Продукція > BOYD CORPORATION > Всі товари виробника BOYD CORPORATION (1057) > Сторінка 4 з 18

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
371824B00034G 371824B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 910 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G 371924B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1120 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00034G 371924B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1512 шт
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum 32.6°C/W Green Anodized
на замовлення 4681 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
159+61.52 грн
Мінімальне замовлення: 159 шт
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum 32.6°C/W Green Anodized
на замовлення 4681 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
239+61.52 грн
Мінімальне замовлення: 239 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G 373024B00032G Boyd Corporation pgurl_373024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
83+248.76 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G 373024B00032G Boyd Corporation pgurl_373024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
83+181.73 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00000G Boyd Corporation Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2156 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00032G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2541 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2400+130.14 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2400+129.30 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
95+154.97 грн
Мінімальне замовлення: 95 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 825 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
66+224.49 грн
100+194.81 грн
500+168.08 грн
Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
63+154.97 грн
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 216 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Corporation 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1680+183.49 грн
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25+31.93 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1760+292.87 грн
Мінімальне замовлення: 1760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
73+203.11 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2268+162.80 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
122+120.66 грн
Мінімальне замовлення: 122 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+178.99 грн
84+176.36 грн
85+173.72 грн
88+162.24 грн
100+136.97 грн
1000+121.45 грн
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2268+162.49 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
623+258.03 грн
Мінімальне замовлення: 623 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
48+203.11 грн
100+184.66 грн
500+167.08 грн
1000+154.05 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
233+62.98 грн
250+60.46 грн
Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 864 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
864+252.23 грн
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1620 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1026+202.74 грн
Мінімальне замовлення: 1026 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
540+202.12 грн
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1080+241.98 грн
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+113.68 грн
20+40.52 грн
21+38.83 грн
25+34.44 грн
50+30.63 грн
100+28.13 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
334+43.98 грн
346+42.35 грн
367+40.01 грн
375+37.68 грн
390+33.58 грн
500+31.92 грн
Мінімальне замовлення: 334 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+188.56 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
78+188.56 грн
Мінімальне замовлення: 78 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 960 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1314+7.43 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1314+30.53 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25+598.20 грн
26+572.50 грн
50+550.69 грн
100+513.01 грн
250+460.59 грн
500+430.14 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
19+416.97 грн
25+407.20 грн
100+374.98 грн
500+343.69 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
36+416.97 грн
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
33+346.83 грн
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
43+346.83 грн
Мінімальне замовлення: 43 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
166+88.45 грн
Мінімальне замовлення: 166 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
110+88.45 грн
Мінімальне замовлення: 110 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
504+421.80 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1410 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
21+703.32 грн
50+688.65 грн
100+675.67 грн
210+643.73 грн
420+357.62 грн
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
504+423.98 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
38+394.00 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
30+394.00 грн
Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00034G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 910 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1120 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00034G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1512 шт
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum 32.6°C/W Green Anodized
на замовлення 4681 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
159+61.52 грн
Мінімальне замовлення: 159 шт
В кошику  од. на суму  грн.
372924M02000G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum 32.6°C/W Green Anodized
на замовлення 4681 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
239+61.52 грн
Мінімальне замовлення: 239 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G pgurl_373024b00032g.pdf
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
83+248.76 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G pgurl_373024b00032g.pdf
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
83+181.73 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2156 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00032G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2541 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2400+130.14 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2400+129.30 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
95+154.97 грн
Мінімальне замовлення: 95 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 825 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
66+224.49 грн
100+194.81 грн
500+168.08 грн
Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
63+154.97 грн
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 216 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Виробник: Boyd Corporation
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00000G 374124b00000g.pdf
374124B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1680+183.49 грн
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
25+31.93 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1760+292.87 грн
Мінімальне замовлення: 1760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
73+203.11 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2268+162.80 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
122+120.66 грн
Мінімальне замовлення: 122 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
82+178.99 грн
84+176.36 грн
85+173.72 грн
88+162.24 грн
100+136.97 грн
1000+121.45 грн
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2268+162.49 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
623+258.03 грн
Мінімальне замовлення: 623 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
48+203.11 грн
100+184.66 грн
500+167.08 грн
1000+154.05 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
233+62.98 грн
250+60.46 грн
Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 864 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
864+252.23 грн
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1620 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1026+202.74 грн
Мінімальне замовлення: 1026 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
540+202.12 грн
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1080+241.98 грн
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
7+113.68 грн
20+40.52 грн
21+38.83 грн
25+34.44 грн
50+30.63 грн
100+28.13 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
334+43.98 грн
346+42.35 грн
367+40.01 грн
375+37.68 грн
390+33.58 грн
500+31.92 грн
Мінімальне замовлення: 334 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+188.56 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
78+188.56 грн
Мінімальне замовлення: 78 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810
Виробник: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 960 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1314+7.43 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1314+30.53 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
25+598.20 грн
26+572.50 грн
50+550.69 грн
100+513.01 грн
250+460.59 грн
500+430.14 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
19+416.97 грн
25+407.20 грн
100+374.98 грн
500+343.69 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
36+416.97 грн
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 864 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
33+346.83 грн
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
43+346.83 грн
Мінімальне замовлення: 43 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
166+88.45 грн
Мінімальне замовлення: 166 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
110+88.45 грн
Мінімальне замовлення: 110 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
504+421.80 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1410 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
21+703.32 грн
50+688.65 грн
100+675.67 грн
210+643.73 грн
420+357.62 грн
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
504+423.98 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
38+394.00 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
30+394.00 грн
Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику  од. на суму  грн.