Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35350) > Сторінка 506 з 590

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 501 502 503 504 505 506 507 508 509 510 511 531 590  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
LFVCAL32SYNC4 NXP USA Inc. Description: 32 BIT 4MB VERTICAL CALIBRATION
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674F, MPC5676R, MPC5777C
Accessory Type: Daughter Board
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVCAL32SYNC8 NXP USA Inc. Description: 32 BIT 8MB VERTICAL CALIBRATION
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674F, MPC5676R, MPC5777C
Accessory Type: Daughter Board
Utilized IC / Part: MPC5674F, MPC5676R, MPC5777C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBSJ74ZZ1A NXP USA Inc. Description: QORIVVA MPC5674 522 PIN 1.0MM VE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MPC5674
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBSJ74ZW1A NXP USA Inc. Description: QORIVVA MPC5674 422 PIN 1.0MM VE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MPC5674
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBSJ74ZWA NXP USA Inc. Description: QORIVVA MPC5674 416 PIN 1.0MM VE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MPC5674
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBSJ74ZZA NXP USA Inc. Description: QORIVVA 522 PIN 1.0MM PRE-VERTIC
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674F, MPC5676R, MPC5777C
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MPC5674F, MPC5676R, MPC5777C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5674KAVJM2R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32B 1.5MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5674KAVJM2 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32B 1.5MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA8575DB,118 PCA8575DB,118 NXP USA Inc. PCA8575.pdf Description: IC XPNDR 400KHZ I2C 24SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: POR
Package / Case: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 24-SSOP
Current - Output Source/Sink: 100µA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA8575DB,118 PCA8575DB,118 NXP USA Inc. PCA8575.pdf Description: IC XPNDR 400KHZ I2C 24SSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: POR
Package / Case: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 24-SSOP
Current - Output Source/Sink: 100µA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 307 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+173.02 грн
10+123.45 грн
25+112.66 грн
100+94.60 грн
250+89.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52232CAF50 MCF52232CAF50 NXP USA Inc. MCF52235.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 680 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1498.67 грн
10+1158.18 грн
25+1086.90 грн
80+1014.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PMV450ENEA215 PMV450ENEA215 NXP USA Inc. PMV450ENEA.pdf Description: NOW NEXPERIA SMALL SIGNAL FIELD-
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF NXP USA Inc. MPC8555E.pdf Description: IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 833MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI, TDM, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVHL32F1VLQ S912ZVHL32F1VLQ NXP USA Inc. S912ZVHL32F1VLL# Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Y2DVM09AA557 NXP USA Inc. PHGL-S-A0003030654-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6DP5EYM1AA557 NXP USA Inc. IMX6DQPCEC.pdf Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S1AVM08AC557 NXP USA Inc. IMX6SDLAEC.pdf Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6U7CVM08AC557 NXP USA Inc. IMX6SDLIEC.pdf Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6V2CVM08AB557 MCIMX6V2CVM08AB557 NXP USA Inc. IMX6SLLIEC.pdf Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDZ6.8B/ZL115 PDZ6.8B/ZL115 NXP USA Inc. PDZ-B_SER.pdf Description: DIODE ZENER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCZQ66D4 MPC855TCZQ66D4 NXP USA Inc. MPC860EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
100+11264.49 грн
Мінімальне замовлення: 100
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1462BTK/S1Z TJA1462BTK/S1Z NXP USA Inc. TJA1462.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 100 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1462ATK/S1Z TJA1462ATK/S1Z NXP USA Inc. TJA1462.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 100 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A5EP MC34PF1510A5EP NXP USA Inc. PF1510.pdf Description: PF1510
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BB172115 BB172115 NXP USA Inc. PHGLS28992-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: VARIABLE CAPACITANCE DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-76, SOD-323
Mounting Type: Surface Mount
Diode Type: Single
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 2.754pF @ 28V, 1MHz
Capacitance Ratio Condition: C1/C28
Supplier Device Package: SOD-323
Voltage - Peak Reverse (Max): 32 V
Capacitance Ratio: 15
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMA5212KWR2 NXP USA Inc. MMA52xxKW.pdf Description: ACCELEROMETER 120G PCM/SPI 16QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Selectable Low Pass Filter
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Output Type: PCM, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X
