Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35738) > Сторінка 537 з 596

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 532 533 534 535 536 537 538 539 540 541 542 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MCHC912B32VFUE8 MCHC912B32VFUE8 NXP USA Inc. M68HC12B.pdf Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 768 x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 63
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC68C812A4PVE5 XC68C812A4PVE5 NXP USA Inc. MC68HC812A4.pdf Description: IC MCU 16BIT 4KB EEPROM 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 5MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: EEPROM
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912B32E4MFUE8R S912B32E4MFUE8R NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 768 x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 63
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912DG12AE0CPVE S912DG12AE0CPVE NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1313FBD48,151 LPC1313FBD48,151 NXP USA Inc. LPC1311_13_42_43.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 3261 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+374.72 грн
10+274.53 грн
25+253.02 грн
80+218.28 грн
250+204.69 грн
500+198.32 грн
1000+189.91 грн
2500+184.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XD64F2CAA S912XD64F2CAA NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT373PW,118 74AHCT373PW,118 NXP USA Inc. 74AHC373.pdf Description: IC OCT D TRANSP LTCH 3ST 20TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 33538 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2959+7.56 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
74LVU04D,118 74LVU04D,118 NXP USA Inc. 74LVU04.pdf Description: IC HEX INVERTER 14SOIC
Packaging: Bulk
на замовлення 5200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2420+8.56 грн
Мінімальне замовлення: 2420
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVC02D,118 74ALVC02D,118 NXP USA Inc. 74ALVC02.pdf Description: IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-SO
Packaging: Bulk
на замовлення 9351 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2103+10.64 грн
Мінімальне замовлення: 2103
В кошику  од. на суму  грн.
MC908KX8MDWE MC908KX8MDWE NXP USA Inc. MC68HC908KX8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 192 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT373D-Q100,118 74HCT373D-Q100,118 NXP USA Inc. PHGLS25322-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Delay Time - Propagation: 14ns
Supplier Device Package: 20-SO
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2479 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1374+16.07 грн
Мінімальне замовлення: 1374
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVT16823DGG,118 74ALVT16823DGG,118 NXP USA Inc. PHGLS01410-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC FF D-TYPE DUAL 9BIT 56TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Function: Master Reset
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Current - Output High, Low: 8mA, 24mA; 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 250 MHz
Input Capacitance: 3 pF
Supplier Device Package: 56-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.1ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 9
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
207+110.96 грн
Мінімальне замовлення: 207
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2323BMBA1EPR2 MFS2323BMBA1EPR2 NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: MFS2323BMBA1EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5200AMBA1ESR2 MPF5200AMBA1ESR2 NXP USA Inc. PF5200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-PowerWFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2323BMBA1EP MFS2323BMBA1EP NXP USA Inc. FS23_SBC.pdf Description: MFS2323BMBA1EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5200AMBA1ES MPF5200AMBA1ES NXP USA Inc. PF5200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 32-PowerWFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL16ACLC NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL16AVLC S9S12ZVL16AVLC NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 19
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL16ACLFR NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL16ACLF NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343EVRAGDB MPC8343EVRAGDB NXP USA Inc. Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1180-EVK NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: RT1180
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K142URT0VLHT FS32K142URT0VLHT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16374ADGG,112 74LVC16374ADGG,112 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16374A.pdf Description: IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 7476 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1066+21.19 грн
Мінімальне замовлення: 1066
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT16373BDGG,112 74ABT16373BDGG,112 NXP USA Inc. 74ABT16373B.pdf Description: IC 16BIT D TYPE LATCH 48TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 2
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Delay Time - Propagation: 2ns
Supplier Device Package: 48-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT16373ADGG,112 74LVT16373ADGG,112 NXP USA Inc. 74LVT16373A.pdf Description: IC 16BIT TRANSP LATCH D 48TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 8775 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
703+32.55 грн
Мінімальне замовлення: 703
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT16244ADGG,112 74ABT16244ADGG,112 NXP USA Inc. 74ABT16244A.pdf Description: IC BUFF NON-INVERT 5.5V 48TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 2822 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
556+40.87 грн
Мінімальне замовлення: 556
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16240ADGG,112 74LVC16240ADGG,112 NXP USA Inc. 74LVC16240A.pdf Description: IC INVERTER QUAD 4-INPUT 48TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 1850 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
552+40.87 грн
Мінімальне замовлення: 552
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT16646ADGG,112 74LVT16646ADGG,112 NXP USA Inc. 74LVT16646A_Rev_Feb2017.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 56TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 56-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVT16823DGG,112 74ALVT16823DGG,112 NXP USA Inc. 74ALVT16823.pdf Description: IC D-TYPE POS TRG DUAL 56TSSOP
Packaging: Tube
на замовлення 875 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
95+240.69 грн
Мінімальне замовлення: 95
В кошику  од. на суму  грн.
