Продукція > INFINEON TECHNOLOGIES > Всі товари виробника INFINEON TECHNOLOGIES (148601) > Сторінка 332 з 2477

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 247 327 328 329 330 331 332 333 334 335 336 337 494 741 988 1235 1482 1729 1976 2223 2470 2477  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
BTS3050TFDEMOBOARDTOBO1 BTS3050TFDEMOBOARDTOBO1 Infineon Technologies Infineon-Demoboard_Description_BTS3XXXTF-UM-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462584d1d4a0158cf40e2420320 Description: BTS3050TF DEMOBOARD
Packaging: Box
Function: Automotive
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2929.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KP236PS2GOKITTOBO1 KP236PS2GOKITTOBO1 Infineon Technologies Infineon-PS2GO_MS2Go_How_to_use_June2019-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626b2d8e69016b6b47f3fd5a18 Description: BAP PRESSURE SENSOR 2GO KIT
Packaging: Box
Sensitivity: ±1kPa
Interface: Analog
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Sensor Type: Pressure
Utilized IC / Part: KP236
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 40 ~ 115 kPa
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2108.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EVALAUDIOMA12040PTOBO1 EVALAUDIOMA12040PTOBO1 Infineon Technologies Infineon-MA12040P-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46264a8de7e0164b74ff0e561a2 Description: EVAL AUDIO MA12040
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
IRAC11688-QFN IRAC11688-QFN Infineon Technologies Infineon-IRAC11688-QFN-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462576f34750157784030e62611 Description: EVAL BOARD FOR IR11688
Packaging: Box
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Unpopulated (Bare) Board(s)
Utilized IC / Part: IR11688
Supplied Contents: Unpopulated (Bare) Board(s)
Embedded: No
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+101.62 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
SHIELDBTS70021EPPTOBO1 SHIELDBTS70021EPPTOBO1 Infineon Technologies Infineon-PROFET+2_12V_Arduino_Shield-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626df6ee62016dfe3f1eff118b Description: BTS7002-1EPP SHIELD FOR ARDUINO
Packaging: Box
Function: Switch
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: BTS7002-1EPP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2865.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IRAC1167-D1 IRAC1167-D1 Infineon Technologies #!documents Description: EVAL BRD IR1167 IR11662 IR11672
Packaging: Box
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Unpopulated (Bare) Board(s)
Utilized IC / Part: IR1167, IR11662, IR11672
Supplied Contents: Unpopulated (Bare) Board(s)
Embedded: No
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TLS850B0TB50BOARDTOBO1 TLS850B0TB50BOARDTOBO1 Infineon Technologies Infineon-Z8F57876664-TLS850B0TxVxx-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46261ff577701621ea93cc379be Description: TLS850B0TB50 BOARD
Packaging: Box
Voltage - Output: 5V
Voltage - Input: 3V ~ 40V
Current - Output: 500mA
Regulator Type: Positive Fixed
Board Type: Fully Populated
Utilized IC / Part: TLS850B0TBV50
Supplied Contents: Board(s)
Channels per IC: 1 - Single
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2230.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPOC2DBBTS722204ESATOBO1 SPOC2DBBTS722204ESATOBO1 Infineon Technologies Infineon-SPOC_Application_UserManual-UM-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462636cc8fb0163ee3784416c4c Description: SPOC+2 BTS72220-4ESA DAUGHTER
Packaging: Box
Function: Switch
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: BTS72220-4ESA
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5282.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IRDC38060 IRDC38060 Infineon Technologies reference-design-irdc38060-5546d462533600a4015364c4513f29f8 Description: EVAL IR38060
Packaging: Box
Voltage - Output: 1.2V
Voltage - Input: 12V
Current - Output: 6A
Frequency - Switching: 600kHz
Regulator Topology: Buck
Board Type: Fully Populated
Utilized IC / Part: IR38060
Supplied Contents: Board(s)
Main Purpose: DC/DC, Step Down
Outputs and Type: 1, Non-Isolated
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7002.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SHIELDBTS70041EPPTOBO1 SHIELDBTS70041EPPTOBO1 Infineon Technologies Infineon-PROFET+2_12V_Arduino_Shield-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626df6ee62016dfe3f1eff118b Description: BTS7004-1EPP SHIELD FOR ARDUINO
Packaging: Box
Function: Switch
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: BTS7004-1EPP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2648.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DEMOBOARDITS4090QTOBO1 Infineon Technologies Infineon-ITS4xxxQ_Demo_Board_User_Guide-UM-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46264a8de7e0164cc970bd837f8 Description: DEMOBOARD ITS4090Q
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S2GO2HALLTLE4966KTOBO1 S2GO2HALLTLE4966KTOBO1 Infineon Technologies Infineon-Getting%20Started%20TLE4966K-GettingStarted-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626c1f3dc3016c65fa716c1fd0 Description: TLE4966K DOUBLE HALL SHIELD2GO
Packaging: Box
Function: Magnetic Hall Effect
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TLE4966K
Platform: Shield2Go
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+828.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DEMOBOARDTLE8366EVTOBO1 DEMOBOARDTLE8366EVTOBO1 Infineon Technologies Infineon-TLE8366_Demoboard-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=db3a30433fe811c7013fed0ec7b93dc2 Description: DEMOBOARD TLE8366EV
