Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35308) > Сторінка 536 з 589

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 464 522 531 532 533 534 535 536 537 538 539 540 541 580 589  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MC32PF1550A8EPR2 MC32PF1550A8EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.1V ~ 6V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S8DVM10AB MCIMX6S8DVM10AB NXP USA Inc. IMX6SDLAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSPB56374AE DSPB56374AE NXP USA Inc. DSP56374.pdf Description: IC DSP 24BIT 150MHZ 52-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 52-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Non-Volatile Memory: ROM (84kB)
On-Chip RAM: 54kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.25V
Clock Rate: 150MHz
Supplier Device Package: 52-TQFP (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384J3VAA S912XEG384J3VAA NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51QU64VLF MCF51QU64VLF NXP USA Inc. MCF51QU128.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 13x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 35
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+507.66 грн
10+375.77 грн
25+347.44 грн
80+300.86 грн
250+282.98 грн
500+274.60 грн
1000+263.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100FJESR2 MC33PF8100FJESR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100FJES MC33PF8100FJES NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 244 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+708.75 грн
10+532.03 грн
25+494.54 грн
100+425.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118LFT0VLFT FS32K118LFT0VLFT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S12ZVML-MINIKIT NXP USA Inc. get-started-with-the-s12zvml-minixxx:GS-S12ZVML-MINIXXX Description: S12ZVML-MINIBRD WITH A LINIX PM
Packaging: Bulk
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: S12ZVML128
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: Motors (PMSM)
Embedded: Yes, MCU, 16-Bit
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106PDVL6B NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 128MB ROM 196LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1204FUD/HA1Z NXP USA Inc. Description: IC RFID TRANSP 860-960MHZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 860MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1011DAE5AR MIMXRT1011DAE5AR NXP USA Inc. IMXRT1010CEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB ROM 80LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 15x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.3V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 44
на замовлення 988 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+294.21 грн
10+247.84 грн
25+227.67 грн
100+193.42 грн
250+186.47 грн
500+173.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
FXLN8372QR1 FXLN8372QR1 NXP USA Inc. FXLN83xxQ.pdf Description: ACCELEROMETER 4-16G ANALOG 12QFN
Features: Selectable Scale
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VQFN Exposed Pad
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Type: Analog
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±4g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 2.7kHz (X,Y), 600Hz (Z)
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
Sensitivity (mV/g): 114.5 (±4g) ~ 28.62 (±16g)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128BTK/1Z TJA1128BTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+54.28 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128BTK/1Z TJA1128BTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+112.08 грн
10+78.96 грн
25+71.71 грн
100+59.80 грн
250+56.24 грн
500+54.08 грн
1000+51.46 грн
2500+49.62 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128ATK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128ATK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 4750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+130.21 грн
10+112.53 грн
25+106.12 грн
100+84.85 грн
250+79.67 грн
500+69.71 грн
1000+56.81 грн
2500+52.90 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128CTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+66.15 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128CTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+135.98 грн
10+95.63 грн
25+86.95 грн
100+72.65 грн
250+68.38 грн
500+65.80 грн
1000+62.64 грн
2500+60.43 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128FTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+61.48 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128FTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+136.81 грн
10+96.42 грн
25+87.61 грн
100+73.20 грн
250+68.89 грн
500+66.30 грн
1000+63.11 грн
2500+60.89 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128ETK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+63.03 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128ETK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+142.57 грн
10+123.72 грн
25+116.72 грн
100+93.33 грн
250+87.63 грн
500+76.68 грн
1000+62.49 грн
2500+58.18 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128DTK/1Z TJA1128DTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128DTK/1Z TJA1128DTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 5990 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+121.97 грн
10+86.19 грн
25+78.34 грн
100+65.45 грн
250+61.60 грн
500+59.28 грн
1000+56.43 грн
2500+54.44 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128HTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6000+68.76 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128HTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+155.76 грн
10+134.99 грн
25+127.33 грн
100+101.82 грн
250+95.60 грн
500+83.65 грн
1000+68.17 грн
2500+63.47 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128GTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128GTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 5973 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+155.76 грн
10+134.99 грн
25+127.33 грн
100+101.82 грн
250+95.60 грн
500+83.65 грн
1000+68.17 грн
2500+63.47 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4507NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4507NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6S19100HR3 MRF6S19100HR3 NXP USA Inc. MRF6S19100H.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-957A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.99GHz
Power - Output: 22W
Gain: 16.1dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780H-2L
Voltage - Rated: 68 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC50XS4200BEK MC50XS4200BEK NXP USA Inc. MC50XS4200.pdf Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 32HSOP
Features: Slew Rate Controlled
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 50mOhm
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.3V ~ 5V
Current - Output (Max): 1.2A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 32-HSOP
Fault Protection: Open Load Detect, Over Temperature
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
42+505.52 грн
Мінімальне замовлення: 42
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1462BTK/0Z NXP USA Inc. Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1462ATK/0Z NXP USA Inc. Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1462BT/0Z NXP USA Inc. Description: IC 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1462AT/0Z TJR1462AT/0Z NXP USA Inc. TJA1462.pdf Description: IC 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1463ATK/0Z NXP USA Inc. Description: IC 14HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1463AT/0Z TJR1463AT/0Z NXP USA Inc. Description: IC 14SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 14-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-K32L2A4S NXP USA Inc. FRDMK32L2A4SUG.pdf Description: FRDM-K32L2A4S
