Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35720) > Сторінка 503 з 596

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 498 499 500 501 502 503 504 505 506 507 508 531 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
FS32R294KAK0MJDT NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KCK0MJDR NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KAK0MJDR NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JCK0MJDT NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
RAM Size: 5.5M x 8
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: e200z4, e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
Peripherals: Temp Sensor
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JAK0MJDT NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JAK0MJDR NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JCK0MJDR NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294HBK0MJDT NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294HBK0MJDR NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LBK0MJDT NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LBK0MJDR NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LAK0MJDT NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 3MB 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LAK0MJDR NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OM5578/PN7150ARD NXP USA Inc. Description: DEV KIT PN7150 PLUG/PLAY NFC CTL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC128CFUE MC9S08AC128CFUE NXP USA Inc. MC9S08AC128.pdf Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08KA8CPJ MC9RS08KA8CPJ NXP USA Inc. MC9RS08KA(4,8).pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 254 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I²C
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-DIP
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 518 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
518+77.19 грн
Мінімальне замовлення: 518
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDG128F2CAL S912XDG128F2CAL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8623BMBA0ES MFS8623BMBA0ES NXP USA Inc. Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5280CVF66 MCF5280CVF66 NXP USA Inc. MCF5282UM.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 142
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASAK1VUCT S32G378ASAK1VUCT NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASAK1VUCR S32G378ASAK1VUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68en360ai33l MC68en360ai33l NXP USA Inc. MC68360.pdf Description: IC MPU M683XX 33MHZ 240FQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 240-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 33MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32+
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 240-FQFP (32x32)
Ethernet: 10Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: SCC, SMC, SPI
на замовлення 156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+11505.82 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA4AD MFS2613AMDA4AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 145 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+664.50 грн
10+497.66 грн
25+462.04 грн
100+396.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA3AD MFS2613AMDA3AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 389 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+665.30 грн
10+498.04 грн
25+462.50 грн
100+397.29 грн
250+379.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDA0AD MFS2633AMDA0AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 29µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 256 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+659.73 грн
10+494.13 грн
25+458.73 грн
100+394.02 грн
250+376.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D2300DA4/00J NXP USA Inc. Description: MF3D2300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D2300DA4/00J NXP USA Inc. Description: MF3D2300DA4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D8300DA4/00J NXP USA Inc. Description: MF3D8300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFRC63103HNY MFRC63103HNY NXP USA Inc. MFRC631.pdf Description: CL READER IC'S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
For Use With/Related Products: MFRC631
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplied Contents: Board(s)
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFRC63103HNY MFRC63103HNY NXP USA Inc. MFRC631.pdf Description: CL READER IC'S
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
For Use With/Related Products: MFRC631
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplied Contents: Board(s)
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
на замовлення 5835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+553.09 грн
10+411.06 грн
25+380.84 грн
100+326.23 грн
250+311.36 грн
500+302.40 грн
1000+290.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMVA0AD NXP USA Inc. Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0UL2101DUD,005 NXP USA Inc. MF0ULX1.pdf Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Die
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0ICU2001DUD,005 NXP USA Inc. Description: MIFARE ULTRALIGHT SGL FCC
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: 25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0ICU2101DUD,005 NXP USA Inc. Description: MIFARE ULTRALIGHT SGL FCC
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0ICU2001DUF,005 NXP USA Inc. MF0ICU2.pdf Description: MIFARE ULTRALIGHT C - CONTACTLES
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AESH2001DUFZ NXP USA Inc. MF0AES(H)20.pdf Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AES2001DUFZ NXP USA Inc. MF0AES(H)20.pdf Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AESH2001DUDZ NXP USA Inc. MF0AES(H)20.pdf Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AES2001DUDZ NXP USA Inc. MF0AES(H)20.pdf Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AES2000DA8J NXP USA Inc. MF0AES(H)20.pdf Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AESH2000DA8J NXP USA Inc. MF0AES(H)20.pdf Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDW8987E-R0 NXP USA Inc. Description: RDW8987E-R0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P87C54SBAA512 NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 16KB OTP 44PLCC
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: 80C51
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-PLCC
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
63+639.04 грн
Мінімальне замовлення: 63
В кошику  од. на суму  грн.