Packaging: Box
Voltage - Output: 5V
Frequency - Switching: 370kHz
Regulator Topology: Buck
Board Type: Fully Populated
Utilized IC / Part: TLE8366
Supplied Contents: Board(s)
Main Purpose: DC/DC, Step Down
Outputs and Type: 1, Non-Isolated
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3983.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DEMOBOARDTLF80511TCTOBO1 DEMOBOARDTLF80511TCTOBO1 Infineon Technologies Infineon-TLF80511_PB-PB-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462518ffd850151c8fdc32821cc Description: DEMOBOARD TLF80511TC
Packaging: Box
Voltage - Output: 5V
Voltage - Input: 3.3V ~ 45V
Current - Output: 400mA
Regulator Type: Positive Fixed
Board Type: Fully Populated
Utilized IC / Part: TLF80511
Supplied Contents: Board(s)
Channels per IC: 1 - Single
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2671.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TLE94112ELSHIELDTOBO1 TLE94112ELSHIELDTOBO1 Infineon Technologies Infineon-TLE94xyzEL%20Family_PB-PB-v01_02-EN.pdf?fileId=5546d462576f34750157b30bb04219a4 Description: DC MOTOR SHIELD TLE94112EL
Packaging: Box
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TLE94112EL
Platform: Arduino
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OPTIGATRUSTEEVALKITTOBO1 OPTIGATRUSTEEVALKITTOBO1 Infineon Technologies ?redirId=204933 Description: OPTIGA TRUST E EVAL KIT
Packaging: Box
Function: Battery Authentication
Type: Interface
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
Secondary Attributes: Graphical User Interface (GUI)
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6865.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SHIELDBTS70081EPPTOBO1 SHIELDBTS70081EPPTOBO1 Infineon Technologies Infineon-PROFET+2_12V_Arduino_Shield-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626df6ee62016dfe3f1eff118b Description: BTS7008-1EPP SHIELD FOR ARDUINO
Packaging: Box
Function: Switch
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: BTS7008-1EPP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2708.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KP275PS2GOKITTOBO1 KP275PS2GOKITTOBO1 Infineon Technologies Infineon-PS2GO_MS2Go_How_to_use_June2019-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626b2d8e69016b6b47f3fd5a18 Description: DIGITAL MAP PRESSURE SENSOR 2GO
Packaging: Box
Sensitivity: ±3kPa
Interface: SENT
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Sensor Type: Pressure
Utilized IC / Part: KP275
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 10 ~ 400kPa
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IDP45E60XKSA2 Infineon Technologies Infineon-IDP45E60-DS-v02_05-en.pdf?fileId=db3a30432313ff5e01237a518c6e7be9 Description: IC IDP45E60 TO220-2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP376571160XTMA1 Infineon Technologies Description: IC TPMS & INERTIA 14DSOSP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC88D65DC8AX7SA2 Infineon Technologies Description: DIODE GENERAL PURPOSE 650V
Packaging: Bulk
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2ED2106S06FXUMA1 2ED2106S06FXUMA1 Infineon Technologies Infineon-2ED2106-4-S06F-J-DataSheet-v02_10-EN.pdf?fileId=5546d4626cb27db2016cb8d7402029e7 Description: IC GATE DRVR HI/LOW SIDE 8SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 10V ~ 20V
Input Type: CMOS, TTL
High Side Voltage - Max (Bootstrap): 675 V
Supplier Device Package: PG-DSO-8-69
Rise / Fall Time (Typ): 100ns, 35ns
Channel Type: Independent
Driven Configuration: High-Side and Low-Side
Number of Drivers: 2
Gate Type: IGBT, MOSFET (N-Channel)
Logic Voltage - VIL, VIH: 1.1V, 1.7V
Current - Peak Output (Source, Sink): 290mA, 700mA
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 8993 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+90.50 грн
10+62.99 грн
25+56.97 грн
100+47.26 грн
250+44.30 грн
500+42.52 грн
1000+40.38 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
TC264D40F200WBCKXUMA1 TC264D40F200WBCKXUMA1 Infineon Technologies Infineon-TC26xBC-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462694c98b40169538e06030445 Description: IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 144-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Program Memory Size: 2.5MB (2.5M x 8)
RAM Size: 240K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 96K x 8
Core Processor: TriCore™
Data Converters: A/D 40x12b, 3 x Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.3V, 5V
Connectivity: ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I2C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: PG-LQFP-144-22
Number of I/O: 88
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 973 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3716.21 грн
10+2936.48 грн
25+2776.10 грн
100+2439.84 грн
250+2361.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC234LP32F200FACKXUMA1 TC234LP32F200FACKXUMA1 Infineon Technologies Infineon-TC23xAC_DS-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462694c98b401695316f3d103ee Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 144-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 192K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: TriCore™
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.3V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: PG-TQFP-144-27
Part Status: Active
Number of I/O: 120
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3069.98 грн
10+2726.24 грн
25+2603.66 грн
100+2184.74 грн
