Продукція > BOYD CORPORATION > Всі товари виробника BOYD CORPORATION (966) > Сторінка 4 з 17

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374024B00032G 374024B00032G Boyd Corporation pgurl_374024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 960 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
960+120.57 грн
Мінімальне замовлення: 960
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+140.31 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
95+130.95 грн
Мінімальне замовлення: 95
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G Boyd Corporation pgurl_374024b60023g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Corporation 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1680 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1680+150.76 грн
Мінімальне замовлення: 1680
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 352 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 352 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+118.70 грн
25+27.88 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
623+218.04 грн
Мінімальне замовлення: 623
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
122+101.96 грн
Мінімальне замовлення: 122
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1760+247.48 грн
Мінімальне замовлення: 1760
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+151.25 грн
84+149.02 грн
85+146.80 грн
88+137.10 грн
100+115.74 грн
1000+102.63 грн
Мінімальне замовлення: 82
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
66+109.24 грн
100+105.89 грн
500+103.54 грн
1000+91.25 грн
Мінімальне замовлення: 66
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
233+53.22 грн
250+51.09 грн
Мінімальне замовлення: 233
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 432 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
432+216.60 грн
Мінімальне замовлення: 432
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
540+182.99 грн
Мінімальне замовлення: 540
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1026+171.32 грн
Мінімальне замовлення: 1026
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1080+219.08 грн
Мінімальне замовлення: 1080
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+102.93 грн
20+36.69 грн
21+35.15 грн
25+31.19 грн
50+27.73 грн
100+25.47 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
334+37.17 грн
346+35.79 грн
367+33.81 грн
375+31.84 грн
390+28.38 грн
500+26.98 грн
Мінімальне замовлення: 334
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
78+159.34 грн
Мінімальне замовлення: 78
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+170.72 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1314+25.79 грн
Мінімальне замовлення: 1314
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25+505.49 грн
26+483.77 грн
50+465.34 грн
100+433.50 грн
250+389.21 грн
500+363.48 грн
Мінімальне замовлення: 25
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1314+6.73 грн
Мінімальне замовлення: 1314
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
19+377.51 грн
25+368.67 грн
100+339.49 грн
500+311.17 грн
Мінімальне замовлення: 19
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
36+352.34 грн
Мінімальне замовлення: 36
В кошику  од. на суму  грн.
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
47+264.13 грн
Мінімальне замовлення: 47
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
31+283.00 грн
Мінімальне замовлення: 31
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G Boyd Corporation Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
46+269.22 грн
47+265.41 грн
48+259.82 грн
50+241.12 грн
100+205.88 грн
500+178.38 грн
Мінімальне замовлення: 46
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1610 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
96+77.30 грн
470+18.82 грн
Мінімальне замовлення: 96
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1610 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
172+72.14 грн
Мінімальне замовлення: 172
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4425 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
58+213.55 грн
Мінімальне замовлення: 58
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4425 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
55+228.81 грн
Мінімальне замовлення: 55
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
168+406.52 грн
Мінімальне замовлення: 168
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
168+425.80 грн
Мінімальне замовлення: 168
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
336+285.91 грн
Мінімальне замовлення: 336
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 401 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
17+439.49 грн
25+422.16 грн
100+409.87 грн
Мінімальне замовлення: 17
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 401 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
31+410.19 грн
Мінімальне замовлення: 31
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1800+429.87 грн
Мінімальне замовлення: 1800
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
216+464.08 грн
Мінімальне замовлення: 216
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375124B00032G 375124B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2065 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
19+469.99 грн
Мінімальне замовлення: 19
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00032G pgurl_374024b00032g.pdf
374024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 960 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
960+120.57 грн
Мінімальне замовлення: 960
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+140.31 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
95+130.95 грн
Мінімальне замовлення: 95
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60023G pgurl_374024b60023g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Виробник: Boyd Corporation
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00000G 374124b00000g.pdf
374124B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1680 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1680+150.76 грн
Мінімальне замовлення: 1680
В кошику  од. на суму  грн.
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 352 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 352 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+118.70 грн
25+27.88 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
623+218.04 грн
Мінімальне замовлення: 623
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
122+101.96 грн
Мінімальне замовлення: 122
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1760+247.48 грн
Мінімальне замовлення: 1760
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
82+151.25 грн
84+149.02 грн
85+146.80 грн
88+137.10 грн
100+115.74 грн
1000+102.63 грн
Мінімальне замовлення: 82
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
66+109.24 грн
100+105.89 грн
500+103.54 грн
1000+91.25 грн
Мінімальне замовлення: 66
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
233+53.22 грн
250+51.09 грн
Мінімальне замовлення: 233
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 432 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
432+216.60 грн
Мінімальне замовлення: 432
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
540+182.99 грн
Мінімальне замовлення: 540
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1026+171.32 грн
Мінімальне замовлення: 1026
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1080+219.08 грн
Мінімальне замовлення: 1080
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
7+102.93 грн
20+36.69 грн
21+35.15 грн
25+31.19 грн
50+27.73 грн
100+25.47 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
334+37.17 грн
346+35.79 грн
367+33.81 грн
375+31.84 грн
390+28.38 грн
500+26.98 грн
Мінімальне замовлення: 334
В кошику  од. на суму  грн.
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
78+159.34 грн
Мінімальне замовлення: 78
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
на замовлення 924 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+170.72 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00000G W/3M8810
Виробник: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1314+25.79 грн
Мінімальне замовлення: 1314
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
25+505.49 грн
26+483.77 грн
50+465.34 грн
100+433.50 грн
250+389.21 грн
500+363.48 грн
Мінімальне замовлення: 25
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1314+6.73 грн
Мінімальне замовлення: 1314
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
19+377.51 грн
25+368.67 грн
100+339.49 грн
500+311.17 грн
Мінімальне замовлення: 19
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
36+352.34 грн
Мінімальне замовлення: 36
В кошику  од. на суму  грн.
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
47+264.13 грн
Мінімальне замовлення: 47
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
31+283.00 грн
Мінімальне замовлення: 31
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
46+269.22 грн
47+265.41 грн
48+259.82 грн
50+241.12 грн
100+205.88 грн
500+178.38 грн
Мінімальне замовлення: 46
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1610 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
96+77.30 грн
470+18.82 грн
Мінімальне замовлення: 96
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1610 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
172+72.14 грн
Мінімальне замовлення: 172
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4425 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
58+213.55 грн
Мінімальне замовлення: 58
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4425 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
55+228.81 грн
Мінімальне замовлення: 55
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
168+406.52 грн
Мінімальне замовлення: 168
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
168+425.80 грн
Мінімальне замовлення: 168
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G board-level-cooling-3748.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
336+285.91 грн
Мінімальне замовлення: 336
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 401 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
17+439.49 грн
25+422.16 грн
100+409.87 грн
Мінімальне замовлення: 17
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 401 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
31+410.19 грн
Мінімальне замовлення: 31
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1800+429.87 грн
Мінімальне замовлення: 1800
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B60024G board-level-cooling-3749.pdf
374924B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G board-level-cooling-3750.pdf
375024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
216+464.08 грн
Мінімальне замовлення: 216
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375124B00032G board-level-cooling-3751.pdf
375124B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2065 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
19+469.99 грн
Мінімальне замовлення: 19
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17  [ Наступна Сторінка >> ]