S912XES384J3MAA S912XES384J3MAA NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12C96VPBE MC9S12C96VPBE NXP USA Inc. MC9S12C128V1.pdf Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 52TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 52-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 52-TQFP (10x10)
Number of I/O: 35
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDG256F1MAAR S912XDG256F1MAAR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 14K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8378ECVRALGA MPC8378ECVRALGA NXP USA Inc. MPC837XFFS.pdf Description: IC MPU MPC83XX 667MHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 667MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c4s
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 3.0
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8731.62 грн
10+7067.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8378EVRAJFA NXP USA Inc. FSCLS06715-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC
Packaging: Bulk
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+6386.37 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1VLQ6R SPC5605BF1VLQ6R NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 15x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 121
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1MLQ6 SPC5605BF1MLQ6 NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 15x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 121
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1MLQ6R SPC5605BF1MLQ6R NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 15x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 121
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BF1VLQ6R SPC5607BF1VLQ6R NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 15x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 121
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BK0MLQ6 SPC5607BK0MLQ6 NXP USA Inc. MPC560XBFAMFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 15x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 121
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8533VTAQGA557 NXP USA Inc. FSCL-S-A0001172477-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RISC MICROPROCESSOR, CMOS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS90130AESR2 NXP USA Inc. FXLS9xxx0.pdf Description: Z SINGLE-AXIS HIGH-G INERTIAL S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVTH125PW,112 74LVTH125PW,112 NXP USA Inc. PHGL-S-A0002129526-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUFF NON-INVERT 3.6V 14TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 14-TSSOP
на замовлення 9588 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1850+12.05 грн
Мінімальне замовлення: 1850
В кошику  од. на суму  грн.
MPC859TZP133A MPC859TZP133A NXP USA Inc. MPC866%2C859_Man.pdf Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+4790.14 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MPC866TZP133A MPC866TZP133A NXP USA Inc. MPC866%2C859_Man.pdf Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-B56,115 NXP USA Inc. BZV55_SER.pdf Description: DIODE ZENER 56V 500MW LLDS
Packaging: Bulk
на замовлення 101280 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.52 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAK48GS1A NXP USA Inc. Description: MPC57XX 256 PIN 1.0MM PGA TARGET
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC57xx
Module/Board Type: Socket Module - PGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KAK0MJDT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KCK0MJDR S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294KAK0MJDR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JCK0MJDT S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
RAM Size: 5.5M x 8
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: e200z4, e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
Peripherals: Temp Sensor
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JAK0MJDT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JAK0MJDR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294JCK0MJDR S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294HBK0MJDT S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294HBK0MJDR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LBK0MJDT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LBK0MJDR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LAK0MJDT S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 3MB 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 500MHz, 430MHz
Program Memory Size: 3MB (3M x 8)
RAM Size: 2.5M x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: SRAM
Core Processor: e200z4, e200z7 (2)
Core Size: 32-Bit 5-Core
Connectivity: CAN, Ethernet, FlexRay
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32R294LAK0MJDR S32R29XFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
OM5578/PN7150ARD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DEV KIT PN7150 PLUG/PLAY NFC CTL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC128CFUE MC9S08AC128.pdf
MC9S08AC128CFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9RS08KA8CPJ MC9RS08KA(4,8).pdf
MC9RS08KA8CPJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 254 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I²C
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-DIP
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 518 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
518+77.19 грн
Мінімальне замовлення: 518
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDG128F2CAL
S912XDG128F2CAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8623BMBA0ES
MFS8623BMBA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5280CVF66 MCF5282UM.pdf
MCF5280CVF66
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPBGA (17x17)
Number of I/O: 142
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASAK1VUCT S32G2.pdf
S32G378ASAK1VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S32G378ASAK1VUCR S32G2.pdf
S32G378ASAK1VUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MICROPROCESSORS - MPU 4X CORTEX-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 2.5Gbps (3)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68en360ai33l MC68360.pdf
MC68en360ai33l
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 33MHZ 240FQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 240-BFQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 33MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32+
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 240-FQFP (32x32)
Ethernet: 10Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: SCC, SMC, SPI
на замовлення 156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+11505.82 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA4AD FS26_PB.pdf
MFS2613AMDA4AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 145 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+664.50 грн
10+497.66 грн
25+462.04 грн
100+396.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2613AMDA3AD FS26_PB.pdf
MFS2613AMDA3AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 389 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+665.30 грн
10+498.04 грн
25+462.50 грн
100+397.29 грн