BLF6G38-10G,112 NXP USA Inc. Description: FET RF 65V 3.6GHZ
Packaging: Tube
на замовлення 180 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10+2376.28 грн
Мінімальне замовлення: 10
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114LVFHN24/303 LPC1114LVFHN24/303 NXP USA Inc. LPC111XLV_LPC11XXLVUK.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 1.95V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
Number of I/O: 20
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1969 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
153+144.26 грн
Мінімальне замовлення: 153
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114FHN33/302:5 LPC1114FHN33/302:5 NXP USA Inc. UM10398.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 308 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
143+154.51 грн
Мінімальне замовлення: 143
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114LVFHI33/303 LPC1114LVFHI33/303 NXP USA Inc. LPC111XLV_LPC11XXLVUK.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 1.95V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 27
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 486 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
136+162.57 грн
Мінімальне замовлення: 136
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114JHN33/303E LPC1114JHN33/303E NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 12185 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
139+158.90 грн
Мінімальне замовлення: 139
В кошику  од. на суму  грн.
KW45B41Z-LOC NXP USA Inc. KW45.pdf Description: KW45B41Z-LOC
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: KW45B41Z
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A4EPR2 MC32PF1550A4EPR2 NXP USA Inc. Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08LC60LH MC9S08LC60LH NXP USA Inc. MC9S08LC60.pdf Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 2x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S2602FTBX SL2S2602FTBX NXP USA Inc. SL2S2602.pdf Description: ICODE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 3-XDFN
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: ISO 15693
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.1V ~ 1.3V
Standards: ISO 15693, ISO 18000-3
Supplier Device Package: 3-XSON (1x1.45)
на замовлення 9828 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
12+27.79 грн
14+23.01 грн
25+21.62 грн
100+18.57 грн
250+17.53 грн
500+16.78 грн
1000+15.82 грн
Мінімальне замовлення: 12
В кошику  од. на суму  грн.
NX5DV330DS,118 NX5DV330DS,118 NXP USA Inc. NX5DV330.pdf Description: IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: Video
On-State Resistance (Max): 10Ohm
-3db Bandwidth: 300MHz
Supplier Device Package: 16-SSOP
Voltage - Supply, Single (V+): 4V ~ 5.5V
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Number of Channels: 4
на замовлення 318919 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
477+46.64 грн
Мінімальне замовлення: 477
В кошику  од. на суму  грн.
MPC7410VS500LE MPC7410VS500LE NXP USA Inc. DS_568_MPC7410.pdf Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-CLGA, FCCLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-FCCLGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5481CVR166 MCF5481CVR166 NXP USA Inc. MCF5485EC.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 388-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 166MHz
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4E
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.43V ~ 1.58V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 388-PBGA (27x27)
Number of I/O: 99
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MM6DVTLZAAR MIMX8MM6DVTLZAAR NXP USA Inc. IMX8MMCEC.pdf Description: IC MPU I.MX8MM 1.8GHZ 486LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 486-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, Random Number Generator, Secure Memory, Secure RTC, System JTAG, SNVS
Additional Interfaces: I2C, I2S, eMMC/SDIO, PCIe, SPI, UART
на замовлення 750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2826.26 грн
10+2214.88 грн
25+2088.22 грн
100+1829.07 грн
250+1766.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN32AVLH S9KEAZN32AVLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MR-CANHUBK344MIN NXP USA Inc. Description: MR-CANHUBK344MIN
Packaging: Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MR-CANHUBK3 NXP USA Inc. Description: MOBILE ROBOTICS S32K3 T1 6XCAN H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT138PW,112 74HCT138PW,112 NXP USA Inc. 74HC_HCT138.pdf Description: IC DECOD/DEMUX 3-8 LINE 16TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
на замовлення 15435 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1647+13.18 грн
Мінімальне замовлення: 1647
В кошику  од. на суму  грн.
