Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35482) > Сторінка 499 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 494 495 496 497 498 499 500 501 502 503 504 531 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
LX2160XN72232B LX2160XN72232B NXP USA Inc. LX2160A.pdf Description: IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 1517-FCPBGA (40x40)
Ethernet: 100Gbps (2)
USB: USB 3.0 (2) + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 16 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 3.0 (4)
Part Status: Active
Additional Interfaces: CANbus, I2C, MMC/SD, SPI, UART
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+47063.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8560VTAQFC MPC8560VTAQFC NXP USA Inc. DS_568_mpc8560.pdf Description: IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Part Status: Obsolete
Additional Interfaces: I2C, PCI, RapidIO, SPI, TDM, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08GT8ACFBE MC9S08GT8ACFBE NXP USA Inc. MC9S08GT16A.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29A1XHN/0500IJ NCF29A1XHN/0500IJ NXP USA Inc. Description: IC REMOTE KEYLESS ENTRY 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29A1XHN/0500IJ NCF29A1XHN/0500IJ NXP USA Inc. Description: IC REMOTE KEYLESS ENTRY 32HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
на замовлення 5964 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+693.13 грн
10+519.15 грн
25+482.11 грн
100+414.26 грн
250+396.05 грн
500+385.08 грн
1000+369.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0L5UV/DG125 PESD5V0L5UV/DG125 NXP USA Inc. PHGLS15257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TVS DIODE 5VWM 12VC SOT666
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-563, SOT-666
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 16pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 2.5A
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: SOT-666
Unidirectional Channels: 5
Voltage - Breakdown (Min): 6.4V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 12V
Power - Peak Pulse: 25W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
KITPF5200SKTEVM KITPF5200SKTEVM NXP USA Inc. getting-started-with-the-kitpf5200sktevm-evaluation-board:GS-KITPF5200SKTEVM Description: EVAL BOARD FOR KL25Z, PF5200
Packaging: Box
Function: Automotive
Type: Power Management
Utilized IC / Part: KL25Z, PF5200
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Primary Attributes: 2-Channel (Dual)
Embedded: Yes, MCU
Secondary Attributes: On-Board LEDs, Test Points
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+28997.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SAF776DEL/200SK NXP USA Inc. Description: SAF776DEL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
KC13237CHT NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCK351DB,112 PCK351DB,112 NXP USA Inc. PCK351.pdf Description: IC CLK BUFFER 1:10 125MHZ 24SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Number of Circuits: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output: LVTTL
Type: Fanout Buffer (Distribution)
Input: LVTTL
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Ratio - Input:Output: 1:10
Differential - Input:Output: No/No
Supplier Device Package: 24-SSOP
Frequency - Max: 125 MHz
на замовлення 654 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
212+111.47 грн
Мінімальне замовлення: 212
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1001G0DUDV NXP USA Inc. NT2L1001_NT2H1001.pdf Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443
Supplier Device Package: Die
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF3340AHN/00330Y NCF3340AHN/00330Y NXP USA Inc. Description: AUTOMOTIVE QUALIFIED NFC CONTROL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 24.12MHz
Interface: I²C, SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCJ3340AHN/00330Y NXP USA Inc. Description: NFC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT74DB,112 74ABT74DB,112 NXP USA Inc. 74ABT74.pdf Description: IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14SSOP
Packaging: Tube
на замовлення 756 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
523+42.60 грн
Мінімальне замовлення: 523
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8013VFAE MC56F8013VFAE NXP USA Inc. MC56F8013.pdf Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 16KB (8K x 16)
RAM Size: 2K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2376 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+722.96 грн
10+547.12 грн
25+509.81 грн
100+439.95 грн
250+432.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPU3A NXP USA Inc. Description: NXP LEAD FREE 324 PIN 1.0 MM PIT
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPY2A NXP USA Inc. Description: 473 PIN 0.8MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPT5A NXP USA Inc. Description: NXP LEAD FREE 269 PIN. 0.80 MM P
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPS1A NXP USA Inc. Description: 256 PIN 1.0MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPH1A NXP USA Inc. Description: 100 PIN 1.0MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPV1A NXP USA Inc. Description: 356 PIN 0.8 MM BGA TO PGA ADAPTE
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPS2A NXP USA Inc. Description: 252 PIN 0.8MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPT3A NXP USA Inc. Description: 257 PIN 0.8MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPT4A NXP USA Inc. Description: 292 PIN 0.8MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPZ3A NXP USA Inc. Description: 512 PIN 0.8MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTJ33QLT NXP USA Inc. Description: 208 PIN 1.0MM PGA TO 144 PIN 0.5
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC563x
