Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36389) > Сторінка 499 з 607

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 494 495 496 497 498 499 500 501 502 503 504 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MC9S12XA512CAA MC9S12XA512CAA NXP USA Inc. MC9S12XDP512RMV2.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: HCS12X
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 32K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1046AXE8Q1A LS1046AXE8Q1A NXP USA Inc. LS1046A.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.6GHZ 780FCPBGA
SATA: SATA 6Gbps (1)
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
RAM Controllers: DDR4
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Speed: 1.6GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UBA2024AT/N1,518 UBA2024AT/N1,518 NXP USA Inc. PHGLS22019-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRI
Packaging: Bulk
на замовлення 2428 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
325+69.28 грн
Мінімальне замовлення: 325
В кошику  од. на суму  грн.
UBA2024AP_N1112 UBA2024AP_N1112 NXP USA Inc. PHGLS22019-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: HALF-BRIDGE POWER FOR CFL LAMPS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UBA2024BT/N1118 NXP USA Inc. Description: HALF-BRIDGE POWER FOR CFL LAMPS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASE7EKA LS1012ASE7EKA NXP USA Inc. LS1012AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 600MHZ 211FCLGA
SATA: SATA 6Gbps (1)
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
RAM Controllers: DDR3L
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Ethernet: GbE (2)
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Speed: 600MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 211-VFLGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BLF7G24LS-140,112 BLF7G24LS-140,112 NXP USA Inc. PHGLS23274-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RF MOSFET LDMOS 28V SOT502B
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-502B
Current Rating (Amps): 28A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.4GHz
Power - Output: 30W
Gain: 18.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: SOT502B
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.3 A
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+5092.71 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MC44BC375UAEF MC44BC375UAEF NXP USA Inc. MC44BC375.pdf Description: IC VIDEO MODULATOR 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Function: Modulator
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Consumer Video
Standards: NTSC
Supplier Device Package: 16-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC44BC375UAEFR2 MC44BC375UAEFR2 NXP USA Inc. MC44BC375.pdf Description: IC VIDEO MODULATOR 16SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Function: Modulator
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Consumer Video
Standards: NTSC
Supplier Device Package: 16-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
N74F30D,623 N74F30D,623 NXP USA Inc. DS_568_74F30.pdf Description: IC GATE NAND 1CH 8-INP 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Number of Inputs: 8
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 1
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+8.74 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200DEESR2 MC33PF8200DEESR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200DFESR2 MC33PF8200DFESR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K146HFT0VLHR FS32K146HFT0VLHR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 58
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200DFES MC33PF8200DFES NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: I.MX8QXP WITH DDR3L
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8246MLFR MC56F8246MLFR NXP USA Inc. MC56F825X.pdf Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 39
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Processor: 56800E
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 3K x 16
Program Memory Size: 48KB (24K x 16)
Speed: 60MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510B6KSR2 NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: FS8500 C0
Packaging: Tape & Reel (TR)
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510C4KSR2 NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: FS8500 C0
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510A2ESR2 NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8500A0KS NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8500A0ES MC33FS8500A0ES NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8530A0ESR2 NXP USA Inc. FS84QFN48EP.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510C4KS NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: FS8500 C0
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510B6KS NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: FS8500 C0
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510A2ES NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD64Y LPC5512JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+168.69 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD64K LPC5512JBD64K NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+303.81 грн
10+221.40 грн
25+203.72 грн
100+172.90 грн
250+164.19 грн
800+155.91 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD100Y LPC5512JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD100K LPC5512JBD100K NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+352.86 грн
10+258.88 грн
25+238.83 грн
100+203.36 грн
450+179.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A6EPR2 MC34PF1550A6EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: PF1550
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48F0MLHR S9S12GN48F0MLHR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 54
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 12x10b
Core Processor: 12V1
EEPROM Size: 1.5K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12P32J0CFTR S9S12P32J0CFTR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 10x12b