IMXEBOOKDC5 NXP USA Inc. IMXEBOOKDC5-UM.pdf Description: EPD DISPLAY PARALLEL INTERFACE
Packaging: Box
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+61659.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC7410VU500LE MC7410VU500LE NXP USA Inc. DS_568_MPC7410.pdf Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360CBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447AHX600NB MC7447AHX600NB NXP USA Inc. MPC7447AEC.pdf Description: IC MPU MPC74XX 600MHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447AHX867NB MC7447AHX867NB NXP USA Inc. MPC7447AEC.pdf Description: IC MPU MPC74XX 867MHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 867MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447ATHX1000NB MC7447ATHX1000NB NXP USA Inc. MPC7447AEC.pdf Description: IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML8DVNLZCB MIMX8ML8DVNLZCB NXP USA Inc. MIMX8ML.pdf Description: MIMX8ML8DVNLZCB
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Speed: 1.8GHz, 800MHz
RAM Size: 868KB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Architecture: DSP, MCU, MPU
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3310.53 грн
10+2623.04 грн
25+2564.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML8DVNLZDB MIMX8ML8DVNLZDB NXP USA Inc. MIMX8ML.pdf Description: MIMX8ML8DVNLZDB
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Speed: 1.8GHz, 800MHz
RAM Size: 868KB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Architecture: DSP, MCU, MPU
на замовлення 628 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3310.53 грн
10+2623.04 грн
25+2564.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAMU3A NXP USA Inc. Description: 324 PIN 1.0MM PGA SOCKET SPACER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - PGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFK77CINTPWC NXP USA Inc. Description: NXP MPC5777C 300MHZ416-PIN 1.0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC107D,652 74HC107D,652 NXP USA Inc. 74HC_HCT107.pdf Description: IC FF JK TYPE DOUBLE 1BIT 14-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Complementary
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Function: Reset
Type: JK Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Quiescent (Iq): 4 µA
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Trigger Type: Negative Edge
Clock Frequency: 85 MHz
Input Capacitance: 3.5 pF
Supplier Device Package: 14-SO
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 27ns @ 6V, 50pF
Number of Bits per Element: 1
на замовлення 5727 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1310+16.84 грн
Мінімальне замовлення: 1310
В кошику  од. на суму  грн.
PESD3V3V4UG,115 PESD3V3V4UG,115 NXP USA Inc. PESDXV4UF_G_W.pdf Description: TVS DIODE 3.3VWM 11VC 5TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD3V3V4UG,115 PESD3V3V4UG,115 NXP USA Inc. PESDXV4UF_G_W.pdf Description: TVS DIODE 3.3VWM 11VC 5TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC652D,112 74HC652D,112 NXP USA Inc. 74HC%28T%29652.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 6V 24SO
Packaging: Tube
Package / Case: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 24-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCHC912B32VFUE8 M68HC12B.pdf
MCHC912B32VFUE8
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 768 x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 63
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC68C812A4PVE5 MC68HC812A4.pdf
XC68C812A4PVE5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 4KB EEPROM 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 5MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: EEPROM
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912B32E4MFUE8R
S912B32E4MFUE8R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 768 x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 63
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912DG12AE0CPVE
S912DG12AE0CPVE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1313FBD48,151 LPC1311_13_42_43.pdf
LPC1313FBD48,151
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 3261 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+374.72 грн
10+274.53 грн
25+253.02 грн
80+218.28 грн
250+204.69 грн
500+198.32 грн
1000+189.91 грн
2500+184.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S912XD64F2CAA
S912XD64F2CAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74AHCT373PW,118 74AHC373.pdf
74AHCT373PW,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC OCT D TRANSP LTCH 3ST 20TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 33538 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2959+7.56 грн
Мінімальне замовлення: 2959
В кошику  од. на суму  грн.
74LVU04D,118 74LVU04.pdf
74LVU04D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC HEX INVERTER 14SOIC
Packaging: Bulk
на замовлення 5200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2420+8.56 грн
Мінімальне замовлення: 2420
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVC02D,118 74ALVC02.pdf
74ALVC02D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-SO
Packaging: Bulk
на замовлення 9351 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2103+10.64 грн
Мінімальне замовлення: 2103
В кошику  од. на суму  грн.
