Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35864) > Сторінка 501 з 598

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 496 497 498 499 500 501 502 503 504 505 506 531 590 598  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MCIMX6Y2DVM09AA557 NXP USA Inc. PHGL-S-A0003030654-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6DP5EYM1AA557 NXP USA Inc. IMX6DQPCEC.pdf Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S1AVM08AC557 NXP USA Inc. IMX6SDLAEC.pdf Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6U7CVM08AC557 NXP USA Inc. IMX6SDLIEC.pdf Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6V2CVM08AB557 MCIMX6V2CVM08AB557 NXP USA Inc. IMX6SLLIEC.pdf Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDZ6.8B/ZL115 PDZ6.8B/ZL115 NXP USA Inc. PDZ-B_SER.pdf Description: DIODE ZENER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCZQ66D4 MPC855TCZQ66D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
100+11321.31 грн
Мінімальне замовлення: 100
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1462BTK/S1Z TJA1462BTK/S1Z NXP USA Inc. TJA1462.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 100 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1462ATK/S1Z TJA1462ATK/S1Z NXP USA Inc. TJA1462.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 100 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A5EP MC34PF1510A5EP NXP USA Inc. PF1510.pdf Description: PF1510
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BB172115 BB172115 NXP USA Inc. PHGLS28992-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: VARIABLE CAPACITANCE DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-76, SOD-323
Mounting Type: Surface Mount
Diode Type: Single
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 2.754pF @ 28V, 1MHz
Capacitance Ratio Condition: C1/C28
Supplier Device Package: SOD-323
Voltage - Peak Reverse (Max): 32 V
Capacitance Ratio: 15
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMA5212KWR2 NXP USA Inc. MMA52xxKW.pdf Description: ACCELEROMETER 120G PCM/SPI 16QFN
Features: Selectable Low Pass Filter
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Output Type: PCM, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X
Acceleration Range: ±120g
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.2V ~ 17V
Supplier Device Package: 16-QFN (6x6)
Sensitivity (LSB/g): 4
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBCANFDEVB RD772BJBCANFDEVB NXP USA Inc. UM11846.pdf Description: EVAL BOARD FOR MC33772C
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: MC33772C
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 9V ~ 13.5V Supply
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBTPLEVB NXP USA Inc. HVBMSFS.pdf Description: EVAL BOARD FOR MC33772C
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: MC33772C
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBTPL8EVB RD772BJBTPL8EVB NXP USA Inc. UM11847.pdf Description: 00 V BATTERY JUNCTION BOX USING
Packaging: Bulk
Function: Battery Monitor
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
QN9090-001-T10 QN9090-001-T10 NXP USA Inc. QN9090-FS.pdf Description: QN9090 BLE SOC DEV KIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: QN9090
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; Bluetooth® 5
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DPZ P3T1755DPZ NXP USA Inc. P3T1755.pdf Description: SENSOR DGTL -40C ~ 125C 8-TSSOP
Features: Shutdown Mode, One-Shot
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: 2-Wire Serial, I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±0.5°C (±1°C)
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DPZ P3T1755DPZ NXP USA Inc. P3T1755.pdf Description: SENSOR DGTL -40C ~ 125C 8-TSSOP
Features: Shutdown Mode, One-Shot
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: 2-Wire Serial, I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±0.5°C (±1°C)
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 1698 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+45.54 грн
9+38.27 грн
10+36.28 грн
25+31.76 грн
50+30.20 грн
100+28.79 грн
500+25.52 грн
1000+24.48 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1750DPZ P3T1750DPZ NXP USA Inc. P3T1750DP.pdf Description: IC TEMP SENSOR I3C/I2C-BUS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1750DPZ P3T1750DPZ NXP USA Inc. P3T1750DP.pdf Description: IC TEMP SENSOR I3C/I2C-BUS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 955 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9+38.92 грн
11+29.42 грн
25+25.29 грн
50+23.77 грн
100+22.43 грн
500+19.51 грн
Мінімальне замовлення: 9
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEP MC33742PEP NXP USA Inc. Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 210 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
66+345.20 грн
Мінімальне замовлення: 66
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEG MC33742PEG NXP USA Inc. Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 28-SOIC