Acceleration Range: ±120g
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.2V ~ 17V
Supplier Device Package: 16-QFN (6x6)
Sensitivity (LSB/g): 4
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBCANFDEVB NXP USA Inc. UM11846.pdf Description: EVAL BOARD FOR MC33772C
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: MC33772C
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 9V ~ 13.5V Supply
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBTPLEVB NXP USA Inc. HVBMSFS.pdf Description: EVAL BOARD FOR MC33772C
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: MC33772C
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBTPL8EVB NXP USA Inc. UM11847.pdf Description: 00 V BATTERY JUNCTION BOX USING
Packaging: Bulk
Function: Battery Monitor
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
QN9090-001-T10 QN9090-001-T10 NXP USA Inc. QN9090-FS.pdf Description: QN9090 BLE SOC DEV KIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: QN9090
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; Bluetooth® 5
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DPZ P3T1755DPZ NXP USA Inc. P3T1755.pdf Description: SENSOR DGTL -40C ~ 125C 8-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Shutdown Mode, One-Shot
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: 2-Wire Serial, I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±0.5°C (±1°C)
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DPZ P3T1755DPZ NXP USA Inc. P3T1755.pdf Description: SENSOR DGTL -40C ~ 125C 8-TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Shutdown Mode, One-Shot
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: 2-Wire Serial, I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±0.5°C (±1°C)
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 1698 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+45.31 грн
9+38.08 грн
10+36.10 грн
25+31.60 грн
50+30.05 грн
100+28.64 грн
500+25.39 грн
1000+24.36 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1750DPZ P3T1750DPZ NXP USA Inc. P3T1750DP.pdf Description: IC TEMP SENSOR I3C/I2C-BUS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1750DPZ P3T1750DPZ NXP USA Inc. P3T1750DP.pdf Description: IC TEMP SENSOR I3C/I2C-BUS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 955 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9+38.72 грн
11+29.28 грн
25+25.17 грн
50+23.65 грн
100+22.32 грн
500+19.41 грн
Мінімальне замовлення: 9
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JF128VHS MCF51JF128VHS NXP USA Inc. FSCL-S-A0000577550-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 32BIT 128KB FLSH 44MAPLGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-VFLGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 9x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-MAPLGA (5x5)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
58+430.90 грн
Мінімальне замовлення: 58
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEP MC33742PEP NXP USA Inc. Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 210 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
66+343.47 грн
Мінімальне замовлення: 66
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEG MC33742PEG NXP USA Inc. Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 28-SOIC
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961VHN2/0200EJ NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN2/0200EJ NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN3/0200EY NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961EHN3/0200EY NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98Y LPC55S26JEV98Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+292.06 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+430.07 грн
10+377.81 грн
25+370.60 грн
40+345.25 грн
160+309.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100Y NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+346.03 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64Y NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98Y NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98E LPC55S26JEV98E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+506.70 грн
10+376.30 грн
25+348.42 грн
100+298.27 грн
260+281.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+485.28 грн
10+426.36 грн
25+418.24 грн
40+389.68 грн
90+349.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64E LPC55S28JBD64E NXP USA Inc. LPC55S2x_LPC552x.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+355.92 грн
10+318.78 грн
25+304.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100Y NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98E NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100E NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RHRG5060 RHRG5060 NXP USA Inc. ONSM-S-A0003589247-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE AVALANCHE 600V 50A TO2472
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-247-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Avalanche
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: TO-247-2
Operating Temperature - Junction: -65°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2.1 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 250 µA @ 600 V
на замовлення 317 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
141+162.63 грн
Мінімальне замовлення: 141
В кошику  од. на суму  грн.