Core Processor: HCS12
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 2K x 8
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
Speed: 32MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-TFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 34
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMBA6F0MLFR S912ZVMBA6F0MLFR NXP USA Inc. S12ZVMBFS.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 15
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 5x10b
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 512 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 32MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100EQESR2 MC33PF8100EQESR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN256VLL12R MK22FN256VLL12R NXP USA Inc. K22P121M120SF8.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 66
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 33x16b; D/A 1x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 120MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6513CAER2 MC35FS6513CAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: SBC, DCDC 1.5A VCORE FS1B CAN,15
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PHPT60415PY115 PHPT60415PY115 NXP USA Inc. PHPT60415PY.pdf Description: POWER BIPOLAR TRANSISTOR, PNP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PHPT60415NY115 PHPT60415NY115 NXP USA Inc. PHPT60415NY.pdf Description: POWER BIPOLAR TRANSISTOR NPN
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2PB709AR,115 2PB709AR,115 NXP USA Inc. 2PB709A_4.pdf Description: TRANS PNP 45V 0.1A SMT3 MPAK
Power - Max: 250 mW
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Frequency - Transition: 70MHz
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 210 @ 2mA, 10V
Current - Collector Cutoff (Max): 10nA (ICBO)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 500mV @ 10mA, 100mA
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Transistor Type: PNP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A6EP MC34PF1510A6EP NXP USA Inc. PF1510.pdf Description: PF1510
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
на замовлення 458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+383.71 грн
10+281.81 грн
25+260.04 грн
100+221.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPX4200A MPX4200A NXP USA Inc. MPX4200A.pdf Description: SENSOR 29.01PSIA 4.9V 6PIN
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tray
Package / Case: 6-SIP Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Through Hole
Output: 0.3 V ~ 4.9 V
Operating Pressure: 2.9PSI ~ 29.01PSI (20kPa ~ 200kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 4.85V ~ 5.35V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 116.03PSI (800kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFX035H-30MHZ MRFX035H-30MHZ NXP USA Inc. MRFX035H.pdf Description: MRFX035H REF BRD 400MHZ 35W
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MRFX035H
Frequency: 30MHz ~ 40MHz
Type: Transistor
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8271VRTIEA MPC8271VRTIEA NXP USA Inc. MPC8272EC.pdf Description: IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8272CVRTIEA MPC8272CVRTIEA NXP USA Inc. MPC8272EC.pdf Description: IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BBGA
Packaging: Tray
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (1)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC G2_LE
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 400MHz
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8270ZQMIBA MPC8270ZQMIBA NXP USA Inc. MPC8280EC.pdf Description: IC MPU MPC82XX 333MHZ PBGA516
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (1)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC G2_LE
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 333MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XD256F1CAG S912XD256F1CAG NXP USA Inc. Description: S9S12XD - S12XD AUTOMOTIVE AND I
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
19+1201.40 грн
Мінімальне замовлення: 19
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2016AAT/2Y TEA2016AAT/2Y NXP USA Inc. TEA2016AAT_2.pdf Description: DCM/QR PFC + RESONANT POWER SUPP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.5V ~ 2.65V, 2.35V ~ 4.5V
Applications: Digital Power Controller
Supplier Device Package: 16-SO
Current - Supply: 4.8 mA
на замовлення 2297 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+222.32 грн
10+160.98 грн
25+147.56 грн
100+124.64 грн
250+118.05 грн
500+116.40 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2017ABT/2Y TEA2017ABT/2Y NXP USA Inc. TEA2017ABT_2.pdf Description: PFC + RESONANT POWER SUPPLY CONT
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Digital Power Controller
Supplier Device Package: 16-SO
Current - Supply: 8 mA
на замовлення 1680 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+242.10 грн
10+175.23 грн
25+160.78 грн
100+136.01 грн
250+128.92 грн
500+127.57 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2017AAT/3Y TEA2017AAT/3Y NXP USA Inc. TEA2017AAT_3.pdf Description: DCM/QR/CCM & MULTI MODE PFC + RE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Digital Power Controller
Supplier Device Package: 16-SO
на замовлення 2584 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+243.68 грн
10+176.22 грн
25+161.67 грн
100+136.78 грн
250+129.65 грн
500+128.32 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74VHCT08D,118 74VHCT08D,118 NXP USA Inc. PHGLS19209-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC GATE AND 4CH 2-INP 14SO
Current - Quiescent (Max): 2 µA
Number of Circuits: 4
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7.9ns @ 5V, 50pF
Input Logic Level - Low: 0.8V
Input Logic Level - High: 2V
Supplier Device Package: 14-SO
Number of Inputs: 2
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: AND Gate
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Packaging: Bulk
на замовлення 12610 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2507+8.99 грн
Мінімальне замовлення: 2507
В кошику  од. на суму  грн.