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961VHN2/0200EJ NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN2/0200EJ NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN3/0200EY NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961EHN3/0200EY NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98Y LPC55S26JEV98Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+293.54 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+432.24 грн
10+379.71 грн
25+372.47 грн
40+346.99 грн
160+311.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+347.77 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64Y NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98Y NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98E LPC55S26JEV98E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+509.25 грн
10+378.20 грн
25+350.18 грн
100+299.77 грн
260+282.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+487.72 грн
10+428.51 грн
25+420.35 грн
40+391.65 грн
90+351.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64E LPC55S28JBD64E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+357.72 грн
10+320.39 грн
25+305.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100Y LPC55S28JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98E NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100E LPC55S28JBD100E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+462.88 грн
10+416.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RHRG5060 RHRG5060 NXP USA Inc. ONSM-S-A0003589247-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE AVALANCHE 600V 50A TO2472
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-247-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Avalanche
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: TO-247-2
Operating Temperature - Junction: -65°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2.1 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 250 µA @ 600 V
на замовлення 317 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
141+163.45 грн
Мінімальне замовлення: 141
В кошику  од. на суму  грн.
A3T18H400W23SR6 A3T18H400W23SR6 NXP USA Inc. A3T18H400W23S.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 28V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 170W
Gain: 16.8dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHC2G32GD,125 74AHC2G32GD,125 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT2G32.pdf Description: IC GATE OR 2CH 2-INP 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 11541 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+11.47 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
74HC138DB112 74HC138DB112 NXP USA Inc. 74HC_HCT138.pdf Description: NOW NEXPERIA 74HC138DB - DECODER
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NVT4558-4858-EVB NXP USA Inc. UM11855.pdf Description: EVAL BOARD FOR NVT4558, NVT4858
Packaging: Box
Function: Transceiver
Type: Interface
Utilized IC / Part: NVT4558, NVT4858
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA85133U/2DA/Q1Z NXP USA Inc. PCA85133.pdf Description: IC DRVR 7 SEGMENT DIE
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 20 Characters, 40 Characters, 320 Elements
Supplier Device Package: Die
Current - Supply: 50 mA
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 11440 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+144.08 грн
10+102.38 грн
25+93.49 грн
80+79.74 грн
230+75.66 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
PBSS4021SP PBSS4021SP NXP USA Inc. PHGLS21532-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWER BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT1G17GW125 74AHCT1G17GW125 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT1G17.pdf Description: BUFFER, AHCT/VHCT/VT SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836TD/14H,125 LD6836TD/14H,125 NXP USA Inc. LD6836.pdf Description: IC REG LINEAR 1.4V 300MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.2V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 29980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2664+8.39 грн
Мінімальне замовлення: 2664
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9600DP/S911Z PCA9600DP/S911Z NXP USA Inc. PCA9600.pdf Description: IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Delay Time: 100ns
Number of Channels: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output: 2-Wire Bus
Type: Buffer, ReDriver
Input: 2-Wire Bus
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 15V
Applications: I2C
Current - Supply: 5.5mA
Data Rate (Max): 1MHz
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Capacitance - Input: 10 pF
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT112DB,112 74HCT112DB,112 NXP USA Inc. 74HC_HCT112.pdf Description: IC FF JK TYPE DUAL 1BIT 16SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Complementary
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Function: Set(Preset) and Reset
Type: JK Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 4 µA
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Trigger Type: Negative Edge
Clock Frequency: 64 MHz
Input Capacitance: 3.5 pF
Supplier Device Package: 16-SSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 35ns @ 4.5V, 50pF
Number of Bits per Element: 1
на замовлення 3276 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1211+19.12 грн
Мінімальне замовлення: 1211
В кошику  од. на суму  грн.