250+2084.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1ED44176N01FXUMA1 1ED44176N01FXUMA1 Infineon Technologies Infineon-1ED44176N01F-DataSheet-v02_02-EN.pdf?fileId=5546d46265487f7b01655c2d7ae77787 Description: IC GATE DRVR LOW-SIDE 8SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 12.7V ~ 20V
Input Type: CMOS, TTL
Supplier Device Package: 8-SOIC
Rise / Fall Time (Typ): 50ns, 25ns
Channel Type: Single
Driven Configuration: Low-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT
Logic Voltage - VIL, VIH: 1.2V, 1.7V
Current - Peak Output (Source, Sink): 800mA, 1.75A
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4167 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+79.39 грн
10+55.20 грн
25+49.88 грн
100+41.30 грн
250+38.67 грн
500+37.09 грн
1000+35.20 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
TC275T64F200WDCKXUMA1 TC275T64F200WDCKXUMA1 Infineon Technologies Infineon-TC27xDC-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462694c98b4016953972c57046a Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 472K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: TriCore™
Data Converters: A/D 40x12b, 6 x Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I2C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: PG-LQFP-176-22
Part Status: Active
Number of I/O: 112
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 495 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2109.37 грн
10+1639.83 грн
25+1542.10 грн
100+1346.40 грн
250+1298.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IRS2008MTRPBFAUMA1 IRS2008MTRPBFAUMA1 Infineon Technologies Infineon-IRS2008(S,M)-DataSheet-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46269e1c019016ae5475e943bd3 Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 14MLPQ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 10V ~ 20V
Input Type: CMOS
High Side Voltage - Max (Bootstrap): 200 V
Supplier Device Package: 14-MLPQ (4x4)
Rise / Fall Time (Typ): 70ns, 30ns
Channel Type: Synchronous
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, MOSFET (N-Channel)
Logic Voltage - VIL, VIH: 0.8V, 2.5V
Current - Peak Output (Source, Sink): 290mA, 600mA
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IRS2008MTRPBFAUMA1 IRS2008MTRPBFAUMA1 Infineon Technologies Infineon-IRS2008(S,M)-DataSheet-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46269e1c019016ae5475e943bd3 Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 14MLPQ
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 10V ~ 20V
Input Type: CMOS
High Side Voltage - Max (Bootstrap): 200 V
Supplier Device Package: 14-MLPQ (4x4)
Rise / Fall Time (Typ): 70ns, 30ns
Channel Type: Synchronous
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, MOSFET (N-Channel)
Logic Voltage - VIL, VIH: 0.8V, 2.5V
Current - Peak Output (Source, Sink): 290mA, 600mA
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+88.92 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60E6X7SA1 Infineon Technologies Description: DIODE STANDARD 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC08D60C8X1SA3 Infineon Technologies Infineon-SIDC08D60C8_L4022M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c8feff14c5770 Description: DIODE GEN PURP 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.95 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC25T60SNCX7SA1 Infineon Technologies Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.5V @ 15V, 30A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: NPT
Td (on/off) @ 25°C: 44ns/324ns
Test Condition: 400V, 30A, 11Ohm, 15V
Part Status: Obsolete
Current - Collector (Ic) (Max): 30 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 90 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60C8X1SA1 Infineon Technologies Infineon-SIDC14D60C8_L4024M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c8ff64902577e Description: DIODE STANDARD 600V 50A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.9 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC04D60F6X7SA1 Infineon Technologies Description: DIODE STANDARD 600V 9A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 9A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 9 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC61T60NCX1SA1 Infineon Technologies SIGC61T60NC_ed2_11-28-03.pdf Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60E6X7SA1 Infineon Technologies Description: DIODE STANDARD 600V 10A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 10 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC81T60NCX7SA1 SIGC81T60NCX7SA1 Infineon Technologies Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.5V @ 15V, 100A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: NPT
Td (on/off) @ 25°C: 95ns/200ns
Test Condition: 300V, 100A, 2.2Ohm, 15V
Part Status: Obsolete
Current - Collector (Ic) (Max): 100 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 300 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60F6X7SA1 Infineon Technologies Description: DIODE STANDARD 600V 45A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 45A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 45 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC42T60NCX7SA1 Infineon Technologies Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.5V @ 15V, 50A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: NPT
Td (on/off) @ 25°C: 43ns/130ns
Test Condition: 300V, 50A, 3.3Ohm, 15V
Part Status: Obsolete