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8270VVUPEA MPC8270VVUPEA NXP USA Inc. MPC8280EC.pdf Description: IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 450MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12765.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDG128F2MAL S912XDG128F2MAL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1938T/1J TEA1938T/1J NXP USA Inc. Description: IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 10SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -25°C ~ 125°C (TJ)
Frequency - Switching: 25.5kHz ~ 128kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 0V ~ 120V
Supplier Device Package: 10-SO
Fault Protection: Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 17.5 V
Control Features: EN, Soft Start
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HT2ICS2002W/V6F/RZ NXP USA Inc. HT2X_SDS.pdf Description: HITAG 2 TRANSPONDER IC
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 125kHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -55°C ~ 140°C
Voltage - Supply: -0.5V ~ 6.5V
Standards: ISO 11784, ISO 11785
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908QVY4CDWER NXP USA Inc. PHGL-S-A0002263340-1.pdf?hkey=86B6989B4B77B8125D7B68A214AD8E2D Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
132+298.29 грн
Мінімальне замовлення: 132
В кошику  од. на суму  грн.
MC908JL8MDWE MC908JL8MDWE NXP USA Inc. MC68HC908JL8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5092 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
203+193.89 грн
Мінімальне замовлення: 203
В кошику  од. на суму  грн.
MC908JK8MDWE MC908JK8MDWE NXP USA Inc. MC68HC908JL8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 20-SOIC
Number of I/O: 15
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
167+235.49 грн
Мінімальне замовлення: 167
В кошику  од. на суму  грн.
MC908EY8AMFJE MC908EY8AMFJE NXP USA Inc. MC68HC908EY16A.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5439 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
130+303.78 грн
Мінімальне замовлення: 130
В кошику  од. на суму  грн.
MC908LK24CFUE MC908LK24CFUE NXP USA Inc. MC68HC908LJ24.pdf Description: IC MCU 8BIT 24KB FLASH 64QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, IRSCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2688 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
79+497.67 грн
Мінімальне замовлення: 79
В кошику  од. на суму  грн.
MC908JL16CDWE MC908JL16CDWE NXP USA Inc. MC68HC908JL16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1594 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
69+576.17 грн
Мінімальне замовлення: 69
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GT16CFBER MC908GT16CFBER NXP USA Inc. MC68HC908GT16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
60+654.67 грн
Мінімальне замовлення: 60
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GT16CFBE MC908GT16CFBE NXP USA Inc. MC68HC908GT16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 110 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
60+654.67 грн
Мінімальне замовлення: 60
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AP8CFAE MC908AP8CFAE NXP USA Inc. MC68HC908AP64.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY359-1500,127 BY359-1500,127 NXP USA Inc. BY359X-1500_1500S.pdf Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 10A TO220AC
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 600 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.8 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY359X-1500S,127 BY359X-1500S,127 NXP USA Inc. BY359X-1500_1500S.pdf Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 7A TO220FP
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2 Full Pack
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 350 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 7A
Supplier Device Package: TO-220FP
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY359X-1500,127 BY359X-1500,127 NXP USA Inc. BY359X-1500_1500S.pdf Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 10A TO220FP
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2 Full Pack
Mounting Type: Through Hole
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 600 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: TO-220FP
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.8 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM665SPIEVB FRDM665SPIEVB NXP USA Inc. Description: MC33665A SPI EVAL BOARD
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33665A
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+21772.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F82748VLH MC56F82748VLH NXP USA Inc. MC56F827XXDS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1530 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+686.85 грн
10+514.39 грн
25+477.67 грн
160+400.55 грн
320+388.22 грн
480+382.04 грн
960+366.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18HW355SR5,178 NXP USA Inc. AFT18HW355S.pdf Description: RF POWER FIELD-EFFECT TRANSISTOR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18HW355SR5 NXP USA Inc. AFT18HW355S.pdf Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+17124.55 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IP4387CX4/P,315 IP4387CX4/P,315 NXP USA Inc. PHGLS25930-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TVS DIODE 8VWM 13VC 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-WFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -35°C ~ 85°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 290pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 33A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 8V (Max)
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Unidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 10V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 13V
Power Line Protection: No
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3806+5.74 грн
Мінімальне замовлення: 3806
В кошику  од. на суму  грн.
