760+239.25 грн
Мінімальне замовлення: 1760
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+146.22 грн
84+ 144.07 грн
85+ 141.91 грн
88+ 132.54 грн
100+ 111.89 грн
1000+ 99.21 грн
Мінімальне замовлення: 82
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
233+51.45 грн
250+ 49.39 грн
Мінімальне замовлення: 233
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товар відсутній
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
товар відсутній
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+86.24 грн
20+ 30.74 грн
21+ 29.45 грн
25+ 26.13 грн
50+ 23.23 грн
100+ 21.34 грн
Мінімальне замовлення: 7
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
334+35.93 грн
346+ 34.6 грн
367+ 32.68 грн
375+ 30.78 грн
390+ 27.44 грн
500+ 26.08 грн
Мінімальне замовлення: 334
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374724B00032G Boyd Corporation Board-Level-Cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
46+260.26 грн
47+ 256.59 грн
48+ 251.18 грн
50+ 233.1 грн
100+ 199.04 грн
500+ 172.44 грн
Мінімальне замовлення: 46
374724B00032G Boyd Corporation Board-Level-Cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+241.67 грн
10+ 238.26 грн
25+ 233.24 грн
50+ 216.45 грн
100+ 184.82 грн
500+ 160.13 грн
Мінімальне замовлення: 3
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 5582 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
91+132.42 грн
Мінімальне замовлення: 91
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 5582 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
60+122.96 грн
Мінімальне замовлення: 60
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
168+411.64 грн
Мінімальне замовлення: 168
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
28+256.22 грн
Мінімальне замовлення: 28
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
товар відсутній
375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00032G 375124B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+414.81 грн
10+ 410.74 грн
25+ 406.67 грн
50+ 388.21 грн
100+ 251.32 грн
1000+ 222.1 грн
Мінімальне замовлення: 2
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
27+446.72 грн
28+ 437.95 грн
50+ 418.08 грн
100+ 270.66 грн
1000+ 239.18 грн
Мінімальне замовлення: 27
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1032 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
27+455.42 грн
28+ 439.38 грн
30+ 411.3 грн
50+ 370 грн
100+ 281.48 грн
Мінімальне замовлення: 27
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
3751320-PAH14010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAH14010-P0
товар відсутній
3751320-PAM04010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAM04010-P0
товар відсутній
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
14+43.35 грн
15+ 41.98 грн
25+ 39.49 грн
50+ 36.99 грн
100+ 33.17 грн
500+ 31.11 грн
Мінімальне замовлення: 14
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
265+45.21 грн
282+ 42.53 грн
290+ 41.31 грн
300+ 38.58 грн
500+ 34.9 грн
Мінімальне замовлення: 265
375324B00035G 375324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
375424B00000G Boyd Corporation 375424B00000G^AAVID
товар відсутній
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+56.39 грн
Мінімальне замовлення: 11
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 5230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
201+59.66 грн
Мінімальне замовлення: 201
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 5230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
134+55.4 грн
Мінімальне замовлення: 134
371824B00000G pgurl_371824b00000g.pdf
371824B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товар відсутній
371824B00032G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+158.52 грн
10+ 155.26 грн
25+ 153.7 грн
50+ 146.07 грн
100+ 115.54 грн
1000+ 109.78 грн
Мінімальне замовлення: 4
371824B00032G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
71+170.71 грн
72+ 167.2 грн
73+ 165.53 грн
74+ 157.31 грн
100+ 124.43 грн
1000+ 118.22 грн
Мінімальне замовлення: 71
371824B00034G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
товар відсутній
371924B00032G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
371924B00034G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
372924M02000G board-level-cooling-3729.pdf
372924M02000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4806 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
372924M02000G board-level-cooling-3729.pdf
372924M02000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4806 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
196+61.32 грн
1000+ 59.92 грн
Мінімальне замовлення: 196
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
27+459.89 грн
29+ 423.46 грн
31+ 388.97 грн
50+ 353.05 грн
100+ 309.86 грн
500+ 281.82 грн
Мінімальне замовлення: 27
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+427.04 грн
10+ 393.21 грн
25+ 361.18 грн
50+ 327.84 грн
100+ 287.72 грн
500+ 261.69 грн
Мінімальне замовлення: 2
374024B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товар відсутній
374024B00032G pgurl_374024b00032g.pdf