A3T18H400W23SR6 A3T18H400W23SR6 NXP USA Inc. A3T18H400W23S.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 28V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 170W
Gain: 16.8dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHC2G32GD,125 74AHC2G32GD,125 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT2G32.pdf Description: IC GATE OR 2CH 2-INP 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 11541 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+11.41 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
74HC138DB112 74HC138DB112 NXP USA Inc. 74HC_HCT138.pdf Description: NOW NEXPERIA 74HC138DB - DECODER
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC128MLKE MC9S08AC128MLKE NXP USA Inc. MC9S08AC60AD.pdf Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NVT4558-4858-EVB NXP USA Inc. UM11855.pdf Description: EVAL BOARD FOR NVT4558, NVT4858
Packaging: Box
Function: Transceiver
Type: Interface
Utilized IC / Part: NVT4558, NVT4858
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA85133U/2DA/Q1Z NXP USA Inc. PCA85133.pdf Description: IC DRVR 7 SEGMENT DIE
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 20 Characters, 40 Characters, 320 Elements
Supplier Device Package: Die
Current - Supply: 50 mA
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 11440 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+143.36 грн
10+101.87 грн
25+93.02 грн
80+79.34 грн
230+75.28 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
LFVCAL32SYNC4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 32 BIT 4MB VERTICAL CALIBRATION
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674F, MPC5676R, MPC5777C
Accessory Type: Daughter Board
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVCAL32SYNC8
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 32 BIT 8MB VERTICAL CALIBRATION
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674F, MPC5676R, MPC5777C
Accessory Type: Daughter Board
Utilized IC / Part: MPC5674F, MPC5676R, MPC5777C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBSJ74ZZ1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MPC5674 522 PIN 1.0MM VE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MPC5674
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBSJ74ZW1A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MPC5674 422 PIN 1.0MM VE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MPC5674
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBSJ74ZWA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MPC5674 416 PIN 1.0MM VE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MPC5674
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFVBSJ74ZZA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA 522 PIN 1.0MM PRE-VERTIC
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5674F, MPC5676R, MPC5777C
Accessory Type: Base Board
Utilized IC / Part: MPC5674F, MPC5676R, MPC5777C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5674KAVJM2R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 1.5MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5674KAVJM2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 1.5MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA8575DB,118 PCA8575.pdf
PCA8575DB,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPNDR 400KHZ I2C 24SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: POR
Package / Case: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 24-SSOP
Current - Output Source/Sink: 100µA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA8575DB,118 PCA8575.pdf
PCA8575DB,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPNDR 400KHZ I2C 24SSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: POR
Package / Case: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 16
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 24-SSOP
Current - Output Source/Sink: 100µA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 307 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+173.02 грн
10+123.45 грн
25+112.66 грн
100+94.60 грн
250+89.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
MCF52232CAF50 MCF52235.pdf
MCF52232CAF50
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 56
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 680 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1498.67 грн
10+1158.18 грн
25+1086.90 грн
80+1014.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PMV450ENEA215 PMV450ENEA.pdf
PMV450ENEA215
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA SMALL SIGNAL FIELD-
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8555EPXAPF MPC8555E.pdf
MPC8555EPXAPF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 833MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DDR, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI, TDM, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912ZVHL32F1VLQ S912ZVHL32F1VLL#
S912ZVHL32F1VLQ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6Y2DVM09AA557 PHGL-S-A0003030654-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6DP5EYM1AA557 IMX6DQPCEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S1AVM08AC557 IMX6SDLAEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6U7CVM08AC557 IMX6SDLIEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6V2CVM08AB557 IMX6SLLIEC.pdf
MCIMX6V2CVM08AB557
Виробник: NXP USA Inc.
Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PDZ6.8B/ZL115 PDZ-B_SER.pdf
PDZ6.8B/ZL115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC855TCZQ66D4 MPC860EC.pdf
MPC855TCZQ66D4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
100+11264.49 грн
Мінімальне замовлення: 100
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1462BTK/S1Z TJA1462.pdf
TJA1462BTK/S1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 100 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1462ATK/S1Z TJA1462.pdf
TJA1462ATK/S1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 8Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 100 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC34PF1510A5EP PF1510.pdf
MC34PF1510A5EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PF1510
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BB172115 PHGLS28992-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BB172115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: VARIABLE CAPACITANCE DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-76, SOD-323
Mounting Type: Surface Mount
Diode Type: Single
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 2.754pF @ 28V, 1MHz
Capacitance Ratio Condition: C1/C28
Supplier Device Package: SOD-323
Voltage - Peak Reverse (Max): 32 V
Capacitance Ratio: 15
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MMA5212KWR2 MMA52xxKW.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ACCELEROMETER 120G PCM/SPI 16QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Selectable Low Pass Filter
Package / Case: 16-QFN Exposed Pad
Output Type: PCM, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X
Acceleration Range: ±120g
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.2V ~ 17V
Supplier Device Package: 16-QFN (6x6)
Sensitivity (LSB/g): 4
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBCANFDEVB UM11846.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC33772C
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: MC33772C
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 9V ~ 13.5V Supply
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBTPLEVB HVBMSFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC33772C
Packaging: Bulk
Function: Battery Cell Controller
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: MC33772C
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RD772BJBTPL8EVB UM11847.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 00 V BATTERY JUNCTION BOX USING
Packaging: Bulk
Function: Battery Monitor
Type: Power Management
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
QN9090-001-T10 QN9090-FS.pdf
QN9090-001-T10
Виробник: NXP USA Inc.