BZX84-B24/LF1R BZX84-B24/LF1R NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 24V 250MW SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±2%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 70 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 16.8 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V3090NBR1 MRF6V3090NBR1 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO272-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272BB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 860MHz
Power - Output: 18W
Gain: 22dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-272 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT2245DB,118 74ABT2245DB,118 NXP USA Inc. 74ABT2245.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 12mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
на замовлення 3988 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1110+20.29 грн
Мінімальне замовлення: 1110
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A3EP MC32PF3000A3EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 225 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+527.50 грн
10+392.16 грн
25+363.16 грн
100+310.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5675KFK0MJM2 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7755HV/N205W/CY NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2017DK1007 TEA2017DK1007 NXP USA Inc. TEA2017DK1007QSG.pdf Description: TEA2017AAT/3 PROGRAM BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2017
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2017
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3753.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2016DK1008 TEA2016DK1008 NXP USA Inc. UM11925.pdf Description: TEA20XX SOCKET DB1586 BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2016
Type: Programmer
Contents: Board(s), Accessories
Utilized IC / Part: TEA2016
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3753.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775BSK3MME2R NXP USA Inc. Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 220MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775BSK3MME2 NXP USA Inc. Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 220MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775EDK3MME3R SPC5775EDK3MME3R NXP USA Inc. MPC5775E_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 40x12b eQADCx2
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Number of I/O: 293
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WMP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LX2160XN72232B LX2160A.pdf
LX2160XN72232B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 1517-FCPBGA (40x40)
Ethernet: 100Gbps (2)
USB: USB 3.0 (2) + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 16 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Graphics Acceleration: Yes
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 3.0 (4)
Part Status: Active
Additional Interfaces: CANbus, I2C, MMC/SD, SPI, UART
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+47063.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8560VTAQFC DS_568_mpc8560.pdf
MPC8560VTAQFC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Part Status: Obsolete
Additional Interfaces: I2C, PCI, RapidIO, SPI, TDM, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08GT8ACFBE MC9S08GT16A.pdf
MC9S08GT8ACFBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29A1XHN/0500IJ
NCF29A1XHN/0500IJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REMOTE KEYLESS ENTRY 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF29A1XHN/0500IJ
NCF29A1XHN/0500IJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REMOTE KEYLESS ENTRY 32HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
на замовлення 5964 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+693.13 грн
10+519.15 грн
25+482.11 грн
100+414.26 грн
250+396.05 грн
500+385.08 грн
1000+369.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0L5UV/DG125 PHGLS15257-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PESD5V0L5UV/DG125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 5VWM 12VC SOT666
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-563, SOT-666
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 16pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 2.5A
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: SOT-666
Unidirectional Channels: 5
Voltage - Breakdown (Min): 6.4V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 12V
Power - Peak Pulse: 25W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
KITPF5200SKTEVM getting-started-with-the-kitpf5200sktevm-evaluation-board:GS-KITPF5200SKTEVM
KITPF5200SKTEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR KL25Z, PF5200
Packaging: Box
Function: Automotive
Type: Power Management
Utilized IC / Part: KL25Z, PF5200
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Primary Attributes: 2-Channel (Dual)
Embedded: Yes, MCU
Secondary Attributes: On-Board LEDs, Test Points
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+28997.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SAF776DEL/200SK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF776DEL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
KC13237CHT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCK351DB,112 PCK351.pdf
PCK351DB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC CLK BUFFER 1:10 125MHZ 24SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Number of Circuits: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output: LVTTL
Type: Fanout Buffer (Distribution)
Input: LVTTL
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Ratio - Input:Output: 1:10
Differential - Input:Output: No/No
Supplier Device Package: 24-SSOP
Frequency - Max: 125 MHz
на замовлення 654 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
212+111.47 грн
Мінімальне замовлення: 212
В кошику  од. на суму  грн.
