Продукція > BOYD CORPORATION > Всі товари виробника BOYD CORPORATION (947) > Сторінка 4 з 16

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374024B60023G Boyd Corporation pgurl_374024b60023g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1680 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1680+128.79 грн
Мінімальне замовлення: 1680
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 457 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+153.33 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 457 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
74+165.12 грн
Мінімальне замовлення: 74
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+149.10 грн
84+146.90 грн
85+144.70 грн
88+135.14 грн
100+114.09 грн
1000+101.16 грн
Мінімальне замовлення: 82
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1760+243.95 грн
Мінімальне замовлення: 1760
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+138.45 грн
10+136.41 грн
25+134.37 грн
50+125.49 грн
100+105.94 грн
1000+93.94 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
233+52.46 грн
250+50.36 грн
Мінімальне замовлення: 233
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1026+168.88 грн
Мінімальне замовлення: 1026
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
540+156.33 грн
Мінімальне замовлення: 540
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+87.93 грн
20+31.34 грн
21+30.03 грн
25+26.64 грн
50+23.69 грн
100+21.76 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
334+36.64 грн
346+35.28 грн
367+33.32 грн
375+31.39 грн
390+27.98 грн
500+26.59 грн
Мінімальне замовлення: 334
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+145.85 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
78+157.07 грн
Мінімальне замовлення: 78
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25+498.29 грн
26+476.88 грн
50+458.71 грн
100+427.32 грн
250+383.66 грн
500+358.30 грн
Мінімальне замовлення: 25
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2903 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
327+23.10 грн
500+23.09 грн
1000+23.03 грн
Мінімальне замовлення: 327
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2903 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
491+24.88 грн
Мінімальне замовлення: 491
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
31+246.45 грн
50+241.77 грн
Мінімальне замовлення: 31
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
46+265.41 грн
Мінімальне замовлення: 46
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G Boyd Corporation Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
46+265.38 грн
47+261.63 грн
48+256.12 грн
50+237.68 грн
100+202.95 грн
500+175.83 грн
Мінімальне замовлення: 46
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1770 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
103+73.18 грн
500+70.77 грн
1000+70.45 грн
Мінімальне замовлення: 103
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1770 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
155+78.81 грн
Мінімальне замовлення: 155
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
168+400.72 грн
Мінімальне замовлення: 168
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4678 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
112+67.74 грн
Мінімальне замовлення: 112
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4678 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
112+138.63 грн
Мінімальне замовлення: 112
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
168+419.73 грн
Мінімальне замовлення: 168
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
336+252.08 грн
Мінімальне замовлення: 336
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 467 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
17+442.76 грн
25+390.57 грн
100+325.61 грн
Мінімальне замовлення: 17
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
216+409.63 грн
Мінімальне замовлення: 216
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375124B00032G 375124B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2065 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
19+401.52 грн
Мінімальне замовлення: 19
В кошику  од. на суму  грн.
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2065 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
29+432.40 грн
Мінімальне замовлення: 29
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 6364 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
18+429.39 грн
25+378.78 грн
100+328.86 грн
500+303.86 грн
1000+275.95 грн
Мінімальне замовлення: 18
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 6364 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
27+462.42 грн
Мінімальне замовлення: 27
В кошику  од. на суму  грн.
3751320-PAH14010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAH14010-P0
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
3751320-PAM04010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAM04010-P0
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
21+48.40 грн
Мінімальне замовлення: 21
В кошику  од. на суму  грн.
375324B00035G 375324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00000G Boyd Corporation 375424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3360+65.67 грн
Мінімальне замовлення: 3360
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3360+70.92 грн
Мінімальне замовлення: 3360
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 324 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
88+85.83 грн
Мінімальне замовлення: 88
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G pgurl_374024b60023g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00000G 374124b00000g.pdf
374124B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1680 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1680+128.79 грн
Мінімальне замовлення: 1680
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 457 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+153.33 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 457 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
74+165.12 грн
Мінімальне замовлення: 74
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
82+149.10 грн
84+146.90 грн
85+144.70 грн
88+135.14 грн
100+114.09 грн
1000+101.16 грн
Мінімальне замовлення: 82
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1760+243.95 грн
Мінімальне замовлення: 1760
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+138.45 грн
10+136.41 грн
25+134.37 грн
50+125.49 грн
100+105.94 грн
1000+93.94 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
233+52.46 грн
250+50.36 грн
Мінімальне замовлення: 233
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1026+168.88 грн
Мінімальне замовлення: 1026
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
540+156.33 грн
Мінімальне замовлення: 540
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
7+87.93 грн
20+31.34 грн
21+30.03 грн
25+26.64 грн
50+23.69 грн
100+21.76 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
334+36.64 грн
346+35.28 грн
367+33.32 грн
375+31.39 грн
390+27.98 грн
500+26.59 грн
Мінімальне замовлення: 334
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+145.85 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
78+157.07 грн
Мінімальне замовлення: 78
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810
Виробник: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
25+498.29 грн
26+476.88 грн
50+458.71 грн
100+427.32 грн
250+383.66 грн
500+358.30 грн
Мінімальне замовлення: 25
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2903 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
327+23.10 грн
500+23.09 грн
1000+23.03 грн
Мінімальне замовлення: 327
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2903 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
491+24.88 грн
Мінімальне замовлення: 491
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
31+246.45 грн
50+241.77 грн
Мінімальне замовлення: 31
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
46+265.41 грн
Мінімальне замовлення: 46
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
46+265.38 грн
47+261.63 грн
48+256.12 грн
50+237.68 грн
100+202.95 грн
500+175.83 грн
Мінімальне замовлення: 46
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1770 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
103+73.18 грн
500+70.77 грн
1000+70.45 грн
Мінімальне замовлення: 103
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1770 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
155+78.81 грн
Мінімальне замовлення: 155
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
168+400.72 грн
Мінімальне замовлення: 168
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4678 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
112+67.74 грн
Мінімальне замовлення: 112
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4678 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
112+138.63 грн
Мінімальне замовлення: 112
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
168+419.73 грн
Мінімальне замовлення: 168
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G board-level-cooling-3748.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
336+252.08 грн
Мінімальне замовлення: 336
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 467 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
17+442.76 грн
25+390.57 грн
100+325.61 грн
Мінімальне замовлення: 17
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B60024G board-level-cooling-3749.pdf
374924B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G board-level-cooling-3750.pdf
375024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
216+409.63 грн
Мінімальне замовлення: 216
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375124B00032G board-level-cooling-3751.pdf
375124B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2065 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
19+401.52 грн
Мінімальне замовлення: 19
В кошику  од. на суму  грн.
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2065 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
29+432.40 грн
Мінімальне замовлення: 29
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 6364 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
18+429.39 грн
25+378.78 грн
100+328.86 грн
500+303.86 грн
1000+275.95 грн
Мінімальне замовлення: 18
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 6364 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
27+462.42 грн
Мінімальне замовлення: 27
В кошику  од. на суму  грн.
3751320-PAH14010-P0
Виробник: Boyd Corporation
3751320-PAH14010-P0
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
3751320-PAM04010-P0
Виробник: Boyd Corporation
3751320-PAM04010-P0
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
21+48.40 грн
Мінімальне замовлення: 21
В кошику  од. на суму  грн.
375324B00035G board-level-cooling-3753.pdf
375324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
375424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3360+65.67 грн
Мінімальне замовлення: 3360
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3360+70.92 грн
Мінімальне замовлення: 3360
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 324 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
88+85.83 грн
Мінімальне замовлення: 88
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16  [ Наступна Сторінка >> ]