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: K32 L2A
Platform: Freedom
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3954.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC54016JBD100Y LPC54016JBD100Y NXP USA Inc. LPC540xx.pdf Description: LPC54016JBD100
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMPB12UN,115 PMPB12UN,115 NXP USA Inc. Description: MOSFET N-CH 20V 7.9A 6DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 7.9A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 18mOhm @ 7.9A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 1.7W (Ta), 12.5W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1V @ 250µA
Supplier Device Package: 6-DFN2020MD (2x2)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 1.8V, 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 13 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 886 pF @ 10 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B0EV/C107Y PN5190B0EV/C107Y NXP USA Inc. Description: PN5190B0EV
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68360VR25VL MC68360VR25VL NXP USA Inc. MC68360.pdf Description: IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32+
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: SCC, SMC, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2303BMMA0EPR2 NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2303BMMA0EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2303BMMA0EP NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2303BMMA0EP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610BUK/A0ZMIZ NXP USA Inc. Description: IW610BUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610BHN/A0ZMIMP NXP USA Inc. Description: IW610BHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610BHN/A0ZMIK NXP USA Inc. Description: IW610BHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610FUK/A0ZMIZ NXP USA Inc. Description: IW610FUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610FHN/A0ZMIMP NXP USA Inc. Description: IW610FHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610FHN/A0ZMIK NXP USA Inc. Description: IW610FHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610CUK/A0ZMIZ NXP USA Inc. Description: IW610CUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610CHN/A0ZMIMP NXP USA Inc. Description: IW610CHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610GUK/A0ZMIZ NXP USA Inc. Description: IW610GUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610CHN/A0ZMIK NXP USA Inc. Description: IW610CHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610GHN/A0ZMIMP NXP USA Inc. Description: IW610GHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610GHN/A0ZMIK NXP USA Inc. Description: IW610GHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BLF6G20LS-110,112 NXP USA Inc. BLF6G20LS-110--112.PDF Description: FET RF 65V 1.99GHZ SOT502B
Packaging: Tube
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+6764.85 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
BLF6G22LS-130,112 NXP USA Inc. Description: FET RF 65V 2.17GHZ SOT502B
Packaging: Tube
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+6983.04 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF1550A8EPR2 PF1550.pdf
MC32PF1550A8EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.1V ~ 6V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCIMX6S8DVM10AB IMX6SDLAEC.pdf
MCIMX6S8DVM10AB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DSPB56374AE DSP56374.pdf
DSPB56374AE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 24BIT 150MHZ 52-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 52-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Non-Volatile Memory: ROM (84kB)
On-Chip RAM: 54kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.25V
Clock Rate: 150MHz
Supplier Device Package: 52-TQFP (10x10)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S912XEG384J3VAA
S912XEG384J3VAA
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCF51QU64VLF MCF51QU128.pdf
MCF51QU64VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 13x12b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 35
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 1250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+507.66 грн
10+375.77 грн
25+347.44 грн
80+300.86 грн
250+282.98 грн
500+274.60 грн
1000+263.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100FJESR2 PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8100FJESR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33PF8100FJES PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8100FJES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 244 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+708.75 грн
10+532.03 грн
25+494.54 грн
100+425.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FS32K118LFT0VLFT S32K1xx.pdf
FS32K118LFT0VLFT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
S12ZVML-MINIKIT get-started-with-the-s12zvml-minixxx:GS-S12ZVML-MINIXXX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12ZVML-MINIBRD WITH A LINIX PM
Packaging: Bulk
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: S12ZVML128
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: Motors (PMSM)
Embedded: Yes, MCU, 16-Bit
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT106PDVL6B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128MB ROM 196LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SL3S1204FUD/HA1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 860-960MHZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 860MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1011DAE5AR IMXRT1010CEC.pdf
MIMXRT1011DAE5AR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB ROM 80LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 15x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.3V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 44
на замовлення 988 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+294.21 грн
10+247.84 грн
25+227.67 грн
100+193.42 грн
250+186.47 грн
500+173.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
FXLN8372QR1 FXLN83xxQ.pdf
FXLN8372QR1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: ACCELEROMETER 4-16G ANALOG 12QFN
Features: Selectable Scale
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VQFN Exposed Pad
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Type: Analog
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±4g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 2.7kHz (X,Y), 600Hz (Z)
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
Sensitivity (mV/g): 114.5 (±4g) ~ 28.62 (±16g)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128BTK/1Z TJA1128.pdf
TJA1128BTK/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6000+54.28 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128BTK/1Z TJA1128.pdf
TJA1128BTK/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+112.08 грн
10+78.96 грн
25+71.71 грн
100+59.80 грн
250+56.24 грн
500+54.08 грн
1000+51.46 грн
2500+49.62 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128ATK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128ATK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 4750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+130.21 грн
10+112.53 грн
25+106.12 грн
100+84.85 грн
250+79.67 грн
500+69.71 грн
1000+56.81 грн