Current - Collector (Ic) (Max): 50 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 150 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60F6X1SA4 Infineon Technologies SIDC06D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf Description: DIODE STANDARD 600V 15A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 15A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 15 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60F6X1SA4 Infineon Technologies SIDC14D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf Description: DIODE STANDARD 600V 45A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 45A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 45 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC08D60C8X7SA1 Infineon Technologies Description: DIODE GEN PURP 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.95 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60C8X7SA1 Infineon Technologies Description: DIODE GEN PURP 600V 50A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.9 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D65C8X1SA1 SIDC06D65C8X1SA1 Infineon Technologies Infineon-SIDC06D65C8_L4017C-DS-v01_00-en.pdf?fileId=db3a30433c9100bf013c915c15370045 Description: DIODE STANDARD 650V 20A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 20A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 650 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.87 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 240 nA @ 650 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC42T60SNCX7SA1 Infineon Technologies Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.5V @ 15V, 50A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: NPT
Td (on/off) @ 25°C: 57ns/380ns
Test Condition: 400V, 50A, 6.8Ohm, 15V
Current - Collector (Ic) (Max): 50 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 150 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC08D60C8X1SA2 Infineon Technologies Infineon-SIDC08D60C8_L4022M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c8feff14c5770 Description: DIODE GEN PURP 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.95 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60F6X7SA1 Infineon Technologies Description: DIODE STANDARD 600V 15A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 15A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 15 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60F6X1SA2 Infineon Technologies SIDC06D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf Description: DIODE STANDARD 600V 15A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 15A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 15 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60E6X1SA1 Infineon Technologies SIDC06D60E6_ed1_3-12-01.pdf Description: DIODE STANDARD 600V 10A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 10 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60E6X1SA4 Infineon Technologies SIDC14D60E6_ed1_7-1-02.pdf Description: DIODE STANDARD 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC25T60UNX7SA1 Infineon Technologies Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC61T60NCX7SA1 SIGC61T60NCX7SA1 Infineon Technologies Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.5V @ 15V, 75A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: NPT
Td (on/off) @ 25°C: 65ns/170ns
Test Condition: 300V, 75A, 3Ohm, 15V
Current - Collector (Ic) (Max): 75 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 225 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60E6X1SA3 Infineon Technologies SIDC14D60E6_ed1_7-1-02.pdf Description: DIODE STANDARD 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60E6X1SA4 Infineon Technologies SIDC06D60E6_ed1_3-12-01.pdf Description: DIODE STANDARD 600V 10A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 10 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC04D60F6X1SA2 Infineon Technologies SIDC04D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf Description: DIODE STANDARD 600V 9A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 9A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 9 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60C8X1SA3 Infineon Technologies Infineon-SIDC14D60C8_L4024M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c8ff64902577e Description: DIODE GEN PURP 600V 50A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.9 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60F6X1SA3 Infineon Technologies SIDC14D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf Description: DIODE STANDARD 600V 45A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 45A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 45 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC26D60C8X1SA1 SIDC26D60C8X1SA1 Infineon Technologies Infineon-SIDC26D60C8_L4028M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c9039e2405834 Description: DIODE STANDARD 600V 100A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 100A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.9 V @ 100 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
Current Coupled to Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 100
Voltage Coupled to Current - Reverse Leakage @ Vr: 600
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC08D60C8X1SA1 Infineon Technologies Infineon-SIDC08D60C8_L4022M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c8feff14c5770 Description: DIODE GEN PURP 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.95 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC04D60F6X1SA4 Infineon Technologies SIDC04D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf Description: DIODE STANDARD 600V 9A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 9A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 9 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC25T60NCX7SA1 Infineon Technologies Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BTS3050TFDEMOBOARDTOBO1 Infineon-Demoboard_Description_BTS3XXXTF-UM-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462584d1d4a0158cf40e2420320