MC908KX8MDWE MC68HC908KX8.pdf
MC908KX8MDWE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 192 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 4x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT373D-Q100,118 PHGLS25322-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74HCT373D-Q100,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Delay Time - Propagation: 14ns
Supplier Device Package: 20-SO
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2479 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1374+16.07 грн
Мінімальне замовлення: 1374
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVT16823DGG,118 PHGLS01410-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74ALVT16823DGG,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE DUAL 9BIT 56TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Function: Master Reset
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Current - Output High, Low: 8mA, 24mA; 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 250 MHz
Input Capacitance: 3 pF
Supplier Device Package: 56-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.1ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 9
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
207+110.96 грн
Мінімальне замовлення: 207
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2323BMBA1EPR2 FS23_SBC.pdf
MFS2323BMBA1EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA1EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5200AMBA1ESR2 PF5200.pdf
MPF5200AMBA1ESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-PowerWFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2323BMBA1EP FS23_SBC.pdf
MFS2323BMBA1EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA1EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPF5200AMBA1ES PF5200.pdf
MPF5200AMBA1ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 32-PowerWFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 32-HWQFN (5x5)
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL16ACLC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL16AVLC
S9S12ZVL16AVLC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 19
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL16ACLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S9S12ZVL16ACLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 16K FLASH
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC8343EVRAGDB
MPC8343EVRAGDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1180-EVK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: RT1180
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K142URT0VLHT S32K1xx.pdf
FS32K142URT0VLHT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16374ADGG,112 74LVC_LVCH16374A.pdf
74LVC16374ADGG,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 7476 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1066+21.19 грн
Мінімальне замовлення: 1066
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT16373BDGG,112 74ABT16373B.pdf
74ABT16373BDGG,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 16BIT D TYPE LATCH 48TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 2
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Delay Time - Propagation: 2ns
Supplier Device Package: 48-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT16373ADGG,112 74LVT16373A.pdf
74LVT16373ADGG,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 16BIT TRANSP LATCH D 48TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 8775 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
703+32.55 грн
Мінімальне замовлення: 703
В кошику  од. на суму  грн.
74ABT16244ADGG,112 74ABT16244A.pdf
74ABT16244ADGG,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF NON-INVERT 5.5V 48TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 2822 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
556+40.87 грн
Мінімальне замовлення: 556
В кошику  од. на суму  грн.
74LVC16240ADGG,112 74LVC16240A.pdf
74LVC16240ADGG,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER QUAD 4-INPUT 48TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 1850 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
552+40.87 грн
Мінімальне замовлення: 552
В кошику  од. на суму  грн.
74LVT16646ADGG,112 74LVT16646A_Rev_Feb2017.pdf
74LVT16646ADGG,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 56TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 56-TSSOP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74ALVT16823DGG,112 74ALVT16823.pdf
74ALVT16823DGG,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC D-TYPE POS TRG DUAL 56TSSOP
Packaging: Tube
на замовлення 875 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
95+240.69 грн
Мінімальне замовлення: 95
В кошику  од. на суму  грн.
BLF6G38-10G,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FET RF 65V 3.6GHZ
Packaging: Tube
на замовлення 180 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
10+2376.28 грн
Мінімальне замовлення: 10
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114LVFHN24/303 LPC111XLV_LPC11XXLVUK.pdf
LPC1114LVFHN24/303
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 1.95V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 24-HVQFN (4x4)
Number of I/O: 20
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1969 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
153+144.26 грн
Мінімальне замовлення: 153
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114FHN33/302:5 UM10398.pdf
LPC1114FHN33/302:5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 308 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
143+154.51 грн
Мінімальне замовлення: 143
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114LVFHI33/303 LPC111XLV_LPC11XXLVUK.pdf
LPC1114LVFHI33/303
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 1.95V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 27
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 486 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
136+162.57 грн
Мінімальне замовлення: 136
В кошику  од. на суму  грн.
LPC1114JHN33/303E LPC111X.pdf
LPC1114JHN33/303E
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 12185 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
139+158.90 грн
Мінімальне замовлення: 139
В кошику  од. на суму  грн.
KW45B41Z-LOC KW45.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KW45B41Z-LOC
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: KW45B41Z
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A4EPR2
MC32PF1550A4EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC9S08LC60LH MC9S08LC60.pdf
MC9S08LC60LH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 2x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL2S2602FTBX SL2S2602.pdf
SL2S2602FTBX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ICODE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 3-XDFN
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: ISO 15693
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.1V ~ 1.3V
Standards: ISO 15693, ISO 18000-3
Supplier Device Package: 3-XSON (1x1.45)
на замовлення 9828 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
12+27.79 грн
14+23.01 грн
25+21.62 грн
100+18.57 грн
250+17.53 грн
500+16.78 грн
1000+15.82 грн
Мінімальне замовлення: 12
В кошику  од. на суму  грн.