Description: QN9090 BLE SOC DEV KIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: QN9090
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; Bluetooth® 5
Supplied Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DPZ P3T1755.pdf
P3T1755DPZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR DGTL -40C ~ 125C 8-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Shutdown Mode, One-Shot
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: 2-Wire Serial, I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±0.5°C (±1°C)
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1755DPZ P3T1755.pdf
P3T1755DPZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SENSOR DGTL -40C ~ 125C 8-TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Shutdown Mode, One-Shot
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: 2-Wire Serial, I2C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±0.5°C (±1°C)
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 1698 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8+45.31 грн
9+38.08 грн
10+36.10 грн
25+31.60 грн
50+30.05 грн
100+28.64 грн
500+25.39 грн
1000+24.36 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1750DPZ P3T1750DP.pdf
P3T1750DPZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TEMP SENSOR I3C/I2C-BUS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
P3T1750DPZ P3T1750DP.pdf
P3T1750DPZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TEMP SENSOR I3C/I2C-BUS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 3.6V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Test Condition: -20°C ~ 85°C
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 955 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
9+38.72 грн
11+29.28 грн
25+25.17 грн
50+23.65 грн
100+22.32 грн
500+19.41 грн
Мінімальне замовлення: 9
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51JF128VHS FSCL-S-A0000577550-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MCF51JF128VHS
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLSH 44MAPLGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-VFLGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 9x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-MAPLGA (5x5)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 2450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
58+430.90 грн
Мінімальне замовлення: 58
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEP
MC33742PEP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Grade: Automotive
на замовлення 210 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
66+343.47 грн
Мінімальне замовлення: 66
В кошику  од. на суму  грн.
MC33742PEG
MC33742PEG
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 5.5V ~ 18V
Supplier Device Package: 28-SOIC
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961VHN2/0200EJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN2/0200EJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961XHN3/0200EY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NCF2961EHN3/0200EY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S26JEV98Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2000+292.06 грн
Мінімальне замовлення: 2000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD64E LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+430.07 грн
10+377.81 грн
25+370.60 грн
40+345.25 грн
160+309.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100Y LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+346.03 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JEV98E LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S26JEV98E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+506.70 грн
10+376.30 грн
25+348.42 грн
100+298.27 грн
260+281.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S26JBD100E LPC55S2x_LPC552x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 144K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+485.28 грн
10+426.36 грн
25+418.24 грн
40+389.68 грн
90+349.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD64E LPC55S2x_LPC552x.pdf
LPC55S28JBD64E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+355.92 грн
10+318.78 грн
25+304.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JEV98E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 98-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 98-VFBGA (7x7)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC55S28JBD100E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: Flexcomm, I²C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
RHRG5060 ONSM-S-A0003589247-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
RHRG5060
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE AVALANCHE 600V 50A TO2472
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-247-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 50 ns
Technology: Avalanche
Current - Average Rectified (Io): 50A
Supplier Device Package: TO-247-2
Operating Temperature - Junction: -65°C ~ 175°C
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 600 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2.1 V @ 50 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 250 µA @ 600 V
на замовлення 317 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
141+162.63 грн
Мінімальне замовлення: 141
В кошику  од. на суму  грн.
A3T18H400W23SR6 A3T18H400W23S.pdf
A3T18H400W23SR6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V ACP1230S-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: ACP-1230S-4L2S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 1.88GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 170W
Gain: 16.8dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: ACP-1230S-4L2S
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 300 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHC2G32GD,125 74AHC_AHCT2G32.pdf
74AHC2G32GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE OR 2CH 2-INP 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 11541 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2049+11.41 грн
Мінімальне замовлення: 2049
В кошику  од. на суму  грн.
74HC138DB112 74HC_HCT138.pdf
74HC138DB112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74HC138DB - DECODER
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08AC128MLKE MC9S08AC60AD.pdf
MC9S08AC128MLKE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NVT4558-4858-EVB UM11855.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR NVT4558, NVT4858
Packaging: Box
Function: Transceiver
Type: Interface
Utilized IC / Part: NVT4558, NVT4858
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
Contents: Board(s)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PCA85133U/2DA/Q1Z PCA85133.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT DIE
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 20 Characters, 40 Characters, 320 Elements
Supplier Device Package: Die
Current - Supply: 50 mA
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 11440 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+143.36 грн
10+101.87 грн
25+93.02 грн
80+79.34 грн
230+75.28 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 501 502 503 504 505 506 507 508 509 510 511 531 590  [ Наступна Сторінка >> ]