Продукція > BOYD CORPORATION > Всі товари виробника BOYD CORPORATION (1018) > Сторінка 4 з 17

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
372924M02000G Boyd Corporation heatsinks-catalog.pdf Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum Green Anodized
на замовлення 4681 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
317+29.77 грн
Мінімальне замовлення: 317 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G 373024B00032G Boyd Corporation pgurl_373024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
83+175.86 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G 373024B00032G Boyd Corporation pgurl_373024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
83+240.74 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00000G Boyd Corporation Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2156 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00032G 374024B00032G Boyd Corporation pgurl_374024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2541 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+149.97 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 960 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
960+128.88 грн
Мінімальне замовлення: 960 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
95+149.97 грн
Мінімальне замовлення: 95 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G Boyd Corporation pgurl_374024b60023g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 216 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Corporation 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1680+177.57 грн
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25+30.90 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
122+116.76 грн
Мінімальне замовлення: 122 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2268+157.55 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
623+249.71 грн
Мінімальне замовлення: 623 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2268+157.25 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1760+283.42 грн
Мінімальне замовлення: 1760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
73+196.56 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+173.22 грн
84+170.67 грн
85+168.12 грн
88+157.01 грн
100+132.55 грн
1000+117.53 грн
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
48+196.56 грн
100+178.70 грн
500+161.69 грн
1000+149.08 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 864 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
864+244.09 грн
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
233+60.95 грн
250+58.50 грн
Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1026+196.20 грн
Мінімальне замовлення: 1026 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1620 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
540+195.60 грн
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1080+234.17 грн
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+110.02 грн
20+39.22 грн
21+37.57 грн
25+33.33 грн
50+29.64 грн
100+27.22 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
334+42.56 грн
346+40.98 грн
367+38.72 грн
375+36.47 грн
390+32.50 грн
500+30.89 грн
Мінімальне замовлення: 334 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
78+182.48 грн
Мінімальне замовлення: 78 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+182.48 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 960 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1314+29.54 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1314+7.19 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25+578.91 грн
26+554.03 грн
50+532.92 грн
100+496.46 грн
250+445.74 грн
500+416.27 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
19+403.52 грн
25+394.06 грн
100+362.88 грн
500+332.61 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
36+403.52 грн
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
33+335.65 грн
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
43+335.65 грн
Мінімальне замовлення: 43 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
166+85.60 грн
Мінімальне замовлення: 166 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
110+85.60 грн
Мінімальне замовлення: 110 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
504+410.30 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
38+381.29 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
504+408.19 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
30+381.29 грн
Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1410 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
21+680.64 грн
50+666.43 грн
100+653.87 грн
210+622.97 грн
420+346.08 грн
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
336+305.60 грн
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 900 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 391 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
31+469.10 грн
Мінімальне замовлення: 31 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 391 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
17+469.10 грн
25+451.43 грн
100+440.37 грн
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1800+459.48 грн
Мінімальне замовлення: 1800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G heatsinks-catalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum Green Anodized
на замовлення 4681 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
317+29.77 грн
Мінімальне замовлення: 317 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G pgurl_373024b00032g.pdf
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
83+175.86 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G pgurl_373024b00032g.pdf
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
83+240.74 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2156 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00032G pgurl_374024b00032g.pdf
374024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2541 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+149.97 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 960 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
960+128.88 грн
Мінімальне замовлення: 960 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
95+149.97 грн
Мінімальне замовлення: 95 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G pgurl_374024b60023g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 216 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Виробник: Boyd Corporation
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00000G 374124b00000g.pdf
374124B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1680+177.57 грн
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
25+30.90 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
122+116.76 грн
Мінімальне замовлення: 122 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2268+157.55 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
623+249.71 грн
Мінімальне замовлення: 623 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2268+157.25 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1760+283.42 грн
Мінімальне замовлення: 1760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
73+196.56 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
82+173.22 грн
84+170.67 грн
85+168.12 грн
88+157.01 грн
100+132.55 грн
1000+117.53 грн
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
48+196.56 грн
100+178.70 грн
500+161.69 грн
1000+149.08 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 864 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
864+244.09 грн
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
233+60.95 грн
250+58.50 грн
Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1026+196.20 грн
Мінімальне замовлення: 1026 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1620 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
540+195.60 грн
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1080+234.17 грн
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
7+110.02 грн
20+39.22 грн
21+37.57 грн
25+33.33 грн
50+29.64 грн
100+27.22 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
334+42.56 грн
346+40.98 грн
367+38.72 грн
375+36.47 грн
390+32.50 грн
500+30.89 грн
Мінімальне замовлення: 334 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
78+182.48 грн
Мінімальне замовлення: 78 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+182.48 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810
Виробник: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 960 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1314+29.54 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1314+7.19 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
25+578.91 грн
26+554.03 грн
50+532.92 грн
100+496.46 грн
250+445.74 грн
500+416.27 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
19+403.52 грн
25+394.06 грн
100+362.88 грн
500+332.61 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
36+403.52 грн
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
33+335.65 грн
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
43+335.65 грн
Мінімальне замовлення: 43 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
166+85.60 грн
Мінімальне замовлення: 166 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
110+85.60 грн
Мінімальне замовлення: 110 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
504+410.30 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
38+381.29 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
504+408.19 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
30+381.29 грн
Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1410 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
21+680.64 грн
50+666.43 грн
100+653.87 грн
210+622.97 грн
420+346.08 грн
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G board-level-cooling-3748.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
336+305.60 грн
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 900 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 391 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
31+469.10 грн
Мінімальне замовлення: 31 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 391 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
17+469.10 грн
25+451.43 грн
100+440.37 грн
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1800+459.48 грн
Мінімальне замовлення: 1800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17  [ Наступна Сторінка >> ]