2500+52.90 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128CTK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6000+66.15 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128CTK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+135.98 грн
10+95.63 грн
25+86.95 грн
100+72.65 грн
250+68.38 грн
500+65.80 грн
1000+62.64 грн
2500+60.43 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128FTK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6000+61.48 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128FTK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+136.81 грн
10+96.42 грн
25+87.61 грн
100+73.20 грн
250+68.89 грн
500+66.30 грн
1000+63.11 грн
2500+60.89 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128ETK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6000+63.03 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128ETK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+142.57 грн
10+123.72 грн
25+116.72 грн
100+93.33 грн
250+87.63 грн
500+76.68 грн
1000+62.49 грн
2500+58.18 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128DTK/1Z TJA1128.pdf
TJA1128DTK/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128DTK/1Z TJA1128.pdf
TJA1128DTK/1Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 5990 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+121.97 грн
10+86.19 грн
25+78.34 грн
100+65.45 грн
250+61.60 грн
500+59.28 грн
1000+56.43 грн
2500+54.44 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128HTK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6000+68.76 грн
Мінімальне замовлення: 6000
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128HTK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+155.76 грн
10+134.99 грн
25+127.33 грн
100+101.82 грн
250+95.60 грн
500+83.65 грн
1000+68.17 грн
2500+63.47 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128GTK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJA1128GTK/1Z TJA1128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 5973 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+155.76 грн
10+134.99 грн
25+127.33 грн
100+101.82 грн
250+95.60 грн
500+83.65 грн
1000+68.17 грн
2500+63.47 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4507NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC33FS4507NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MRF6S19100HR3 MRF6S19100H.pdf
MRF6S19100HR3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-957A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.99GHz
Power - Output: 22W
Gain: 16.1dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780H-2L
Voltage - Rated: 68 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 900 mA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC50XS4200BEK MC50XS4200.pdf
MC50XS4200BEK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 32HSOP
Features: Slew Rate Controlled
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 50mOhm
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.3V ~ 5V
Current - Output (Max): 1.2A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 32-HSOP
Fault Protection: Open Load Detect, Over Temperature
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
42+505.52 грн
Мінімальне замовлення: 42
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1462BTK/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1462ATK/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1462BT/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1462AT/0Z TJA1462.pdf
TJR1462AT/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1463ATK/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 14HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TJR1463AT/0Z
TJR1463AT/0Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 14SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 14-SO
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FRDM-K32L2A4S FRDMK32L2A4SUG.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FRDM-K32L2A4S
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: K32 L2A
Platform: Freedom
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3954.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
LPC54016JBD100Y LPC540xx.pdf
LPC54016JBD100Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LPC54016JBD100
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 64
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PMPB12UN,115
PMPB12UN,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 20V 7.9A 6DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 7.9A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 18mOhm @ 7.9A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 1.7W (Ta), 12.5W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1V @ 250µA
Supplier Device Package: 6-DFN2020MD (2x2)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 1.8V, 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 13 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 886 pF @ 10 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PN5190B0EV/C107Y
PN5190B0EV/C107Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PN5190B0EV
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC68360VR25VL MC68360.pdf
MC68360VR25VL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32+
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: SCC, SMC, SPI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2303BMMA0EPR2 FS23DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2303BMMA0EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MFS2303BMMA0EP FS23DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2303BMMA0EP
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610BUK/A0ZMIZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610BUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610BHN/A0ZMIMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610BHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610BHN/A0ZMIK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610BHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610FUK/A0ZMIZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610FUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610FHN/A0ZMIMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610FHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610FHN/A0ZMIK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610FHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610CUK/A0ZMIZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610CUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610CHN/A0ZMIMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610CHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610GUK/A0ZMIZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610GUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610CHN/A0ZMIK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610CHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610GHN/A0ZMIMP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610GHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IW610GHN/A0ZMIK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IW610GHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BLF6G20LS-110,112 BLF6G20LS-110--112.PDF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FET RF 65V 1.99GHZ SOT502B
Packaging: Tube
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+6764.85 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
BLF6G22LS-130,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FET RF 65V 2.17GHZ SOT502B
Packaging: Tube
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+6983.04 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 58 116 174 232 290 348 406 464 522 531 532 533 534 535 536 537 538 539 540 541 580 589  [ Наступна Сторінка >> ]