BAP64-05W,115 BAP64-05W,115 NXP USA Inc. BAP64-05W.pdf Description: RF DIODE PIN 100V 240MW SC70
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Diode Type: PIN - 1 Pair Common Cathode
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 20V, 1MHz
Resistance @ If, F: 1.35Ohm @ 100mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 100V
Supplier Device Package: SC-70
Current - Max: 100 mA
Power Dissipation (Max): 240 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP64-05W,115 BAP64-05W,115 NXP USA Inc. BAP64-05W.pdf Description: RF DIODE PIN 100V 240MW SC70
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Diode Type: PIN - 1 Pair Common Cathode
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 20V, 1MHz
Resistance @ If, F: 1.35Ohm @ 100mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 100V
Supplier Device Package: SC-70
Current - Max: 100 mA
Power Dissipation (Max): 240 mW
на замовлення 2684 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
20+15.82 грн
30+10.44 грн
34+9.20 грн
100+7.36 грн
250+6.76 грн
500+6.40 грн
1000+6.00 грн
Мінімальне замовлення: 20
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G125GM,125 74AUP2G125GM,125 NXP USA Inc. PHGLS26013-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFQFN Exposed Pad
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 8-XQFN (1.6x1.6)
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4445+5.10 грн
Мінімальне замовлення: 4445
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML32AMKHR S912ZVML32AMKHR NXP USA Inc. Description: S12Z CORE, 32K FLASH, LIN, 64LQF
Number of I/O: 24
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 512 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA96F0MKHR S912ZVCA96F0MKHR NXP USA Inc. Description: S12Z, 64LQFP-EP, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+379.64 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA96F0MKH S912ZVCA96F0MKH NXP USA Inc. Description: S12Z, 64LQFP-EP, 96K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+640.84 грн
10+478.98 грн
25+444.50 грн
100+381.58 грн
250+364.64 грн
800+348.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC19AMKHR S912ZVC19AMKHR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 192KB FLASH 64LQFP
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x10b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 2K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 12K x 8
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
Speed: 32MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of I/O: 42
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMC64AMKHR NXP USA Inc. Description: S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML64AMKHR S912ZVML64AMKHR NXP USA Inc. Description: S12Z CORE, 64K FLASH, LIN, 64LQF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC19AMKH S912ZVC19AMKH NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 192KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x10b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA19AMKHR S912ZVCA19AMKHR NXP USA Inc. Description: S12Z, 64LQFP-EP, 192K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+389.86 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12XA512CAA MC9S12XDP512RMV2.pdf
MC9S12XA512CAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 59
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: HCS12X
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 32K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 80-QFP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1046AXE8Q1A LS1046A.pdf
LS1046AXE8Q1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.6GHZ 780FCPBGA
SATA: SATA 6Gbps (1)
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
RAM Controllers: DDR4
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Speed: 1.6GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UBA2024AT/N1,518 PHGLS22019-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
UBA2024AT/N1,518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRI
Packaging: Bulk
на замовлення 2428 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
325+69.28 грн
Мінімальне замовлення: 325
В кошику  од. на суму  грн.
UBA2024AP_N1112 PHGLS22019-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
UBA2024AP_N1112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HALF-BRIDGE POWER FOR CFL LAMPS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UBA2024BT/N1118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HALF-BRIDGE POWER FOR CFL LAMPS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LS1012ASE7EKA LS1012AFS.pdf
LS1012ASE7EKA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 600MHZ 211FCLGA
SATA: SATA 6Gbps (1)
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
RAM Controllers: DDR3L
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Ethernet: GbE (2)
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Speed: 600MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 211-VFLGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BLF7G24LS-140,112 PHGLS23274-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BLF7G24LS-140,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V SOT502B
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-502B
Current Rating (Amps): 28A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.4GHz
Power - Output: 30W
Gain: 18.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: SOT502B
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.3 A
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+5092.71 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MC44BC375UAEF MC44BC375.pdf
MC44BC375UAEF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO MODULATOR 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Function: Modulator
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Consumer Video
Standards: NTSC
Supplier Device Package: 16-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC44BC375UAEFR2 MC44BC375.pdf
MC44BC375UAEFR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO MODULATOR 16SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Function: Modulator
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Consumer Video
Standards: NTSC
Supplier Device Package: 16-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
N74F30D,623 DS_568_74F30.pdf
N74F30D,623
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NAND 1CH 8-INP 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Number of Inputs: 8
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 1
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2500+8.74 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200DEESR2 PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8200DEESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200DFESR2 PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8200DFESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K146HFT0VLHR S32K1xx.pdf