BTS3050TFDEMOBOARDTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: BTS3050TF DEMOBOARD
Packaging: Box
Function: Automotive
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2929.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KP236PS2GOKITTOBO1 Infineon-PS2GO_MS2Go_How_to_use_June2019-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626b2d8e69016b6b47f3fd5a18
KP236PS2GOKITTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: BAP PRESSURE SENSOR 2GO KIT
Packaging: Box
Sensitivity: ±1kPa
Interface: Analog
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Sensor Type: Pressure
Utilized IC / Part: KP236
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 40 ~ 115 kPa
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2108.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EVALAUDIOMA12040PTOBO1 Infineon-MA12040P-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46264a8de7e0164b74ff0e561a2
EVALAUDIOMA12040PTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: EVAL AUDIO MA12040
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
IRAC11688-QFN Infineon-IRAC11688-QFN-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462576f34750157784030e62611
IRAC11688-QFN
Виробник: Infineon Technologies
Description: EVAL BOARD FOR IR11688
Packaging: Box
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Unpopulated (Bare) Board(s)
Utilized IC / Part: IR11688
Supplied Contents: Unpopulated (Bare) Board(s)
Embedded: No
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+101.62 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
SHIELDBTS70021EPPTOBO1 Infineon-PROFET+2_12V_Arduino_Shield-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626df6ee62016dfe3f1eff118b
SHIELDBTS70021EPPTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: BTS7002-1EPP SHIELD FOR ARDUINO
Packaging: Box
Function: Switch
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: BTS7002-1EPP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2865.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IRAC1167-D1 #!documents
IRAC1167-D1
Виробник: Infineon Technologies
Description: EVAL BRD IR1167 IR11662 IR11672
Packaging: Box
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Unpopulated (Bare) Board(s)
Utilized IC / Part: IR1167, IR11662, IR11672
Supplied Contents: Unpopulated (Bare) Board(s)
Embedded: No
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TLS850B0TB50BOARDTOBO1 Infineon-Z8F57876664-TLS850B0TxVxx-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46261ff577701621ea93cc379be
TLS850B0TB50BOARDTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: TLS850B0TB50 BOARD
Packaging: Box
Voltage - Output: 5V
Voltage - Input: 3V ~ 40V
Current - Output: 500mA
Regulator Type: Positive Fixed
Board Type: Fully Populated
Utilized IC / Part: TLS850B0TBV50
Supplied Contents: Board(s)
Channels per IC: 1 - Single
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2230.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPOC2DBBTS722204ESATOBO1 Infineon-SPOC_Application_UserManual-UM-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462636cc8fb0163ee3784416c4c
SPOC2DBBTS722204ESATOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: SPOC+2 BTS72220-4ESA DAUGHTER
Packaging: Box
Function: Switch
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: BTS72220-4ESA
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5282.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IRDC38060 reference-design-irdc38060-5546d462533600a4015364c4513f29f8
IRDC38060
Виробник: Infineon Technologies
Description: EVAL IR38060
Packaging: Box
Voltage - Output: 1.2V
Voltage - Input: 12V
Current - Output: 6A
Frequency - Switching: 600kHz
Regulator Topology: Buck
Board Type: Fully Populated
Utilized IC / Part: IR38060
Supplied Contents: Board(s)
Main Purpose: DC/DC, Step Down
Outputs and Type: 1, Non-Isolated
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+7002.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SHIELDBTS70041EPPTOBO1 Infineon-PROFET+2_12V_Arduino_Shield-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626df6ee62016dfe3f1eff118b
SHIELDBTS70041EPPTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: BTS7004-1EPP SHIELD FOR ARDUINO
Packaging: Box
Function: Switch
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: BTS7004-1EPP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2648.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DEMOBOARDITS4090QTOBO1 Infineon-ITS4xxxQ_Demo_Board_User_Guide-UM-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46264a8de7e0164cc970bd837f8
Виробник: Infineon Technologies
Description: DEMOBOARD ITS4090Q
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S2GO2HALLTLE4966KTOBO1 Infineon-Getting%20Started%20TLE4966K-GettingStarted-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626c1f3dc3016c65fa716c1fd0
S2GO2HALLTLE4966KTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: TLE4966K DOUBLE HALL SHIELD2GO
Packaging: Box
Function: Magnetic Hall Effect
Type: Sensor
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TLE4966K
Platform: Shield2Go
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+828.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DEMOBOARDTLE8366EVTOBO1 Infineon-TLE8366_Demoboard-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=db3a30433fe811c7013fed0ec7b93dc2
DEMOBOARDTLE8366EVTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DEMOBOARD TLE8366EV
Packaging: Box