MPX5700D MPX5700D NXP USA Inc. MPX5700.pdf Description: SENSOR 101.53PSID 4.7V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tray
Package / Case: 6-SIP Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Through Hole
Output: 0.2 V ~ 4.7 V
Operating Pressure: 101.53PSI (700kPa)
Pressure Type: Differential
Accuracy: ±2.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 406.11PSI (2800kPa)
на замовлення 1596 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1570.82 грн
5+1381.55 грн
10+1332.99 грн
25+1196.37 грн
50+1159.03 грн
125+1114.37 грн
500+1038.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 MRFE6VP6600NR3 NXP USA Inc. RF_%20Gde.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 MRFE6VP6600NR3 NXP USA Inc. RF_%20Gde.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12393.46 грн
10+10142.40 грн
25+9695.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BAS21PG115 BAS21PG115 NXP USA Inc. BAS21PG.pdf Description: BAS21PG - RECTIFIER DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-353
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 2 Independent
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 225mA
Operating Temperature - Junction: 150°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 250 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 nA @ 200 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY459-1500,127 BY459-1500,127 NXP USA Inc. BY459-1500%28S%29.pdf Description: DIODE STANDARD 1500V 12A TO220AC
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 350 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 12A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.3 V @ 6.5 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664ATL1EGR2 NXP USA Inc. MC33664.pdf Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664ATL1EGR2 NXP USA Inc. MC33664.pdf Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
на замовлення 1042 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+579.64 грн
10+432.66 грн
25+401.21 грн
100+344.07 грн
250+328.60 грн
500+319.28 грн
1000+306.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1PS181,115 1PS181,115 NXP USA Inc. 1PS181_DS_Rev_Feb2017.pdf Description: DIODE ARRAY GP 80V 215MA SMT3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 4 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 1 Pair Common Anode
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 215mA (DC)
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 80 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.2 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 500 nA @ 80 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123JMB,315 PDTA123JMB,315 NXP USA Inc. PHGLS24660-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 10mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 47 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 190000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11225+2.37 грн
Мінімальне замовлення: 11225
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7S5EVK08SC MCIMX7S5EVK08SC NXP USA Inc. PHGL-S-A0003204178-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU I.MX7S 800MHZ 488TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
на замовлення 508 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
16+1548.92 грн
Мінімальне замовлення: 16
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV557 74LVCH16245AEV557 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16245A.pdf Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Y2DVM09AA557 PHGL-S-A0003030654-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6DP5EYM1AA557 IMX6DQPCEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S1AVM08AC557 IMX6SDLAEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6U7CVM08AC557 IMX6SDLIEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6V2CVM08AB557 IMX6SLLIEC.pdf
MCIMX6V2CVM08AB557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDZ6.8B/ZL115 PDZ-B_SER.pdf
PDZ6.8B/ZL115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCZQ66D4 MPC860EC.pdf
MPC855TCZQ66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
100+11321.31 грн
Мінімальне замовлення: 100
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1462BTK/S1Z TJA1462.pdf
TJA1462BTK/S1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 100 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1462ATK/S1Z TJA1462.pdf
TJA1462ATK/S1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 100 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A5EP PF1510.pdf
MC34PF1510A5EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1510
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BB172115 PHGLS28992-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BB172115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: VARIABLE CAPACITANCE DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-76, SOD-323
Mounting Type: Surface Mount
Diode Type: Single
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 2.754pF @ 28V, 1MHz
Capacitance Ratio Condition: C1/C28
Supplier Device Package: SOD-323
Voltage - Peak Reverse (Max): 32 V
Capacitance Ratio: 15
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMA5212KWR2 MMA52xxKW.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ACCELEROMETER 120G PCM/SPI 16QFN
Features: Selectable Low Pass Filter
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Output Type: PCM, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X
Acceleration Range: ±120g
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.2V ~ 17V
Supplier Device Package: 16-QFN (6x6)
Sensitivity (LSB/g): 4
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBCANFDEVB UM11846.pdf
RD772BJBCANFDEVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC33772C
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: MC33772C
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 9V ~ 13.5V Supply
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBTPLEVB HVBMSFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC33772C
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: MC33772C
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBTPL8EVB UM11847.pdf
RD772BJBTPL8EVB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 00 V BATTERY JUNCTION BOX USING
Packaging: Bulk