250+379.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMDA0AD FS26_PB.pdf
MFS2633AMDA0AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 29µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 256 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+659.73 грн
10+494.13 грн
25+458.73 грн
100+394.02 грн
250+376.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D2300DA4/00J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D2300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D2300DA4/00J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D2300DA4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF3D8300DA4/00J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D8300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFRC63103HNY MFRC631.pdf
MFRC63103HNY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CL READER IC'S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
For Use With/Related Products: MFRC631
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplied Contents: Board(s)
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFRC63103HNY MFRC631.pdf
MFRC63103HNY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CL READER IC'S
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
For Use With/Related Products: MFRC631
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: I2C, SPI, UART
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplied Contents: Board(s)
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
на замовлення 5835 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+553.09 грн
10+411.06 грн
25+380.84 грн
100+326.23 грн
250+311.36 грн
500+302.40 грн
1000+290.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2633AMVA0AD
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0UL2101DUD,005 MF0ULX1.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Die
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0ICU2001DUD,005
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE ULTRALIGHT SGL FCC
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: 25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0ICU2101DUD,005
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE ULTRALIGHT SGL FCC
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0ICU2001DUF,005 MF0ICU2.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE ULTRALIGHT C - CONTACTLES
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AESH2001DUFZ MF0AES(H)20.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AES2001DUFZ MF0AES(H)20.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AESH2001DUDZ MF0AES(H)20.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AES2001DUDZ MF0AES(H)20.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AES2000DA8J MF0AES(H)20.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MF0AESH2000DA8J MF0AES(H)20.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIFARE ULTRALIGHT AES - CONTACTL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RDW8987E-R0
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RDW8987E-R0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P87C54SBAA512
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB OTP 44PLCC
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: 80C51
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-PLCC
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
63+639.04 грн
Мінімальне замовлення: 63
В кошику  од. на суму  грн.
S912XES384J3MAA
S912XES384J3MAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12C96VPBE MC9S12C128V1.pdf
MC9S12C96VPBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 52TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 52-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 52-TQFP (10x10)
Number of I/O: 35
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XDG256F1MAAR
S912XDG256F1MAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 14K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8378ECVRALGA MPC837XFFS.pdf
MPC8378ECVRALGA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 667MHZ PBGA689
Packaging: Tray
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 667MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c4s
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC 3.0
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8731.62 грн
10+7067.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8378EVRAJFA FSCLS06715-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC
Packaging: Bulk
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+6386.37 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1VLQ6R MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5605BF1VLQ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 15x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 121
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1MLQ6 MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5605BF1MLQ6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 15x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 121
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5605BF1MLQ6R MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5605BF1MLQ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 15x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 121
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BF1VLQ6R MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5607BF1VLQ6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 15x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 121
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5607BK0MLQ6 MPC560XBFAMFS.pdf
SPC5607BK0MLQ6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 15x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 121
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8533VTAQGA557 FSCL-S-A0001172477-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RISC MICROPROCESSOR, CMOS
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FXLS90130AESR2 FXLS9xxx0.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: Z SINGLE-AXIS HIGH-G INERTIAL S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVTH125PW,112 PHGL-S-A0002129526-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVTH125PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF NON-INVERT 3.6V 14TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 14-TSSOP
на замовлення 9588 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1850+12.05 грн
Мінімальне замовлення: 1850
В кошику  од. на суму  грн.
MPC859TZP133A MPC866%2C859_Man.pdf
MPC859TZP133A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+4790.14 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MPC866TZP133A MPC866%2C859_Man.pdf
MPC866TZP133A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-B56,115 BZV55_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 56V 500MW LLDS
Packaging: Bulk
на замовлення 101280 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.52 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAK48GS1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MPC57XX 256 PIN 1.0MM PGA TARGET
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC57xx
Module/Board Type: Socket Module - PGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 498 499 500 501 502 503 504 505 506 507 508 531 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]