Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35480) > Сторінка 501 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 496 497 498 499 500 501 502 503 504 505 506 531 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MPC859TZP133A MPC859TZP133A NXP USA Inc. MPC866%2C859_Man.pdf Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+4845.20 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MPC866TZP133A MPC866TZP133A NXP USA Inc. MPC866%2C859_Man.pdf Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-B56,115 NXP USA Inc. BZV55_SER.pdf Description: DIODE ZENER 56V 500MW LLDS
Packaging: Bulk
на замовлення 101280 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.54 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAK48GS1A NXP USA Inc. Description: MPC57XX 256 PIN 1.0MM PGA TARGET
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC57xx
Module/Board Type: Socket Module - PGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6L2DVN10AB MCIMX6L2DVN10AB NXP USA Inc. IMX6SLCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 432-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.0V
Supplier Device Package: 432-MAPBGA (13x13)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
на замовлення 2984 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1833.69 грн
10+1421.07 грн
25+1334.92 грн
160+1140.80 грн
320+1111.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z23AY NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z23AK NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1215FUD2/HAPBZ NXP USA Inc. SL3S1205_15.pdf Description: SL3S1215FUD2/HAPBZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1215FUD/HAZ NXP USA Inc. Description: IC RFID TRANSP 840-960MHZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC885CVR66557 NXP USA Inc. MPC885EC.pdf Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCVR66D4557 NXP USA Inc. Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC880CVR66-NXP NXP USA Inc. FSCLS05303-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC859DSLVR66A-NXP MPC859DSLVR66A-NXP NXP USA Inc. FSCLS02244-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+3329.53 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PVR66D4-NXP MPC860PVR66D4-NXP NXP USA Inc. FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 2556 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+17397.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCVR66D4 MPC855TCVR66D4 NXP USA Inc. FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
на замовлення 1748 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+10697.34 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MPC853TVR66A MPC853TVR66A NXP USA Inc. MPC853TEC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 256-PBGA (23x23)
Ethernet: 10Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, PCMCIA, SPI, TDM, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCVR66D4 MPC855TCVR66D4 NXP USA Inc. MPC855TTS.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TVR66D4 MPC855TVR66D4 NXP USA Inc. MPC855TTS.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857TCVR66B MPC857TCVR66B NXP USA Inc. MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33972APEKR2 NXP USA Inc. MC33972.pdf Description: SWITCH DETECTION INTERFACE, 22-S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.25V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-SSOP-EP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33972APEWR2 NXP USA Inc. MC33972.pdf Description: SWITCH DETECTION INTERFACE, 22-S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.25V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-SOIC
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33972APEW NXP USA Inc. MC33972.pdf Description: SWITCH DETECTION INTERFACE, 22-S
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.25V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-SOIC
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33972APEK NXP USA Inc. MC33972.pdf Description: SWITCH DETECTION INTERFACE, 22-S
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.25V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-SSOP-EP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12HZ256CAL MC9S12HZ256CAL NXP USA Inc. MC9S12HZ256V2.pdf Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 85
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC07XSG517DEKR2 NXP USA Inc. Description: HIGH-SIDE SWITCH, 32V, TRIPLE 7M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Status Flag
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 6
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 7mOhm
Input Type: Non-Inverting
Voltage - Load: 7V ~ 30V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Ratio - Input:Output: 2:3
Supplier Device Package: 54-HSOP
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC07XSG517DEK NXP USA Inc. Description: HIGH-SIDE SWITCH, 32V, TRIPLE 7M
Packaging: Tube
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Status Flag
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 6
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 7mOhm
Input Type: Non-Inverting
Voltage - Load: 7V ~ 30V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Ratio - Input:Output: 2:3
Supplier Device Package: 54-HSOP
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057ATK/3/0Z TJA1057ATK/3/0Z NXP USA Inc. TJA1057.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057ATK/0Z TJA1057ATK/0Z NXP USA Inc. TJA1057.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057AT/3/0Z TJA1057AT/3/0Z NXP USA Inc. TJA1057.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057AT/0Z TJA1057AT/0Z NXP USA Inc. TJA1057.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5744PFK1AMMM8 SPC5744PFK1AMMM8 NXP USA Inc. MPC5744P.pdf Description: IC MCU 32B 2.5MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 2.5MB (2.5M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8622BMBA0ESR2 NXP USA Inc. Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8622BMDA0ESR2 NXP USA Inc. Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8622BMBA0ES MFS8622BMBA0ES NXP USA Inc. Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8622BMDA0ES MFS8622BMDA0ES NXP USA Inc. Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCF85063AT-ARD NXP USA Inc. UM11581.pdf Description: PCF85063AT-ARD