Function: Battery Monitor
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
QN9090-001-T10 QN9090-FS.pdf
QN9090-001-T10
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QN9090 BLE SOC DEV KIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: QN9090
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; Bluetooth® 5
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DPZ P3T1755.pdf
P3T1755DPZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR DGTL -40C ~ 125C 8-TSSOP
Features: Shutdown Mode, One-Shot
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: 2-Wire Serial, I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±0.5°C (±1°C)
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DPZ P3T1755.pdf
P3T1755DPZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR DGTL -40C ~ 125C 8-TSSOP
Features: Shutdown Mode, One-Shot
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: 2-Wire Serial, I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±0.5°C (±1°C)
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 1698 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8+45.54 грн
9+38.27 грн
10+36.28 грн
25+31.76 грн
50+30.20 грн
100+28.79 грн
500+25.52 грн
1000+24.48 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1750DPZ P3T1750DP.pdf
P3T1750DPZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TEMP SENSOR I3C/I2C-BUS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1750DPZ P3T1750DP.pdf
P3T1750DPZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TEMP SENSOR I3C/I2C-BUS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 955 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
9+38.92 грн
11+29.42 грн
25+25.29 грн
50+23.77 грн
100+22.43 грн
500+19.51 грн
Мінімальне замовлення: 9
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEP
MC33742PEP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 210 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
66+345.20 грн
Мінімальне замовлення: 66
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEG
MC33742PEG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 28-SOIC
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961VHN2/0200EJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN2/0200EJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN3/0200EY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961EHN3/0200EY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S26JEV98Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+293.54 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64E LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+432.24 грн
10+379.71 грн
25+372.47 грн
40+346.99 грн
160+311.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+347.77 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98E LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S26JEV98E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+509.25 грн
10+378.20 грн
25+350.18 грн
100+299.77 грн
260+282.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100E LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+487.72 грн
10+428.51 грн
25+420.35 грн
40+391.65 грн
90+351.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64E LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S28JBD64E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+357.72 грн
10+320.39 грн
25+305.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S28JBD100Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100E LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S28JBD100E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+462.88 грн
10+416.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RHRG5060 ONSM-S-A0003589247-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
RHRG5060
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE AVALANCHE 600V 50A TO2472
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-247-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Avalanche
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: TO-247-2
Operating Temperature - Junction: -65°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2.1 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 250 µA @ 600 V
на замовлення 317 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
141+163.45 грн
Мінімальне замовлення: 141
В кошику  од. на суму  грн.
A3T18H400W23SR6 A3T18H400W23S.pdf
A3T18H400W23SR6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 170W
Gain: 16.8dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHC2G32GD,125 74AHC_AHCT2G32.pdf
74AHC2G32GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE OR 2CH 2-INP 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 11541 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2049+11.47 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
74HC138DB112 74HC_HCT138.pdf
74HC138DB112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74HC138DB - DECODER
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NVT4558-4858-EVB UM11855.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR NVT4558, NVT4858
Packaging: Box
Function: Transceiver
Type: Interface
Utilized IC / Part: NVT4558, NVT4858
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA85133U/2DA/Q1Z PCA85133.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT DIE
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 20 Characters, 40 Characters, 320 Elements
Supplier Device Package: Die
Current - Supply: 50 mA
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 11440 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+144.08 грн
10+102.38 грн
25+93.49 грн
80+79.74 грн
230+75.66 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
PBSS4021SP PHGLS21532-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PBSS4021SP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT1G17GW125 74AHC_AHCT1G17.pdf
74AHCT1G17GW125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, AHCT/VHCT/VT SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LD6836TD/14H,125 LD6836.pdf
LD6836TD/14H,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.4V 300MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.2V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 29980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2664+8.39 грн
Мінімальне замовлення: 2664
В кошику  од. на суму  грн.