FS32K146HFT0VLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 58
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
Speed: 80MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8200DFES PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8200DFES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX8QXP WITH DDR3L
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8246MLFR MC56F825X.pdf
MC56F8246MLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 39
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 1x12b
Core Processor: 56800E
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 3K x 16
Program Memory Size: 48KB (24K x 16)
Speed: 60MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510B6KSR2 FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS8500 C0
Packaging: Tape & Reel (TR)
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510C4KSR2 FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS8500 C0
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510A2ESR2 FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8500A0KS FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8500A0ES FS84_FS85C_DS.pdf
MC33FS8500A0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8530A0ESR2 FS84QFN48EP.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510C4KS FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS8500 C0
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510B6KS FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS8500 C0
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS8510A2ES FS84_FS85C_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP FS8500
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD64Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
LPC5512JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+168.69 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD64K LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
LPC5512JBD64K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+303.81 грн
10+221.40 грн
25+203.72 грн
100+172.90 грн
250+164.19 грн
800+155.91 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD100Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
LPC5512JBD100Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC5512JBD100K LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
LPC5512JBD100K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
Number of I/O: 64
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 150MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+352.86 грн
10+258.88 грн
25+238.83 грн
100+203.36 грн
450+179.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1550A6EPR2 PF1550.pdf
MC34PF1550A6EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1550
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12GN48F0MLHR
S9S12GN48F0MLHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 54
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 12x10b
Core Processor: 12V1
EEPROM Size: 1.5K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
Speed: 25MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12P32J0CFTR
S9S12P32J0CFTR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 10x12b
Core Processor: HCS12
EEPROM Size: 4K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 2K x 8
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
Speed: 32MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-TFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 34
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMBA6F0MLFR S12ZVMBFS.pdf
S912ZVMBA6F0MLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 15
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 5x10b
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 512 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 32MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100EQESR2 PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8100EQESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MK22FN256VLL12R K22P121M120SF8.pdf
MK22FN256VLL12R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 66
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 33x16b; D/A 1x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
Speed: 120MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6513CAER2 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6513CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SBC, DCDC 1.5A VCORE FS1B CAN,15
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PHPT60415PY115 PHPT60415PY.pdf
PHPT60415PY115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER BIPOLAR TRANSISTOR, PNP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PHPT60415NY115 PHPT60415NY.pdf
PHPT60415NY115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER BIPOLAR TRANSISTOR NPN
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2PB709AR,115 2PB709A_4.pdf
2PB709AR,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP 45V 0.1A SMT3 MPAK
Power - Max: 250 mW
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45 V
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Frequency - Transition: 70MHz
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 210 @ 2mA, 10V
Current - Collector Cutoff (Max): 10nA (ICBO)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 500mV @ 10mA, 100mA
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Transistor Type: PNP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A6EP PF1510.pdf
MC34PF1510A6EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1510
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
на замовлення 458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+383.71 грн
10+281.81 грн
25+260.04 грн
100+221.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPX4200A MPX4200A.pdf
MPX4200A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 29.01PSIA 4.9V 6PIN
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tray
Package / Case: 6-SIP Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Through Hole
Output: 0.3 V ~ 4.9 V
Operating Pressure: 2.9PSI ~ 29.01PSI (20kPa ~ 200kPa)
Pressure Type: Absolute
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 4.85V ~ 5.35V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 116.03PSI (800kPa)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFX035H-30MHZ MRFX035H.pdf
MRFX035H-30MHZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MRFX035H REF BRD 400MHZ 35W
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MRFX035H
Frequency: 30MHz ~ 40MHz
Type: Transistor
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8271VRTIEA MPC8272EC.pdf