Voltage - Output: 5V
Frequency - Switching: 370kHz
Regulator Topology: Buck
Board Type: Fully Populated
Utilized IC / Part: TLE8366
Supplied Contents: Board(s)
Main Purpose: DC/DC, Step Down
Outputs and Type: 1, Non-Isolated
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3983.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DEMOBOARDTLF80511TCTOBO1 Infineon-TLF80511_PB-PB-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462518ffd850151c8fdc32821cc
DEMOBOARDTLF80511TCTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DEMOBOARD TLF80511TC
Packaging: Box
Voltage - Output: 5V
Voltage - Input: 3.3V ~ 45V
Current - Output: 400mA
Regulator Type: Positive Fixed
Board Type: Fully Populated
Utilized IC / Part: TLF80511
Supplied Contents: Board(s)
Channels per IC: 1 - Single
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2671.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TLE94112ELSHIELDTOBO1 Infineon-TLE94xyzEL%20Family_PB-PB-v01_02-EN.pdf?fileId=5546d462576f34750157b30bb04219a4
TLE94112ELSHIELDTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DC MOTOR SHIELD TLE94112EL
Packaging: Box
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TLE94112EL
Platform: Arduino
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OPTIGATRUSTEEVALKITTOBO1 ?redirId=204933
OPTIGATRUSTEEVALKITTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: OPTIGA TRUST E EVAL KIT
Packaging: Box
Function: Battery Authentication
Type: Interface
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
Secondary Attributes: Graphical User Interface (GUI)
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6865.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SHIELDBTS70081EPPTOBO1 Infineon-PROFET+2_12V_Arduino_Shield-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626df6ee62016dfe3f1eff118b
SHIELDBTS70081EPPTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: BTS7008-1EPP SHIELD FOR ARDUINO
Packaging: Box
Function: Switch
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: BTS7008-1EPP
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2708.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KP275PS2GOKITTOBO1 Infineon-PS2GO_MS2Go_How_to_use_June2019-UserManual-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d4626b2d8e69016b6b47f3fd5a18
KP275PS2GOKITTOBO1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIGITAL MAP PRESSURE SENSOR 2GO
Packaging: Box
Sensitivity: ±3kPa
Interface: SENT
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Sensor Type: Pressure
Utilized IC / Part: KP275
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 10 ~ 400kPa
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IDP45E60XKSA2 Infineon-IDP45E60-DS-v02_05-en.pdf?fileId=db3a30432313ff5e01237a518c6e7be9
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC IDP45E60 TO220-2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SP376571160XTMA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC TPMS & INERTIA 14DSOSP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC88D65DC8AX7SA2
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE GENERAL PURPOSE 650V
Packaging: Bulk
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2ED2106S06FXUMA1 Infineon-2ED2106-4-S06F-J-DataSheet-v02_10-EN.pdf?fileId=5546d4626cb27db2016cb8d7402029e7
2ED2106S06FXUMA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC GATE DRVR HI/LOW SIDE 8SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 10V ~ 20V
Input Type: CMOS, TTL
High Side Voltage - Max (Bootstrap): 675 V
Supplier Device Package: PG-DSO-8-69
Rise / Fall Time (Typ): 100ns, 35ns
Channel Type: Independent
Driven Configuration: High-Side and Low-Side
Number of Drivers: 2
Gate Type: IGBT, MOSFET (N-Channel)
Logic Voltage - VIL, VIH: 1.1V, 1.7V
Current - Peak Output (Source, Sink): 290mA, 700mA
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 8993 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+90.50 грн
10+62.99 грн
25+56.97 грн
100+47.26 грн
250+44.30 грн
500+42.52 грн
1000+40.38 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
TC264D40F200WBCKXUMA1 Infineon-TC26xBC-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462694c98b40169538e06030445
TC264D40F200WBCKXUMA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 144-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Program Memory Size: 2.5MB (2.5M x 8)
RAM Size: 240K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 96K x 8
Core Processor: TriCore™
Data Converters: A/D 40x12b, 3 x Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.3V, 5V
Connectivity: ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I2C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: PG-LQFP-144-22
Number of I/O: 88
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 973 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3716.21 грн
10+2936.48 грн
25+2776.10 грн
100+2439.84 грн
250+2361.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TC234LP32F200FACKXUMA1 Infineon-TC23xAC_DS-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462694c98b401695316f3d103ee
TC234LP32F200FACKXUMA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 144-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 192K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: TriCore™
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.3V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: PG-TQFP-144-27
Part Status: Active
Number of I/O: 120
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3069.98 грн
10+2726.24 грн
25+2603.66 грн
100+2184.74 грн
250+2084.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1ED44176N01FXUMA1 Infineon-1ED44176N01F-DataSheet-v02_02-EN.pdf?fileId=5546d46265487f7b01655c2d7ae77787