PCA9600DP/S911Z PCA9600.pdf
PCA9600DP/S911Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Delay Time: 100ns
Number of Channels: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output: 2-Wire Bus
Type: Buffer, ReDriver
Input: 2-Wire Bus
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 15V
Applications: I2C
Current - Supply: 5.5mA
Data Rate (Max): 1MHz
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Capacitance - Input: 10 pF
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT112DB,112 74HC_HCT112.pdf
74HCT112DB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF JK TYPE DUAL 1BIT 16SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Complementary
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Function: Set(Preset) and Reset
Type: JK Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Quiescent (Iq): 4 µA
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Trigger Type: Negative Edge
Clock Frequency: 64 MHz
Input Capacitance: 3.5 pF
Supplier Device Package: 16-SSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 35ns @ 4.5V, 50pF
Number of Bits per Element: 1
на замовлення 3276 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1211+19.12 грн
Мінімальне замовлення: 1211
В кошику  од. на суму  грн.
MPX5700D MPX5700.pdf
MPX5700D
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR 101.53PSID 4.7V
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tray
Package / Case: 6-SIP Module
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Through Hole
Output: 0.2 V ~ 4.7 V
Operating Pressure: 101.53PSI (700kPa)
Pressure Type: Differential
Accuracy: ±2.5%
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Termination Style: PC Pin
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Board Mount
Port Style: No Port
Maximum Pressure: 406.11PSI (2800kPa)
на замовлення 1596 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1570.82 грн
5+1381.55 грн
10+1332.99 грн
25+1196.37 грн
50+1159.03 грн
125+1114.37 грн
500+1038.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 RF_%20Gde.pdf
MRFE6VP6600NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRFE6VP6600NR3 RF_%20Gde.pdf
MRFE6VP6600NR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780-4
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: OM-780-4L
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 600W
Gain: 24.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-4L
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 245 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+12393.46 грн
10+10142.40 грн
25+9695.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BAS21PG115 BAS21PG.pdf
BAS21PG115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BAS21PG - RECTIFIER DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-353
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 2 Independent
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 225mA
Operating Temperature - Junction: 150°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 250 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 nA @ 200 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BY459-1500,127 BY459-1500%28S%29.pdf
BY459-1500,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE STANDARD 1500V 12A TO220AC
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 350 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 12A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.3 V @ 6.5 A
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664.pdf
MC33664ATL1EGR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33664ATL1EGR2 MC33664.pdf
MC33664ATL1EGR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
на замовлення 1042 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+579.64 грн
10+432.66 грн
25+401.21 грн
100+344.07 грн
250+328.60 грн
500+319.28 грн
1000+306.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
1PS181,115 1PS181_DS_Rev_Feb2017.pdf
1PS181,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ARRAY GP 80V 215MA SMT3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 4 ns
Technology: Standard
Diode Configuration: 1 Pair Common Anode
Current - Average Rectified (Io) (per Diode): 215mA (DC)
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 80 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.2 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 500 nA @ 80 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDTA123JMB,315 PHGLS24660-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDTA123JMB,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1A 3DFN
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: PNP - Pre-Biased
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 10mA, 5V
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
Frequency - Transition: 180 MHz
Resistor - Base (R1): 2.2 kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 47 kOhms
Resistors Included: R1 and R2
на замовлення 190000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
11225+2.37 грн
Мінімальне замовлення: 11225
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX7S5EVK08SC PHGL-S-A0003204178-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MCIMX7S5EVK08SC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX7S 800MHZ 488TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 488-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 488-TFBGA (12x12)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, MIPI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
на замовлення 508 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
16+1548.92 грн
Мінімальне замовлення: 16
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH16245AEV557 74LVC_LVCH16245A.pdf
74LVCH16245AEV557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 496 497 498 499 500 501 502 503 504 505 506 531 590 598  [ Наступна Сторінка >> ]