NX5DV330DS,118 NX5DV330.pdf
NX5DV330DS,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: Video
On-State Resistance (Max): 10Ohm
-3db Bandwidth: 300MHz
Supplier Device Package: 16-SSOP
Voltage - Supply, Single (V+): 4V ~ 5.5V
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Number of Channels: 4
на замовлення 318919 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
477+46.64 грн
Мінімальне замовлення: 477
В кошику  од. на суму  грн.
MPC7410VS500LE DS_568_MPC7410.pdf
MPC7410VS500LE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCLGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-CLGA, FCCLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-FCCLGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF5481CVR166 MCF5485EC.pdf
MCF5481CVR166
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 388-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 166MHz
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4E
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.43V ~ 1.58V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 388-PBGA (27x27)
Number of I/O: 99
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8MM6DVTLZAAR IMX8MMCEC.pdf
MIMX8MM6DVTLZAAR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX8MM 1.8GHZ 486LFBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 486-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, Random Number Generator, Secure Memory, Secure RTC, System JTAG, SNVS
Additional Interfaces: I2C, I2S, eMMC/SDIO, PCIe, SPI, UART
на замовлення 750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2826.26 грн
10+2214.88 грн
25+2088.22 грн
100+1829.07 грн
250+1766.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
S9KEAZN32AVLH
S9KEAZN32AVLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 57
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MR-CANHUBK344MIN
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MR-CANHUBK344MIN
Packaging: Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MR-CANHUBK3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOBILE ROBOTICS S32K3 T1 6XCAN H
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HCT138PW,112 74HC_HCT138.pdf
74HCT138PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DECOD/DEMUX 3-8 LINE 16TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 3:8
Type: Decoder/Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
на замовлення 15435 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1647+13.18 грн
Мінімальне замовлення: 1647
В кошику  од. на суму  грн.
IMXEBOOKDC5 IMXEBOOKDC5-UM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EPD DISPLAY PARALLEL INTERFACE
Packaging: Box
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+61659.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC7410VU500LE DS_568_MPC7410.pdf
MC7410VU500LE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 500MHZ 360CBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 360-CBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447AHX600NB MPC7447AEC.pdf
MC7447AHX600NB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 600MHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447AHX867NB MPC7447AEC.pdf
MC7447AHX867NB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 867MHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 867MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC7447ATHX1000NB MPC7447AEC.pdf
MC7447ATHX1000NB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BCBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML8DVNLZCB MIMX8ML.pdf
MIMX8ML8DVNLZCB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8ML8DVNLZCB
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Speed: 1.8GHz, 800MHz
RAM Size: 868KB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Architecture: DSP, MCU, MPU
на замовлення 630 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3310.53 грн
10+2623.04 грн
25+2564.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MIMX8ML8DVNLZDB MIMX8ML.pdf
MIMX8ML8DVNLZDB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX8ML8DVNLZDB
Packaging: Tray
Package / Case: 548-LFBGA
Speed: 1.8GHz, 800MHz
RAM Size: 868KB
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 548-LFBGA (15x15)
Architecture: DSP, MCU, MPU
на замовлення 628 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3310.53 грн
10+2623.04 грн
25+2564.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LFBGAMU3A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 324 PIN 1.0MM PGA SOCKET SPACER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - PGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
LFK77CINTPWC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NXP MPC5777C 300MHZ416-PIN 1.0
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC107D,652 74HC_HCT107.pdf
74HC107D,652
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC FF JK TYPE DOUBLE 1BIT 14-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Complementary
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Function: Reset
Type: JK Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Quiescent (Iq): 4 µA
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Trigger Type: Negative Edge
Clock Frequency: 85 MHz
Input Capacitance: 3.5 pF
Supplier Device Package: 14-SO
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 27ns @ 6V, 50pF
Number of Bits per Element: 1
на замовлення 5727 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1310+16.84 грн
Мінімальне замовлення: 1310
В кошику  од. на суму  грн.
PESD3V3V4UG,115 PESDXV4UF_G_W.pdf
PESD3V3V4UG,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 3.3VWM 11VC 5TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD3V3V4UG,115 PESDXV4UF_G_W.pdf
PESD3V3V4UG,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 3.3VWM 11VC 5TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC652D,112 74HC%28T%29652.pdf
74HC652D,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 6V 24SO
Packaging: Tube
Package / Case: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 24-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 532 533 534 535 536 537 538 539 540 541 542 590 596  [ Наступна Сторінка >> ]