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Clock Timing
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCF85063A
Platform: Arduino
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+11088.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5517SAMLU66 SPC5517SAMLU66 NXP USA Inc. MPC5510PB.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z1
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 137
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
K32W148-EVK K32W148-EVK NXP USA Inc. AN13049.pdf Description: K32W148-EVK
Packaging: Bulk
Supplied Contents: Board(s)
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+16768.86 грн
10+14324.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC7448VU1267ND MC7448VU1267ND NXP USA Inc. MPC7448ECS01AD.pdf Description: IC MPU MPC74XX 1.267GHZ 360BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-CBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.267GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.5V, 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC13783JVK5 MC13783JVK5 NXP USA Inc. MC13783.pdf Description: IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 247-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Applications: Handheld/Mobile Devices
Supplier Device Package: 247-MAPBGA (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SLN-VIZNLC-IOT NXP USA Inc. SLN-VIZNLC-IOT-HDG.pdf Description: NXP EDGEREADY MCU-BASED SOLUTION
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Utilized IC / Part: RT106F
Platform: EdgeReady
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH573BX/S711115 NXP USA Inc. PHGLS25920-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
на замовлення 49750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1332+16.94 грн
Мінімальне замовлення: 1332
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1062CVL5BR MIMXRT1062CVL5BR NXP USA Inc. IMXRT1060IEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 128MB ROM 196LFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.26V, 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SLRC61003HNY NXP USA Inc. SLRC610.pdf Description: CL READER IC'S
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SLRC61003HNY NXP USA Inc. SLRC610.pdf Description: CL READER IC'S
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 6873 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+586.81 грн
10+437.18 грн
25+398.33 грн
100+328.79 грн
250+304.77 грн
500+289.19 грн
1000+271.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
P60D144PU12/9A201V NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR UNCASED
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6512CAER2 MC33FS6512CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6512LAER2 MC33FS6512LAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6512NAER2 MC35FS6512NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6512CAER2 MC35FS6512CAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6512CAE MC33FS6512CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6512LAE MC33FS6512LAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6512CAE MC35FS6512CAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6512NAE MC35FS6512NAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1124AHG/1Z TJA1124AHG/1Z NXP USA Inc. TJA1124.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 4/4 24DHVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 4/4
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 24-DHVQFN (5.5x3.5)
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1124AHG/1Z TJA1124AHG/1Z NXP USA Inc. TJA1124.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 4/4 24DHVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 4/4
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 24-DHVQFN (5.5x3.5)
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2493 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+235.05 грн
10+169.83 грн
25+155.65 грн
100+131.37 грн
250+124.37 грн
500+120.14 грн
1000+114.76 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16240ADGG/C4118 NXP USA Inc. 74LVC16240A.pdf Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
на замовлення 6093 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
452+53.13 грн
Мінімальне замовлення: 452
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5020CMMACESR2 NXP USA Inc. PF5020.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500VCESR2 NXP USA Inc. MC34VR500.pdf Description: REGULATOR, BUCK, QUAD WITH UP TO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 297µA
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MX93AUD-HAT MX93AUD-HAT NXP USA Inc. MX93AUD-HAT-UM.pdf Description: ACCESSORY BOARD:AUDIO HAT
Packaging: Box
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10570.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MPC859TZP133A MPC866%2C859_Man.pdf
MPC859TZP133A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+4845.20 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
MPC866TZP133A MPC866%2C859_Man.pdf
MPC866TZP133A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 133MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BZV55-B56,115 BZV55_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 56V 500MW LLDS
Packaging: Bulk
на замовлення 101280 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13172+1.54 грн
Мінімальне замовлення: 13172
В кошику  од. на суму  грн.