374024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2074 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
79+93.93 грн
100+ 86 грн
1000+ 80.59 грн
Мінімальне замовлення: 79
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3234+102.52 грн
6468+ 102.51 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2074 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
119+101.15 грн
130+ 92.62 грн
1000+ 86.79 грн
Мінімальне замовлення: 119
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3234+95.2 грн
6468+ 95.19 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B60023G pgurl_374024b60023g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B00000G 374124b00000g.pdf
374124B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товар відсутній
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1120+95.44 грн
Мінімальне замовлення: 1120
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+99.45 грн
13+ 48.44 грн
Мінімальне замовлення: 6
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
230+52.16 грн
Мінімальне замовлення: 230
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+135.78 грн
10+ 133.78 грн
25+ 131.78 грн
50+ 123.07 грн
100+ 103.9 грн
1000+ 92.13 грн
Мінімальне замовлення: 5
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1760+239.25 грн
Мінімальне замовлення: 1760
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
82+146.22 грн
84+ 144.07 грн
85+ 141.91 грн
88+ 132.54 грн
100+ 111.89 грн
1000+ 99.21 грн
Мінімальне замовлення: 82
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
233+51.45 грн
250+ 49.39 грн
Мінімальне замовлення: 233
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товар відсутній
374424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
товар відсутній
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
7+86.24 грн
20+ 30.74 грн
21+ 29.45 грн
25+ 26.13 грн
50+ 23.23 грн
100+ 21.34 грн
Мінімальне замовлення: 7
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
334+35.93 грн
346+ 34.6 грн
367+ 32.68 грн
375+ 30.78 грн
390+ 27.44 грн
500+ 26.08 грн
Мінімальне замовлення: 334
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374724B00032G Board-Level-Cooling-3747.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
46+260.26 грн
47+ 256.59 грн
48+ 251.18 грн
50+ 233.1 грн
100+ 199.04 грн
500+ 172.44 грн
Мінімальне замовлення: 46
374724B00032G Board-Level-Cooling-3747.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+241.67 грн
10+ 238.26 грн
25+ 233.24 грн
50+ 216.45 грн
100+ 184.82 грн
500+ 160.13 грн
Мінімальне замовлення: 3
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 5582 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
91+132.42 грн
Мінімальне замовлення: 91
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 5582 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
60+122.96 грн
Мінімальне замовлення: 60
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
168+411.64 грн
Мінімальне замовлення: 168
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
28+256.22 грн
Мінімальне замовлення: 28
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B60024G board-level-cooling-3749.pdf
374924B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
товар відсутній
375024B00032G board-level-cooling-3750.pdf
375024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00032G board-level-cooling-3751.pdf
375124B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+414.81 грн
10+ 410.74 грн
25+ 406.67 грн
50+ 388.21 грн
100+ 251.32 грн
1000+ 222.1 грн
Мінімальне замовлення: 2
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
27+446.72 грн
28+ 437.95 грн
50+ 418.08 грн
100+ 270.66 грн
1000+ 239.18 грн
Мінімальне замовлення: 27
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1032 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
27+455.42 грн
28+ 439.38 грн
30+ 411.3 грн
50+ 370 грн
100+ 281.48 грн
Мінімальне замовлення: 27
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
3751320-PAH14010-P0
Виробник: Boyd Corporation
3751320-PAH14010-P0
товар відсутній
3751320-PAM04010-P0
Виробник: Boyd Corporation
3751320-PAM04010-P0
товар відсутній
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
14+43.35 грн
15+ 41.98 грн
25+ 39.49 грн
50+ 36.99 грн
100+ 33.17 грн
500+ 31.11 грн
Мінімальне замовлення: 14
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
265+45.21 грн
282+ 42.53 грн
290+ 41.31 грн
300+ 38.58 грн
500+ 34.9 грн
Мінімальне замовлення: 265
375324B00035G board-level-cooling-3753.pdf
375324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
375424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
375424B00000G^AAVID
товар відсутній
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
11+56.39 грн
Мінімальне замовлення: 11
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 5230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
201+59.66 грн
Мінімальне замовлення: 201
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 5230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
134+55.4 грн
Мінімальне замовлення: 134
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  [ Наступна Сторінка >> ]