1ED44176N01FXUMA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC GATE DRVR LOW-SIDE 8SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 12.7V ~ 20V
Input Type: CMOS, TTL
Supplier Device Package: 8-SOIC
Rise / Fall Time (Typ): 50ns, 25ns
Channel Type: Single
Driven Configuration: Low-Side
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT
Logic Voltage - VIL, VIH: 1.2V, 1.7V
Current - Peak Output (Source, Sink): 800mA, 1.75A
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4167 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+79.39 грн
10+55.20 грн
25+49.88 грн
100+41.30 грн
250+38.67 грн
500+37.09 грн
1000+35.20 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
TC275T64F200WDCKXUMA1 Infineon-TC27xDC-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462694c98b4016953972c57046a
TC275T64F200WDCKXUMA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 472K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: TriCore™
Data Converters: A/D 40x12b, 6 x Sigma-Delta
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I2C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: PG-LQFP-176-22
Part Status: Active
Number of I/O: 112
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 495 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2109.37 грн
10+1639.83 грн
25+1542.10 грн
100+1346.40 грн
250+1298.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
IRS2008MTRPBFAUMA1 Infineon-IRS2008(S,M)-DataSheet-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46269e1c019016ae5475e943bd3
IRS2008MTRPBFAUMA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 14MLPQ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 10V ~ 20V
Input Type: CMOS
High Side Voltage - Max (Bootstrap): 200 V
Supplier Device Package: 14-MLPQ (4x4)
Rise / Fall Time (Typ): 70ns, 30ns
Channel Type: Synchronous
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, MOSFET (N-Channel)
Logic Voltage - VIL, VIH: 0.8V, 2.5V
Current - Peak Output (Source, Sink): 290mA, 600mA
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IRS2008MTRPBFAUMA1 Infineon-IRS2008(S,M)-DataSheet-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46269e1c019016ae5475e943bd3
IRS2008MTRPBFAUMA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 14MLPQ
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 10V ~ 20V
Input Type: CMOS
High Side Voltage - Max (Bootstrap): 200 V
Supplier Device Package: 14-MLPQ (4x4)
Rise / Fall Time (Typ): 70ns, 30ns
Channel Type: Synchronous
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, MOSFET (N-Channel)
Logic Voltage - VIL, VIH: 0.8V, 2.5V
Current - Peak Output (Source, Sink): 290mA, 600mA
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+88.92 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60E6X7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC08D60C8X1SA3 Infineon-SIDC08D60C8_L4022M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c8feff14c5770
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE GEN PURP 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.95 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC25T60SNCX7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.5V @ 15V, 30A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: NPT
Td (on/off) @ 25°C: 44ns/324ns
Test Condition: 400V, 30A, 11Ohm, 15V
Part Status: Obsolete
Current - Collector (Ic) (Max): 30 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 90 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60C8X1SA1 Infineon-SIDC14D60C8_L4024M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c8ff64902577e
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 50A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.9 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC04D60F6X7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 9A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 9A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 9 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC61T60NCX1SA1 SIGC61T60NC_ed2_11-28-03.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60E6X7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 10A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 10 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC81T60NCX7SA1
SIGC81T60NCX7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.5V @ 15V, 100A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: NPT
Td (on/off) @ 25°C: 95ns/200ns
Test Condition: 300V, 100A, 2.2Ohm, 15V
Part Status: Obsolete
Current - Collector (Ic) (Max): 100 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 300 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60F6X7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 45A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 45A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 45 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC42T60NCX7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.5V @ 15V, 50A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: NPT
Td (on/off) @ 25°C: 43ns/130ns
Test Condition: 300V, 50A, 3.3Ohm, 15V
Part Status: Obsolete