NT2H1001G0DUDV NT2L1001_NT2H1001.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443
Supplier Device Package: Die
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF3340AHN/00330Y
NCF3340AHN/00330Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTOMOTIVE QUALIFIED NFC CONTROL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 24.12MHz
Interface: I²C, SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Standards: FeliCa, ISO 14443, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCJ3340AHN/00330Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NFC
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT74DB,112 74ABT74.pdf
74ABT74DB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14SSOP
Packaging: Tube
на замовлення 756 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
523+42.60 грн
Мінімальне замовлення: 523
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F8013VFAE MC56F8013.pdf
MC56F8013VFAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 16KB (8K x 16)
RAM Size: 2K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 6x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2376 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+722.96 грн
10+547.12 грн
25+509.81 грн
100+439.95 грн
250+432.95 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPU3A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP LEAD FREE 324 PIN 1.0 MM PIT
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPY2A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 473 PIN 0.8MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPT5A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP LEAD FREE 269 PIN. 0.80 MM P
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPS1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 256 PIN 1.0MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPH1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 100 PIN 1.0MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPV1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 356 PIN 0.8 MM BGA TO PGA ADAPTE
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPS2A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 252 PIN 0.8MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPT3A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 257 PIN 0.8MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPT4A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 292 PIN 0.8MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTPZ3A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 512 PIN 0.8MM BGA TO PGA ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAINTJ33QLT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 208 PIN 1.0MM PGA TO 144 PIN 0.5
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC563x
Module/Board Type: Socket Adapter
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8270VVUPEA MPC8280EC.pdf
MPC8270VVUPEA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 450MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+12765.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDG128F2MAL
S912XDG128F2MAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA1938T/1J
TEA1938T/1J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 10SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -25°C ~ 125°C (TJ)
Frequency - Switching: 25.5kHz ~ 128kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 0V ~ 120V
Supplier Device Package: 10-SO
Fault Protection: Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 17.5 V
Control Features: EN, Soft Start
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HT2ICS2002W/V6F/RZ HT2X_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HITAG 2 TRANSPONDER IC
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 125kHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -55°C ~ 140°C
Voltage - Supply: -0.5V ~ 6.5V
Standards: ISO 11784, ISO 11785
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC908QVY4CDWER PHGL-S-A0002263340-1.pdf?hkey=86B6989B4B77B8125D7B68A214AD8E2D
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
132+298.29 грн
Мінімальне замовлення: 132
В кошику  од. на суму  грн.
MC908JL8MDWE MC68HC908JL8.pdf
MC908JL8MDWE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5092 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
203+193.89 грн
Мінімальне замовлення: 203
В кошику  од. на суму  грн.
MC908JK8MDWE MC68HC908JL8.pdf
MC908JK8MDWE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 20-SOIC
Number of I/O: 15
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
167+235.49 грн
Мінімальне замовлення: 167
В кошику  од. на суму  грн.