LFTAK48GS1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MPC57XX 256 PIN 1.0MM PGA TARGET
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC57xx
Module/Board Type: Socket Module - PGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6L2DVN10AB IMX6SLCEC.pdf
MCIMX6L2DVN10AB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 432-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 3.0V
Supplier Device Package: 432-MAPBGA (13x13)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
на замовлення 2984 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1833.69 грн
10+1421.07 грн
25+1334.92 грн
160+1140.80 грн
320+1111.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z23AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SAF4000EL/101Z23AK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1215FUD2/HAPBZ SL3S1205_15.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SL3S1215FUD2/HAPBZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1215FUD/HAZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 840-960MHZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC885CVR66557 MPC885EC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCVR66D4557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC880CVR66-NXP FSCLS05303-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC859DSLVR66A-NXP FSCLS02244-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC859DSLVR66A-NXP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
7+3329.53 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
MPC860PVR66D4-NXP FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC860PVR66D4-NXP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 2556 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+17397.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCVR66D4 FSCL-S-A0001125202-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC855TCVR66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
на замовлення 1748 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+10697.34 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MPC853TVR66A MPC853TEC.pdf
MPC853TVR66A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 256-PBGA (23x23)
Ethernet: 10Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, PCMCIA, SPI, TDM, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCVR66D4 MPC855TTS.pdf
MPC855TCVR66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TVR66D4 MPC855TTS.pdf
MPC855TVR66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC857TCVR66B MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf
MPC857TCVR66B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33972APEKR2 MC33972.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCH DETECTION INTERFACE, 22-S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.25V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-SSOP-EP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33972APEWR2 MC33972.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCH DETECTION INTERFACE, 22-S
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.25V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-SOIC
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33972APEW MC33972.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCH DETECTION INTERFACE, 22-S
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.25V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-SOIC
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33972APEK MC33972.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCH DETECTION INTERFACE, 22-S
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.25V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-SSOP-EP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S12HZ256CAL MC9S12HZ256V2.pdf
MC9S12HZ256CAL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 85
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC07XSG517DEKR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 32V, TRIPLE 7M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Status Flag
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 6
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 7mOhm
Input Type: Non-Inverting
Voltage - Load: 7V ~ 30V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Ratio - Input:Output: 2:3
Supplier Device Package: 54-HSOP
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC07XSG517DEK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 32V, TRIPLE 7M
Packaging: Tube
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Status Flag
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 6
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 7mOhm
Input Type: Non-Inverting
Voltage - Load: 7V ~ 30V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Ratio - Input:Output: 2:3
Supplier Device Package: 54-HSOP
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057ATK/3/0Z TJA1057.pdf
TJA1057ATK/3/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057ATK/0Z TJA1057.pdf
TJA1057ATK/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057AT/3/0Z TJA1057.pdf
TJA1057AT/3/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1057AT/0Z TJA1057.pdf
TJA1057AT/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5744PFK1AMMM8 MPC5744P.pdf
SPC5744PFK1AMMM8
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 2.5MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 2.5MB (2.5M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8622BMBA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8622BMDA0ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8622BMBA0ES
MFS8622BMBA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS8622BMDA0ES
MFS8622BMDA0ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCF85063AT-ARD UM11581.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PCF85063AT-ARD
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Clock Timing
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCF85063A
Platform: Arduino
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+11088.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5517SAMLU66 MPC5510PB.pdf
SPC5517SAMLU66
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z1
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 137
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
K32W148-EVK AN13049.pdf
K32W148-EVK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: K32W148-EVK
Packaging: Bulk
Supplied Contents: Board(s)
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+16768.86 грн
10+14324.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC7448VU1267ND MPC7448ECS01AD.pdf
MC7448VU1267ND
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 1.267GHZ 360BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-CBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.267GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.5V, 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC13783JVK5 MC13783.pdf
MC13783JVK5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 247-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Applications: Handheld/Mobile Devices
Supplier Device Package: 247-MAPBGA (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SLN-VIZNLC-IOT SLN-VIZNLC-IOT-HDG.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP EDGEREADY MCU-BASED SOLUTION
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Utilized IC / Part: RT106F
Platform: EdgeReady
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVCH573BX/S711115 PHGLS25920-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
на замовлення 49750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1332+16.94 грн
Мінімальне замовлення: 1332
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1062CVL5BR IMXRT1060IEC.pdf
MIMXRT1062CVL5BR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128MB ROM 196LFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.26V, 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SLRC61003HNY SLRC610.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CL READER IC'S
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SLRC61003HNY SLRC610.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CL READER IC'S
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 6873 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+586.81 грн
10+437.18 грн
25+398.33 грн
100+328.79 грн
250+304.77 грн
500+289.19 грн
1000+271.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
P60D144PU12/9A201V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR UNCASED
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6512CAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6512CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6512LAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6512LAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6512NAER2 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6512NAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6512CAER2 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6512CAER2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6512CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6512CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS6512LAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6512LAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6512CAE 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6512CAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC35FS6512NAE 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6512NAE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1124AHG/1Z TJA1124.pdf
TJA1124AHG/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 4/4 24DHVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 4/4
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 24-DHVQFN (5.5x3.5)
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1124AHG/1Z TJA1124.pdf
TJA1124AHG/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 4/4 24DHVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 4/4
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 24-DHVQFN (5.5x3.5)
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2493 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+235.05 грн
10+169.83 грн
25+155.65 грн
100+131.37 грн
250+124.37 грн
500+120.14 грн
1000+114.76 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16240ADGG/C4118 74LVC16240A.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
на замовлення 6093 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
452+53.13 грн
Мінімальне замовлення: 452
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5020CMMACESR2 PF5020.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34VR500VCESR2 MC34VR500.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: REGULATOR, BUCK, QUAD WITH UP TO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 297µA
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MX93AUD-HAT MX93AUD-HAT-UM.pdf
MX93AUD-HAT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ACCESSORY BOARD:AUDIO HAT
Packaging: Box
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+10570.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 496 497 498 499 500 501 502 503 504 505 506 531 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]