Current - Collector (Ic) (Max): 50 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 150 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60F6X1SA4 SIDC06D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 15A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 15A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 15 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60F6X1SA4 SIDC14D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 45A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 45A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 45 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC08D60C8X7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE GEN PURP 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.95 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60C8X7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE GEN PURP 600V 50A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.9 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D65C8X1SA1 Infineon-SIDC06D65C8_L4017C-DS-v01_00-en.pdf?fileId=db3a30433c9100bf013c915c15370045
SIDC06D65C8X1SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 650V 20A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 20A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 650 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.87 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 240 nA @ 650 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC42T60SNCX7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.5V @ 15V, 50A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: NPT
Td (on/off) @ 25°C: 57ns/380ns
Test Condition: 400V, 50A, 6.8Ohm, 15V
Current - Collector (Ic) (Max): 50 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 150 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC08D60C8X1SA2 Infineon-SIDC08D60C8_L4022M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c8feff14c5770
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE GEN PURP 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.95 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60F6X7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 15A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 15A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 15 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60F6X1SA2 SIDC06D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 15A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 15A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 15 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60E6X1SA1 SIDC06D60E6_ed1_3-12-01.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 10A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 10 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60E6X1SA4 SIDC14D60E6_ed1_7-1-02.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC25T60UNX7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC61T60NCX7SA1
SIGC61T60NCX7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Input Type: Standard
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.5V @ 15V, 75A
Supplier Device Package: Die
IGBT Type: NPT
Td (on/off) @ 25°C: 65ns/170ns
Test Condition: 300V, 75A, 3Ohm, 15V
Current - Collector (Ic) (Max): 75 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector Pulsed (Icm): 225 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60E6X1SA3 SIDC14D60E6_ed1_7-1-02.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC06D60E6X1SA4 SIDC06D60E6_ed1_3-12-01.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 10A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 150°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 10 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC04D60F6X1SA2 SIDC04D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 9A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 9A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 9 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60C8X1SA3 Infineon-SIDC14D60C8_L4024M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c8ff64902577e
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE GEN PURP 600V 50A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.9 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC14D60F6X1SA3 SIDC14D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 45A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 45A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Obsolete
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 45 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC26D60C8X1SA1 Infineon-SIDC26D60C8_L4028M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c9039e2405834
SIDC26D60C8X1SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 100A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 100A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.9 V @ 100 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
Current Coupled to Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 100
Voltage Coupled to Current - Reverse Leakage @ Vr: 600
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC08D60C8X1SA1 Infineon-SIDC08D60C8_L4022M-DS-v01_02-en.pdf?fileId=db3a30433c8a9179013c8feff14c5770
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE GEN PURP 600V 30A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 30A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.95 V @ 30 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIDC04D60F6X1SA4 SIDC04D60F6_ed2.1_9-3-10.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE STANDARD 600V 9A DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 9A
Supplier Device Package: Die
Operating Temperature - Junction: -40°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.6 V @ 9 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 27 µA @ 600 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SIGC25T60NCX7SA1
Виробник: Infineon Technologies
Description: IGBT 3 CHIP 600V WAFER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 247 327 328 329 330 331 332 333 334 335 336 337 494 741 988 1235 1482 1729 1976 2223 2470 2477  [ Наступна Сторінка >> ]