MC908EY8AMFJE MC68HC908EY16A.pdf
MC908EY8AMFJE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 5439 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
130+303.78 грн
Мінімальне замовлення: 130
В кошику  од. на суму  грн.
MC908LK24CFUE MC68HC908LJ24.pdf
MC908LK24CFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 24KB FLASH 64QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, IRSCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2688 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
79+497.67 грн
Мінімальне замовлення: 79
В кошику  од. на суму  грн.
MC908JL16CDWE MC68HC908JL16.pdf
MC908JL16CDWE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1594 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
69+576.17 грн
Мінімальне замовлення: 69
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GT16CFBER MC68HC908GT16.pdf
MC908GT16CFBER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
60+654.67 грн
Мінімальне замовлення: 60
В кошику  од. на суму  грн.
MC908GT16CFBE MC68HC908GT16.pdf
MC908GT16CFBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 110 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
60+654.67 грн
Мінімальне замовлення: 60
В кошику  од. на суму  грн.
MC908AP8CFAE MC68HC908AP64.pdf
MC908AP8CFAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY359-1500,127 BY359X-1500_1500S.pdf
BY359-1500,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 10A TO220AC
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 600 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.8 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY359X-1500S,127 BY359X-1500_1500S.pdf
BY359X-1500S,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 7A TO220FP
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2 Full Pack
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 350 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 7A
Supplier Device Package: TO-220FP
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY359X-1500,127 BY359X-1500_1500S.pdf
BY359X-1500,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 10A TO220FP
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2 Full Pack
Mounting Type: Through Hole
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 600 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: TO-220FP
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.8 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM665SPIEVB
FRDM665SPIEVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MC33665A SPI EVAL BOARD
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33665A
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+21772.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC56F82748VLH MC56F827XXDS.pdf
MC56F82748VLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1530 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+686.85 грн
10+514.39 грн
25+477.67 грн
160+400.55 грн
320+388.22 грн
480+382.04 грн
960+366.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18HW355SR5,178 AFT18HW355S.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF POWER FIELD-EFFECT TRANSISTOR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AFT18HW355SR5 AFT18HW355S.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+17124.55 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
IP4387CX4/P,315 PHGLS25930-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
IP4387CX4/P,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 8VWM 13VC 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-WFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -35°C ~ 85°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 290pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 33A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 8V (Max)
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Unidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 10V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 13V
Power Line Protection: No
на замовлення 36000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3806+5.74 грн
Мінімальне замовлення: 3806
В кошику  од. на суму  грн.
BZX84-B24/LF1R PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-B24/LF1R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 24V 250MW SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±2%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 70 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 16.8 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6V3090NBR1
MRF6V3090NBR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO272-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272BB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 860MHz
Power - Output: 18W
Gain: 22dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-272 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT2245DB,118 74ABT2245.pdf
74ABT2245DB,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 12mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
на замовлення 3988 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1110+20.29 грн
Мінімальне замовлення: 1110
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF3000A3EP PF3000.pdf
MC32PF3000A3EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 225 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+527.50 грн
10+392.16 грн
25+363.16 грн
100+310.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5675KFK0MJM2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF7755HV/N205W/CY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2017DK1007 TEA2017DK1007QSG.pdf
TEA2017DK1007
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TEA2017AAT/3 PROGRAM BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2017
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2017
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3753.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TEA2016DK1008 UM11925.pdf
TEA2016DK1008
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TEA20XX SOCKET DB1586 BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2016
Type: Programmer
Contents: Board(s), Accessories
Utilized IC / Part: TEA2016
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3753.74 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775BSK3MME2R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 220MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775BSK3MME2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 220MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5775EDK3MME3R MPC5775E_DS.pdf
SPC5775EDK3MME3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 40x12b eQADCx2
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Number of I/O: 293
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF775DHN/N208WK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 494 495 496 497 498 499 500 501 502 503 504 531 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]