MPC8271VRTIEA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8272CVRTIEA MPC8272EC.pdf
MPC8272CVRTIEA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BBGA
Packaging: Tray
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (1)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC G2_LE
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 400MHz
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8270ZQMIBA MPC8280EC.pdf
MPC8270ZQMIBA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 333MHZ PBGA516
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 (1)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Voltage - I/O: 3.3V
Core Processor: PowerPC G2_LE
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 333MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XD256F1CAG
S912XD256F1CAG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S9S12XD - S12XD AUTOMOTIVE AND I
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
19+1201.40 грн
Мінімальне замовлення: 19
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2016AAT/2Y TEA2016AAT_2.pdf
TEA2016AAT/2Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DCM/QR PFC + RESONANT POWER SUPP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.5V ~ 2.65V, 2.35V ~ 4.5V
Applications: Digital Power Controller
Supplier Device Package: 16-SO
Current - Supply: 4.8 mA
на замовлення 2297 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+222.32 грн
10+160.98 грн
25+147.56 грн
100+124.64 грн
250+118.05 грн
500+116.40 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2017ABT/2Y TEA2017ABT_2.pdf
TEA2017ABT/2Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PFC + RESONANT POWER SUPPLY CONT
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Digital Power Controller
Supplier Device Package: 16-SO
Current - Supply: 8 mA
на замовлення 1680 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+242.10 грн
10+175.23 грн
25+160.78 грн
100+136.01 грн
250+128.92 грн
500+127.57 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2017AAT/3Y TEA2017AAT_3.pdf
TEA2017AAT/3Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DCM/QR/CCM & MULTI MODE PFC + RE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Digital Power Controller
Supplier Device Package: 16-SO
на замовлення 2584 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+243.68 грн
10+176.22 грн
25+161.67 грн
100+136.78 грн
250+129.65 грн
500+128.32 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74VHCT08D,118 PHGLS19209-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74VHCT08D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE AND 4CH 2-INP 14SO
Current - Quiescent (Max): 2 µA
Number of Circuits: 4
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7.9ns @ 5V, 50pF
Input Logic Level - Low: 0.8V
Input Logic Level - High: 2V
Supplier Device Package: 14-SO
Number of Inputs: 2
Current - Output High, Low: 8mA, 8mA
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Logic Type: AND Gate
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Packaging: Bulk
на замовлення 12610 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2507+8.99 грн
Мінімальне замовлення: 2507
В кошику  од. на суму  грн.
BAP64-05W,115 BAP64-05W.pdf
BAP64-05W,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 100V 240MW SC70
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Diode Type: PIN - 1 Pair Common Cathode
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 20V, 1MHz
Resistance @ If, F: 1.35Ohm @ 100mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 100V
Supplier Device Package: SC-70
Current - Max: 100 mA
Power Dissipation (Max): 240 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BAP64-05W,115 BAP64-05W.pdf
BAP64-05W,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF DIODE PIN 100V 240MW SC70
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-70, SOT-323
Diode Type: PIN - 1 Pair Common Cathode
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 0.35pF @ 20V, 1MHz
Resistance @ If, F: 1.35Ohm @ 100mA, 100MHz
Voltage - Peak Reverse (Max): 100V
Supplier Device Package: SC-70
Current - Max: 100 mA
Power Dissipation (Max): 240 mW
на замовлення 2684 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
20+15.82 грн
30+10.44 грн
34+9.20 грн
100+7.36 грн
250+6.76 грн
500+6.40 грн
1000+6.00 грн
Мінімальне замовлення: 20
В кошику  од. на суму  грн.
74AUP2G125GM,125 PHGLS26013-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AUP2G125GM,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFQFN Exposed Pad
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 8-XQFN (1.6x1.6)
на замовлення 24000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4445+5.10 грн
Мінімальне замовлення: 4445
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML32AMKHR
S912ZVML32AMKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE, 32K FLASH, LIN, 64LQF
Number of I/O: 24
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 512 x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA96F0MKHR
S912ZVCA96F0MKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z, 64LQFP-EP, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+379.64 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA96F0MKH
S912ZVCA96F0MKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z, 64LQFP-EP, 96K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+640.84 грн
10+478.98 грн
25+444.50 грн
100+381.58 грн
250+364.64 грн
800+348.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC19AMKHR
S912ZVC19AMKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 192KB FLASH 64LQFP
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 16x10b SAR
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 2K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 12K x 8
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
Speed: 32MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of I/O: 42
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVMC64AMKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVML64AMKHR
S912ZVML64AMKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CORE, 64K FLASH, LIN, 64LQF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVC19AMKH
S912ZVC19AMKH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 192KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x10b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVCA19AMKHR
S912ZVCA19AMKHR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z, 64LQFP-EP, 192K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 42
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+389.86 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 60 120 180 240 300 360 420 480 494 495 496 497 498 499 500 501 502 503 504 540 600 607  [ Наступна Сторінка >> ]