Продукція > BM2
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BM23FR0.8-18DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 18POS SMD GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-18DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 18POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 18 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-18DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 18POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 18 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 152 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-18DP-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 18P HDR STRGHT SMT SIGNAL ONLY | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-18DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 18POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 18 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-18DS-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 18P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 18P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY | на замовлення 1848 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 18POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 18 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | на замовлення 160 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 18POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 18 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-60DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 60POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-60DP-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-60DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 60POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | на замовлення 54 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-60DP-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 60P HDR STRGHT SMT SIGNAL ONLY | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-60DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 60POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-60DS-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | на замовлення 557 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 60P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY | на замовлення 883 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DP-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 10P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 10337 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 19451 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 10000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DP-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 10P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 2771 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 1096 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DS-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 10P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 10035 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 30000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 30835 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | на замовлення 273 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-10DS-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 10P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 3895 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 14POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 14 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 6808 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DP-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 14P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 14POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 14 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 14POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 14 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 14POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 14 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 11970 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 14POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 14 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 10000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DP-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 14P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 2216 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 14POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 14 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 3673 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DS-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 14P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 9988 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 14POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 14 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 14P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 8395 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) | Hirose | BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) | на замовлення 900 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 14POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 14 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | на замовлення 7225 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 14POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 14 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | на замовлення 7000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 20POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 20POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 617 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DP-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 20P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 20POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 20P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 1776 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 20POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 1137 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 2349 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DS-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 20P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | на замовлення 839 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DS-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 20P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 937 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-20DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DP-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 24P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 4118 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 24POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 6996 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 24POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 24POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 24POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 966 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DP-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 24P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 1696 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DS-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 24P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 3740 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 2161 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DS-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 24P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 6767 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-24DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 | на замовлення 481 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 4178 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DP-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 30P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 30P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 495 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 3703 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 21719 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DS-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 30P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 20000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 17000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 30P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 5892 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 18522 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) | HIROSE | Category: Board-to-board connectors Description: Connector: PCB to PCB; socket; female; PIN: 30; BM23PF; vertical Manufacturer series: BM23PF Contacts pitch: 0.35mm Number of pins: 30 Current rating: 0.3A Mechanical durability: 10 cycles Mechanical mounting: on PCBs Electrical mounting: SMT Type of connector: PCB to PCB Kind of connector: female Connector: socket Contact plating: gold-plated Spatial orientation: vertical | на замовлення 169 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) | Hirose | BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) | на замовлення 809 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 40POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 40 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DP-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 40P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 40POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 40 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 7409 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 40POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 40 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 986 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DP-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 40P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 2537 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 40POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 40 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DS-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 40P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 40 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 4950 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 40 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 40 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | на замовлення 555 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DS-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 40P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | на замовлення 66 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-40DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 40 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-42DP-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 42POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 42 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-42DP-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 42P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-42DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN HDR 42POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 42 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-42DP-0.35V(895) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 42P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-42DS-0.35V(51) | Hirose Electric Co Ltd | Description: CONN RCPT 42POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 42 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-42DS-0.35V(51) | Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 42P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. |

