Продукція > BOYD CORPORATION > Всі товари виробника BOYD CORPORATION (1049) > Сторінка 4 з 18

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
372924M02000G Boyd Corporation heatsinks-catalog.pdf Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum Green Anodized
на замовлення 4681 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
477+29.90 грн
Мінімальне замовлення: 477 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G 373024B00032G Boyd Corporation pgurl_373024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
83+241.81 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G 373024B00032G Boyd Corporation pgurl_373024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
83+176.65 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00000G Boyd Corporation Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2156 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00032G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2541 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2400+125.68 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
63+150.64 грн
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2400+126.50 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
95+150.64 грн
Мінімальне замовлення: 95 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 825 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
66+218.21 грн
100+189.37 грн
500+163.38 грн
Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 216 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Corporation 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1680+178.36 грн
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25+31.04 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2268+158.25 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
122+117.28 грн
Мінімальне замовлення: 122 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+173.99 грн
84+171.43 грн
85+168.86 грн
88+157.71 грн
100+133.14 грн
1000+118.05 грн
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
48+197.43 грн
100+179.49 грн
500+162.41 грн
1000+149.74 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2268+157.95 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
623+250.82 грн
Мінімальне замовлення: 623 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1760+284.68 грн
Мінімальне замовлення: 1760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
73+197.43 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
233+61.22 грн
250+58.76 грн
Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 864 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
864+245.18 грн
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
540+196.47 грн
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1620 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1026+197.07 грн
Мінімальне замовлення: 1026 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1080+235.21 грн
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+110.51 грн
20+39.39 грн
21+37.74 грн
25+33.48 грн
50+29.77 грн
100+27.35 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
334+42.75 грн
346+41.17 грн
367+38.89 грн
375+36.63 грн
390+32.65 грн
500+31.03 грн
Мінімальне замовлення: 334 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+183.29 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
78+183.29 грн
Мінімальне замовлення: 78 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 960 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1314+29.67 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25+581.48 грн
26+556.50 грн
50+535.29 грн
100+498.66 грн
250+447.72 грн
500+418.12 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1314+7.22 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
36+405.31 грн
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
19+405.31 грн
25+395.82 грн
100+364.49 грн
500+334.08 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
33+337.14 грн
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
43+337.14 грн
Мінімальне замовлення: 43 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
110+85.98 грн
Мінімальне замовлення: 110 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
166+85.98 грн
Мінімальне замовлення: 166 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
30+382.98 грн
Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
504+412.12 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
504+410.01 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1410 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
21+683.66 грн
50+669.39 грн
100+656.78 грн
210+625.74 грн
420+347.62 грн
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
38+382.98 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Boyd Corporation Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 496 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
496+305.76 грн
Мінімальне замовлення: 496 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Boyd Corporation Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
336+309.10 грн
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 900 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G Boyd Corporation Board-Level-Cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 205 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
22+424.48 грн
25+422.77 грн
100+420.69 грн
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G heatsinks-catalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum Green Anodized
на замовлення 4681 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
477+29.90 грн
Мінімальне замовлення: 477 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G pgurl_373024b00032g.pdf
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
83+241.81 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G pgurl_373024b00032g.pdf
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
83+176.65 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2156 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00032G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2541 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2400+125.68 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
63+150.64 грн
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2400+126.50 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
95+150.64 грн
Мінімальне замовлення: 95 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 825 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
66+218.21 грн
100+189.37 грн
500+163.38 грн
Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 216 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Виробник: Boyd Corporation
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00000G 374124b00000g.pdf
374124B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1680+178.36 грн
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
25+31.04 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2268+158.25 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
122+117.28 грн
Мінімальне замовлення: 122 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
82+173.99 грн
84+171.43 грн
85+168.86 грн
88+157.71 грн
100+133.14 грн
1000+118.05 грн
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
48+197.43 грн
100+179.49 грн
500+162.41 грн
1000+149.74 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2268+157.95 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
623+250.82 грн
Мінімальне замовлення: 623 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1760+284.68 грн
Мінімальне замовлення: 1760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
73+197.43 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
233+61.22 грн
250+58.76 грн
Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 864 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
864+245.18 грн
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
540+196.47 грн
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1620 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1026+197.07 грн
Мінімальне замовлення: 1026 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1080+235.21 грн
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
7+110.51 грн
20+39.39 грн
21+37.74 грн
25+33.48 грн
50+29.77 грн
100+27.35 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
334+42.75 грн
346+41.17 грн
367+38.89 грн
375+36.63 грн
390+32.65 грн
500+31.03 грн
Мінімальне замовлення: 334 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+183.29 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
78+183.29 грн
Мінімальне замовлення: 78 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810
Виробник: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 960 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1314+29.67 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
25+581.48 грн
26+556.50 грн
50+535.29 грн
100+498.66 грн
250+447.72 грн
500+418.12 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1314+7.22 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
36+405.31 грн
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
19+405.31 грн
25+395.82 грн
100+364.49 грн
500+334.08 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
33+337.14 грн
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
43+337.14 грн
Мінімальне замовлення: 43 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
110+85.98 грн
Мінімальне замовлення: 110 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
166+85.98 грн
Мінімальне замовлення: 166 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
30+382.98 грн
Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
504+412.12 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
504+410.01 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1410 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
21+683.66 грн
50+669.39 грн
100+656.78 грн
210+625.74 грн
420+347.62 грн
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
38+382.98 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 496 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
496+305.76 грн
Мінімальне замовлення: 496 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
336+309.10 грн
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 900 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G Board-Level-Cooling-3748.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 205 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
22+424.48 грн
25+422.77 грн
100+420.69 грн
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.